证券代码：603290 证券简称：斯达半导 公告编号：2026-033
转债代码：113702 转债简称：斯达转债
斯达半导体股份有限公司
关于 2026 年半年度募集资金存放与实际使用情况的
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、 募集资金基本情况
(一) 实际募集资金金额和资金到账情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意斯达半导体股份有限公司向不特定对
象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2026〕396 号）同意注册，公
司向不特定对象发行可转换公司债券 15,000,000 张，每张面值为人民币 100.00 元。
本 次 发 行 的 募 集 资 金 总 额 为 人 民 币 1,500,000,000.00 元 ， 扣 除 承 销 费
费用、律师费用和用于本次发行的信息披露费用等其他发行费用），以上金额已
于 2026 年 04 月 22 日汇入公司募集资金专用账户。本次募集资金总额人民币
实际募集资金净额为 1,485,146,226.41 元。上述募集资金到位情况已经立信会计
师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2026 年 04 月 22 日出具了信会师报字[2026]
第 ZA12381 号《验资报告》。公司对募集资金采取专户存储制度，已全部存放于
募集资金专户。
(二) 募集资金使用情况及结余情况
截至 2026 年 06 月 30 日，募集资金使用及结余情况如下：
单位：人民币元
项目 金额
募集资金总额 1,500,000,000.00
减：发行费用（注 1） 14,853,773.59
募集资金净额 1,485,146,226.41
项目累计投入 -
截止期初
募集资金用于现金管理取得的理财收益 -
累计发生额
利息收入扣除手续费净额 -
项目累计投入 105,308,745.86
募集资金用于现金管理取得的理财收益 2,035,315.07
本期发生额
利息收入扣除手续费净额 287,837.00
尚未到期的理财产品 550,000,000.00
截至 2026 年 06 月 30 日募集资金期末余额 832,160,632.62
注 1：本期尚未支付发行费用 1,858,490.56 元。
二、 募集资金管理情况
(一) 募集资金的管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权
益，公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券
交易所股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》及《上海证券交易所上市
公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，
结合公司实际情况，制定了《斯达半导体股份有限公司募集资金专项存储及使用
管理制度》，公司对募集资金实行专户存储。
行股份有限公司嘉兴分行、交通银行股份有限公司嘉兴分行、招商银行股份有限
公司嘉兴分行、中国民生银行股份有限公司杭州分行、中信银行股份有限公司嘉
兴分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所
《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公
司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。
(二) 募集资金专户存储情况
截至2026年06月30日，公司募集资金的存储情况如下：
单位：人民币元
账户名称 开户银行名称 银行账号 存储方式 期末余额
斯达半导体股份 中信银行股份有限公
有限公司 司嘉兴分行营业部 146,232,652.51
斯达半导体股份 杭州银行股份有限公
有限公司 司嘉兴分行 200,171,866.89
斯达半导体股份 交通银行股份有限公 3348999910150030601
活期 7,466.67
有限公司 司嘉兴分行营业部 37
斯达半导体股份 杭州银行股份有限公
有限公司 司嘉兴分行 471,358,431.19
斯达半导体股份 中信银行股份有限公
有限公司 司嘉兴分行营业部
中国民生银行股份有
斯达半导体股份
限公司嘉兴分行营业 657439980 活期 4,997.78
有限公司
部
斯达半导体股份 招商银行股份有限公
有限公司 司嘉兴南湖支行
合计 834,019,123.18
三、 本年度募集资金的实际使用情况
(一) 募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的资金使用情况
募集资金人民币 105,308,745.86 元，具体使用情况详见附表 1《2026 年向不特定
对象发行可转换公司债券募集资金使用情况对照表》。
(二) 募投项目先期投入及置换情况
截至 2026 年 06 月 30 日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已
支付发行费用的实际投资金额为人民币 1,339.69 万元，立信会计师事务所（特殊
普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了
《专项鉴证报告》（信会师报字[2026]第 ZA14944 号）。
上述代垫投入的自筹资金，经公司第五届董事会第十六次会议审议通过，保
荐机构出具了核查意见。信息披露情况请见公司于 2026 年 06 月 30 日披露的《关
于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》
（公告编号：2026-028）。
(三) 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
报告期内，本公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
(四) 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司于 2026 年 04 月 29 日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《关
于使用暂时闲置募集资金和自有资金进行现金管理的议案》，同意为充分利用公
司闲置资金，进一步提高闲置资金的使用效率，增加公司现金资产收益，在保证
日常经营运作资金需求、有效控制投资风险的同时，拟授权公司管理层使用额度
不超过人民币 130,000.00 万元的暂时闲置募集资金和不超过 150,000.00 万元的闲
置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的保本理财产品。期限
自董事会审议批准之日起不超过 12 个月，在上述额度和期限内，资金可循环滚
动使用。
报告期内，本公司对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况。
单位：人民币万元
