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有研硅: 有研硅2026年半年度报告

来源：证券之星 2026-08-13 20:30:51
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                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
公司代码：688432                               公司简称：有研硅
              有研半导体硅材料股份公司
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                       重要提示
一、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存
    在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
  公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告
第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人张果虎、主管会计工作负责人杨波及会计机构负责人（会计主管人员）李文彬声
    明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
    无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
    本报告中涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，
敬请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用
                                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                             载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计
                             主管人员）签名并盖章的财务报表。
                             报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
                             及公告的原稿。
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                     第一节           释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义
 有研硅、公司、本公司          指 有研半导体硅材料股份公司
 山东有研半导体             指 山东有研半导体材料有限公司，系公司控股子公司
 DG Technologies、DGT 指 株式会社 DG Technologies，系公司控股子公司
 包头国晶                指 国晶半导体材料(包头)有限公司，系公司控股子公司
                       安徽晶隆半导体科技有限公司，自 2026 年 7 月成为公
 安徽晶隆                指
                       司控股子公司
 山东有研艾斯              指 山东有研艾斯半导体材料有限公司，系公司参股公司
 北京晶研                指 北京晶研半导体设备有限公司，系公司参股公司
                       山东研晶石英科技有限公司，系山东有研半导体控股子
 山东研晶                指
                       公司
                       北京艾唯特科技有限公司，曾用名有研艾唯特（北京）
 艾唯特科技               指 科技有限公司，系公司参股公司 2025 年 12 月 31 日之
                       前系公司控股子公司
 有研艾斯                指 北京有研艾斯半导体科技有限公司，系公司股东
 RS Technologies、RST 指 株式会社 RS Technologies，系公司控股股东
                       中国有研科技集团有限公司，曾用名有研科技集团有
 中国有研                指 限公司，于 2022 年 12 月更名为现名，前身为北京有
                       色金属研究总院，系公司股东
 仓元投资                指 福建仓元投资有限公司，公司股东
 德州芯利                指 德州芯利咨询管理中心（有限合伙），公司股东
 德州芯睿                指 德州芯睿咨询管理中心（有限合伙），公司股东
 德州芯慧                指 德州芯慧咨询管理中心（有限合伙），公司股东
 德州芯智                指 德州芯智咨询管理中心（有限合伙），公司股东
 德州芯鑫                指 德州芯鑫咨询管理中心（有限合伙），公司股东
 德州芯航                指 德州芯航咨询管理中心（有限合伙），公司股东
 南谯国资                指 滁州市南谯区国有资产运营有限公司
 凯晖控股                指 香港凯晖控股有限公司，公司原股东
                       有研新材料股份有限公司（A 股证券代码：600206），
 有研新材                指
                       公司原股东
 国晶微电子               指 国晶微电子控股有限公司，公司原股东
                       在中国境内发行、在境内证券交易所上市并以人民币
 A股                  指
                       认购和交易的普通股股票
 报告期                 指 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日
 报告期末                指 2026 年 6 月 30 日
 股东会                 指 有研半导体硅材料股份公司股东会
 董事会                 指 有研半导体硅材料股份公司董事会
 《公司法》               指 《中华人民共和国公司法》
 《证券法》               指 《中华人民共和国证券法》
 中国证监会               指 中国证券监督管理委员会
 交易所                 指 上海证券交易所
                       除特别注明的币种外，指人民币元、人民币万元、人
 元、万元、亿元             指
                       民币亿元
                       硅（Si）的单晶体，也称硅单晶，是以高纯度多晶硅
 单晶硅                 指 为原料，在单晶硅生长炉中熔化后生长而成的具有基
                       本完整点阵结构的半导体材料。
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                  由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒
多晶硅                 指
                  的晶体取向不同，是生产单晶硅棒的直接原料。
                  切克劳斯基（Czochralski）方法，由波兰人切克劳斯
                  基在 1917 年建立，是一种沿着垂直方向从熔体中拉制
 直拉法           指
                  单晶体的方法，现已成为制备单晶硅的一种主要方
                  法。
                  是一种制备高纯度材料（特别是单晶硅）的方法。其
                  核心原理是利用一个狭窄的熔区，在材料棒上缓慢移
 区熔法           指
                  动，使材料依次经历熔化和再结晶的过程，从而实现
                  对材料的提纯并生长出单晶。
                  SiliconWafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器
 半导体硅片         指
                  件、传感器等半导体产品制造的硅片。
 抛光片           指  经过抛光工艺形成的半导体硅片
                  用于提供热传导及绝热的所有部件的总称，由加热及保
 热场            指  温材料构成，对炉内原料进行加热及保温的载体，是晶
                  体生长设备的核心部件。
                  集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、
 芯片            指
                  测试后的产品。
                  硅基半导体集成电路制作所用的单晶硅片，由于其形状
 晶圆            指  为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电
                  路元件结构，而成为有特定电性功能之集成电路产品。
注：本报告中可能存在个别数据加总后与有关数据存在尾差的情况，系计算时四舍五入造成。
              第二节       公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
公司的中文名称                  有研半导体硅材料股份公司
公司的中文简称                  有研硅
公司的外文名称                  GRINM Semiconductor Materials Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写                GRITEK
公司的法定代表人                 张果虎
公司注册地址                   北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧
公司注册地址的历史变更情况            报告期内无
公司办公地址                   北京市西城区新街口外大街 2 号 D 座 17 层
公司办公地址的邮政编码              100088
公司网址                     http://www.gritek.com/
电子信箱                     gritekipo@gritek.com
报告期内变更情况查询索引             不适用
二、 联系人和联系方式
                董事会秘书（信息披露境内代表）                     证券事务代表
姓名             杨波                           孙媛
联系地址           北京市西城区新街口外大街 2 号 D           北京市西城区新街口外大街 2
               座 17 层                       号 D 座 17 层
电话             010-82087088                 010-82087088
传真             010-62355381                 010-62355381
电子信箱           gritekipo@gritek.com         gritekipo@gritek.com
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三、 信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称            上海证券报（www.cnstock.com）；中国证券报
                         （www.cs.com.cn）；证券日报（www.zqrb.cn）；经
                         济参考报（www.jjckb.cn）。
登载半年度报告的网站地址             www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点              公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引             不适用
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
                        公司股票简况
             股票上市交易所
  股票种类                   股票简称               股票代码            变更前股票简称
               及板块
             上海证券交易所
   A股                     有研硅                688432             不适用
