南京晶升装备股份有限公司
半年度评估报告
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，增强投资者回报信心，提
升投资者获得感，实现管理层与股东利益的共担共享，南京晶升装备股份有限
公司（以下简称“公司”）于 2026 年 4 月 30 日发布了《2025 年度“提质增效重
回报”行动方案的评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。
报告期内，公司积极落实 2026 年度“提质增效重回报”行动方案（以下简
称“行动方案”），持续提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，
树立良好的资本市场形象。现将主要工作成果报告如下：
一、聚焦主营业务，提升核心竞争力
自设立以来，公司致力于晶体生长设备的研发生产，在半导体晶体生长设
备领域持续深耕。公司基于晶体生长设备共性基础技术，结合下游产业市场需
求，根据不同发展阶段产业化应用方向，开展不同晶体生长设备的产品开发、
产品优化、产品迭代等技术研发。
力度，不断提升产品的市场竞争力，从而全面提升公司的核心竞争力及产品盈
利能力。
利 43 项，实用新型专利 66 项。同时，公司持续聚焦半导体设备领域核心技术
攻关，巩固并深化在半导体硅、碳化硅等半导体材料生长设备及关键工艺上的
领先地位。同时，公司加大新产品研发投入与市场拓展力度，在半导体关键设
备、核心耗材领域持续推进进口替代，加速新产品、新材料的落地，为公司长
远发展和业绩增长储备技术动能。此外，随着人工智能技术的快速发展，半导
体材料多元化应用场景不断涌现，公司抓紧行业发展机遇，围绕相关核心领域
积极布局，聚焦产品研发与技术突破，优化应用解决方案，提升在新兴领域的
市场适配能力。2026 年上半年，公司研发费用为 21,035,502.89 元，占营业收入
的 51.75%。
公司主要在研项目如下表所示：
具体应用
项目名称 拟达到目标
前景
搭建智能专家控制系统优化长晶算法，配套智能服务
器视觉系统提升实时检测精度，开发智能上位机软件
智能拉晶控制系
系统重构自动化控制流程，实现设备全流程智能管 长晶工艺控制
统开发
控，进一步减少人力投入，提升单晶成品质量与生产
效率。
开发下轴传动机构，提高上、下轴传动精度及稳定
新型 12 寸铌/钽
性；开发 CCD 视觉控制系统，液口距测径，以及软
酸锂单晶生长系 晶体生长
件控制算法。实现开发一款 12 英寸铌/钽酸锂的单晶
统研发
设备，达成设备国产化与工艺自主可控。
研制超高精密伺服传动系统、运用热场与磁场协同调
基于先进制程的 控技术，实现超低缺陷、低位错密度单晶硅材料的制
大尺寸硅片生长 备；配备全自动长晶工艺与智能控制算法，同时精准 单晶硅生长
系统开发 管控杂质含量，完成适配先进制程要求的大尺寸硅片
生长系统开发。
配合磁场-热场-流场耦合仿真分析，优化热场结构，
兼容多种先进制 通过调整坩埚加热功率分配、熔体对流强度、晶体轴
程的单晶硅热场 向径向温度梯度，实现氧含量宽区间内可调及缺陷平 单晶硅生长
研发 衡点的动态切换，满足多种先进制程的长晶工艺需
求，解决现有热场通用性差，研发成本高等问题。
在 8 英寸碳化硅外延炉技术基础上，开发一款水平式
双腔碳化硅外延 双腔碳化硅外延炉。保持工艺延续性，减少设备占地
碳化硅外延
炉开发 面积，同时更改维护方式，降低维护难度，有效提升
设备产能。
在现有多片式 CVD 设备基础上，开发一款可满足 8
英寸 x6 片或 6 英寸 x9 片的行星式碳化硅外延设备，
CVD 设备及其 碳化硅外延
有效提升设备产能，在保持工艺延续性基础上，优化
工艺开发
设计热场布局，在工艺良率上实现突破。
主要应用于 8 英寸碳化硅衬底边缘抛光，在碳化硅衬
底片加工领域，该系列产品整合了先进的 CMP 技
术，专用于去除碳化硅片倒角工艺中砂轮造成的应力
和磨痕，可有效提高碳化硅衬底片生长外延片的良 碳化硅衬底边
衬底片边缘抛光
率，有效减少后续芯片制造过程中的破片与颗粒产 缘抛光
设备
生。该系统集成纳米级的抛光效果，实现
SECS/GEM 半导体标准化通信生产，符合 SEMI 标准
同时兼容 EAP/MES/FDC/RMS 实现制造智能化。
注 ： 全 部 研 发 项 目 详 见 公 司 于 2026 年 8 月 28 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司 2026 年半年度报告》。
在坚持自主研发、持续提升核心技术能力的同时，公司积极推进外延式发
