同兴达: 深圳同兴达科技股份有限公司关于子公司签署补充协议的进展公告内容摘要

（原标题：深圳同兴达科技股份有限公司关于子公司签署补充协议的进展公告）

深圳同兴达科技股份有限公司关于子公司签署补充协议的进展公告

特别提示： 本公告是对公司 2023年 10月 19日已披露的《关于全资子公司引入新股东并增资的公告》的后续进展公告。

一、情况概述 深圳同兴达科技股份有限公司（以下简称“公司”）为拓展先进封测业务及提升其经济实力，与日月新半导体（昆山）有限公司（简称“日月新”）协商一致，于 2023年 10月 18日签订《增资协议》。

二、签署原因及《补充协议》主要内容 1、主协议签订情况 各方于2023年10月18日签订了《增资协议》（下称“主协议”），现经甲、乙、丙三方协商一致，对如下事项达成协议： 2、补充协议内容 主协议签订后，主协议第一条第2项第（2）款的约定：“2024年12月15日前，乙方将以现有的无尘室车间及配套设施、厂务环氧工程及设备、厂务环保及电力工程设备资产向目标公司完成出资（“第二批出资”），具体价格以评估为准（但届时评估价格不应超过资产原值减去甲方已支付租金后的金额）”。 前述“第二批出资”因资产评估事项需延期，故甲、丙双方同意乙方调整出资时间，乙方就前述第二批出资资产向丙方的出资的时间由“2024年12月15日前”调整为“2024年12月31日前”。 3、各方确认 本补充协议未变更的内容，仍按主协议执行。 4、附则 本补充协议一式三份，经三方盖章后生效，与主协议具有同等法律效力。如本补充协议与主协议存在冲突的，以本补充协议的内容为准。

三、《补充协议》签订后对公司的影响 此次《补充协议》的签订是经公司审慎研究并与对方协商一致的结果，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不会影响公司在芯片封装及测试项目的长期部署和战略规划，不存在严重损害公司及全体股东利益的情形。

四、备查文件 1、《增资协议》之补充协议

特此公告。 深圳同兴达科技股份有限公司 董事会 2024年 12月 13日