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致的任何损失承担任何责任。
HUA HONG GRACE SEMICONDUCTOR LIMITED
华虹宏力半导体有限公司
（于香港注册成立之有限公司）
（股份代号：01347）
新闻稿
二零二六年第二季度业绩公布
所有货币以美元列帐，除非特别指明。
本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。
中国香港 — 2026 年 8 月 13 日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹宏力半导体有限公司（香港联
交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二六年六月三
十日止三个月的综合经营业绩。
二零二六年第二季度主要财务指标（未经审核）
? 销售收入创历史新高，达 7.175 亿美元，同比增长 26.8%，环比增长 8.6%。
? 毛利率 16.5%，同比上升 5.6 个百分点，环比上升 3.5 个百分点。
? 母公司拥有人应占利润 3,860 万美元，同比上升 385.9%，环比上升 84.6%。
二零二六年第三季度指引
? 我们预计销售收入约在 7.7 亿美元至 7.8 亿美元之间。
? 我们预计毛利率约在 16%至 18%之间。
总裁致辞
华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏博士对公司二零二六年第二季度业绩评论道：
“华虹宏力二零二六年第二季度经营表现持续改善，盈利能力进一步提升。销售收入创历史新高，达
实现环比提升。母公司拥有人应占利润 3,860 万美元，同比及环比亦大幅增长。二季度，公司保持高产
能利用率，各工艺技术平台均实现增长，其中独立式和嵌入式非易失性存储器产品表现尤为突出。产品
量价齐升，促进公司经营业绩改善。”
白总继续表示：“自年初以来，人工智能持续驱动全球半导体行业需求增长，相关需求最先在存储器芯
片产品中体现，并逐步扩展至与人工智能应用相关的逻辑和模拟芯片产品。作为服务于广泛终端市场的
特色工艺晶圆代工企业，公司业务已明显受益于人工智能浪潮带来的积极影响。同时，我们也看到，不
同终端细分市场的需求强度和持续性仍存在分化。面对快速演变的行业格局，公司坚持稳步扩充产能、
持续升级特色工艺技术并不断优化产能配置和产品组合的战略，把握新的增长机遇，推动经营业绩持续
改善。华虹宏力近日已获得中国证券监督管理委员会对华力 微 购
收 事项的注册批复 资 整 后 将
。 产 合 ， 进
一步强化公司技术组合，提升 运 规 效
营 模 应并改善盈利能力，为公司 未 发 注
来 展 入新的动力。”
电话会议公告
日 期 2026 年 8 月 13 日， 星期四
时 间 ： :
:
发言 人： 白鹏，董事会主席兼总裁
王鼎 执 副 ， 行 总裁兼 首 财 官
席 务
广 播 ： 会 议将 https://www huahonggrace com/s/ir_calendar php 或
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. . 5 38 作 上
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， 收并保存 。出于 全 ， 不 与 人
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. . .
