伟测科技: 关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（更新2024年半年度数据）内容摘要

（原标题：关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（更新2024年半年度数据））

股票简称：伟测科技 股票代码：688372 关于上海伟测半导体科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回复（更新 2024年半年度数据）保荐机构（主承销商）（深圳市福田区福田街道益田路 5023号平安金融中心 B座第 22-25层）二〇二四年九月 7-1-2-1 上海证券交易所：贵所于 2024年 8月 20日出具的《关于上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕90号）已收悉，上海伟测半导体科技股份有限公司会同平安证券股份有限公司、天健会计师事务所（特殊普通合伙）对审核问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，请审核。 如无特殊说明，本审核问询函问题的回复中使用的简称与《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中简称具有相同含义。

问题 1 关于本次募投项目 根据申报材料，1）本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过 117,500万元，用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目以及偿还银行贷款及补充流动资金；2）报告期内，公司产能利用率分别为 80.36%、75.27%、63.27%、57.81%；3）公司累计使用部分前募超募资金 25,000.00万元用于继续实施募投项目“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”；公司累计使用部分超募资金 38,347.49万元用于继续实施募投项目“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”。

（1）本次募投项目与公司主营业务之间的区别与联系，并结合公司发展战略及规划、前募超募资金投向以及公司产能利用率变动情况等，说明实施本次募投项目的必要性、合理性及紧迫性； 公司主营业务为集成电路测试，从产品和所使用测试机的档次维度看，可以分为“高端芯片测试”和“中端芯片测试”两大类；从应用领域的维度看，可以分为“高可靠性芯片测试”和“非高可靠性芯片测试”两大类。本次募投项目是公司现有业务的扩产，重点扩充“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”两个方向的产能。综上，本次募投项目是对公司现有业务中两个比较有前景的业务方向的产能扩充。

（2）本次募投项目与前次募投项目的区别与联系，结合前次超募资金的具体规划、资金筹集及来源，说明本次募投项目与前次超募资金投入项目相同的具体考虑，是否能明确区分，是否存在重复性投资，实施本次募投项目与公司已公开披露信息是否存在冲突； 本次募投项目无锡项目与南京项目的总投资额为 18.87亿元，项目总投资额较大，扣除计划使用的 IPO超募资金 6.33亿元，仍存在超过 12亿元的资金缺口。截至 2024年 6月末，两个项目的超募资金已基本投入完毕，亟需其他资金来源支持项目建设。因此，本次募投项目与前次超募资金投入项目相同，主要系项目投入总额较大，仅依靠超募资金无法满足项目的投资需求，需增加本次募集资金投入，才能满足两个项目的资金需求。

问题 7 关于其他 7.2 发行人存在将部分设备出租获取租赁收入的情形。请发行人结合出租设备的种类、金额等，说明上述情形的原因及合理性，本次募集资金是否拟用于购买相关设备。