温州宏丰: 中德证券有限责任公司关于温州宏丰电工合金股份有限公司向控股子公司提供担保的核查意见内容摘要

（原标题：中德证券有限责任公司关于温州宏丰电工合金股份有限公司向控股子公司提供担保的核查意见）

温州宏丰电工合金股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司（以下简称“宏丰半导体”）拟向嘉兴银行股份有限公司海盐支行取得银行授信额度9,000万元，期限6年。为支持宏丰半导体项目运营和业务发展，公司拟为上述授信贷款提供连带责任保证担保，具体以最终签订协议为准。综合授信业务品种包括但不限于流动资金贷款、项目资金贷款、银行承兑汇票、保理、保函、开立信用证、各类商业票据开立及贴现等，综合授信额度和具体业务品种最终以银行实际审批为准。在授权期限内，授信额度可循环使用。

宏丰半导体是公司投资的控股子公司，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本次交易在公司董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。公司于 2024年 10月 23日召开第五届董事会第二十九次（临时）会议、第五届监事会第二十四次（临时）会议，审议通过了《关于向控股子公司提供担保的议案》。

宏丰半导体的财务数据显示，截至2023年12月31日，宏丰半导体资产总额8,284.87万元，负债总额1,940.02万元，净资产6,344.85万元。2023年实现营业收入为115.43万元，净利润-1,463.85万元。截至2024年9月30日，宏丰半导体资产总额14,971.66万元，负债总额9,410.96万元，净资产5,560.70万元。2024年1-9月实现营业收入为44.91万元，净利润-784.15万元。

本次担保总额9,000万元，占公司最近一期经审计净资产、总资产的比例分别为8.6%、3.15%。公司最近12个月为全部合并报表范围内提供的担保总额17,000万元及其产生的利息（含本次新增向控股子公司宏丰半导体提供的担保），占公司最近一期经审计净资产、总资产的比例分别为16.24%、5.96%。除公司对孙公司及子公司融资担保外，截至目前公司无对外担保。公司及控股子公司不存在对合并报表范围外单位提供担保的情形，亦不存在逾期担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。

经审议，董事会认为：公司为控股子公司宏丰半导体向银行申请授信额度提供担保事项，系为支持宏丰半导体项目运营和业务发展。本次被担保对象为公司控股子公司，相关被担保主体目前运营稳定，具备偿债能力，公司能够对其经营进行有效管控。本次担保风险处于公司可控范围之内，不存在损害公司及广大投资者利益的情形。本次担保有利于提升宏丰半导体的融资能力，有利于促进其经营发展、提升其经营效率和盈利能力，董事会一致同意上述担保事项。

经审议，监事会认为：公司为控股子公司宏丰半导体向银行申请授信额度提供担保事项，有利于满足宏丰半导体在经营发展过程中的资金需求，确保其经营的可持续发展，符合公司整体利益。宏丰半导体为公司控股子公司，公司能够对其进行有效监控与管理，公司为其提供担保的风险处于可控范围之内。上述担保不会对公司正常运作和业务发展造成不良影响，符合公司及股东的整体利益。因此，一致同意本次担保事项。

经核查，保荐机构认为：公司本次向控股子公司提供担保事项已经公司董事会、监事会审议通过，审议、决策程序符合相关法律、法规及《公司章程》等有关制度的规定，未发现损害公司及中小股东利益的情形。综上，保荐机构对公司本次为控股子公司提供担保事项无异议。