证券代码：688249 证券简称：晶合集成 公告编号：2026-036
合肥晶合集成电路股份有限公司
关于参加科创板 2026 年半年度半导体制造、设备及
材料行业集体业绩说明会的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 会议召开时间：2026 年 9 月 10 日（星期四）下午 15:00-17:00
? 会议召开地点：上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）
? 会议召开方式：网络文字互动
? 投资者可于 2026 年 9 月 3 日（星期四）至 9 月 9 日（星期三）16:00 前登
录上证路演中心网站首页点击“提问预征集”栏目或通过公司邮箱
（stock@nexchip.com.cn）进行提问。合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称
“公司”）将在业绩说明会文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。
公司已于 2026 年 8 月 25 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了
公司 2026 年半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2026 年半年度
的经营成果、财务状况，公司计划于 2026 年 9 月 10 日（星期四）下午 15:00-17:00
参加科创板 2026 年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会，就投资
者关心的问题进行交流。
一、说明会类型
本次业绩说明会以网络文字互动形式召开，公司将针对 2026 年半年度的经营
成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围
内就投资者普遍关注的问题进行回答。
二、说明会召开的时间、地点、方式
（一）会议召开时间：2026 年 9 月 10 日（星期四）下午 15:00-17:00
（二）会议召开地点：上证路演中心（网址：https://roadshow.sseinfo.com/）
（三）会议召开方式：网络文字互动
三、参加人员
董事长：蔡国智
董事、董事会秘书、财务负责人、副总经理：朱才伟
独立董事：安广实
（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）
四、投资者参加方式
（一）投资者可在 2026 年 9 月 10 日（星期四）下午 15:00-17:00，通过互联
网登录上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com/），在线参与本次业绩说明会，
公司将及时回答投资者的提问。
（二）投资者可于 2026 年 9 月 3 日（星期四）至 9 月 9 日（星期三）16:00
前 登 录 上 证 路 演 中 心 网 站 首 页 ， 点 击 “ 提 问 预 征 集 ” 栏 目
（https://roadshow.sseinfo.com/preCallQa），根据活动时间，选中本次活动或通过公
司邮箱（stock@nexchip.com.cn）向公司提问，公司将在业绩说明会上对投资者普
遍关注的问题进行回答。
五、联系人及咨询办法
联系部门：证券事务部
电话：0551-62637000 转 612688
邮箱：stock@nexchip.com.cn
六、其他事项
本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心
（https://roadshow.sseinfo.com/）查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。
特此公告。
合肥晶合集成电路股份有限公司董事会
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