东芯股份: 关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告内容摘要

（原标题：关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告）

东芯半导体股份有限公司发布了2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告。报告显示，公司继续深耕存储芯片主业，加大技术研发投入，推进存储产品的升级迭代。1xnm闪存产品研发及产业化项目已量产，2xnm制程SLC NAND Flash产品研发持续推进。公司拓展了NOR Flash产品线，涵盖48nm、55nm制程，应用于可穿戴设备、安防监控等领域。DRAM领域新产品研发也在进行，MCP产品线不断丰富，应用于5G通讯模块、车载模块等。公司推进车规级存储产品的研发及产业化，产品通过AEC-Q100验证，已在多款车型中量产。

此外，公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局，Wi-Fi 7无线通信芯片研发进展顺利，首款无线传输芯片定位高带宽、低延迟应用场景。公司还战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道，首款自研GPU芯片完成首次流片及封装。

报告期内，公司研发费用1.05亿元，获得多项专利授权，稳步推进募投项目。公司完善公司治理，修订多项治理制度，加强投资者沟通，举办多场投资者交流会，积极践行ESG理念，披露2024年度ESG报告。公司控股股东增持股份，增强投资者信心，持续完善激励机制，推进股权激励计划。