关于华虹宏力半导体
华虹宏力半导体有 限 港股简称
公司 （A 股简称: 4 ）（ 本 ）
华虹宏力，6883 4 7； ：华虹宏力，013 7 “ 公司”
是 领 全球 纯 秉
先的特色工艺英寸 + 英寸 IC + Power Discrete 发
晶圆代工企业， 持“8 12 ”、先进“特色 ”的
展战略，为客户 供多 套 提 本 专注 /
元化的晶圆代工及配 功 服务。 公司 于嵌入式 独立式非易失性存储器、
率器件 电源 射频等
、模拟与 支
管理和逻辑与 源汽车 绿 源 特色工艺技术的持续创新，有力 持新能 、 色能 、
物联网等 兴领域 卓越 质 新 系 满足汽车电子 生 严苛要 本 是 集
应用，其 的 量管理体 亦 芯片 产的 求。 公司 华虹
团 而 集团是
的一员， 英寸 + 英寸
华虹 集成电路制造 流
中国拥有“8 集团 12 ”先进 主 工艺技术的产业 。
本 公司在上 海金桥 张江建 三座 英寸
和 有 8 晶圆 厂 另 无锡
， 在 高新技术产业 开发区内建 有两 座 全球 领 先的
如欲取 更多 得 公司相关 资料 请浏览 www huahonggrace com
， ： . . 。
经营业绩概要
（以千美元计，每股盈利和营运数据除外）
二零二六年 二零二五年 二零二六年
第二季度 第二季度 第一季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入 717,537 566,065 660, 9 25 26.8 % 8.6 %
毛利 118,404 61,611 86,059 92.2 % 37.6 %
毛利率 16.5 % 10.9 % 13.0 % 5.6 3.5
经营 开支 ( 9
其 他 收入 /(损 )净额
失 2,18 9 10,602 ( 44 )
税前溢利/(损失) 11,510 (25,704) (22,002) (144.8)% (152.3)%
所 税(开支)/抵免
得 ( 7,632 ) ( 9)7,0 7 4 ,735 7.5 % ( 261.2 % )
期内溢利/(损失) 3,878 (32,801) (17,267) (111.8)% (122.5)%
净利润率 0.5 % (5.8)% (2.6)% 6.3 3.1
以 下 方 各 应占：
母公司拥有人 38,63 9 7, 9 52 20, 992 385. 9 % 8 4 .6 %
非 控股权 益 ( 4
持有人应占 每股 盈利
基本 0.022 0.005 0.012 3 4 0.0 % 83.3 %
摊薄 0.022 0.005 0.012 3 4 0.0 % 83.3 %
付运 (折 吋千 )
晶圆 合 8 片 1,538 1,305 1,4 53 17.9 % 5.8 %
产能利用率 1
净资产收益率 2
二零二六年第二季度
? 销售收入创历史新高，达 7.175 亿美元，同比增长 26.8%，环比增长 8.6%，主要得益于付运晶圆数量上升及
平均销售价格上涨。
? 毛利率 16.5%，同比上升 5.6 个百分点，环比上升 3.5 个百分点，主要得益于平均销售价格上涨及降本增效，
部分被折旧成本上升所抵消。
? 经营开支 1.091 亿美元，同比上升 11.4%，环比上升 3.3%，主要由于员工开支上升。
? 其他收入净额 220 万美元，同比下降 79.4%，主要由于财务费用上升及政府补贴下降，部分被分占联营公司
溢利上升所抵消；上季度为其他损失净额 240 万美元，主要由于占联营公司溢利上升。
? 所得税开支 760 万美元，同比上升 7.5%。
? 期内溢利 390 万美元，上年同期为损失 3,280 万美元，上季度为损失 1,730 万美元。
? 母公司拥有人应占利润 3,860 万美元，同比上升 385.9%，环比上升 84.6%。
? 基本每股盈利 0.022 美元，同比上升 340.0%，环比上升 83.3%。
? 净资产收益率（年化）2.4%，同比上升 2.0 个百分点，环比上升 1.2 个百分点。
产能利用率按平均月约当产量除以总估计月产能计算。
母公司拥有人应占利润 / 加权平均母公司拥有人应占净资产。
销售收入分析
按类别划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第二季度 第二季度 第二季度 第二季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
晶圆 6 9 2,177 9 6.5 % 5 41,076 9 5.6 % 151,101 27. 9 %
其 他 25,360 3.5 % 2 49 9
, 8 44
