证券代码：688126 证券简称：沪硅产业 公告编号：2026-041
上海硅产业集团股份有限公司
专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3930号文《关于同意上海硅产业
集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，公司向特定对象发行人民
币 普 通 股 （ A 股 ） 240,038,399 股 ， 每 股 面 值 人 民 币 1 元 ， 募 集 资 金 总 额 为
集资金净额为4,946,185,486.46元。上述募集资金于2022年2月17日到位，经普华
永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了普华永道中天验字(2022)
第0162号验资报告。
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金到账时间 2022 年 2 月 17 日
本次报告期 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
项目 金额
一、募集资金总额 499,999.99
其中：超募资金金额 0
减：直接支付发行费用 5,381.44
二、募集资金净额 494,618.55
减：
以前年度已使用金额 382,661.00
本年度使用金额 17,133.00
暂时补流金额 0
现金管理金额 100,000.00
银行手续费支出及汇兑损益 55.94
加：
募集资金利息收入 17,097.18
三、报告期期末募集资金余额 11,865.79
注：上述表格数据如有尾差，系四舍五入所造成。
经中国证券监督管理委员会证监许可[2025]2140号文《关于同意上海硅产业
集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》，公司本次募
集配套资金发行股份110,440,713股，每股面值人民币1元，募集资金总额为
集资金净额为2,078,710,452.32元。上述募集资金于2025年12月17日到位，经立信
会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2025]第ZA15263号
验资报告。
截至2025 年12 月17 日， 公司向 特定对象发行股票募集 资金总额人民币
民币13,447,500.00元（含增值税），实际收到募集资金2,091,552,489.78元，此款
项已于2025年12月17日汇入本公司开立的募集资金专项账户中。
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2025 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
募集资金到账时间 2025 年 12 月 17 日
本次报告期 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
项目 金额
一、募集资金总额 210,500.00
其中：超募资金金额 0
减：直接支付中介费用 1,344.75
二、实际收到的募集资金 209,155.25
减：
以前年度已使用金额 33,369.80
本年度使用金额 15,093.48
暂时补流金额 0
现金管理金额 130,000.00
银行手续费支出及汇兑损益 0
加：
募集资金利息收入 238.60
三、报告期期末募集资金余额 30,930.57
注：上述表格数据如有尾差，系四舍五入所造成。
二、募集资金管理情况
公司已按照相关法律法规的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资
金使用管理制度》（以下简称“《募集资金使用管理制度》”），对募集资金实行
专户存储制度，对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使
用情况的监督等进行了规定。该办法已经公司2019年第二次临时股东大会审议通
过。2023年11月17日，公司召开2023年第二次临时股东大会，审议通过了关于修
订公司《募集资金使用管理制度》的议案。2024年6月14日，公司召开2023年年
度股东大会，审议通过了《关于修订部分内部治理制度的议案》，包括子议案关
于修订《募集资金使用管理制度》的议案。2025年8月15日，公司召开2025年第
三次临时股东大会，审议通过了《关于修订部分内部治理制度的议案》，包括子
议案关于修订《募集资金使用管理制度》的议案。
根据上海证券交易所及有关规定的要求，于2022年2月，公司及保荐人分别
与平安银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司市北分行、中国银行
股份有限公司上海市浦东开发区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》；
于2022年5月，公司及保荐人与上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新
昇”）并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管
协议》；于2022年6月，公司及保荐人与上海新傲科技股份有限公司（以下简称
“新傲科技”）并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储三方监
管协议》；于2022年7月，公司及保荐人与上海新昇、上海晶昇新诚半导体科技
有限公司(以下简称“晶昇新诚”；后更名为“上海新昇晶投半导体科技有限公司”，
以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）
并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。
于2024年5月，公司及保荐人与新傲科技、上海新傲芯翼科技有限公司（以下简
称“新傲芯翼”）并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储四方
监管协议》。于2025年12月，公司及独立财务顾问与招商银行股份有限公司上海
华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金监管协议与上海证
券交易所监管协议范本不存在重大差异，且得到了切实履行。
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金到账时间 2022 年 2 月 17 日
报告期 账户
账户名称 开户银行 银行账号
末余额 状态
上海硅产业集团股份有限公司 上海银行嘉定支行 03004841882 9,752.41 使用中
上海新傲科技股份有限公司 上海银行嘉定支行 03004911414 941.93 使用中
上海新傲芯翼科技有限公司 上海银行嘉定支行 03005771225 1,171.45 使用中
上海硅产业集团股份有限公司 平安银行上海南京西路支行 15981666888880 / 已注销
上海硅产业集团股份有限公司 中国银行上海张江高科技园区支行 457282551286 / 已注销
上海新昇半导体科技有限公司 招商银行上海华灵支行 121921770510806 / 已注销
