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晶合集成: 合肥皖芯集成电路有限公司拟增资扩股涉及的合肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告内容摘要

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2025-10-16 21:24:32

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（原标题：合肥皖芯集成电路有限公司拟增资扩股涉及的合肥皖芯集成电路有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告）

合肥皖芯集成电路有限公司拟增资扩股，北京天健兴业资产评估有限公司对其股东全部权益价值进行评估。评估基准日为2025年6月30日，采用资产基础法和收益法。公司注册资本958,855.383552万元，主营业务为12英寸晶圆研发、制造和销售，产品涵盖55/40纳米显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片等。截至评估基准日，公司共有员工569名。财务数据显示，2025年6月30日资产总计1,396,566.23万元，负债总计486,417.32万元，净资产910,148.91万元。评估结论使用有效期为一年，自2025年6月30日至2026年6月29日止。

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