               科创板
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                单位：万元 币种：人民币
                                            上年同期          本报告期比
                         本报告期
        主要会计数据                                            上年同期增
                        （1－6月）         调整后       调整前
                                                           减(%)
营业收入                      66,480.69   54,850.08 49,091.49     21.20
利润总额                      17,908.01   14,960.83 15,026.54     19.70
归属于上市公司股东的净利润             13,282.52   10,566.19 10,603.47     25.71
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额             20,762.93   16,191.81     14,664.41        28.23
                                            上年度末                本报告期末
                        本报告期末                                   比上年度末
                                       调整后          调整前
                                                                 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产            456,352.89   451,713.00   452,081.87        1.03
总资产                      565,126.04   565,309.13   549,445.93       -0.03
(二) 主要财务指标
                                           上年同期                 本报告期比
                       本报告期
     主要财务指标                                                     上年同期增
                       （1－6月）         调整后           调整前          减(%)
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
基本每股收益（元／股）                0.1065       0.0849        0.0852      25.44
稀释每股收益（元／股）                0.1065       0.0849        0.0852      25.37
扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股）
                                                               增加0.52个
加权平均净资产收益率（%）                2.93          2.41         2.42
                                                                 百分点
扣除非经常性损益后的加权平均                                                 增加0.29个
净资产收益率（%）                                                        百分点
                                                               减少1.52个
研发投入占营业收入的比例（%）              6.54          8.06         9.01
                                                                 百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
料股份公司关于收购株式会社 DG Technologies 股权进展暨收购完成的公告》（公告编号 2026-
笔对价款 83,397.17 万日元，按购汇汇率折算人民币 3,766.88 万元，标的股权转让已完成，公司
持有 DGT 70%的股权，对其财务和生产经营实施控制。本次收购属于同一控制下企业合并，因此
视同合并后的报告主体在以前年度一直存在，故对上年同期和上年度末比较数据进行重述。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
      非经常性损益项目                        金额               附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合                     -870,894.86   第八节九、2
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
       非经常性损益项目                        金额                附注（如适用）
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                       652,483.63    第八节七、74 和 75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                               11,862,994.82
   少数股东权益影响额（税后）                        4,516,848.38
          合计                           43,990,519.53
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因
□适用 √不适用
九、 存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润
√适用 □不适用
                                                       单位：万元 币种：人民币
                  本报告期                    上年同期                 本期比上年
    主要会计数据
                 （1－6月）             调整后            调整前         同期增减(%)
扣除股份支付影响后的净利润      15,956.09        13,800.83      13,839.16       15.62
十、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
              第三节      管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
  （一） 所属行业
  公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。
  根据中国证监会发布的《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020-2024），公司所处行业
为第 39 大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
造”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第 39 大类“计
算机、通信和其他电子设备制造业”之第 398 中类“电子元件及电子专用材料制造”。
  半导体硅材料行业属于国家重点鼓励扶持的战略性新兴行业。
  （二） 主营业务情况
  公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备
用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、
功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等
领域。
新增重要非主营业务情况
□适用 √不适用
二、 经营情况的讨论与分析
各应用领域呈现明显分化：人工智能（AI）等前沿应用驱动的先进计算需求持续强劲增长；消费
电子领域在经历前期缓慢复苏后，于本年度实现显著回暖；工业半导体领域亦稳步回温，车用、
工控等非 AI 市场正逐步复苏；受海外大厂产能向高端算力、存储转移，下游细分存储供需趋紧，
带动半导体材料需求上升。
  公司紧抓市场机遇，深耕半导体硅材料主营业务，实现经营业绩稳步增长。报告期内，实现
营业收入 66,480.69 万元，同比增长 21.20%，利润总额 17,908.01 万元，同比增长 19.70%，归属
于母公司所有者的净利润 13,282.52 万元，同比增长 25.71%。报告期内，公司开展的具体工作情
况如下：
  （一）科技创新
  报告期内，公司科技创新平台建设与重大项目推进取得积极成效：有研硅“国家企业技术中
心”顺利通过国家发展和改革委员会 2025 年度运行评价；依托山东有研半导体建设的“山东省硅
单晶半导体材料与技术重点实验室”成功通过山东省科技厅绩效评价。此外，报告期内公司新增
发明专利 4 项、实用新型 1 项、软件著作权 2 项。
  新产品方面，8 英寸区熔气掺硅片、功率器件用 8 英寸红磷重掺杂超低阻硅片及 8 英寸直拉
低氧新品均获得多家客户认证，并实现批量销售；8 英寸 BCD 用硅片客户认证工作稳步推进；继
续深入开发刻蚀设备用零部件系列产品，并获得国内重要设备客户认证，进一步拓展了公司在半
导体设备耗材领域的市场布局；多晶产品生产工艺保持稳定，并实现批量销售；大尺寸多晶环片
实现批量供应；公司自主研发的超大尺寸硅单晶已进入客户认证阶段。
  新技术方面，搭建新型拉晶平台，并取得阶段性进展；轻掺单晶品质进一步提升；开发并应
用智能拉晶技术，升级了控制模式，提高了劳动效率和过程稳定性。
  （二）市场开拓
  报告期内，公司持续落实“国内深耕+海外拓展”双轮驱动战略，稳步巩固存量市场，持续优
化客户结构，深化与行业龙头客户的深度合作，积极开拓优质增量客户，构建稳健多元的客户体
系。国内市场方面，硅片业务以功率器件用硅片为核心，持续优化产品结构，着力提升高附加值
产品占比，强化高端市场竞争力；刻蚀材料业务则加速推进零部件成品客户验证进度，优化产品
性能，提升产品市场适配力与竞争力，加快新产品落地转化，助力公司市场份额与经营质量稳步
提升。海外市场方面，硅片业务加快推进 8 寸及以下新品验证与新客户开发；刻蚀材料业务持续
深化与现有客户合作，进一步提高客户粘性，战略客户开拓取得成效；多晶产品海外订单量实现
增长。
  （三）提质增效
  公司围绕降本增效、提质控险、优化供应链等工作，从技术降本、价格管控、供应保障等方
面持续推进提质增效工作。在技术降本方面，公司按产品分类推进多项技术改造项目，不断提高
产品收率，提升单位产出效能，有效降低生产成本。在价格管控方面，公司通过提高国产化应用
比例等举措，控制采购成本。在供应保障方面，公司采取提前预判下单、动态跟踪交期及应急保
供等方式，确保所有物料的及时供应。在供应商管理方面，公司持续优化供应商结构，加大合格
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
供应商储备，核心物料保持多家备选渠道，有效提升供应链应急抗风险能力，在降低采购成本的
同时，进一步增强供应链的稳定性与安全性。
    （四）质量管理
    公司恪守“技术领先、质量可靠、诚信进取、客户满意”的质量方针，严格执行“IATF16949
质量管理体系标准”。全面应用制造执行系统（MES 系统）、统计过程控制（SPC）、关键设备
故障侦测和分类系统（FDC 系统）等，并搭建质量管理系统（QMS 系统），实现对生产全流程的
实时监控与数据追溯，确保产品质量的稳定性和一致性。报告期内，山东有研半导体着力推进“点
-线-面”动态质量内审活动，夯实质量体系管控；积极开展质量培训专项，有效提升全员质量意识
和专业能力。
    （五）人力资源管理
    公司始终将人才作为核心发展驱动力，高度重视人才梯队建设，构建了一支专业过硬、经验
丰富、结构合理的核心人才队伍，为企业科技创新和高质量发展提供坚实保障。报告期内，公司
持续优化人才队伍结构，技术人员占比稳步提升，员工专业技术能力持续增强，研发团队保持稳
定。公司重视技术人才培育与员工职业发展通道建设，实施多元化人才绩效评价体系与激励机制，
推进企业技能人才自主评价平台建设，并常态化开展各类全员评优活动。
    （六）募投项目进展
    报告期内，“集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目”稳步推进，2026 年二季度末已实现新增产
能 5 万片/月，目前 8 英寸硅片已达成 30 万片/月产能。
    “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”结合市场环境与公司发展战略，对投资节奏及部分设备