上海新昇晶投半导体科技有限公司 招商银行上海华灵支行 121945833410718 / 已注销
上海新昇晶科半导体科技有限公司 招商银行上海华灵支行 121945865110918 / 已注销
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2025 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
募集资金到账时间 2025 年 12 月 17 日
账户名称 开户银行 银行账号 报告期末余额 账户状态
上海硅产业集团股份有限公司 招商银行上海华灵支行 121918983010028 30,930.57 使用中
三、本年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目资金使用情况
公司2026年半年度募集资金投资项目的资金使用情况参见“附表1：2021年度
向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表”。
公司2026年半年度募集资金投资项目的资金使用情况参见“附表2：2025年度
发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金使用情况对照表”。
（二）募投项目先期投入及置换情况
为顺利推进募集资金投资项目，公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金
投资项目，截至2022年5月27日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的
实际投资额为人民币14,941.99万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限公司截
至2022年5月27日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及鉴证报告》
（普华永道中天特审字(2022)第4117号）。
审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》，公司独立董
事发表了明确的同意意见。保荐人于2022年6月24日出具了《海通证券股份有限
公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金
的核查意见》（海通证券股份有限公司现用名：国泰海通证券股份有限公司，下
文同）。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
等有关规定，公司使用募集资金14,941.99万元置换了预先已投入的自筹资金。公
司已将14,941.99万元募集资金转至公司自有资金银行账户，完成了募集资金投资
项目预先投入的置换工作。
募集资金置换先期投入表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金到账时间 2022 年 2 月 17 日
自筹资金预
募集资金投资项目 总投资额 置换金额 置换完成日期 董事会审议通过日期
先投入金额
料研发中试项目
会议，审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项再以募集资金等额
置换的议案》，同意项目的原实施主体上海新昇使用自有资金支付募集资金投资
项目部分款项后，再由项目的现实施主体新昇晶科使用募集资金对上述款项做等
额置换，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。公司独立董事发表了明确
的同意意见，保荐人海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
截至2026年6月30日，2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资
金尚未以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至2026年6月30日，公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
公司为提高募集资金使用效率，将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等
存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进
行现金管理，投资产品的期限不超过12个月。
次会议审议通过了《关于公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使
用额度不超过160,000万元（包含本数）部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使
用期限为自董事会审议通过之日起12个月内有效，在不超过上述额度及决议有效
期内，可循环滚动使用。监事会发表了明确同意的独立意见。保荐人出具了《国
泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置
募集资金进行现金管理的核查意见》。
暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意在不影响募集资金投资项目正常
实施以及确保募集资金安全的前提下，拟使用额度不超过250,000万元（包含本
数）部分暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限为自董事会审议通过之日起
年度向特定对象发行A股股票的暂时闲置募集资金拟使用额度不超过100,000万
元（包含本数），2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的暂时
闲置募集资金拟使用额度不超过150,000万元（包含本数）。保荐人出具了《国泰
海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募
集资金进行现金管理的核查意见》，独立财务顾问出具了《中国国际金融股份有
限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金
管理事项的核查意见》。
募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金到账时间 2022 年 2 月 17 日
计划进行现金
计划进行现金管理的方式 计划起始日期 计划截止日期 董事会审议通过日期
管理的金额
用于投资安全性高、流动
性好、期限不超过 12 个
月（含）、发行主体为有
本型理财产品、结构性存
款、定期存款、协定存
款、通知存款等
用于投资安全性高、流动
性好、期限不超过 12 个
月（含）、发行主体为有
本型理财产品、结构性存
款、定期存款、协定存
款、通知存款等
募集资金现金管理明细表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金到账时间 2022 年 2 月 17 日
委托方 受托银行 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 年化收益率 利息金额
