(原标题:沪硅产业关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的公告)
证券代码:688126 证券简称:沪硅产业 公告编号:2025-049 上海硅产业集团股份有限公司全资子公司上海新昇半导体科技有限公司拟向公司股东上海国盛(集团)有限公司申请借款人民币10亿元,并由公司为本次借款提供担保。国盛集团持有公司19.87%股份,为公司关联方,因此本次借款构成关联交易。借款将专用于集成电路用300mm硅片产能升级建设,借款期限为一年或在一年期之前双方就国盛集团增资上海新昇签署增资协议并完成工商变更之日,或双方另行达成一致的日期止。借款利率综合考虑了国盛集团的实际资金成本和公司的融资成本,定价公允、公平、合理。本次借款及担保事项尚需提交公司股东大会审议。截至本公告披露日,公司对外担保总额为人民币902,103万元,占上市公司最近一期经审计净资产的比例为73.35%,无逾期担保情况。公司认为本次借款及担保有助于加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升,符合公司业务发展和战略需求。