金海通: 募集资金存放与实际使用情况鉴证报告内容摘要_股票频道

（原标题：募集资金存放与实际使用情况鉴证报告）

天津金海通半导体设备股份有限公司2024年度募集资金存放与使用情况如下：公司募集资金总额为878,700,000.00元，扣除发行费用后净额为746,811,874.91元。截至2024年12月31日，累计使用募集资金44,156.83万元，账户余额为32,098.76万元。公司制定了《募集资金管理制度》，并与相关银行及保荐机构签订了募集资金监管协议。2024年，公司未发生募投项目先期投入及置换、用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的保本型产品，累计收益达4,844,767.56元。公司募集资金主要用于“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”、“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”和补充流动资金。其中，“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”因宏观经济波动等原因延期至2025年11月。公司对募集资金使用中的不规范情况进行了整改，确保严格遵循法律法规。保荐机构对金海通2024年度募集资金存放与使用情况无异议。

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