. % 371 1.5 %
销售收入总额 717,537 100.0 % 566,065 100.0 % 151,472 26.8 %
? 本 季度 9 6.5%的销售收入来 源 于半导体晶圆的 直接 销售。
销售收入分析
按晶圆尺寸划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第二季度 第二季度 第二季度 第二季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入总额 717,537 100.0 % 566,065 100.0 % 151,472 26.8 %
? 本 季度 来自于 8 吋晶圆和 12 吋晶圆的销售收入 别 分 为 2.718 亿美元及 44
. 57 亿美元。
销售收入分析
按地域划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第二季度 第二季度 第二季度 第二季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
中国
北 4 美 9 3,8 42 13.1 % 53,007 94. % 40,835 77.0 %
亚洲 他5 其 31, 9 83 44
. % 28,6 4 7 5.0 % 3,336 11.6 %
欧洲 28,008 9
销售收入总额 717,537 100.0 % 566,065 100.0 % 151,472 26.8 %
? 本季度来自于中国的销售收入 5.637 亿美元，占销售收入总 额 的 78.6%，同比增长 20.0%，主 要
MCU 闪 通 MOSFET
得益于 、 存、 用 、逻辑及智能 卡 芯片的需求增 加 。
? 本季度来自于北美的销售收入 9 ,380 万美元，同比增长 77.0%，主 要 得益于其 他电源 管理及 MCU
加
产品的需求增 。
? 本季度来自于亚洲其他地区的销售收入 3,200 万美元，同比增长 11.6%，主 要 得益于 超 结 MCU
级 及
加
产品的需求增 。
? 本季度来自于欧洲的销售收入 2,800 万美元，同比增长 9 0.1%，主 要 得益于 MCU 及智能 卡 芯片的
加 需求增 。
销售收入分析
按技术平台划分的 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
销售收入 第二季度 第二季度 第二季度 第二季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
嵌入式非易失性存储器 200,116 27. 9 % 1 4 1,158 2 49
. % 58, 9 58 41.8 %
独立式非易失性存储器 68,803 9 .6 % 27,603 49
. % 4 1,200 1 49.3 %
功 率器 件 182,30 9 25. 4 % 166,713 2 9
.5 % 15,5 9 6 94
. %
逻辑及 射频 83,203 11.6 % 68,58 9 12.1 % 1 4 4
,61 21.3 %
模拟与 电源 管理 183,106 25.5 % 162,002 28.6 % 21,10 4 13.0 %
销售收入总额 717,537 100.0 % 566,065 100.0 % 151,472 26.8 %
? 本季度嵌入式非易失性存储器销售收入 2.001 亿美元，同比增长 4 1.8%，主 要 得益于 MCU 及智能
卡 加
芯片的需求增 。
? 本季度独立式非易失性存储器销售收入 6,880 万美元，同比增长 1 49 .3%，主 要 得益于 闪 存产品的
需求增 加 。
? 本季度功率器件销售收入 1.823 亿美元，同比增长 94
. %，主 要 得益于 通 MOSFET
用 产品需求增
加 。
? 本季度逻辑及射频销售收入 8,320 万美元，同比增长 21.3%，主 要 得益于逻辑产品的需求增 加 。
? 本季度模拟与电源管理销售收入 1.831 亿美元，同比增长 13.0%，主 要 得益于其 他电源 管理产品的
需求增 加 。
销售收入分析
按工艺技术节点划 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
分的销售收入 第二季度 第二季度 第二季度 第二季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
及以 205,06 9 28.6 % 125,537 22.2 % 7 9 ,532 63. 4 %
. %
?m
及 0.13 78,183 10. 9 % 6 4 ,011 11.3 % 14 ,172 22.1 %
