(原标题:关于调整募投项目内部投资结构的公告)
中微半导体(深圳)股份有限公司宣布调整募投项目内部投资结构。调整涉及“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”、“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”、“车规级芯片研发项目”。调整原因包括流片费用的会计处理差异、加强项目自研以及车规级研发项目的产业化提前。调整后的内容包括将流片费从研发费用中剥离并单独列示、增加研发人员工资投入、减少软件使用费和IP费等。此次调整旨在提高募集资金使用效率并加快项目推进,不影响原募投项目的实施主体、用途及总额。公司董事会和监事会已审议通过该议案,无需提交股东大会审议。中信证券股份有限公司对此表示无异议。