证券代码：300751 证券简称：迈为股份 公告编号：2026-052
苏州迈为科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
重要内容提示：
为技术（珠海）有限公司（以下简称“珠海迈为”）提供财务资助借款总金额不
超过 20,000 万元，使用期限不超过 24 个月，借款利率不低于母公司最近一年向
银行借款的平均利率。
果：同意票 5 票，反对票 0 票，弃权票 0 票；本次财务资助事项尚需提交公司股
东会审议。
也未提供担保，主要系因为珠海迈为系公司控股子公司，公司可以及时掌握被资
助对象的经营管理情况和资金状况，可对其履约和还款能力进行有效监控。公司
将对被资助对象的资金管理与运作进行严密监督，积极防范和化解借款风险，确
保资金按期收回，且珠海迈为资信良好，未发生过逾期无法偿还借款的情形，本
次财务资助事项不会对公司本期及未来财务及经营状况产生不利影响。
一、财务资助事项概述
为满足公司控股子公司珠海迈为加快“半导体装备项目”建设进展以及其日
常经营的资金需求，保障其业务正常开展，在不影响公司正常生产经营的情况下，
公司拟以自有资金为珠海迈为提供总额不超过 20,000 万元的财务资助借款，借
款期限不超过 24 个月，借款利率不低于母公司最近一年向银行借款的平均利率。
本次财务资助对象的其他股东未按出资比例提供同等条件的财务资助，也未提供
担保。
本次财务资助事项已经公司第四届董事会第三次会议审议通过，表决结果：
同意票 5 票，反对票 0 票，弃权票 0 票；本次财务资助事项尚需提交公司股东会
审议。本次资助对象珠海迈为是公司与控股股东周剑、王正根共同出资形成的，
周剑、王正根已在董事会回避表决，周剑、王正根及其一致行动人苏州迈拓创业
投资合伙企业（有限合伙）将在股东会审议相关议案时回避表决。
本次财务资助事项不属于《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证
券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等规定的
不得提供财务资助的情形。
二、被资助对象的基本情况
工业自动控制系统装置销售；电子产品销售；电子专用材料销售；软件开发；软
件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货
物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
股东名称 出资额（万元） 出资比例
苏州迈为科技股份有限公司 28,800 90%
王正根 1,760 5.5%
周剑 1,440 4.5%
合计 32,000 100%
单位：万元
财务指标 2025 年度/2025 年 12 月 31 日 2026 年半年度/2026 年 6 月 30 日
资产总额 217,288.49 256,438.62
负债总额 202,588.70 247,972.12
归属于母公司的所有
者权益
营业收入 33,628.44 10,071.24
净利润 259.24 -6,233.28
或有事项涉及的总额
（诉讼、抵押借款）
股股东王正根及周剑分别持股 5.5%和 4.5%；
也未提供担保，主要系因为珠海迈为系公司合并报表范围内控股子公司，公司可
以及时掌握被资助对象的经营管理情况和资金状况，可对其履约和还款能力进行
有效监控。公司将对被资助对象的资金管理与运作进行严密监督，积极防范和化
解借款风险，确保资金按期收回，且珠海迈为资信良好，未发生过逾期无法偿还
借款的情形。本次财务资助事项不会对公司本期及未来财务及经营状况产生不利
影响；
不存在财务资助到期后未能及时清偿的情形；
三、财务资助协议的主要内容
万元人民币。
四、财务资助风险分析及风控措施
其他股东未按出资比例提供同等条件的财务资助，也未提供担保。珠海迈为
系公司合并报表范围内控股子公司，公司可以及时掌握被资助对象的经营管理情
况和资金状况，可对其履约和还款能力进行有效监控。公司将对被资助对象的资
金管理与运作进行严密监督，积极防范和化解借款风险，确保资金按期收回。
五、董事会意见
本次财务资助用于珠海迈为“半导体装备项目”建设以及日常经营。珠海迈
为系公司为横向拓展进入半导体装备领域而成立的项目子公司，其主要进行半导
体封装设备的研发与制造。珠海迈为自成立以来相继攻关了高精密气浮平台、高
功率高效率激光、SLM 空间光调制等关键技术，率先实现了激光开槽、激光改质
切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备等半导体晶圆磨划装备的国产化，聚焦半
导体泛切割、2.5D/3D 先进封装，提供封装工艺整体解决方案。其多款半导体装
备已交付客户并实现稳定量产。珠海迈为以其日益强化的装备阵容，保障并提升
了客户端封装产品的质量、良率和生产效率，提升了半导体封装供应链的安全与
稳定。
公司持有珠海迈为 90%的股权，能够及时掌握其经营管理动态与资金状况，
并有效监控其履约及还款能力。公司将对其资金使用与运作实施严格监督，积极
防范并化解借款风险，确保资金如期收回；且珠海迈为资信状况良好，未曾出现
逾期无法偿还借款的情形。本次提供财务资助，有助于推动其加快半导体封装设
备的批量交付，促进技术成果加速转化并拓展市场份额，进一步夯实公司在半导
体高端装备领域的竞争优势。因此，该项财务资助风险可控，不会损害公司及股
东的利益。
六、累计提供财务资助金额及逾期金额
本次提供财务资助全部完成后，公司提供财务资助总余额为 21,686.60 万元
（含符合《员工借款管理办法》下提供的借款），占公司最近一期经审计净资产
的 2.70% ； 公司及其 控 股子公司 对合并报 表外单 位提供 财 务资 助总余 额 为
期经审计净资产的 0.21%；不存在逾期未收回的金额。
七、备查文件
（一）第四届董事会第三次会议决议；
特此公告。
苏州迈为科技股份有限公司董事会
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