ASMPT(00522.HK)：二零二五年第三季度业绩新闻稿内容摘要

（原标题：二零二五年第三季度业绩新闻稿）

ASMPT Limited公布截至二零二五年九月三十日止第三季度业绩。销售收入为36.6亿港元（4.68亿美元），按季增长7.6%，按年增长9.5%，主要受表面贴装技术解决方案分部推动。新增订单总额为4.63亿美元，连续第六个季度实现按年增长；若不计一家高密度基板制造商取消订单的影响，新增订单总额将达4.87亿美元，按年增长20.1%。订单对付运比率为1.04，连续四个季度维持在1以上，其中表面贴装技术解决方案分部为1.12，半导体解决方案分部为0.96。

经调整毛利率为37.7%，按季下降203点子，按年下降330点子，主要由于表面贴装技术解决方案分部贡献较大及半导体解决方案分部产品组合与较低制造利用率影响。营运支出为12.6亿港元，按季增6.2%，按年增5.3%，主要因策略性研发、信息技术投资及外汇影响。经调整经营利润为1.24亿港元，按季降26.6%，按年降30.3%；经调整盈利为1.02亿港元，按季降24.4%，按年增245.2%。净亏损2.69亿港元，主要因子公司AEC自愿清盘产生重组成本及存货注销约3.71亿港元。

先进封装方面，TCB技术在第四代高带宽内存及先进逻辑领域保持领先地位，获多家客户重复订单。混合键合、光子及共同封装光学解决方案持续发展。主流业务受人工智能基础设施及中国市场需求带动，尤其电动汽车及外包封测厂高产能利用率。预计二零二五年第四季度销售收入介于4.7亿至5.3亿美元之间，中位数按季增6.8%，按年增14.3%。