配置进行了审慎调整。该募投项目计划于 2026 年底实现项目目标，公司将优先推进对应产能的市
场开拓，确保已有产能充分利用。
    “8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”正按计划积极推进中，预计 2026 年底建成，达
产后可新增 8 英寸区熔单晶产能 21 吨/年。
    “大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”由国晶半导体材料（包头）有限公司负责实施，项目
基地计划投资人民币 40,000.00 万元，其中使用超募资金 19,470.15 万元、自有资金 20,529.85 万
元。项目已于 2026 年 7 月开工建设，规划建设约 5 万平方米的单晶厂房，预计 2027 年 12 月达到
预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅 1,000
吨以上的生产能力。
    （七）股权投资
报表范围。本次收购有利于公司延展产业链环节，增强公司制造终端产品的能力，补齐产业链下
游环节；有利于公司拓展国际市场，提升产品品牌的全球知名度。报告期内，公司充分发挥 DGT
客户资源优势，积极拓展增量业务机会。
第一次临时股东会，审议通过了《关于使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》，
同意设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体
硅单晶基地建设项目”。该项目基地计划投资人民币 40,000.00 万元，已于 2026 年 7 月开工建设，
预计 2027 年 12 月达到预定可使用状态。达产后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路
刻蚀设备用单晶硅 1,000 吨以上的生产能力。
伙)共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本 3,000 万元，主要从事半导体专用设备
的研发、生产、销售及技术服务，有研硅持股 30%。
二次临时股东会，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限
公司 60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆
并已完成股权交割及工商变更登记。本次收购有助于公司向下游硅外延环节延伸，形成从衬底材
料到外延产品的一站式解决方案，从而实现补链强链，进一步提升公司产品综合竞争力。
非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未
来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
  公司作为国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，拥有深厚的技术积淀与独立完整的自
主研发体系。报告期内，公司在巩固原有 6 英寸、8 英寸硅片及刻蚀设备用硅单晶材料产业化优
势的基础上，围绕高附加值、大尺寸及智能化方向，持续构建技术壁垒，推动核心技术体系迭代
升级，为公司高质量发展提供坚实技术支撑。
  公司主要产品包括 6-8 英寸直拉硅单晶、抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件、半导体区熔硅
单晶及抛光片等，公司产品体系丰富，产品质量稳定，可以满足不同客户对硅材料产品的多元化、
高品质的需求。同时，面向半导体领域新应用场景，公司紧密跟踪前沿市场的应用，加速推进特
色化产品的研发，具备快速响应市场需求的能力，持续巩固并提升产品在细分市场的竞争优势和
盈利能力。
  报告期内，公司持续推进关键原辅材料及设备的国产化替代工作，不断加大国产化力度，在
有效降低生产成本的同时，进一步提升供应链的自主可控能力与安全韧性。
  公司以高素质人才队伍为核心驱动力，保障重点研发任务高效推进，关键技术攻关持续突
破。核心技术人员具备丰富的重大项目攻关履职经历，在高端硅材料及半导体工艺领域兼具理论
研发实力与量产工程经验。公司依托与国内顶尖高校共建的硕博联合培养机制，精准对接大尺寸
硅片、特色半导体材料主业需求，定向输送可解决复杂工程难题的复合型人才。通过深度的产学
研协同与全周期人才体系建设，公司已构筑起坚实的竞争壁垒，为技术持续领跑和产业稳步升级
提供强劲的智力引擎。
  公司依托多年市场深耕积累的优质客户资源，持续巩固与行业龙头及战略客户的长期稳定合
作关系。通过高效顺畅的沟通协调机制，精准把握下游客户需求变化，快速响应客户定制化诉求；
不断提升服务效率与综合配套能力，有效增强客户粘性，构建起稳固且具备高成长性的优质客户
集群，为公司市场拓展提供了坚实支撑。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
□适用 √不适用
(三) 核心技术与研发进展
  公司作为国内硅片产业化领域的先行骨干企业，建立了独立完整的自主研发体系。核心技术
由公司技术团队自主研发，并形成了完善的自主知识产权专利布局（具体核心技术详见下表）。
公司核心技术贯穿硅片生产全流程，涵盖拉晶、背封、退火、切片、研磨、抛光、清洗、测试等
关键环节，有效解决了半导体单晶缺陷、体铁浓度、硅片表面金属污染及平整度等行业共性技术
难题。该等技术已全面应用于公司主要产品及服务，并在实践中持续迭代升级，构筑了坚实的技
术壁垒。
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                         在主营业务及产品或服务
 序号     核心技术名称            核心技术概况
                                          中的应用和贡献情况
                    该技术利用计算机对晶体生
                                         用于拉晶环节，生产 6 至 8
       晶体生长热场模拟及    长热场计算进行精确模拟，满
         设计技术       足各种产品生产所需的热场
                                         硅材料
                    开发设计需求
                    满足各类器件性能需要的各
                                         用于拉晶环节，生产 6 至 8
       晶体生长掺杂及缺陷    种电阻率指标的控制技术及
         控制技术       各类器件需要的低缺陷晶体
                                         硅材料
                    工艺
                    满足各类大直径晶生产的热
       大直径晶体生长及硅    场设计、工艺控制、质量控制        用于拉晶环节，生产刻蚀设
         部件技术       技术，高硬脆硅晶体材料精密        备用硅材料
                    部件加工
                    硅材料热施主消除、硅片杂质
       硅片热处理及薄膜生                         用于硅片背封、退火环节，
          长技术                            生产 6 至 8 英寸抛光片
                    制技术
                    可以满足各类器件对 8 英寸硅      用于硅片切片、研磨、清洗
       硅片精细加工、清洗
         检测技术
                    格的要求                 光片
                    大尺寸区熔热场设计、线圈设        用于拉晶环节，生产 5 至 8
                    计、晶体生长工艺             英寸区熔硅单晶
                    该技术用于样片制备、样片处
                    业标准的主要制定者
                    该技术采用直拉法制备超低
                                         用于拉晶环节，生产 8 英寸
                                         硅单晶和抛光片
                    导体市场
                    该技术采用铸锭的方法制备
                                         用于铸锭环节，生产刻蚀设
                                         备用硅材料
                    部件市场
                    该技术采用精密磨削、打孔、
       刻蚀设备用部件加工    精密机加工与在线检测一体
           技术       化，产品应用在刻蚀设备核心
                    部件。
国家科学技术奖项获奖情况
√适用 □不适用
    奖项名称         获奖年度          项目名称             奖励等级
                           高效低成本太阳能单晶硅
国家科学技术进步奖        2024 年                         二等奖
                           片制造关键技术创新与应
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                             用
                             大尺寸硅片超精密磨削技
国家技术发明奖          2019 年                                     二等奖
                             术与装备
国家科学技术进步奖        2005 年      重掺砷硅单晶及抛光片                     二等奖
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
     认定主体         认定称号                         认定年度           产品名称
                                                           集成电路刻蚀
山东有研半导体        单项冠军产品                           2025 年
                                                           设备用硅材料
山东有研半导体        新一轮第一批重点“小巨人”企业                  2024 年     8 英寸硅抛光片
山东有研半导体        国家级专精特新“小巨人”企业                   2023 年     8 英寸硅抛光片
  报告期内，公司新增发明专利 4 项，新增实用新型专利 1 项，新增软件著作权 2 项。截至报
告期末，公司累计拥有有效授权专利 160 项，其中发明专利 119 项，实用新型专利 41 项；累计拥
有软件著作权 2 项。
报告期内获得的知识产权列表
               本期新增                累计数量
          申请数（个）     获得数（个）   申请数（个）   获得数（个）
 发明专利            0          4      269      119
 实用新型专利          0          1      132       41
 外观设计专利          0          0        0        0
 软件著作权           0          2        0        2
 其他              0          0        0        0
    合计           0          7      401      162
注：上表获得数为有效期内的已授权知识产权数，包含申请获得授权以及受让获得的知识产权数
量；已授权因届满等原因失效的专利 109 个未记入其中。
                                                               单位：元
                           本期数            上年同期数            变化幅度（%）
费用化研发投入                   43,448,012.32    44,215,314.75        -1.74
资本化研发投入
研发投入合计                    43,448,012.32    44,215,314.75          -1.74
研发投入总额占营业收入比例（%）                   6.54             8.06          -1.53
研发投入资本化的比重（%）
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：万元
                        有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                  进展或
序           预计总投资         本期投        累计投入                                技术      具体应
     项目名称                                         阶段性       拟达到目标
