(原标题:港股公告:截至二零二五年六月三十日止六个月中期业绩公告)
華虹半導體有限公司公布截至二零二五年六月三十日止六個月的未經審核綜合業績。期內收入為11.07億美元,同比增長18.0%,主要由於晶圓出貨量增加。毛利為1.116億美元,同比上升40.0%,受益於產能利用率提升。期內虧損為8,500萬美元,母公司擁有人應佔溢利為1,170萬美元。現金及現金等價物為38.469億美元,較二零二四年底減少6.122億美元。集團持續推進華虹製造(無錫)項目,預計於二零二五年年底前啟動第二階段產能部署。公司正籌備可能收購上海華力微電子有限公司股權,交易尚待批准。
