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龙迅股份: 龙迅股份关于拟签署《投资意向协议书》的提示性公告内容摘要

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2024-07-31 18:47:22

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（原标题：龙迅股份关于拟签署《投资意向协议书》的提示性公告）

龙迅半导体（合肥）股份有限公司计划与合肥经济技术开发区管理委员会签署《投资意向协议书》，拟在合肥经济技术开发区建设龙迅股份科创（研发）基地项目。该项目选址位于月池路以北、佛掌路以西，占地约43亩。协议为附条件生效，条件包括公司完成审批程序、信息披露及依法获得土地使用权。具体合作方式和项目内容待定，存在不确定性。公司预计此协议对2024年业绩影响不大，不会改变主营业务或经营范围。协议还规定了土地竞买、使用、建设时间表、违约责任等内容。协议自双方签字盖章，公司完成审批程序及信息披露，且依法获得土地使用权后生效。此合作旨在优化公司主营业务结构，提升竞争力和盈利能力，但存在项目实施变动、延期、中止等风险。公司将根据进展履行信息披露义务。

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