晶赛科技: 投资者关系活动记录表

来源:证券之星 2026-08-29 01:41:40
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证券代码:920981           证券简称:晶赛科技              公告编号:2026-049
                   安徽晶赛科技股份有限公司
     本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。
一、     投资者关系活动类别
     □特定对象调研
     □业绩说明会
     □媒体采访
     □现场参观
     □新闻发布会
     □分析师会议
     □路演活动
     √其他
二、     投资者关系活动情况
     活动时间:2026 年 8 月 26 日至 2026 年 8 月 28 日
     活动地点:线上会议、公司会议室
     参会单位及人员:西部证券、东吴证券、北京珺洲、景林资产、银河基金、
开源证券自营、华宝基金、交银施罗德基金、海富通基金、西部证券、东证融汇
资管、东方证券、银叶投资、指南行远、招商基金
     上市公司接待人员:董事会秘书胡丹先生
三、     投资者关系活动主要内容
     公司董事会秘书胡丹先生对公司业务的基本情况进行了介绍并就投资者
关心的问题进行了交流,主要问题及回复概要如下:
  问题 1:请问公司管理层如何看待 2026 年下半年石英晶振市场发展?将
在哪些行业进行重点拓展?
  答:石英晶振行业下半年预计整体仍将维持企稳回升的趋势,高端产品的
需求量将会维持增长态势,“超高频、小型化、高精度”等高附加值产品需求
将会进一步扩大。公司也将主动把握发展机遇,积极开展市场合作,持续跟进
下游客户需求,在人工智能、汽车电子、网络通讯领域进行重点拓展。
  问题 2:请问公司当前产能利用率情况?公司是否存在进一步扩产计划?
  答:公司当前整体产能利用率处于相对较高水平。今年年初,公司完成了
对铜陵峰华电子的收购,实现了部分石英晶振产能补充。未来,公司将持续秉
承稳健发展的原则,结合下游行业的实际需求,审慎开展产能扩充。
  问题 3:请公司管理层介绍差分振荡器目前的研发和市场拓展情况。
  答:公司目前已经具备 312.5MHz超高频差分振荡器的量产条件,该产品基
于公司自主研发的超高频光刻工艺石英晶片技术,主要应用于对频率、稳定性
需求更高的应用场景。当前,公司正积极开展客户导入与市场拓展工作,后续
重大进展以公司发布的公告为准。
  问题 4:请公司管理层介绍海外市场的整体发展规划。
  答:公司高度重视东南亚、欧美市场,通过参加海外行业展会,拓展海外
优质客户,持续提升品牌在全球的影响力。同时,深耕产能协同,完善全球交
付能力。未来,随着泰国基地建成投产,海外市场的交付能力将会进一步增强。
  问题 5:公司上半年封装材料业务增长较快,请公司介绍主要增长原因以
及未来的发展规划。
  答:公司封装材料上半年实现较快增长原因如下:1、公司加大市场开发
力度,产品销量相应增加;2、贵金属价格上涨,带动部分封装产品价格上涨,
收入有所增加。
  未来规划:一方面,保障内部晶振业务的封装材料供应,更大程度发挥产
业链协同效应;另一方面持续拓展外部客户,优化产品结构,开发更高附加值
精密封装元器件。
                      安徽晶赛科技股份有限公司
                                   董事会

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