?m
.2 %
. %
销售收入总额 717,537 100.0 % 566,065 100.0 % 151,472 26.8 %
? 本季度 65nm 及以下工艺技术节点的销售收入 2.051 亿美元，同比增长 63. 4 %，主 要 得益于 闪 存
他电源
及其 加
管理产品的需求增 。
? 本季度 90nm 及 95nm 工艺技术节点的销售收入 44 1.7 亿美元，同比增长 1 99 . %，主 要 得益于
MCU 卡
及智能 加
芯片的需求增 。
? 本季度 0.11?m 及 0.13?m 工艺技术节点的销售收入 7,820 万美元，同比增长 22.1%，主 要 得益于
MCU 加
产品的需求增 。
? 本季度 0.15?m 及 0.18?m 工艺技术节点的销售收入 3,820 万美元，同比增长 31. 4 %，主 要 得益于
他电源
其 MCU 管理及 加 产品的需求增 。
? 本季度 0.25?m 工艺技术节点的销售收入 210 万美元，同比增长 7 9 .2%，主 要 得益于 RF 产品的需
加
求增 。
? 本季度 0.35?m 及以上工艺技术节点的销售收入 9 2.1 6 亿美元，同比增长 94 . %，主 要 得益于 通 用
MOSFET 加
产品的需求增 。
销售收入分析
按终端市场分布划分 二零二六年 二零二六年 二零二五年 二零二五年 同比 同比
的销售收入 第二季度 第二季度 第二季度 第二季度
千美元 % 千美元 % 千美元 %
(未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核)
消费电子 4 81,266 67.1 % 357,370 63.1 % 9
工业及汽车 162,071 22.6 % 12 9 ,150 22.8 % 9
通信 62, 49 3 8.7 % 71,638 12.7 % (9 4 )
,1 5 ( )
计算 11,707 1.6 % 7, 9 07 1. 4 % 3,800 4 8.1 %
销售收入总额 717,537 100.0 % 566,065 100.0 % 151,472 26.8 %
? 本季度消费电子 作 为我们 的第一大终端市场 ， 贡献 4
销售收入 .813 亿 美元， 占销售收入总 额 的
、其 管理及 通 用 MOSFET 产品的需求增
加 。
? 本季度工业及汽车产品销售收入 1.621 亿美元，同比增长 25.5%，主 要 得益于其 他电源 管理、智能
卡 MCU
芯片及 加 产品的需求增 。
? 本季度通信类产品销售收入 6,250 万美元，同比 下降 12.8%，主 要由 于模拟产品需求 下降 。
? 本季度计算类产品销售收入 1,170 万美元，同比增长 4 8.1%，主 要 得益于 MCU 产品的需求增 加 。
产能 及产能利用率
二零二六年 二零二五年 二零二六年
第二季度 第二季度 第一季度
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
总产能(折 吋千 合 8 片晶圆 ) 508 44 7 4 9
总体产能利用率 102.8% 108.3% 99.7%
? 本 季度 末月产能 508,000 片 8 吋等值 晶圆。 总体产能利用率 为 102.8%。
付运晶圆
折合 8 吋千片晶圆 二零二六年 二零二五年 二零二六年
第二季度 第二季度 第一季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
付运 晶圆 1,538 1,305 1, 4 53 17. 9 % 5.8 %
? 本 季度 付运晶圆 1,538,000 片，同比上升 17. 9 %，环比上升 5.8%。
经营开支分析
以千美元计 二零二六年 二零二五年 二零二六年
第二季度 第二季度 第一季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售及分销 费 用 9
管理 费 用
贸 易应收 款 项及应收 票据减值损 失 1,71 9 600 707 186.5 % 1 4 3.1 %
经营开支 109,083 97,917 105,613 11.4 % 3.3 %
? 经营开支 1.0 9 1 亿美元，同比上升 11. 4 %，环比上升 3.3%，主 要由 于员工 开支 上升。
其他收入/(损失)净额
以千美元计 二零二六年 二零二五年 二零二六年
第二季度 第二季度 第一季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
