证券代码：603396 证券简称：金辰股份 公告编号：2026-051
营口金辰机械股份有限公司
关于对外投资暨签订《投资协议书》的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
? 投资标的名称：辰光微电半导体设备（南通）有限公司（暂定名，以最
终注册名为准，以下简称“辰光微电”）；半导体装备研发及制造项目。
? 投资金额：辰光微电注册资本拟定人民币 1,000 万元，营口金辰机械股
份有限公司（以下简称“公司”）持股比例为 100%；项目投资总额约为人民币
资金。
? 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：公司于 2026 年 8 月 24 日召
开了董事会战略与可持续发展委员会 2026 年第三次会议，并于 2026 年 8 月 25
日召开了第五届董事会第二十五次会议，分别审议通过了《关于对外投资暨签订
<投资协议书>的议案》，本次对外投资事项未达到股东会审议标准，无需提交股
东会审议。
? 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
预计或不可抗力因素的影响，可能会导致项目无法如期或全部建设完成。
部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等各项前置审批工作，
存在一定的不确定性。如因国家或地方有关政策调整、项目备案等实施条件因素
发生变化，该项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
是在目前条件下结合市场情况的预估数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不
构成对股东的业绩承诺。如未来公司业务或战略规划发生调整，该预估数存在调
整的可能性。
管理办法》规定的重大资产重组事项。
敬请广大投资者注意投资风险，谨慎投资。
一、对外投资概述
（一）本次交易概况
为进一步优化产业结构，完善公司产能布局，实现公司发展战略，满足公司
未来业务发展和市场拓展的需要，公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委
员会签订《投资协议书》。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半
导体装备研发及制造项目”（以下简称“本项目”），项目投资总额约为人民币
产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。
新设公司
□增资现有公司（□同比例 □非同比例）
--增资前标的公司类型：□全资子公司 □控股子公
投资类型
司 □参股公司 □未持股公司
投资新项目
□其他：_________
辰光微电半导体设备（南通）有限公司（暂定名，以最终
投资标的名称 注册名为准）；
半导体装备研发及制造项目。
已确定，具体金额（万元）：辰光微电注册资本拟定人民
币 1,000 万元，公司以现金出资人民币 1,000 万元，公司持
投资金额 股比例为 100%；
项目投资总额约为人民币 100,000 万元。
□尚未确定
现金
自有资金
□募集资金
出资方式 □银行贷款
其他： 自筹资金
□实物资产或无形资产
□股权
□其他：______
是否跨境 □是 否
（二）董事会审议情况
公司于 2026 年 8 月 24 日召开了董事会战略与可持续发展委员会 2026 年第
三次会议，并于 2026 年 8 月 25 日召开了第五届董事会第二十五次会议，分别审
议通过了《关于对外投资暨签订<投资协议书>的议案》，同意公司与江苏南通苏
锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》，公司董事会授权公司管理层
负责本次投资的实施，并根据项目进度及市场环境，在本次审议通过的投资额度
范围内调整、确定最终的投资方案。本次对外投资事项未达到股东会审议标准，
无需提交股东会审议。本次投资事项尚需政府有关部门审批或备案后方可实施。
（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项
公司与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会不存在关联关系，本次对
外投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组事项。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项
目”，通过设立全资子公司辰光微电作为项目公司实施本项目，负责参与项目所
需工业用地的竞拍、项目的投资建设及生产运营。
（二）投资标的具体信息
（1）新设公司基本情况
公司拟设立全资子公司辰光微电作为项目公司实施本项目，负责参与项目所
需工业用地的竞拍、项目的投资建设及生产运营。辰光微电注册资本拟定人民币
