江苏帝奥微电子股份有限公司
的半年度实施情况评估报告
为贯彻落实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动相关倡议，践行以投
资者为本的经营理念，推动江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“公司”）持
续优化经营管理、完善公司治理、强化投资者回报，不断提升上市公司质量，助力
提振资本市场信心、服务经济高质量发展；同时切实履行上市公司社会责任，进一
步增强市场核心竞争力，健全投资者回报机制，实现企业良性可持续发展。基于对
公司未来经营发展的信心以及对自身长期内在价值的认可，公司制定了 2026 年度
“提质增效重回报”行动方案。2026 年上半年，根据行动方案内容，公司积极开
展和落实相关工作，现将 2026 年上半年行动方案的主要进展情况报告如下：
一、以市场为导向、以创新为驱动，实现高质量发展
报告期内，公司坚持信号链 + 电源管理双产品线协同发展战略，聚焦 AI 光通
信、AI 端侧领域，持续加大研发投入、推进工艺迭代、拓展国内外头部客户，产
品型号突破 2000 款，多类国产首款产品实现向客户导入出货，经营结构持续优化，
新兴业务营收占比逐渐提升。
报告期内，公司紧抓 AI 算力基建、高速光通信产业发展红利，加速人工智能
赛道全面布局，围绕高速、高精度、高功率密度持续扩充光通信全系列模拟芯片产
品矩阵，依托公众号上半年陆续发布多款光通信专属新品，实现产品品类迭代升级、
海内外客户群体持续拓宽，为高速光通信提供一站式配套解决方案。
信号链方面，公司推出多款具备行业突破性指标的光通信专用信号链产品，其
中自研光模块专用模拟前端 AFE 产品实现 IDAC 性能重大突破，可支持 400mA 超大
电流输出、仅 120mV 极低 headroom，同时搭载业内领先的低噪声电路架构，噪声
表现优异，集成数字校准、多路通道同步控制、故障诊断等丰富数字功能，完美适
配 1.6T 光模块、CPO 共封装光学、硅光集成等下一代高速光传输场景；持续迭代
量产业界首款超低漏电流（＜1nA）2GHz 超高速微弱信号采样开关，凭借极小漏电
流特性有效抑制长距光传输基线漂移问题，大幅提升光信号接收端稳定性；同步完
善多路电平转换、四刀双掷高速开关、集成 TVS 一体化过压保护开关、高速时钟扇
出开关等配套器件，覆盖光模块信号采样、切换、电平匹配、静电防护全流程需求，
构建起完整光通信信号链产品体系。
电源管理方面，公司陆续推出多款适配高功率、小型化光模块的电源新品，形
成多层次、全覆盖的电源产品梯队：推出国内首款高精度大电流负载限流开关，集
成高精度电流检测与分级限流保护，可精准管控光模块激光器、高速通道供电回路，
规避过流损坏风险；量产 5V 1A/3A 集成叠封电感超小尺寸 DCDC 降压电源模块，采
用先进合封工艺大幅缩减 PCB 占用面积，匹配光模块小型化集成趋势；完善 1.5A-
补偿、多档功率可调能力，满足单通道、多通道激光器精准温控需求；同步迭代大
电流升降压电源模块、多路负载开关，全面覆盖从低压小型低速光模块到 1.6T、
CPO 等高功耗下一代高速光模块全功率段供电需求，形成包含降压转换、激光器精
准温控、大电流通路限流保护、多通道电源分配的一站式光模块电源解决方案。
依托完整产品组合，公司光通信客户群体进一步扩大。国内层面，深度绑定多
家头部光模块厂商，多款 AFE、模拟开关、TEC 驱动、负载开关产品持续导入；海
外市场实现关键性突破，多款产品成功切入海外高端算力供应链，进入海外头部厂
商参考设计，新增多家海外光模块企业客户，客户覆盖从国内龙头延伸至全球一线
光通信厂商。
随着 AI、汽车及工业大算力应用的需求不断增长，SoC 全面步入 5nm 及以下工
艺先进制程。为了应对由此带来的功耗与集成度挑战，USB 开发者论坛在 2018 年
发布了 eUSB2 规范，全新的 1.2V eUSB2 标准正迅速成为新一代先进制程 SoC 的标
配接口。
在 USB2.0 向 eUSB2 技术演进的时代背景下，公司推出 eUSB Repeater 产品，
具有高性能 eUSB2 转 USB 2.0 Repeater 功能，集电平转换与信号调节于一身，器
件支持均衡和去加重，对 eUSB2 和 USB2.0 信号在传输中的损失进行补偿，优化信
号完整性，助力客户通过 USB-IF 测试，是连接先进 SoC 与庞大 USB 外设生态的完
美解决方案。
公司的 eUSB Repeater 已经完成头部客户新一代 AI 笔电平台参考设计验证，
并成功导入头部 PC 厂商。除 AI 笔电外，公司的 eUSB Repeater 产品导入了国内