号             规模          入金额         金额                                 水平      用前景
                                                   成果
                                                         依据新应用场景
                                                         芯片对材料的需
     集成电路                                                                        存储、
                                                         求，研发晶体材         满足
     用硅单晶                                                                        逻辑等
     以及抛光                                                                        结构器
                                                         片制造技术，完         需求
     片的研发                                                                         件
                                                         成样品试制和客
                                                         户验证。
                                                         开发集成电路刻
     集成电路
                                                         蚀设备部件用大
     刻蚀设备                                                                满足      刻蚀设
                                                         尺寸晶体材料生
                                                         长及加工技术、
     用硅材料                                                                需求       部件
                                                         完成样品试制和
      开发
                                                          客户验证。
                                                         完成大尺寸区熔                  LED
                                                         单晶的开发，重                 及光通
     大尺寸区                                                                满足
                                                         点解决大直径多                 信元器
                                                         晶处理、热场设                 件、高
     料的开发                                                                需求
                                                         计、拉晶工艺控                 压大功
                                                         制等技术问题。                 率器件
 合
     /   53,692.47 4,297.64          50,757.08     /               /      /         /
 计
注:上述表格内容为公司主要在研项目。
                                                                  单位：万元 币种：人民币
                                基本情况
                                                 本期数                   上年同期数
 公司研发人员的数量（人）                                               112                     89
 研发人员数量占公司总人数的比例（%）                                       10.29                  10.11
 研发人员薪酬合计                                              1,552.90               1,259.83
 研发人员平均薪酬                                                 13.87                  14.16
注：上述研发人员薪酬系指计入研发费用的薪酬部分。
                                   教育程度
            学历构成                                 数量（人）                 比例(%)
博士研究生                                                        0                      0
硕士研究生                                                       59                  52.68
本科                                                          38                  33.93
专科                                                           5                   4.46
高中及以下                                                       10                   8.93
合计                                                         112                 100.00
                                   年龄结构
             年龄区间                                数量（人）                 比例(%)
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
合计                                         112            100.00
□适用 √不适用
四、 风险因素
√适用 □不适用
   （一）业绩大幅下滑或亏损的风险
   受全球经济形势复杂严峻、地缘政治冲突及国际贸易摩擦持续升级、国内结构调整不断深化、
半导体市场周期性波动等多重因素叠加影响，公司未来经营业绩可能面临下滑的风险。
   （二）技术迭代风险
   半导体硅材料行业属于技术密集型产业，技术更新迭代速度较快。随着下游先进制程芯片、
第三代半导体及大尺寸硅片需求持续增长，行业对硅材料的晶体纯度、缺陷密度、尺寸规格及一
致性等指标提出了更高要求。公司虽已在 8 英寸区熔气掺硅片、MCz 硅片、大尺寸多晶环片及 CCz
拉晶等前沿领域取得阶段性突破，但若未来公司不能准确判断行业技术发展趋势、新技术研发进
度不及预期或核心技术无法及时完成产业化转化，均可能导致公司产品竞争力下滑、市场份额被
竞争对手挤占，进而对公司经营业绩与持续盈利能力产生不利影响。
   （三）经营风险
   上游原材料市场受外部经济环境和能源价格波动影响较大，供应商存在因成本增加而要求上
调供货价格的可能。此外，部分核心关键物料、定制化零部件及进口材料供应商集中度较高，公
司短期内可替代选择有限。若此类原材料价格持续上涨，公司可能面临营业成本增加、经营效益
波动的风险。
苏且供给持续偏紧，产品价格存在回升空间。若行业产能集中释放、市场竞争再度加剧，或下游
需求复苏不及预期，仍可能导致产品价格波动，对公司毛利率及盈利水平带来一定的不确定性。
   公司生产制造环节需使用特种设备、易制毒易制爆危险化学品、易燃易爆特种气体等危险性
原辅材料与关键设备，生产工艺存在较高安全管控要求。若现场作业人员未能严格遵照安全操作
规程开展作业，安全巡检、风险辨识及隐患排查治理机制未能有效落地，安全管控措施存在疏漏，
极易诱发各类安全生产事故，由此可能引发从业人员人身伤害，造成公司设备损毁、生产中断、
财产损失，同时还可能面临行政处罚、声誉受损等一系列不利影响。
   公司生产过程会产生一定量的废水、废气、固体废弃物和噪声，需遵守环境保护方面的相关
法律法规。随着国家对环境保护的日益重视，民众环保意识的不断提高，有关国家政策、法律法
规的出台可能对公司的生产经营提出更为严格的要求。若公司不能及时对生产设施进行升级改造
以提高对废水、废气和固体废弃物等的处理能力，满足更为严格的环保标准和环保要求，甚至发
生环境污染事件，将给公司生产经营带来不利影响。
   （四）财务风险
   公司部分外销产品适用免抵退税政策，享受《关于出口业务增值税和消费税政策的公告》(财
税(2026) 11 号)政策。有研硅及子公司山东有研半导体适用《财政部税务总局关于集成电路企业增
值税加计抵减政策的通知》(财税(2023)17 号)，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，允许
集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计 15%抵减应纳增值
税税额。若后续公司享受的税务优惠政策发生变动，公司可能存在税务成本增加的风险。
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  本公司的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本公司已确认的外币资产和负债
及未来的外币交易(外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元及日元)存在外汇风险。
  （五）行业风险
  半导体行业增速与全球经济形势高度相关，呈现出周期性波动特征。近年来，随着 AI 算力需
求爆发式增长，半导体行业正经历由 AI 驱动的结构性变革，在算力、车载芯片的需求拉动下，长
期成长周期已开启。但若未来 AI 需求增速放缓或行业供需关系发生逆转，公司经营业绩可能面临
波动风险。此外，先进制程迭代、第三代半导体衬底技术的发展，也将重塑硅片长期需求结构，
进一步加剧经营的不确定性。
  目前，公司面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。国内半导体硅材料厂产能扩张，
导致产品价格竞争激烈，行业内企业盈利能力下降。国际头部硅材料企业在技术储备、研发投入、
客户资源层面具备显著优势，若其加快技术迭代节奏或调整市场竞争策略，将进一步加剧公司面
临的市场竞争压力。
  （六）宏观环境风险
  半导体产品应用领域广泛，涵盖人工智能、通讯、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，
因此半导体行业与全球宏观经济形势息息相关，宏观经济的波动将直接影响半导体市场的供需平
衡。若全球经济增速放缓、宏观经济出现较大波动，则半导体行业增速可能放缓甚至下滑，从而
对公司经营业绩产生不利影响。
  地缘政治格局的变化持续通过影响市场需求、贸易政策和供应链安全，对公司的业绩和市场
策略产生影响。2026 年以来，美国对华半导体领域的贸易限制进一步升级，并迫使其盟国将对华
半导体制造设备出口管制措施与美国对齐。公司客户集中度相对较高，境外销售占一定比例，若
未来主要客户所在国家或地区在贸易政策、关税等方面对我国进一步设置壁垒或汇率发生不利变
化，且公司不能采取有效应对措施，将对公司经营业绩产生不利影响。
  （七）其他重大风险
  公司目前在建的四个募投项目（“8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目”、“集成电路刻
蚀设备用硅材料项目”、“集成电路用 8 英寸硅片再扩产项目”、“大尺寸半导体硅单晶基地建
设项目”），在实施过程中可能受到工程施工进度、工程管理、设备采购、设备调试及人员配置
等因素的影响，项目实施进度存在一定的不确定性，募集资金投资项目存在不能按期竣工投产的
风险。
  公司收购的安徽晶隆未来实际收益受行业周期波动、市场环境变化及运营管理水平等因素的
影响，可能存在营业收入、盈利水平不及预期的风险。
