证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-074
天津金海通半导体设备股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门
初步核算，公司预计 2026 年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为 3.1
亿元至 3.4 亿元，同比增长 148.04%至 172.04%。
一、 公司 2026 年前三季度经营情况
公司所在的半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局
成效逐步显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长。因此，2026 年前三季
度，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公司业绩实现较好的增长。
经公司财务部门初步核算，公司预计 2026 年前三季度实现归属于上市公司
股东的净利润为 3.1 亿元至 3.4 亿元，同比增长 148.04%至 172.04%。
二、其他事项说明
上述主要经营数据为公司初步核算数据，仅作为阶段性财务数据供投资者参
考，具体准确的财务数据以公司正式披露的 2026 年第三季度报告为准，敬请广
大投资者注意投资风险。
特此公告。
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