联芸科技（杭州）股份有限公司
半年度评估报告
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，深入落实科创板“提质增效
重回报”专项行动的倡议要求，持续推动优化经营，基于对联芸科技（杭州）股
份有限公司（以下简称“公司”）未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公
司于 2026 年 4 月 10 日发布了《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》
（以下
简称“行动方案”）。
推进募投项目、加大研发投入、完善公司治理、提高信息披露水平、重视投资者
回报等方面有序推进，取得了阶段性成效。现将行动方案进展半年度评估情况公
告如下：
一、聚焦主业提质，经营业绩显著增长
公司是一家提供数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片的平台型芯
片设计企业，成立逾 11 年，始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出
具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe 3.0、PCIe 4.0、PCIe 5.0 及企业级 SATA
主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量继续保持稳步增长，推动公司上半年
经营业绩较上年同期实现显著增长。2026 年上半年，公司实现营业收入 85,410.94
万元，同比增长 40.08%；实现归属于上市公司股东的净利润 51,955.17 万元，同
比 增 长 825.54%； 实现归 属 于上市公 司股东的扣 除非经常 性损益 的净 利润
（1）
为满足 PC OEM 旗舰机型对高性能存储解决方案的需求，公司消费级 PCIe 5.0
主控芯片支持 NVMe 2.1 协议及新一代 LDPC 纠错技术，性能较上一代产品提升
近一倍，已在 OEM 厂商端量产；
（2）公司 UFS 3.1 主控芯片在顺序读写及随机
读写性能方面均达到行业领先水平，已实现对 QLC NAND 支持，在 NAND 价格
上行周期中可有效降低客户整体存储成本；（3）公司企业级 PCIe 5.0 主控芯片
已处于量产测试阶段，在头部客户处测试顺利，并为下一代企业级 PCIe 6.0 主控
（4）公司新一代车载感知信号处理芯片满足 4D 成像
芯片研发提供了坚实支撑；
毫米波应用要求，适配 L2+及以上高阶辅助驾驶应用，2026 年初完成客户导入，
第二季度出货逐步推进。
二、坚持研发创新，核心竞争力持续提升
公司高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，以保证技术和产品持续创
新，提高产品市场竞争优势。2026 年上半年，公司在行动方案中关于“加大研发
投入力度并强化人才建设”方面持续推进，取得良好成效。
（一）持续加大研发投入力度
期间 研发费用（万元） 营业收入（万元） 研发费用率
（二）持续壮大研发团队规模
截至 2026 年 6 月底，公司研发团队规模超过 800 人，研发人员占总员工比
例达到 84.40%。公司持续扩充研发团队规模，依托 2026 年限制性股票激励计划
吸引与留存核心人才，打造结构合理、创新能力突出的研发团队，提升研发成果
转化效率。
（三）顺利实施股权激励计划
为建立健全公司长效激励与约束机制，吸引和留住优秀人才，有效提升核心
团队凝聚力和企业核心竞争力，公司于 2026 年 3 月 9 日召开第二届董事会第五
次会议审议通过《2026 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“本激励计
划”），并于 2026 年 3 月 25 日经 2026 年第一次临时股东会审议通过。
件的 194 名激励对象授予 168.90 万股第二类限制性股票。本激励计划首次授予
激励对象不包括董事、高级管理人员，也不包括公司独立董事、单独或合计持有
公司 5%以上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女，主要面向核心技
术及业务骨干。
本激励计划有效将核心人才利益与公司长期发展深度绑定，为公司高质量发
展提供坚实人才支撑。
（四）持续积累知识产权体系
公司持续完善 SoC 芯片设计全流程自主研发平台，不断强化芯片设计、验
证能力，缩短产品从设计到量产的研发周期，保持技术领先性。截至 2026 年 6
月末，公司在数据存储主控芯片、AIoT 信号处理及传输芯片领域已积累丰富的
知识产权体系，累计拥有有效授权发明专利 115 件、软件著作权 69 件、集成电
路布图设计 29 件。
三、积极推进募投项目与再融资，夯实发展基础