  通过参股公司山东有研艾斯布局 12 英寸硅片业务，由于山东有研艾斯前期投入资金较大，产
线产能的爬坡和稳定量产需要一定的周期，加之下游客户认证的时间较长，如果未来山东有研艾
斯出现较大的经营亏损，将对公司的产业布局和经营业绩造成不利影响。
五、 报告期内主要经营情况
  报告期内，公司实现营业收入 66,480.69 万元，同比增加 21.20%；归属于母公司所有者的净
利润 13,282.52 万元，同比增加 25.71%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润 8,883.46
万元，同比增加 20.99%。
(一) 主营业务分析
                                          单位：元   币种：人民币
                        有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
 科目                 本期数           上年同期数           变动比例（%）
 营业收入              664,806,850.37  548,500,782.04        21.20
 营业成本              441,469,493.77  346,930,310.02        27.25
 销售费用               10,496,904.18    7,340,910.68        42.99
 管理费用               23,723,339.76   26,566,399.44       -10.70
 财务费用                2,564,899.39   -4,329,371.06      不适用
 研发费用               43,448,012.32   44,215,314.75        -1.74
 经营活动产生的现金流量净额     207,629,261.95  161,918,058.37        28.23
 投资活动产生的现金流量净额     500,565,737.58 -341,356,934.14      不适用
 筹资活动产生的现金流量净额    -126,887,929.86  -97,950,748.22       -29.54
 投资收益              -14,746,130.30   -7,356,124.00      -100.46
 公允价值变动收益           21,383,361.26      880,677.31     2,328.06
营业收入变动原因说明:市场回暖及完成 DGT 并购，各类产品销量增加所致。
营业成本变动原因说明:由于销售增加，导致成本同步增加。
销售费用变动原因说明:本期样片费用增加所致。
管理费用变动原因说明:公司股权激励股份支付费用比上期减少所致。
财务费用变动原因说明:人民币升值，汇兑损失增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系销售商品收到的现金比上年同期增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:购买银行理财产品到期，本期收回投资收到的现金
增加所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:同一控制下企业合并支付对价，导致本期支付筹资
活动有关的现金增加所致。
投资收益变动原因说明:主要为本期参股公司亏损增加，且本期的理财收益减少所致。
公允价值变动收益变动原因说明:本期对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购买权的公允
价值上升所致。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
  因对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购买权的公允价值上升，本期确认公允价值变
动损益 2,040.32 万元。
(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                                   单位：万元
                                本期期末
                本期期末       上年期末
                                金额较上
                数占总资       数占总资
 项目名称     本期期末数      上年期末数      年期末变                             情况说明
                产的比例       产的比例
                                动比例
                 （%）        （%）
                                 （%）
                                                                期末购买银行理财
货币资金       123,213.74     21.80    68,031.20     12.03   81.11
                                                                产品到期所致。
交易性金融资                                                          期末购买银行理财
产                                                               产品到期所致。
                                                                本期对德州汇达基
衍生金融资产       2,040.32      0.36                          不适用
                                                                金持有的山东艾斯
                       有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                              股权的优先购买权
                                                              的公允价值上升所
                                                              致。
                                                              期末收到银行承兑
应收票据        4,606.58      0.82   6,849.80     1.21     -32.75 汇 票 对 外 支 付 增 加
                                                              所致。
                                                              本期材料到货，预付
预付款项        1,788.02      0.32   5,217.31     0.92     -65.73
                                                              款冲销所致。
                                                              期末待抵扣或待认
其他流动资产       677.81       0.12   1,193.08     0.21     -43.19
                                                              证进项税额减少。
                                                              固定资产投资增加
在建工程       10,547.69      1.87   6,095.97     1.08      73.03
                                                              所致。
                                                              本期末股价上涨，确
递延所得税资                                                        认股份支付对应的
产                                                             递延所得税资产增
                                                              加。
其他非流动资                                                        期末预付设备款等
产                                                             增加所致。
                                                              银行承兑汇票到期
应付票据        2,528.40      0.45   4,655.59     0.82     -45.69 承兑，期末余额减少
                                                              所致。
                                                              合同交付，预收货款
合同负债          25.62       0.00    262.81      0.05     -90.25
                                                              减少所致。
                                                              计提企业所得税费
应交税费        1,694.64      0.30   1,222.96     0.22      38.57
                                                              用增加所致。
                                                              一年内到期的厂房
一年内到期的
非流动负债
                                                              少所致。
长期借款         654.28       0.12    952.99      0.17     -31.34 借款到期偿还所致。
                                                              厂房及机器设备租
租赁负债        1,726.44      0.31   1,276.83     0.23      35.21
                                                              赁增加所致。
                                                              子公司使用权资产
递延所得税负
债
                                                              税负债增加。
其他说明
无
√适用 □不适用
(1) 资产规模
境外资产166,607,952.88（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为2.95%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                         单位： 元 币种： 人民币
      项目            期末账面价值                   受限原因
     货币资金               25,302,075.68   保证金
     应收票据                9,098,229.83   已背书未到期
      合计                34,400,305.51          /
□适用 √不适用
                                          有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
                                                                                                单位：元 币种：人民币
             报告期投资额           上年同期投资额                                                       变动幅度
注：上述投资额不包含对合并报表范围内子公司的投资；上年同期投资额系有研硅对山东有研艾斯的增资款。
(1) 重大的股权投资
□适用   √不适用
(2) 重大的非股权投资
□适用   √不适用