展战略，促进内外资源协同与价值共赢。公司持续聚焦产业链优质标的，积极
探索潜在投资机会，并通过战略性参股、并购整合等方式，深化产业协同，强
化整体竞争优势。
报告期内，公司以自有资金通过股权收购及增资方式取得海宁市至元半导
体有限公司 51%的股权，并将其纳入公司合并财务报表范围。
公司拟通过发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司
易申请文件所载财务资料有效期已届满。为确保审核期间申报文件的有效性，
公司需补充报送更新后的相关资料。本次交易尚需履行的决策和审批程序，包
括但不限于经上海证券交易所审核通过并获中国证券监督管理委员会注册。公
司将严格按照有关法律、法规的要求履行信息披露义务。
发展战略与市场竞争需求的专业化人才梯队。报告期末，公司员工总数为 202
人，其中，研发人员总数为 79 人，占公司总人数比例为 39.11%。此外，公司
“后备人才培养项目”已于 2026 年第一季度圆满收官。
二、重视投资者回报，共享发展成果
公司高度重视对投资者的合理投资回报，在《南京晶升装备股份有限公司
章程》中对公司利润分配的原则、分配形式、现金分红条件和比例、利润分配
决策和实施程序等均作出了明确规定。
自上市以来，公司积极实施现金分红，与投资者共享经营发展成果，提升
投资者的获得感。截至 2026 年 6 月 30 日，累计实施现金分红 96,324,757.35 元
（含税）。
同时，基于对公司未来发展的信心和长期投资价值的认可，控股股东、实
际控制人李辉先生对公司股份实施增持，截至 2026 年 6 月 30 日，李辉先生已增
持公司股份 252,707 股。
三、持续完善公司治理，提升规范运作水平
公司高度重视公司治理，持续关注相关法律法规的更新情况，在现有基础
上持续优化和深化公司内部控制管理体系。2026 年上半年，公司根据《上市公
司募集资金监管规则》《上市公司治理准则》等新规的相关要求，修订公司募集
资金管理体系，完善薪酬管理制度。进一步提升治理效能、强化风险防控、激
发运营活力，保障公司战略的有效实施和长期高质量发展。
长期以来，公司与董事、高级管理人员等“关键少数”保持了密切沟通，
按照有关要求积极组织董事、高级管理人员参加由监管机构组织的各类业务培
训，及时通过邮件向全体董事、高级管理人员传递监管动态，确保监管精神理
解准确、执行有效，持续强化“关键少数”的履职责任及合规意识。
切实增强了其履职能力及合规意识。公司及时跟踪监管政策动态，将最新监管
要求及相关案例传达给董事及高级管理人员，确保“关键少数”人员深入理解
相关法律法规并依法履职，切实推动公司高质量发展，维护全体股东的利益。
四、高质量信息披露，积极传递公司投资价值
公司高度重视投资者关系管理工作，严格遵守《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国证券法》《上市公司信息披露管理办法》《上海证券交易所科
创板股票上市规则》等法律法规，对公司信息披露相关内部控制制度进行更新
和完善，在合法合规的前提下，不断丰富定期报告及临时公告的内容，尽可能
全方位的向投资者展示公司的价值，切实做到信息披露的及时、真实、准确、
完整，保证公开披露的文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，保障了
广大投资者公平获得公司信息的权利。
助新媒体等多种形式开展投资者关系管理活动 7 次，通过上证 e 互动平台回复投
资者问题 19 次，回复率 100%。
五、持续评估完善行动方案，维护公司市场形象
公司将持续评估本次“提质增效重回报”行动方案的具体举措实施进展并
及时履行信息披露义务，同时继续专注主业和降本增效，进一步提升产品技术
竞争力和附加值，努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理和积极的投资者
回报，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，维护公司市场形
象，共同促进科创板市场平稳运行。
上述方案是公司基于实际情况作出的计划，未来可能会受到国内外市场环
境、政策调整等因素影响，存在一定的不确定性，有关公司规划、发展战略等
系非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注
意相关风险。
特此公告。
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