上海硅产业集团 上海银行
单位定期存款 定期存款 120,000.00 2025-10-28 2026-1-28 1.20% 360.00
股份有限公司 嘉定支行
上海硅产业集团 上海银行
单位大额第三千二百零七 M01S 大额存单 100,000.00 2026-1-30 2026-2-28 1.30% 108.33
股份有限公司 嘉定支行
上海硅产业集团 上海银行 单位大额第三千二百九十九
大额存单 100,000.00 2026-3-3 2026-4-3 1.30% 108.33
股份有限公司 嘉定支行 M01S
上 海 银 行 “ 稳 进 ”3 号 第
上海硅产业集团 上海银行
SDG22601M161B 期 结 构 性 存 款 结构性存款 100,000.00 2026-4-28 2026-6-1 1.50% 139.73
股份有限公司 嘉定支行
产品 SDG22601M161B
上海硅产业集团 上海银行 单位大额第三千六百九十五
大额存单 100,000.00 2026-6-2 2026-7-2 1.30% 未到期
股份有限公司 嘉定支行 M01S
募集资金现金管理审核情况表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2025 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
募集资金到账时间 2025 年 12 月 17 日
计划进行现金管理的金额 计划进行现金管理的方式 计划起始日期 计划截止日期 董事会审议通过日期
用于投资安全性高、流动性好、期限不超过 12
个月（含）、发行主体为有保本承诺的金融机构
的保本型理财产品、结构性存款、定期存款、
协定存款、通知存款等
募集资金现金管理明细表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2025 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
募集资金到账时间 2025 年 12 月 17 日
委托方 受托银行 产品名称 产品类型 购买金额 起始日期 截止日期 年化收益率 利息金额
上海硅产业集团 招商银行上海 7 天通知存
单位通知存款 140,000.00 2026-4-29 2026-5-6 0.75% 20.42
股份有限公司 华灵支行 款
上海硅产业集团 招商银行上海 招商银行点金系列看涨两层区间 32 天
结构性存款 140,000.00 2026-5-7 2026-6-8 1.50% 184.11
股份有限公司 华灵支行 结构性存款（产品代码：NSH09788）
上海硅产业集团 招商银行上海 招商银行点金系列看涨两层区间 30 天
结构性存款 130,000.00 2026-6-10 2026-7-10 1.45% 未到期
股份有限公司 华灵支行 结构性存款（产品代码：NSH09954）
元，实现收益 920.92 万元。
（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
截至2026年6月30日，公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银
行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）或回购本公司股
份并注销的情况
截至2026年6月30日，公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收
购资产等）或回购本公司股份并注销的情况。
（七）节余募集资金使用情况
截至2026年6月30日，公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或
非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向控股子公司实缴注册资本并提
供借款以实施募投项目的议案》，同意控股子公司新傲科技使用募集资金不超过
人民币7.65亿元向其控股子公司新傲芯翼实缴注册资本，并自决议通过之日起以
募集资金合计向新傲科技、新傲芯翼提供不超过人民币12亿元借款，以专项实施
募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”。监事会发表了明确的同意意见，
保荐人海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
分募投项目延期的议案》，综合考虑当前募投项目的实施进度等因素，同意公司
将募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的建设期延长至2026年12月。本
次部分募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况作出的审慎决定，未改变募
集资金的投资方向、投资总额和项目建设内容，不会对募投项目的实施产生实质
性的影响。保荐人国泰海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
自有资金、信用证等方式支付募投项目部分款项并以募集资金等额置换的议案》，
同意公司“300mm 高端硅基材料研发中试项目”的实施主体新傲科技及新傲芯翼
在项目实施期间，先行使用自有资金、信用证等方式支付募集资金投资项目部分
款项，再使用募集资金对上述款项做等额置换，该部分等额置换资金视同募投项
目使用资金。保荐人国泰海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
四、变更募投项目的资金使用情况
截至2026年6月30日，公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
五、变更及增加募投项目实施主体的情况
二十五次会议，并于2022年6月10日召开公司2022年第三次临时股东大会，审议
通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》，募投项目“集成电路制造用
资并控股晶昇新诚（后更名为“新昇晶投”），再由晶昇新诚（后更名为“新昇晶投”）
以募集资金15亿元出资参与设立二级控股子公司新昇晶科，并由新昇晶科作为募
投项目最终实施主体。由于上述募投项目实施主体变更事项，新昇晶投、新昇晶
科分别在招商银行股份有限公司上海华灵支行开设账户作为募集资金专项账户。
次会议，审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体的议案》，同意公司增加
控股子公司新傲芯翼为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主
体，项目实施地点仍为上海。由于上述增加募投项目实施主体的事项，新傲芯翼
在上海银行股份有限公司市北分行开设账户作为募集资金专项账户。
六、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整；已使用的募集
资金均投向所承诺的募集资金投资项目，不存在违规使用募集资金的情形。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