(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用   □不适用
                                                                                               单位：万元 币种：人民币
                           本期公允价        计入权益的累计   本期计提的                      本期出售/赎回
  资产类别        期初数                                             本期购买金额                         其他变动         期末数
                           值变动损益         公允价值变动     减值                         金额
金融衍生工具                       2,040.32                                                                       2,040.32
其他            203,064.40        98.02                           376,000.00     436,030.23      2,563.31   145,695.50
   合计         203,064.40     2,138.34                           376,000.00     436,030.23      2,563.31   147,735.82
证券投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
                                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(4) 私募股权投资基金投资情况
□适用 √不适用
其他说明
无
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
主要子公司及对公司净利润影响达 10%以上的参股公司情况
√适用 □不适用
                                                                                      单位：万元 币种：人民币
  公司名称      公司类型       主要业务          注册资本        总资产        净资产        营业收入         营业利润     净利润
                 从事半导体材料的研发
山东有研半导体 子公司                           200,328.11 365,584.44 325,596.63  55,479.35    16,144.90   14,070.63
                 、生产、销售
DG               刻蚀设备用部件的研发
             子公司                    日元10,000.00   16,660.80     374.25  11,167.37      -326.49     -187.17
Technologies     、生产和销售
                 从事集成电路用12英寸
山东有研艾斯 参股公司      硅片的研发、生产、销           274,180.16 257,078.71 228,478.82  16,344.82    -9,844.87   -9,851.40
                 售
注：1、山东有研半导体 2026 年 6 月 30 日及 2026 年上半年的主要财务信息为包含山东研晶的合并财务报表数据。
报告期内取得和处置子公司的情况
√适用 □不适用
             公司名称                        报告期内取得和处置子公司方式                    对整体生产经营和业绩的影响
株式会社DG Technologies               现金收购                                 有助于提升市场竞争力并给公司带来营收增量
                                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
国晶半导体材料（包头）有限公司             设立                             暂无重大影响
其他说明
□适用 √不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
六、 其他披露事项
√适用 □不适用
牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司 60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶隆 60%股权。
日，公司已支付全部交易价款，并已完成股权交割及工商变更登记。
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
               第四节     公司治理、环境和社会
一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
√适用 □不适用
    姓名       担任的职务       变动情形          变动原因    变动原因说明
 薛玉檩        非独立董事      离任            工作调动     工作调动
 周厚旭        非独立董事      选举            工作调动     股东会选举
公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
√适用 □不适用
  薛玉檩先生因工作调动原因申请辞去公司非独立董事及董事会提名委员会委员职务，辞职后
不再担任公司任何职务。公司于 2026 年 6 月 9 日、2026 年 6 月 25 日分别召开第二届董事会第十
七次会议、2026 年第二次临时股东会，选举周厚旭先生为公司第二届董事会非独立董事，同时担
任董事会提名委员会委员职务。具体内容详见公司于 2026 年 6 月 10 日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《有研半导体硅材料股份公司关于非独立董事离任暨补选非独立董事
并调整董事会专门委员会委员的公告》（公告编号：2026-026）。
  报告期内，公司高级管理人员和核心技术人员未发生变动。
公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用
二、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
 是否分配或转增                   否
 每 10 股送红股数（股）                                          /
 每 10 股派息数(元)（含税）                                       /
 每 10 股转增数（股）                                           /
               利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
                         无
三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
□适用 √不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况
√适用 □不适用
纳入环境信息依法披露企业名单中
    的企业数量（个）
序
       企业名称                    环境信息依法披露报告的查询索引
号
                     http://221.214.62.226:8090/EnvironmentDisclosure/enterpr
                     iseRoster/openPublicEnterpriseRosterPage
其他说明
□适用 √不适用
五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
√适用 □不适用
  报告期内，公司工会委员会将节假日员工慰问与消费帮扶工作相结合，从贵州省铜仁市思南
县采购农副产品 2.56 万元，并且宣传推广边远地区特产，为支援当地人民致富贡献一份力量。
                               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                   第五节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一)   公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                       如未能及
                                                         是否有           时履行应 如未能及时
 承诺   承诺                        承诺                                是否及时
             承诺方                                    承诺时间 履行期 承诺期限      说明未完 履行应说明
 背景   类型                        内容                                严格履行
                                                          限            成履行的 下一步计划
                                                                       具体原因
                   制）或具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法
                   律、法规及规范性文件所要求对关联方以及关联交易进
                   行了完整、详尽的披露。除本次发行及上市文件中披露
                   的关联交易外（如有），本人及本人控制的企业与发行
                   人之间现时不存在其他任何依照法律法规和中国证券监
                   督管理委员会、上海证券交易所的有关规定应披露而未
与首                 披露的关联交易；2、将充分尊重有研硅的独立法人地
次公                 位，保障有研硅独立经营、自主决策，确保有研硅的业
      解决                                     2022 年
开发         实际控制人方永 务独立、资产完整、人员独立、财务独立，本人及本人
      关联                                     11 月 10     否   长期有效 是   不适用   不适用
行相         义       控制（含共同控制）或施加重大影响的企业将尽量避免
      交易                                     日
关的                 或减少与有研硅之间发生关联交易；3、保证不会通过向
承诺                 有研硅借款、由有研硅提供担保、代偿债务、代垫款项
                   等各种方式占用有研硅及其子公司的资金；不挪用有研
                   硅及其子公司资金，也不要求有研硅及其子公司为本人
                   及本人控制（含共同控制）或施加重大影响的企业进行
                   违规担保；4、如届时发生确有必要且无法避免的关联交
                   易，本人及本人控制（含共同控制）或施加重大影响的
                   企业将遵循市场化原则和公允价格公平交易，严格履行
                   法律和有研硅公司章程设定的关联交易的决策程序，并
                            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                   依法及时履行信息披露义务，绝不通过关联交易损害有
                   研硅及其非关联股东合法权益；5、如因违反本承诺函而
                   给有研硅造成损失的，本人愿意承担由此产生的全部责
                   任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其他股东造
                   成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本人在有研硅处
                   领取的薪酬/分红，直至违反本承诺的事项消除。如本人
                   未能及时赔偿有研硅因此而发生的损失或开支，有研硅
                   有权在暂扣薪酬/分红的范围内取得该等赔偿。6、上述承
                   诺一经签署立即生效，在本人与发行人存在关联关系期
