首页 - 股票 - 数据解析 - 公告简述 - 正文

晶合集成: 晶合集成关于新产品研发进展的自愿性披露公告内容摘要

来源：证券之星公司公告

证券之星公司公告更多文章 >>

2024-07-23 00:16:13

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：晶合集成关于新产品研发进展的自愿性披露公告）

合肥晶合集成电路股份有限公司(晶合集成)宣布在光刻掩模版研发和生产方面取得重大成果。公司已成功生产出首片半导体光刻掩模版，预计2024年第四季度开始量产。量产后的服务范围涵盖28nm至150nm制程的光刻掩模版设计、制造、测试及认证，预计年产能支持可达4万片。这一进展有助于增强供应链安全性，提升市场竞争力，促进公司持续健康发展，并推动本土产业升级。然而，从研发进展到大规模量产仍需时间并面临市场环境变化和竞争加剧等风险。

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

广告

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示晶合集成行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年