证券代码：001298 证券简称：好上好 公告编号：2026-111
深圳市好上好信息科技股份有限公司
上市首日风险提示公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，不存在
任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 10
月 29 日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期
的议案》，同意公司在募投项目“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项
目”实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，
根据目前募投项目的实施进度，将该募投项目达到预定可使用状态日期延期至
的核查意见。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东会审议。现将具体
情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于核准深圳市
好上好信息科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1736
号）核准，公司获准向社会公开发行人民币普通股 24,000,000 股，每股发行价格
为 35.32 元，募集资金总额为 84,768.00 万元，扣除发行费用 10,077.21 万元后，
募集资金净额为 74,690.79 万元。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）己于
具了“天职业字[2022]43335 号”《验资报告》。
二、募集资金投资项目基本情况
根据《深圳市好上好信息科技股份有限公司首次公开发行股票并上市招股说
明书》，公司首次公开发行股票并上市募集资金投资项目及募集资金使用计划如
下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资额 拟投入募集资金额 实施主体
深圳市北高智电子有
限公司
深圳市好上好信息科
技股份有限公司
物联网无线模组与智能家 深圳市大豆电子有限
居产品设计及制造项目 公司
深圳市好上好信息科
技股份有限公司
合计 74,690.79 74,690.79 -
公司于 2022 年 11 月 2 日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第
十次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》。部分募投项
目实施主体变更后，公司首次公开发行股票并上市募集资金投资项目及募集资金
使用计划如下：
单位：万元
实施主体
序号 项目名称 项目投资额 拟投入募集资金额 实施主体
属性
北高智科技（深圳） 公司全资
有限公司 子公司
深圳市好上好信息科
技股份有限公司
物联网无线模组与智能家 深圳市大豆电子有限 公司全资
居产品设计及制造项目 公司 子公司
深圳市好上好信息科
技股份有限公司
合计 74,690.79 74,690.79 -
公司于 2024 年 9 月 27 日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第
十次会议，于 2024 年 10 月 14 日召开 2024 年第二次临时股东大会，审议通过了
《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久性补充流动资金的议案》，同意
公司终止“总部及研发中心建设项目”，并将相应剩余募集资金 9,794.55 万元（含
扣除手续费后的理财收益和利息收入，最终金额以资金转出当日银行结息余额为
准）永久补充流动资金。2024 年 11 月 6 日，公司已办理完成募集资金专户注销
手续，并将前述募集资金专户剩余的募集资金共计 9,836.77 万元全部转入公司一
般账户用于永久性补充流动资金。
公司于 2025 年 8 月 26 日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第
十四次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流
动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目“扩充分销产品线项目”和“补
充流动资金项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充流动资金，同时注
销相关募集资金专用账户，相关的募集资金监管协议将予以终止。2025 年 9 月
集资金专户剩余的募集资金共计 1,359.07 万元全部转入公司一般账户用于永久
性补充流动资金。
公司于 2025 年 8 月 26 日召开第二届董事会第十六次会议及第二届监事会第
十四次会议，于 2025 年 9 月 12 日召开 2025 年第一次临时股东大会，审议通过
了《关于变更部分募集资金用途及募投项目延期的议案》，同意公司变更募投项
目“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目”的募集资金用途并予以延
期至 2026 年 10 月 31 日。
截至 2026 年 9 月 30 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：万元
项目投资 拟投入募 募集资金实 募集资金实