                   间及关联关系终止之日起十二个月内，或对发行人存在
                   重大影响期间，持续有效，且不可变更或撤销。
                   制或具有重大影响的其他企业严格按照证券监督法律、
                   法规及规范性文件所要求对关联方以及关联交易进行了
                   完整、详尽的披露。除本次发行及上市文件中披露的关
                   联交易外（如有），本企业、本企业控制的企业及本企
                   业的一致行动人与发行人之间现时不存在其他任何依照
                   法律法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所
     RS            的有关规定应披露而未披露的关联交易；2、将充分尊重
     Technologies、 有研硅的独立法人地位，保障有研硅独立经营、自主决
解决                                            2022 年
     仓元投资、有研 策，确保有研硅的业务独立、资产完整、人员独立、财
关联                                            11 月 10   否   长期有效 是   不适用   不适用
     艾斯、中国有        务独立、机构独立，本企业及本企业控制（含共同控
交易                                            日
     研、公司董事、 制）或施加重大影响的企业将尽量避免或减少与有研硅
     高级管理人员        之间发生关联交易；3、保证不会通过向有研硅借款、由
                   有研硅提供担保、代偿债务、代垫款项等各种方式占用
                   有研硅及其子公司的资金；不挪用有研硅及其子公司资
                   金，也不要求有研硅及其子公司为本企业及本企业控制
                   的企业进行违规担保；4、如届时发生确有必要且无法避
                   免的关联交易，本企业、本企业控制的企业及本企业的
                   一致行动人将遵循市场化原则和公允价格公平交易，严
                   格履行法律和有研硅公司章程设定的关联交易的决策程
                             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                   序，并依法及时履行信息披露义务，绝不通过关联交易
                   损害有研硅及其非关联股东合法权益；5、如因违反本承
                   诺函而给有研硅造成损失的，本企业愿意承担由此产生
                   的全部责任，充分赔偿或补偿由此给有研硅及有研硅其
                   他股东造成的所有直接损失。有研硅将有权暂扣本企业
                   持有的有研硅股份对应之应付而未付的现金分红，直至
                   违反本承诺的事项消除。如本企业未能及时赔偿有研硅
                   因此而发生的损失或开支，有研硅有权在暂扣现金分红
                   的范围内取得该等赔偿。6、上述承诺一经签署立即生
                   效，在本企业与发行人存在关联关系期间及关联关系终
                   止之日起十二个月内，或对发行人存在重大影响期间，
                   持续有效，且不可变更或撤销。
                   司直接、间接控制的其他企业、本人的配偶、父母、子
                   女直接、间接控制的其他企业，下同）没有正在从事与
                   有研硅现有主营业务构成/可能构成竞争的业务（以下简
                   称本业务），也没有投资从事本业务的其他企业。2、本
                   人/本公司不会以任何形式（直接或间接）在中国境内或
                   境外从事本业务；如获得本业务的商业机会，本人/本公
     RS
解决                 司将通知有研硅，并将该商业机会优先转让予有研硅。         2022 年
     Technologies、
同业                 3、本人/本公司以及其控制的其他企业将遵守不会采取参       11 月 10   否   长期有效 是   不适用   不适用
     仓元投资、实际
竞争                 股、控股、联营、合营等方式直接或间接从事本业务。         日
     控制人方永义
                   根据本承诺函依法申请强制本人/本公司履行上述承诺，
                   本人/本公司因违反上述承诺所取得的利益归有研硅所
                   有，并赔偿因此对有研硅造成的其他实际损失。5、在本
                   人/本公司为有研硅的实际控制人、本公司为有研硅的控
                   股股东及其一致行动人期间，本承诺函为持续有效之承
                   诺。
分红   公司                                                       否   长期有效 是   不适用   不适用
                   推进新股发行体制改革的意见》《上市公司监管指引第 3       11 月 10
                           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
               号—上市公司现金分红》等相关法律法规的规定，本公 日
               司已制定适用于本公司实际情形的上市后利润分配政
               策，并在上市后适用的《有研半导体硅材料股份公司公
               司章程（草案）》（以下简称“《公司章程（草案）》”）
               以及《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并
               上市后三年内股东分红回报规划》（以下简称“《分红回
               报规划》”）中予以体现。2、本公司在上市后将严格遵守
               并执行《公司章程（草案）》以及《分红回报规划》规
               定的利润分配政策。
               本企业目前持有的有研硅的股份为本企业真实持有，不
     德州芯利、德州   存在任何股份已发生变动而未告知有研硅的情形；本企
     芯睿、德州芯    业的股东不是三类股东（契约型基金、信托计划、资产 2022 年
其他   慧、德州芯智、   管理计划）；本企业持有的有研硅股份不存在委托持    11 月 10        否   长期有效 是     不适用   不适用
     德州芯鑫、德州   股、信托持股或其他可能导致本企业所持有研硅的股份 日
     芯航        权属不清晰或存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、
               冻结、查封等权利受到限制的情形。
     德州芯利、德州   如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有的
     芯睿、德州芯    发行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股 2022 年
其他   慧、德州芯智、   东减持的相关规定，减持所持有的发行人股份数量应符 11 月 10          否   长期有效 是     不适用   不适用
     德州芯鑫、德州   合相关法律、法规、规章及上海证券交易所相关减持规 日
     芯航        定。
                                                             上市之日
             锁定期满后，若本人仍然担任有研硅的董事、监事或高                        起 12 个
             级管理人员，在任职期间每年转让的股份不超过本人所                        月内，担
     实际控制人方永
             持有有研硅股份总数的 25%；若本人在任期届满前离职        2022 年        任董监高
     义、董事张果
其他           的，在本人任职时确定的任期内和任期届满后 6 个月         11 月 10   是   职务 6 个 是   不适用   不适用
     虎、高级管理人
             内，本人每年转让的股份不超过本人所持有的有研硅股          日             月内，离
     员刘斌、杨波
             份总数的 25%；离职后半年内，不转让本人所持有的有                      职后半年
             研硅股份。                                           内；锁定
                                                             期满后
                           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                   行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于股东
                   减持的相关规定，审慎制定股份减持计划，减持所持有
                   的发行人股份数量应符合相关法律、法规、规章及上海
                   证券交易所相关减持规定。2、在上述锁定期届满后 2 年
                   内本人减持本人持有的发行人上市前股份的，减持价格
                   不低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如公司发生
                   分红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事
                   项，发行价格应相应调整）。减持方式符合届时适用的
                   相关法律法规及上海证券交易所规则，包括但不限于集
                   中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。3、
                   若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，自相关
                   行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票终
                   止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股       2022 年
     实际控制人方永                                                   锁定期满
其他                 份。4、上述承诺均为本人的真实意思表示，本人保证减     11 月 10   是        是   不适用   不适用
     义                                                         2 年内
                   持时将遵守法律、法规以及中国证监会、证券交易所的      日
                   相关规定，并提前 3 个交易日公告；如通过证券交易所
                   集中竞价交易减持股份，则在首次卖出的 15 个交易日前
                   向证券交易所预先披露减持计划。减持计划的内容包括
                   但不限于：拟减持股份的数量、来源、原因、方式、减
                   持时间区间、价格区间等。5、如《中华人民共和国公司
                   法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证券交
                   易所对本人持有的有研硅股份之锁定及减持另有要求
                   的，本人将按此等要求执行。6、如未履行上述承诺出售
                   股票或违规进行减持，本人承诺将该部分出售或减持股
                   票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所有。如本人
                   未将前述违规操作收益上交有研硅，则有研硅有权扣留
                   应付本人现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金
                   额相等的部分直至本人履行上述承诺。”
     RS            1、如本企业因自身需要在限售期届满后减持本企业持有     2022 年