期末 是否
实际使用金 收益
签约方 签约银行 产品名称 起始日期 终止日期 投资 如期
额 金额
份额 归还
斯达半导体股 中信银行股份有限公
通知存款 60,000.00 2026 年 4 月 22 日 2026 年 5 月 7 日 8.75 是
份有限公司 司嘉兴分行营业部
斯达半导体股 中信银行股份有限公
通知存款 41,826.50 2026 年 4 月 30 日 2026 年 5 月 7 日 6.10 是
份有限公司 司嘉兴分行营业部
斯达半导体股 招商银行股份有限公
通知存款 5,000.00 2026 年 5 月 11 日 2026 年 5 月 18 日 0.73 是
份有限公司 司嘉兴南湖支行
斯达半导体股 杭州银行股份有限公 结 构 性 存 款
份有限公司 司嘉兴分行 （TLBB20263519）
共赢智信利率挂
斯达半导体股 中信银行股份有限公 钩人民币结构性
份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A35477 期
（C26A35477)
共赢智信利率挂
斯达半导体股 中信银行股份有限公 钩人民币结构性
份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A35477 期
（C26A35477)
聚赢汇率-挂钩澳
中国民生银行股份有
斯达半导体股 元对美元汇率看 尚未
限公司嘉兴分行营业 20,000.00 2026 年 5 月 13 日 2026 年 7 月 13 日 31.75
份有限公司 涨二元结构性存 到期
部
款（SDGA261520Z)
斯达半导体股 杭州银行股份有限公 结 构 性 存 款 47,000.00 2026 年 6 月 8 日 2026 年 6 月 30 日 59.49 是
份有限公司 司嘉兴分行 （TLBB202644819
）
斯达半导体股 交通银行股份有限公 “蕴通财富”定期 2026 年 12 月 16 尚未
份有限公司 司嘉兴分行营业部 型结构性存款 日 到期
结 构 性 存 款
斯达半导体股 杭州银行股份有限公
（TLBB202648276 20,000.00 2026 年 6 月 15 日 2026 年 6 月 30 日 16.43 是
份有限公司 司嘉兴分行
）
共赢智信利率挂
斯达半导体股 中信银行股份有限公 钩人民币结构性 尚未
份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A37835 期 到期
（C26A37835)
共赢智信利率挂
斯达半导体股 中信银行股份有限公 钩人民币结构性 尚未
份有限公司 司嘉兴分行营业部 存 款 A38177 期 到期
（C26A38177）
(五) 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
(六) 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
(七) 节余募集资金使用情况
本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
(八) 募集资金使用的其他情况
公司于 2026 年 04 月 29 日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过了
《关于使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集
资金等额置换的议案》，同意公司在募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）
实施期间，根据实际需要并经相关审批后使用外汇、银行承兑汇票、信用证等方
式支付募投项目所需资金，之后定期以募集资金等额置换，并从募集资金专户划
转至自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目已使用资金。
四、 变更募投项目的资金使用情况
报告期内，本公司募投项目未发生变更。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
本公司已披露的相关信息不存在不及时、真实、准确、完整披露的情况，已
使用的募集资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的
重大情形。
特此公告。
斯达半导体股份有限公司董事会
附件 1：
编制单位：斯达半导体股份有限公司 2026 年 1-6 月
单位：人民币元
募集资金总额 1,485,146,226.41 本年度投入募集资金总额 105,308,745.86
变更用途的募集资金总额 不适用
已累计投入募集资金总额 105,308,745.86
变更用途的募集资金总额比例 不适用
项目可
截至期末累计投 项目达到
已变更项 截至期末投 本年度 是否达 行性是
募集资金承诺投 调整后投 截至期末承诺投 本年度投入金 截至期末累计 入金额与承诺投 预定可使
承诺投资项目 目，含部分 入进度（%） 实现的 到预计 否发生
资总额 资总额 入金额(1) 额 投入金额(2) 入金额的差额(3) 用状态日
变更（如有） (4)＝(2)/(1) 效益 效益 重大变
＝(2)-(1) 期
化
车规级 SiC MOSFET 模
不适用 600,000,000.00 不适用 600,000,000.00 4,346,342.40 4,346,342.40 -595,653,657.60 0.72 不适用 不适用 否
块制造项目
IPM 模块制造项目 不适用 270,000,000.00 不适用 270,000,000.00 0.00 0.00 -270,000,000.00 0.00 不适用 不适用 否
车规级 GaN 模块产业
不适用 200,000,000.00 不适用 200,000,000.00 0.00 0.00 -200,000,000.00 0.00 不适用 不适用 否
化项目
补充流动资金项目 不适用 415,146,226.41 不适用 415,146,226.41 100,962,403.46 100,962,403.46 -314,183,822.95 24.32 不适用 不适用 否
合计 1,485,146,226.41 1,485,146,226.41 105,308,745.86 105,308,745.86
未达到计划进度原因（分具体募投项目） 不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明 不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况 详见专项报告三、（二）募投项目先期投入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用
对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 详见专项报告三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 不适用
募集资金结余的金额及形成原因 不适用
募集资金其他使用情况 详见专项报告三、（八）募集资金使用的其他情况
首页
微信公众号
证券之星APP