租金收入 3, 9 27 3, 4 60 3,229 13.5 % 21.6 %
利息收入 11,600 15,2 94 10,3 94 (4 )2 .2 % 11.6 %
汇兑收入/(损失) 4 50 ( 1,06 4) 5,105 ( 4 4)
分占联营公司溢利 9 49 , 1 5 9 1 153 9
财务费用 ( 94 )
政府补贴 4 ,682 9 ,866 5,63 4 ( 52.5 % ) ( 9)
其他 41, 08 705 718 99 .7 % 9 6.1 %
其他收入/(损失)凈额 2,189 10,602 (2,448) (79.4)% (189.4)%
? 其他收入净额 220 万美元，同比 下降 9 4 要由 财 费
联 溢
营公司 利上升 所抵消 ；上季度为其 他损 净额 4 失 2 0 万美元，主 要由 于占联 溢 营公司 利上升。
现金使用分析
以千美元计 二零二六年 二零二五年 二零二六年
第二季度 第二季度 第一季度 同比 环比
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
经营活 所 金流 净额 动 得现 量 4
投资活 所 金流 净额 动 用现 量 ( )
融资活 所( )/ 金流 净额
动 用 得现 量 (4 9 )
外汇汇 净额 率变动影响 4
现金及现金等价物变动影响净额 (335,649) (233,035) (25,935) 44.0 % 1,194.2 %
? 本季度经营活动所得现金流量净额 99 3.381 亿美元，同比上升 .3%，环比上升 15 9 .2%，主 要由 于
客户 款 收 上升。
? 投资活动所用现金流量净额 包括固定资 投资支3.312 亿美元，其中 产 出 3.566 亿美元，对 外投资
部 被 政府 设备 补贴 4
红
司分 设备处 款 所抵消
? 融资活动所用现金流量净额 4 偿还银 借款 9 .060 亿美元，其中 行 5.6 0 亿美元， 支付 息 利 3,760 万
支付租赁负债
美元， 部 被 取银 借 款100 万美元， 分 提 行 2.015 亿美元，员工行 权发 股份 行 收到 10
所抵消
万美元 。
资本结构
以千美元计 于六月三十日 于三月三十一日
二零二六年 二零二六年
(未经审核) (未经审核)
资 额产总 15,225,807 1 4 94
, 7,323
负债 额 总 5,528,378 5,662, 9 63
所 者权 额
有 益总 9 9 49
,6 7, 2 9 4
,28 ,360
资产负债率 8
资本开支
以千美元计 二零二六年 二零二六年
第二季度 第一季度
(未经审核) (未经审核)
华虹 8 吋 30,683 38,725
华虹 12 吋 325,883 886,1 4 6
合计 356,566 924,871
? 本 季度 资本开支 3.566 亿美元，其中 3.25 9 亿美元用于华虹 12 吋 ，3,070 万美元用于华虹 8 吋 。
流动性分析
以千美元计 于六月三十日 于三月三十一日
二零二六年 二零二六年
(未经审核) (未经审核)
已 竣 待
工 售 物 业 222, 4 05 218, 9 18
存 货 58 4 ,782 533,311
贸 易应收 款 项及应收 票据 322, 4 63 313,053
预付款 他项、其 应收 款 项及其 他资 产 701,266 661,570
应收关 联方款 项 12,552 41 ,153
已冻结 定期 款 及 存 4 5,355 44 4 ,6 6
现金 金等 物
及现 价 4 ,532,22 4 4 ,867,873
流动资产总额 6,421,047 6,653,524
贸 付款易应 项 28 9 ,753 270,387
其他 付款 暂估费
应 项及 用 82 9 4 ,7 6 735, 49 1
计息银 借款 行 1, 9 02,063 811,820
一年内 期 期 付款
到 长 应 7,331 -
租赁负债 2,006 4 ,652
政府补助 115,7 4 0 9 0,371
应 付 联方款
关 项 12, 9 13 4 99
, 6
应 付所 税 得 1 4 49
,5 17,9 12
流动负债总额 3,174,101 1,935,629
凈营运资金 3,246,946 4,717,895
速动比率 1.8x 3.0x
流动比率 2.0x 3.4x
贸 款
易应收 项及应收 票据周转天数 4 0 4 1
存 货周转天数 4
? 存货 由 末 上季度 本 末 4 的 5.333 亿美元上升至 季度 的 5.8 8 亿美元，主 要由 于在 制 品增 加 。
? 预付款项、其他应收款项及其他资产 由 末 本 末