例为 100%；辰光微电注册地址为江苏南通苏锡通科技产业园区，主要经营范围
为半导体器件专用设备制造，电子专用设备制造等。项目公司具体信息以工商登
记为准。
（2）投资人/股东投资情况
单位：万元
序号 投资人/股东名称 出资方式 出资金额 出资/持股比例(%)
营口金辰机械股份有
限公司
合计 - 1,000.00 100.00
（1）项目基本情况
投资类型 投资新项目
项目名称 半导体装备研发及制造项目
项目拟新建现代化厂房和高标准洁净室，配套建
设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外高
端核心工业母机及先进的实验检测仪器。项目核
心将搭建以 TGV 玻璃基封装为代表的半导体设
备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、
项目主要内容 种子层沉积 PVD 磁控溅射设备、ALD、高温退火
炉、PVD 镀膜设备以及 TGV 通孔工艺流程 AOI
（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用
设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，
公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客
户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。
建设地点 江苏南通苏锡通科技产业园区
项目总投资金额（万元） 约为人民币 100,000 万元
项目建设期（月） 36 个月（以实际建设周期为准）
是否属于主营业务范围 是 □否
（2）各主要投资方出资情况
公司拟投资设立项目公司辰光微电为公司全资子公司，公司持股比例为
（3）项目目前进展情况
本项目当前尚处于前期筹备阶段，项目公司尚未注册成立，相关人员安排未
确定。具体项目实施进度存在不确定性。
（4）项目市场定位及可行性分析
①项目市场定位
本项目立足国内集成电路产业链自主可控的宏观背景，把握国内 TGV 设备
正处于从实验室走向产线验证的行业窗口，顺应半导体装备国产替代的行业大势，
推动以 TGV 玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线的建设。
项目定位于超快激光诱导改质设备、种子层沉积 PVD 磁控溅射设备、ALD、
高温退火炉、PVD 镀膜设备以及 TGV 通孔工艺流程 AOI（自动光学检测与缺陷
识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证，构建“装备研发+工艺验
证+整机迭代”的综合竞争能力，助力公司实现从光伏设备向半导体高端装备的
业务跨越。
②可行性分析
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026?2030
年）》明确提出：“聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措
施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制
造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”。半导体装备是实现集成电路
产业链自主可控的核心环节，本项目属于国家鼓励发展的战略性新兴产业方向，
具备良好的政策外部环境。
公司长期深耕高效光伏电池和组件装备，在真空系统、精密激光加工、机器
视觉检测、自动化系统集成等方向积累了扎实的底层技术沉淀。本项目拟新建现
代化厂房和高标准洁净室，配套建设半导体装备应用工程实验室，并引进国内外
高端核心工业母机及先进的实验检测仪器；并结合下游半导体制造、先进封装客
户的实际产线工况持续迭代优化设备性能，保障输出装备高效、稳定、可靠，整
体研发与产业化落地路径清晰，具备项目实施的技术基础。
当前本土半导体装备处于加速导入验证阶段，依托本项目形成的装备?工艺
协同验证能力，公司能够深度对接下游各类半导体客户的工艺诉求，把握国内半
导体产业持续扩张、产能建设提速的市场机遇，对企业业务转型升级以及区域半
导体装备产业培育产生正向价值。
（三）出资方式及相关情况
本次出资方式为现金出资，资金来源为公司自有和自筹资金，不属于募集资
金。
三、对外投资合同的主要内容
（一）协议双方
甲方：江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会（以下简称“甲方”）
乙方：营口金辰机械股份有限公司（以下简称“乙方”）
（二）投资计划
乙方拟在江苏南通苏锡通科技产业园区计划总投资约 100,000 万元，
设立“半
导体装备研发及制造项目”，其中固定资产投资约 64,000 万元，固定资产投资中
设备投资约 36,000 万元。乙方为本项目注册成立项目公司，注册资本为 1,000 万