（一）IPO 募投项目调整优化，总部基地加快落地
为保障募集资金投资项目的顺利实施，提高募集资金使用效率，结合公司实
际情况，经公司第二届董事会第五次会议、2026 年第一次临时股东会审议通过，
公司将“联芸科技数据管理芯片产业化基地项目”的实施方式由“建设总部基地
大楼”变更为“购置总部基地大楼”，实施地点仍为杭州市滨江区物联网小镇园
区。本次“购置总部基地大楼”相关资产交易合同已于 2026 年 3 月底签署，并
于 2026 年 4 月办理交付过户。公司将根据装修工程实施进度统筹推进后续场地
入驻、搬迁等相关安排，加快推进募投项目落地实施。
公司以购置方式替代自建总部基地大楼，可节省公司搬迁时间和总体建设投
资成本，尽快满足公司实际经营需求。公司购买的办公大楼距公司现有办公场所
仅 500 米，可最大程度减少公司员工因办公地变更而导致的额外交通成本。此外，
该房产周边生活配套设施较为完善，公共交通便捷度好。待公司总部搬迁至新址
后，有利于促进人才培养与引进，实现公司人力资源计划，提升公司研发实力以
及公司形象。
（二）推进再融资事项，布局新一代存储主控芯片
拟向不超过 35 名特定对象发行股票，募集资金总额不超过 206,167.60 万元（含
本数），扣除发行费用后的募集资金净额全部用于“面向数据中心与智能终端的
新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目”以及补充流动资金。
本次再融资项目将进一步完善公司全栈数据存储主控芯片产品布局，项目研
发成果将精准匹配智能终端、数据中心等场景对存储性能、带宽、可靠性的高端
需求，进一步完善公司高端产品矩阵，强化核心技术自主可控能力，助力国产高
端存储产业升级，为公司持续抢占市场竞争制高点奠定坚实基础。
目前，公司向特定对象发行 A 股股票申请已获得中国证券监督管理委员会
同意注册的批复。公司将按照批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东会的
授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项。
四、完善公司治理，保障公司规范运作和可持续发展
（一）持续完善内部管理制度体系
审议通过《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，建立了科学有效的激励约束机
制，有效调动了公司董事及高级管理人员的工作积极性。
（二）保障独立董事履职
报经营状况及重大事项，并按要求提供各类资料与信息。公司持续完善独立董事
制度建设，不断健全履职支持机制，充分发挥独立董事在公司治理、风险监督、
重大决策及专业咨询等方面的重要作用。在 2025 年度利润分配方案、募投项目
变更实施方式等事项的决策过程中，独立董事均召开专门会议进行审议并发表明
确意见。
（三）强化董高合规意识
数”的履职责任和合规意识，按要求组织参加监管机构举办的培训，持续提升“关
键少数”的专业履职能力、风险防控意识与合规自律意识，为公司持续规范运作
与高质量发展筑牢合规根基。
五、提高信息披露水平，加强投资者沟通
公司高度重视信息披露工作，通过信息披露提升公司治理水平、增强市场透
明度、树立良好企业形象。公司严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》
及监管相关要求，依据公司《信息披露管理制度》等内部规定，秉持严谨审慎、
依法合规的原则开展信息披露工作。
公司持续健全投资者意见征询与反馈机制，在严格遵守法律法规及监管要求
的前提下，对投资者关切作出及时、精准、有针对性的回应。2026 年上半年，公
司通过业绩说明会、投资者热线、上证 e 互动平台及实地调研等多种方式与投资
者保持良性互动。为便于广大投资者更全面深入地了解公司年度经营成果、财务
状况，公司于 2026 年 4 月 15 日召开 2025 年年度业绩说明会，以视频直播结合
网络文字互动的形式，向投资者解读经营成果与发展规划，有效传递公司投资价
值。
六、2025 年度利润分配方案顺利实施
公司综合考量自身经营实际、发展战略规划及行业发展趋势，制定 2025 年
度利润分配方案，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.5 元（含税），派发现金红
利总额为 2300 万元（含税），占 2025 年度归属于上市公司股东净利润的比例为
通过，并于 2026 年 6 月 10 日实施完成。
七、其他事宜
未来公司将继续积极聚焦主营业务，加大研发投入力度，提升经营质量，夯
实市场领先地位，全面提升公司的核心竞争力，实现高质量发展，以优异的业绩
回报投资者。公司将持续评估《2026 年度“提质增效重回报”行动方案》的执行
情况，及时履行信息披露义务。
联芸科技（杭州）股份有限公司董事会
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