(原标题:关于申请注册发行短期融资券和中期票据的公告)
华工科技产业股份有限公司于2025年5月16日召开第九届董事会第十三次会议,审议通过了关于申请注册发行短期融资券和中期票据的议案。公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行不超过人民币20亿元短期融资券、不超过人民币20亿元中期票据(科技创新债券)。发行期限分别为不超过365天和不超过5年,发行利率根据公司评级、市场利率水平及承销商协商确定。募集资金用于补充公司日常营运资金、偿还银行贷款及其他合法用途。发行对象为全国银行间债券市场的机构投资者。董事会提请股东大会授权公司经营层全权决定和办理与发行有关的事宜,授权有效期自股东大会审议通过之日起至相关授权事项办理完毕。本次发行有利于公司拓宽融资渠道,优化债务结构,降低资金成本。该议案尚需提交股东大会审议并通过中国银行间市场交易商协会批准。公司将及时履行信息披露义务。