头部 AI 眼镜、AR/VR 整机厂商，解决微型设备超薄主控与外设接口电平匹配难
题。
报告期内，公司继续在战略合作 Fab 开发成功的 90nm BCD 平台上技术持续进
行升级，在取得产品量产的同时, 并行开发验证更高性能的开关器件，更高密度沟
槽电容器件，进一步在高集成度，小型化方向取得性能和成本优势。
公司与 Fab 紧密配合实现采用智能功率 BCD 工艺技术的高边开关系列产品的量
产和升级迭代上并行发力，不断提升产品竞争力。
在差异化器件方向，SOI BCD，高密度沟槽电容技术和 12 寸高压最新的 DTI 技
术的导入， 配合产品线实现更强的干扰免疫力和更高集成度的新产品量产。
最重要的在公司新的超高速互联战略方向，导入 22nm 及以下的小线宽数模混
合工艺平台和 IP 技术，支撑公司的超高速互联产品战略取得突破。2026 工艺方面
会在数字智能，高功率密度等领域持续研发， 满足公司在光通讯，服务器及机器
人领域的新产品布局。
二、持续优化公司治理体系，护航企业高质量发展
利；董事会、各专门委员会、独立董事及经营管理层忠实勤勉履职，切实维护公司
及中小股东合法权益。严格遵照《上市公司独立董事管理办法》以及公司《独立董
事工作制度》，进一步厘清独立董事职责边界，优化独立董事履职工作模式，定期
开展独立董事独立性评估，充分发挥独立董事监督与专业咨询作用。与此同时，公
司不断深化内部控制体系建设，优化内控环境，健全内控制度体系，强化制度落地
执行，加大内控监督检查力度，全面提升内控管理效能，保障公司稳健可持续经营。
三、激励与机制举措并重，培养高质量人员团队
聚焦组织能力提升与企业长期发展战略，优化人才培养体系，推动人才发展与业务
发展深度耦合，为公司高质量发展提供坚实人才支撑。
干部人才队伍建设方面，在 2025 年度培训工作成果基础上，推行 “训战结合”
培养模式，通过业务场景模拟演练、跨部门项目实战提升培训实效；完善后备干部
储备与培养机制，依托导师带教、岗位轮岗历练等方式加速高潜力人才成长，优化
管理人才梯队，提升组织决策与执行能力。
文化与员工激励层面，落实员工关怀举措，延续女神节、团队团建等企业文化
活动，新增职业发展咨询、心理疏导服务，提升员工归属感；弘扬创新拼搏的企业
文化，优化内部评优评价机制，充分调动员工创新进取的主观能动性。
四、重视投资者回报，持续分享公司发展红利
公司高度重视股东投资回报，建立长期稳定、可持续的利润分配制度。2026
年上半年，公司完成 2025 年度现金红利派发工作，向全体股东每 10 股派发现金红
利人民币 1.00 元（含税）。公司总股本 247,500,000 股，扣除回购专用证券账户
股份 15,092,500 股，实际参与利润分配股本为 232,407,500 股，实际派发的现金
红利总金额为 23,240,750.00 元（含税）。
五、及时规范披露信息，加强与投资者沟通联系
报告期内，公司严格遵守《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证
券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司信息披露管理办法》
等法律法规，以及《公司章程》《信息披露管理制度》等内部制度，依法依规
履行信息披露义务，保证信息披露真实、准确、完整、及时，持续提升公司规
范化运作水平与信息透明度，构建上市公司与投资者良性互动渠道，维护全体
股东，特别是中小股东合法权益。
后，公司参与上证路演中心举办的 “十五五?科技自立自强——科创板集成电
路核心技术攻关之 2025 年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会”，借助线上互
动方式，向投资者介绍公司 2025 年度及 2026 年第一季度经营业绩，就企业未来
发展战略、产品技术布局等投资者关切问题进行答疑回复。依托“上证 e 互动”
平台及时回复投资者提问。报告期内，公司管理层多次接待机构投资者调研，
向资本市场传递公司内在价值。通过多渠道、多形式沟通，面向中小投资者与
机构投资者构建良好的交流机制，帮助投资者全面理解公司经营模式、研发实
力以及产品市场竞争优势。
六、其他事宜
措落地成效，按监管要求及时履行信息披露义务。公司将继续深耕主营业务，
着力提升经营发展质量，依靠优良经营业绩、规范高效的公司治理回馈广大投
资者，切实履行科创板上市公司责任，不辜负投资者信任，维护上市公司良好
市场形象，助力资本市场平稳健康发展。
本报告中的公司规划与发展战略仅为前瞻性陈述，不构成对投资者的具体
承诺，投资者在决策时应充分考虑相关风险。
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