元。项目公司设立之后 3 个月内乙方应将项目公司注册资本增至 16,000 万元，
乙方应在项目公司设立之日起 3 个月内实缴项目公司全部注册资本（16,000 万
元）。
自甲方启动供地程序之日起（以甲方函告时间为准起）3 个月内完成含效果
图在内的总平方案设计，并通过审批部门组织的评审，同时提交符合要求的土地
挂牌材料；自土地挂牌公告之日起 3 个月内，确定施工总承包单位并签订建设工
程施工合同，待土地成交后 3 日内组织开展主体工程全面施工；整体项目须在开
工后 2 年内建成并投产。
（三）项目用地
乙方项目地块面积约为 143 亩，土地性质为工业用地，使用年限 50 年。
（四）权利和义务
理以下（包括但不限于）相关证照：
（1）公司设立/变更方面：工商营业执照等。
（2）项目审批方面：建设项目核准或备案、环境影响评价、节能评估、安
全生产评价报告等。
（3）规划建设方面：建设用地规划许可证，建设工程规划许可证，消防设
计审核、备案及验收，施工许可证等。
以上证照的办理完毕时间应与乙方项目实施进度相一致，不因此影响乙方项
目实施和乙方的生产经营。但乙方及项目公司应按甲方要求的时间提供为办理相
关手续所需要的相关文件数据。
（1）乙方必须按本协议约定的时间、条件完成设立项目公司、增资、实缴
注册资本、开工及竣工投产等义务。
（2）乙方承诺按协议确定的项目投资产出等目标实施到位。
（3）乙方投资的项目须符合园区的总体规划、产业定位和环保要求。
（4）乙方享受的年度奖励总额不得超出其为园区创造的综合效益。
（5）如项目公司迁出苏锡通科技产业园区，乙方及项目公司应当在向迁入
地登记部门申请迁入之前 30 个工作日将迁出事宜书面告知甲方。
（五）其他约定
议自动终止。但经甲乙双方协商一致可以延长项目公司注册时间。在乙方于园区
投资设立之项目公司成立后，即由该项目公司享有和承担本合同中应由项目公司
享有和承担的权利和义务（出资等属于乙方作为项目公司投资方的义务，仍由乙
方履行），甲方有权要求项目公司在本协议上对此予以盖章确认。如项目公司未
能盖章确认的，乙方对于本协议（包括附件、补充协议）项下约定由项目公司履
行的义务共同承担履行义务。
定或政策执行；如相关规定或政策经过调整，按照调整后的规定或政策继续执行；
如果相关规定或政策不再有效，则按照相关规定或政策的上位法执行。
签订、履行协议过程中知晓的对方商业秘密，负有严格保密义务，任何一方未经
对方书面同意，不得将上述信息向任何第三方披露。
分或全部不能履行本协议，互不负违约责任，但应在条件允许下采取一切必要的
补救措施以减少因不可抗力造成的损失。当事人迟延履行后发生不可抗力的，不
能免除责任;遇有不可抗力的一方，应在 48 小时内将事件的情况以特快专递信件、
电传、传真等书面形式通知另一方，并且在事件发生后 3 日内，向另一方提交不
能履行或部分不能履行或需要延期履行理由的报告。
讯及人民法院、仲裁委员会发出的任何法律文书、司法文件、通知、函件等往来
均应以本协议首页所载的地址为准（如本协议未载明地址的，则以届时工商登记
资料载明的地址为准）。
直接送交的，以对方签收视为送达，任何一方无正当理由不得拒绝签收；采
取特快专递、邮寄方式送达的，同城以特快专递回执上所载投递日的第二日视为
送达，异地以特快专递回执上所载投递日的第三日视为送达。如果送达日为非工
作日，任何通知应视为在下一个工作日生效。一方联系地址或联系电话发生变化
的，应在变更之日起五日内书面通知其他方，否则原联系地址和联系电话仍为有
效送达送达地址。
四、对外投资对公司的影响
本投资项目将进一步优化产业结构，实现公司发展战略，满足公司未来业务
发展和市场拓展的需要，有利于公司的长远发展。
本次对外投资事项不影响公司业务的独立性，公司主营业务不会因该项目的
实施而产生关联交易、同业竞争以及业务依赖的情形。
本次对外投资事项不会对公司财务状况、主营业务及持续经营能力产生不利
影响，不存在损害公司全体股东利益的情形，符合公司长远发展战略和全体股东
的利益。
五、对外投资的风险提示
预计或不可抗力因素的影响，可能会导致项目无法如期或全部建设完成。
部门办理项目备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等各项前置审批工作，
存在一定的不确定性。如因国家或地方有关政策调整、项目备案等实施条件因素
发生变化，该项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
是在目前条件下结合市场情况的预估数，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不
构成对股东的业绩承诺。如未来公司业务或战略规划发生调整，该预估数存在调
整的可能性。
管理办法》规定的重大资产重组事项。
后续公司将根据本次项目的进展情况，严格按照有关规定及时履行信息披露
义务，敬请广大投资者注意投资风险，谨慎投资。
特此公告。
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