序号 募投项目名称
总额 集资金 际投入金额 际投资进度
总部及研发中心建设
项目
物联网无线模组与智
造项目
①
永久补充流动资金
合计 74,690.79 75,059.54 70,250.65 -
注 1：公司于 2024 年 9 月 27 日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十次会议，于 2024
年 10 月 14 日召开 2024 年第二次临时股东大会，审议通过了《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永
久性补充流动资金的议案》，同意公司终止“总部及研发中心建设项目”，并将相应剩余募集资金 9,794.55
万元（含扣除手续费后的理财收益和利息收入，最终金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流
动资金。截至 2024 年 12 月 31 日，公司将前述募集资金专户剩余的募集资金共计 9,836.77 万元已全部转入
公司一般账户用于永久性补充流动资金。
注 2：上述数据未经审计，部分合计数与各明细数相加之和尾数上存在差异，系四舍五入所致。
三、本次募集资金投资项目延期的具体情况及原因
（一）本次延期募投项目的具体情况
根据募投项目当前实际建设情况，经公司审慎研究后，拟对“物联网无线模
组与智能家居产品设计及制造项目”达到预定可使用状态日期进行延期，以保证
募集资金的有效利用，发挥募集资金最大作用。具体情况如下：
原计划达到预定可使 调整后达到预定可使
序号 项目名称
用状态日期 用状态日期
物联网无线模组与智能家居产品设计
及制造项目
（二）本次募投项目延期的原因
调整内部投资结构及延期后，无线模组行业竞争激烈，产品同质化现象突出，叠
加上游原材料成本上升，行业整体经营承压；面对市场格局变化，公司积极调整
产品研发布局，暂停嵌入式 WiFi 模组相关投入，将核心研发资源集中投向 Matter
模块及配套生态方案、星闪垂直应用产品、端侧 AI PCBA 方案及模组，持续深
化下游应用场景落地。但由于部分新技术方案尚处于市场培育推广阶段，受客户
验证、场景适配等因素影响，尚未进入规模量产阶段，整体项目实施进展较为缓
慢。为了确保项目建成后达到预计效益，经审慎论证，公司拟对该募投项目达到
预定可使用状态的时间予以延期至 2027 年 10 月 31 日。
四、募投项目可行性分析
（一）可行性分析
根据研究机构 YH Research 调研显示，2025 年全球嵌入式核心板市场规模已
达 64.79 亿元，预计 2032 年接近 96.5 亿元，2026-2032 年复合增长率（CAGR）
维持在 5.7%左右，其中集成 AI 加速能力的嵌入式产品增长趋势明显。目前，嵌
入式 AI 从技术验证转向产业端真实场景落地趋势明显，未来将成为行业需求增
长的关键拐点，下游工业、消费等多场景刚性需求将同步释放。
在物联网无线模组方面，通过多年在短距离无线通信领域的技术积累，公司
可融合 BLE、Wi- Fi 等连接技术支撑 Matter 模块及配套生态方案的开发；星闪
技术储备可为工业垂直市场应用提供新一代连接技术支撑；通过端侧 AI 算力可
实现轻量 AI 推理、算法感知、事件判断，为端侧 AI PCBA 方案及模组构建核
心能力基础。
本次对“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目”予以延期，有利
于公司将核心研发资源集中投向 Matter 模块及配套生态方案、星闪垂直应用产
品、端侧 AI PCBA 方案及模组，推动上述研发资源转化为“硬件模组+固件算
法+应用方案”一体化交付能力，使终端客户“既能连、又能懂”，有助于客户
缩短 AI 产品开发周期、降低研发投入、快速完成产品智能化升级，进而提升公
司核心竞争力。
（二）经济效益分析
本次募投项目延期，符合公司长期战略规划，契合端侧 AI 领域发展趋势，
项目继续实施预计将产生良好的经济效益。
五、本次募投项目延期对公司的影响
公司本次募投项目的延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，
项目的延期仅涉及项目进度的调整，未改变募投项目的资金用途、投资总额、实
施主体，不会对募投项目的实施造成实质性的影响，公司将继续加强对项目建设
进度的监督。本次募投项目的延期不存在损害公司及全体股东利益的情形，不会
对公司的正常经营产生不利影响，符合公司发展规划。
六、履行的审批程序和相关意见
（一）董事会意见
公司于 2026 年 10 月 29 日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关
于部分募投项目延期的议案》，董事会同意公司募投项目“物联网无线模组与智
能家居产品设计及制造项目”延期事项，本次调整符合公司发展规划和实际需要，
不会对相关募集资金投资项目的实施造成重大不利影响，不存在损害股东利益的
情形。
（二）保荐人意见
经核查，保荐人认为：子公司本次部分募投项目延期已经公司董事会审议通
过，履行了必要的审批程序，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1
号——主板上市公司规范运作》《上市公司募集资金监管规则》以及公司募集资
金管理制度等相关文件的规定。综上，保荐人对公司本次部分募投项目延期的事
项无异议。
七、备查文件
《深圳市好上好信息科技股份有限公司第三届董事会第十四次会议决议》；
募投项目延期的核查意见》。
特此公告。
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