要由 值税留抵税额 加
上季度 的 6.616 亿美元上升至 季度 的 7.013 亿美元，
主 于增 增 。
? 其他应付款项及暂估费用 由 末 本 上季度 的 7.355 亿美元上升至 季度 末 的 8.2 9 7 亿美元，主 要由 于
付资本支 加
应 出增 。
? 计息银行借款 由 末 本 末 9
上季度 的 8.118 亿美元上升至 季度 的 1 .026 亿美元，主 要由 于长 期借款 的
内 期部 加
一年 到 分增 。
? 政府补助 由 末 9 4 本 末 要由 本 政府补
助款
上季度 的 ,0 0 万美元上升至 季度 的 1.157 亿美元，主 于 季度收到
项。
? 净营运资金 本 末 4 9 流 季度 32. 6 亿美元， 动比率 2.0。
? 贸易应收款项及应收票据周转天数 4 天 0 。
? 存货周转天数 4 天 8 。
上 述 布详情请参阅
公 华虹宏力半导体 网站 www huahonggrace com
. . 。
华虹宏力半导体有限公司
简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外)
截至以下日期止三个月
于六月三十日 于六月三十日 于三月三十一日
二零二六年 二零二五年 二零二六年
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
销售收入 717,537 566,065 660, 9 25
销售 成本 ( 99
毛利 118,404 61,611 86,059
其 他 收入及收益 22,121 2 9 ,353 25,100
销售及分销 费 用 ( 9 )2, 61 (
管理 费 用 ( 44 )
贸 易应收 款 项及应收 票据减值损 失 ( 9)1,71 ( ) 600 ( ) 707
其他费 用 - ( 9)
财 费 务 用 ( 94 )
分占联 营公司 溢 利 9 49 , 1 9 5 1 153
税前溢利/(损失) 11,510 (25,704) (22,002)
所 税(开支)/抵免
得 ( 7,632 ) ( 9)7,0 7 4 ,735
期内溢利/(损失) 3,878 (32,801) (17,267)
以 下 方 各 应占：
母公司拥有人 38,63 9 7, 9 52 20, 99
非控股权 益 ( 43 ,761 ) (4 0,753 ) ( 38,1 9 ) 6
持有人应占 每股 盈利
基本 0.022 0.005 0.012
摊薄 0.022 0.005 0.012
用于计算持有人应占每股基本盈利的
期内已发行普通股加权平均数 1,737,663,520 1,726,241,791 1,737,629,193
用于计算持有人应占每股摊薄盈利的
期内已发行普通股加权平均数 1,737,721,373 1,731,895,843 1,737,760,230
华虹宏力半导体有限公司
简明综合财务状况表(以千美元计)
截至
于六月三十日 于三月三十一日 于六月三十日
二零二六年 二零二六年 二零二五年
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
资产
非流动资产
物 厂房 设备
业、 及 7,286,266 7,105,886 6,101, 9 71
投资物 业 226,803 223,2 4 7 218, 4 68
使 权资用 产 57,262 6 4 ,125 66,002
无形资 产 30, 4 83 32,83 4 27,313
于联 营公司的 投资 183,072 152,751 1 44 4 , 21
以公 允 值计 且 计价 量 变动 入其 他综 合收益的 权 益工 具 787, 4 20 4 86,36 9 2 9 0,515
以公 允 值计 且 计价 量 变动 入 损 益的 金融资 产 8,80 9 - -
长 期预付款 项 22 4 4
,6 5 228,587 4 2,672
递延所 税资 得 产 - - 765
非流动资产总额 8,804,760 8,293,799 6,892,127
流动资产
已 竣 待 物 工 售 业 222, 4 05 218, 9 18 221,661
存 货 58 4 ,782 533,311 513, 4 4 3
贸 款
易应收 票据 项及应收 322, 4 63 313,053 26 4 9 ,32
预付款 他 款项、其 应收 项及其 他资 产 701,266 661,570 4 52,513
应收关 联方款 项 12,552 4
已 冻结 款 定 期 款存 及 存 4 5,355 44 4 ,6 6 31,756
