（原标题：中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见）
中国国际金融股份有限公司作为合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据相关规定对晶合集成部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金事项进行了核查。晶合集成首次公开发行股票募集资金总额为9960461049.54元，扣除发行费用后净额为9723516459.91元。截至2025年6月15日，“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”已达到预定可使用状态并投入使用，募集资金拟投资总额150000万元，累计已投入117624.35万元，利息收入及理财收益扣除手续费后净额2947.98万元，节余募集资金金额35323.63万元。节余原因包括合理使用资金、优化资源配置、引入国产化软硬件降低成本以及现金管理获得收益。公司拟将节余资金永久补充流动资金，用于日常生产经营。该事项已经公司第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十三次会议审议通过，无需提交股东大会审议。监事会和保荐机构均同意此事项，认为符合相关规定，不存在损害公司及股东利益的情形。
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