(原标题:董事会关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条规定、《科创板上市公司持续监管办法(试行)》第二十条及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条规定的说明)
上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权,并向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金。交易完成后,公司将持有上述三家公司100%股权。
根据相关规定,科创板上市公司实施发行股份购买资产时,拟购买资产应符合科创板定位,所属行业应与上市公司处于同行业或上下游,并具有协同效应,有利于促进主营业务整合升级和提高持续经营能力。
标的公司主要从事300mm半导体硅片业务,包括抛光片、外延片等,所属行业为“电子元件及电子专用材料制造”,符合科创板定位中的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”。
标的公司与上市公司同属半导体硅片生产行业,具有显著协同效应。交易有助于扩大上市公司300mm半导体硅片的生产规模和技术能力,提升市场占有率与综合竞争力。此外,交易完成后,标的公司将成全资子公司,有利于上市公司在经营决策、内部管理和资金管理等方面进行深度整合,提高整体经济效益和资金使用效率。
综上,本次交易符合相关法规要求。