(原标题:关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明(更新2024年半年度数据)(修订稿))
关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明
一、关于融资规模和效益测算 1. 发行人本次拟募集资金117,500.00万元,其中70,000.00万元投向伟测半导体无锡集成电路测试基地项目,20,000.00万元投向伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目,27,500.00万元用于偿还银行贷款及补充流动资金。 2. 2021年至2024年3月,发行人货币资金余额分别为14,969.79万元、64,798.05万元、25,195.48万元和10,894.83万元。
二、关于经营业绩 1. 报告期内,发行人营业收入分别为49,314.43万元、73,302.33万元、73,652.48万元、18,355.31万元。 2. 报告期内公司综合毛利率分别为50.46%、48.57%、38.96%、26.54%,主要受部分客户和新产品的测试服务价格下降、折旧摊销等因素影响。 3. 归母净利润(扣非前后孰低)分别为12,768.28万元、20,178.70万元、9,067.86万元、-412.51万元。
三、关于应收账款 1. 发行人应收账款账面余额分别为13,757.21万元、24,322.78万元、32,479.79万元和31,422.60万元,占当期营业收入比重分别为27.90%、33.18%、44.10%和42.80%。 2. 2023年末,公司应收账款同比增长33.45%,高于营业收入增速。
四、关于固定资产和在建工程 1. 2023年12月末应收账款增速高于营业收入的原因及合理性,公司信用政策是否发生变化。 2. 结合应收账款的账龄、期后回款、逾期等情况,说明相关坏账准备计提是否充分,是否存在应收账款损失进一步增大风险,坏账计提比例是否与同行业可比公司存在重大差异。
五、关于财务性投资 1. 自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今,公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况。 2. 说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资(包括类金融业务)情形。