现 金 金等 物及现 价 4 ,532,22 4 4 ,867,873 3,8 4 9 6, 00
流动资产总额 6,421,047 6,653,524 5,344,953
流动负债
贸 付款易应 项 28 9 ,753 270,387 263,352
其 他 付款 暂估费
应 项及 用 82 9 4 ,7 6 735, 49 1 716,6 4 8
计息银 借款 行 1, 9 02,063 811,820 3 4 1,313
一年 内 期 期 付款到 长 应 7,331 - -
租赁负债 2,006 4 ,652 5,83 9
政府补助 115,7 4 0 9 0,371 5 9 4 ,0 0
应 付 联方款
关 项 12, 9 13 4 99, 6 8,560
应 付所 税 得 1 4 49
,5 17,9 12 16,0 4 6
流动负债总额 3,174,101 1,935,629 1,410,798
流动资产净额 3,246,946 4,717,895 3,934,155
总资产减流动负债 12,051,706 13,011,694 10,826,282
非流动负债
计息银 借款 行 1,665, 4 85 3,085, 4 13 1, 9 9 33, 71
租赁负债 7, 9 38 13, 4 76 15,035
递延税 负债 项 67,251 2 44
, 63 3,633
长期 付款 应 613,603 603, 9 82 -
非流动负债总额 2,354,277 3,727,334 1,952,639
净资产 9,697,429 9,284,360 8,873,643
权益和负债权益
股本 49
, 87,827 49 , 87,537 49
, 60,855
储备 2,150,20 9 4
本公司拥有人应占权益 7,138,036 6,730,760 6,299,902
非控股权 益 2,55 9 9 ,3 3 2,553,600 2,573,7 4 1
权益总额 9,697,429 9,284,360 8,873,643
华虹宏力半导体有限公司
简明综合现金流量表(以千美元计)
截至以下日期止三个月
于六月三十日 于六月三十日 于三月三十一日
二零二六年 二零二五年 二零二六年
(未经审核) (未经审核) (未经审核)
经营活动现金流量：
税前溢 /(亏损) 利 11,510 ( 25,70 4) ( 22,002 )
折旧 摊 及 销 233, 4 68 17 9 ,658 21 4,606
应占 联 营公司 溢 利 (9 49 )
, 1 ( 9)
营 运资金 它 的变动及其 102,567 16,267 ( 62,02 4)
经营活动所得现金流量净额 338,054 169,630 130,427
投资活动现金流量:
购买物 厂房 设备 无形资 目
业、 、 及 产项 ( 356,566 ) (4 )
投资 他权 具 其 益工 ( 7,286 ) - -
投资 允 值计 且 计 损 金融资
以公 价 量 变动 入 益的 产 (8,80 9) - -
投资联 营企业 - ( 94)
收到政府 设备 补助 对 的 25,3 94 - -
定期 款 减少 存 的 - - 57,7 94
收到联 股息营公司分配 7,286 - -
其他投资活 所 金流 动 得现 量 8,816 2 49 , 66 10,08 9
投资活动所用现金流量净额 (331,165) (385,556) (856,988)
融资活动现金流量：
提取银 贷款 行 201,506 138,0 9 6 6 49 4,36
发 股份所
行 得收益 106 2,218 4
偿还银 贷款 行 ( 9 )
已付 息 利 ( )
支付租赁负债 (9 ) 83 ( 99)
融资活动所用/(得)现金流量净额 (405,961) (25,185) 638,664
现金 金等 物减少净额
及现 价 ( 993 ,072 ) (4 ) 2 1,111 ( 9)87,8 7
期 金 金等 物
初现 及现 价 4 ,867,873 4 99
,07 , 35 4 9
,8 3,808
外汇汇 净额率变动影响 63, 4 23 8,076 9 61, 62
期末现金及现金等价物 4,532,224 3,846,900 4,867,873
于 告本 公 日 期 本
， 公司董事分 别 为：
执行董事
(
白鹏 董事长兼总裁 )
非执行董事
叶峻
孙 栋 国
陈 博
熊承艳
独立非执行董事
张祖 同
王桂壎太 绅 平 士
封松林
承 命
董事会
华虹宏力半导体有限公司
白鹏
董事长兼 执 行董事
中国 香港
二零二六年 八月 十三 日
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