星宸科技: 关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告内容摘要

（原标题：关于使用募集资金向全资子公司提供借款以实施募投项目的公告）

星宸科技股份有限公司宣布，于2024年7月9日，公司第二届董事会第二次会议和第二届监事会第二次会议审议通过了使用募集资金向全资子公司提供借款的议案。公司将向上海璟宸微电子有限公司、星宸微电子（深圳）有限公司、厦门星觉科技有限公司提供总计不超过1.5亿元人民币的无息借款，用于实施募投项目。借款期限自发放日起至项目完成，可根据项目进展续借或提前还款，仅限用于募投项目。

星宸科技于2023年获证监会批准，首次公开发行4,211.2630万股A股，每股发行价16.16元，募集资金总额68,054.01万元，扣除费用后净额为62,790.24万元。募集资金将用于新一代AI超高清IPC SoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目及补充流动资金。

上海璟宸、深圳星宸微、厦门星觉作为募投项目共同实施主体，将开设募集资金专户，并与公司、保荐机构、监管银行签订监管协议。借款旨在保障募投项目顺利实施，提高资金使用效率，符合募集资金使用计划，不会损害公司及股东利益。

公司已履行相关审议程序，董事会、监事会均审议通过议案，且保荐机构中国国际金融股份有限公司对此无异议。