附表 1：2021 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金到账日期 2022 年 2 月 17 日
本年度投入募集资金总额 17,133.00
已累计投入募集资金总额 399,794.00
变更用途的募集资金总额 0
变更用途的募集资金总额比例 /
已变更项 截至期末累计投 截至期末投 项目达到预
承诺投资项目 募投项目 募集资金 截至期末承 截至期末累 本年度 是否达 项目可行性
目，含部 调整后投资 本年度投 入金额与承诺投 入进度 定可使用状
承诺投资 诺投入金额 计投入金额 实现的 到预计 是否发生重
和超募资金投向 性质 分变更 总额 入金额 入金额的差额(3) （%）(4) 态日期（具
总额 (1) (2) 效益 效益 大变化
（如有） ＝(2)-(1) ＝(2)/(1) 体到月份）
集成电路制造用 300mm 高
生产建设 无 150,000 150,000 150,000 154,417.55 4,417.55 102.95 不适用 不适用 不适用 否
端硅片研发与先进制造项目
生产建设 无 200,000 200,000 200,000 17,133.00 100,650.53 -99,349.47 50.33 不适用 不适用 不适用 否
中试项目
补充流动性资金 补流 无 150,000 144,618.55 144,618.55 144,725.92 107.37 100.07 不适用 不适用 不适用 否
合计 500,000 494,618.55 494,618.55 17,133.00 399,794.00 -94,824.55 — — — — —
未达到计划进度原因（分具 2025 年 8 月 28 日，公司召开第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意募投项目“300mm 高端硅基材料研发中试项目”的建设期延长至
体募投项目） 2026 年 12 月。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》。
项目可行性发生重大变化的
不适用。
情况说明
募集资金投资项目先期投入
详见“三、（二）募投项目先期投入及置换情况”。
及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流
本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
动资金情况
对闲置募集资金进行现金管
详见“三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。
理，投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动资
本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形成 “集成电路制造用 300mm 高端硅片研发与先进制造项目”结余金额 632.05 万元，“补充流动性资金”结余金额 107.37 万元，均系利息收入。300mm 高端硅基材料研发中试项目尚
原因 在投入过程中，不存在募集资金结余的情况。本报告期不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
募集资金其他使用情况 详见“三、（八）募集资金使用的其他情况”及“五、变更及增加募投项目实施主体的情况”。
注 1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注 4：募投项目性质包括：“生产建设”，“研发项目”，“运营管理”，“投资并购”，“补流”，“还贷”，“回购公司股份”，“其他”；“其他”类型，应当注释说明。
附表 2：2025 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金使用情况对照表
单位：万元 币种：人民币
发行名称 2025 年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
募集资金到账日期 2025 年 12 月 17 日
本年度投入募集资金总额 15,093.48
已累计投入募集资金总额 49,808.03
变更用途的募集资金总额 0
变更用途的募集资金总额比例 /
已变更项 截至期末累计投 截至期末 项目达到预 是否 项目可行
承诺投资项目 募集资金 截至期末 截至期末 本年度
目，含部 调整后投 本年度投 入金额与承诺投 投入进度 定可使用状 达到 性是否发
募投项目性质 承诺投资 承诺投入 累计投入 实现的
和超募资金投向 分变更 资总额 入金额 入金额的差额 （%）(4) 态日期（具 预计 生重大变
总额 金额(1) 金额(2) 效益
（如有） (3)＝(2)-(1) ＝(2)/(1) 体到月份） 效益 化
补充流动资金 补流 无 175,000 175,000 175,000 14,916.48 14,916.48 -160,083.52 8.52 不适用 不适用 不适用 否
支付本次交易的现金对价 其他—支付现金
无 35,500 35,500 35,500 177.00 34,891.55 -608.45 98.29 不适用 不适用 不适用 否
及中介机构费用 对价及中介费用
合计 210,500 210,500 210,500 15,093.48 49,808.03 -160,691.97 — — — — —
未达到计划进度原因（分具
不适用。
体募投项目）
项目可行性发生重大变化
不适用。
的情况说明
募集资金投资项目先期投
详见“三、（二）募投项目先期投入及置换情况”。
入及置换情况
用闲置募集资金暂时补充
本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
流动资金情况
对闲置募集资金进行现金
详见“三、（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况”。
管理，投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动
本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
资金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形
本报告期募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金结余的情况。
成原因
募集资金其他使用情况 详见“三、（八）募集资金使用的其他情况”。
注 1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注 2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注 3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注 4：募投项目性质包括：“生产建设”，“研发项目”，“运营管理”，“投资并购”，“补流”，“还贷”，“回购公司股份”，“其他”；“其他”类型，应当注释说明。
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