其他                                                         否   长期有效 是   不适用   不适用
     Technologies、 的发行人上市前股份的，将认真遵守证券监管机构关于      11 月 10
                           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
     仓元投资、有研 股东减持的相关规定，审慎制定股份减持计划，减持所            日
     艾斯、中国有研 持有的发行人股份数量应符合相关法律、法规、规章及
                   上海证券交易所相关减持规定。2、如《中华人民共和国
                   公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监会和证
                   券交易所对本企业持有的有研硅股份之锁定及减持另有
                   要求的，本企业将按此等要求执行。3、如未履行上述承
                   诺出售股票或违规进行减持，本企业承诺将该部分出售
                   或减持股票所取得的收益（如有）全部上缴有研硅所
                   有。如本企业未将前述违规操作收益上交有研硅，则有
                   研硅有权扣留应付本企业现金分红中与应上交有研硅的
                   违规操作收益金额相等的部分直至本企业履行上述承
                   诺。”
                   本企业持有的有研硅股份不存在委托持股、信托持股或
                   其他可能导致本企业所持有研硅的股份权属不清晰或存
                   在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权
                   利受到限制的情形。1、在上述锁定期届满后 2 年内本企
                   业减持本企业持有的发行人上市前股份的，减持价格不
                   低于有研硅首次公开发行股票的发行价（如公司发生分
                   红、派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事
     RS            项，发行价格应相应调整）。减持方式符合届时适用的
     Technologies、 相关法律法规及上海证券交易所规则，包括但不限于集                    锁定期满
其他                                               11 月 10   是        是   不适用   不适用
     仓元投资、有研 中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。2、                         2 年内
                                                 日
     艾斯、中国有研 若有研硅存在重大违法情形且触及退市标准的，自相关
                   行政处罚决定或者司法裁判作出之日起至有研硅股票终
                   止上市前，本人不减持直接或间接持有的有研硅的股
                   份。3、上述承诺均为本企业的真实意思表示，本企业保
                   证减持时将遵守法律、法规以及中国证监会、证券交易
                   所的相关规定，并提前 3 个交易日公告；如通过证券交
                   易所集中竞价交易减持股份，则在首次卖出的 15 个交易
                   日前向证券交易所预先披露减持计划。减持计划的内容
                           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
               包括但不限于：拟减持股份的数量、来源、原因、方
               式、减持时间区间、价格区间等。
               芯智、德州芯鑫和/或德州芯航间接持有发行人股份，未
               直接持有发行人股份。本人间接持有的有研硅的股份为
               本人真实持有，不存在委托持股、信托持股或其他可能
     董事张果虎、高   导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠纷        2022 年        锁定期届
其他   级管理人员刘    的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限制        11 月 10   是   满后 2 年 是   不适用   不适用
     斌、杨波      的情形。2、如本人作为有研硅的董事、高级管理人员，       日             内
               在上述锁定期届满后 2 年内减持持有的有研硅上市前股
               份的，减持价格不低于有研硅首次公开发行股票的发行
               价（如有研硅发生分红、派息、送股、资本公积金转增
               股本等除权除息事项，发行价格应相应调整）。
               持有发行人股份，未直接持有发行人股份。本人间接持
               有的有研硅的股份为本人真实持有，不存在委托持股、
               信托持股或其他可能导致本人所持有研硅的股份权属不
               清晰或存在潜在纠纷的情形；不存在任何质押、冻结、
               查封等权利受到限制的情形。2、自本承诺函签署之日起                     上市之日
               至有研硅首次公开发行 A 股股票并上市之日起 12 个月内                 起 12 个
               和离职后 6 个月内，本人不转让或者委托他人管理本人                    月内和离
     核心技术人员闫                                   2022 年
               间接持有的有研硅首次公开发行股票前已发行的股份                       职后 6 个
其他   志瑞、李耀东、                                   11 月 10   是          是   不适用   不适用
               （以下简称“上市前股份”），也不由有研硅回购本人间接                    月内；锁
     吴志强、宁永铎                                   日
               持有的有研硅上市前股份。3、在上述锁定期届满之日起                     定期届满
               得超过有研硅上市时本人间接持有的有研硅上市前股份                      年内
               总数的 25%，减持比例可以累积使用。4、如《中华人民
               共和国公司法》《中华人民共和国证券法》、中国证监
               会和证券交易所对本人持有的有研硅股份锁定及减持另
               有要求的，本人将按此等要求执行。5、本人保证上述声
               明及承诺是真实、准确、完整和有效的，不存在隐瞒、
                                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                     虚假或遗漏之处。如未履行上述承诺出售股票，本人承
                     诺将该部分出售股票所取得的收益（如有）全部上缴有
                     研硅所有。如本人未将前述违规操作收益上交有研硅，
                     则德州芯利、德州芯慧和/或德州芯睿有权扣留应付本人
                     现金分红中与应上交有研硅的违规操作收益金额相等的
                     部分直至本人履行上述承诺。
     公司、RS
     Technologies、
     仓元投资、实际         关于对欺诈发行上市的股份购回承诺，具体内容详见公
     控制人方永义、         司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资
其他                                              11 月 10        否   长期有效 是   不适用   不适用
     有研艾斯、全体         者保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺
                                                日
     董事（不含独立         履行情况”之“（四）对欺诈发行上市的股份承诺”。
     董事）及高级管
     理人员
     公司、RS
     Technologies、
                     关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺，具体内容详见
     仓元投资、实际
                     公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节        2022 年
     控制人方永义、
其他                   投资者保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承        11 月 10   否   长期有效 是   不适用   不适用
     有研艾斯、全体
                     诺与承诺履行情况”之“（五）填补被摊薄即期回报的        日
     董事（不含独立
                     措施及承诺”。
     董事）及高级管
     理人员
                   关于依法承担赔偿或者赔偿责任的承诺，具体内容详见
     公司、控股股        公司于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投 2022 年
其他   东、全体董事、 资者保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承 11 月 10                否   长期有效 是   不适用   不适用
     高级管理人员        诺履行情况”之“（七）依法承担赔偿或者赔偿责任的承 日
                   诺”。
     公司、RS         关于未履行承诺的约束措施的承诺，具体内容详见公司
     Technologies、 于上海证券交易所网站披露的招股说明书“第十节投资者
其他                                           11 月 10           否   长期有效 是   不适用   不适用
     仓元投资、实际 保护”之“七、本次发行相关各方作出的重要承诺与承诺履
                                             日
     控制人方永义、 行情况”之“（八）关于未履行承诺的约束措施的承诺”。
                            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
          有研艾斯、全体
          董事（不含独立
          董事）及高级管
          理人员
                  公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关股票期权
     其他   公司      提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款               否    长期有效 是   不适用   不适用
与股                                              月 11 日
                  提供担保。
权激
                  激励对象承诺，若公司因信息披露文件中有虚假记载、
励相
                  误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合授予权益或行使
关的                                              2024 年 9
     其他   激励对象    权益安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认               否    长期有效 是   不适用   不适用
承诺                                              月 11 日
                  存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由股权
                  激励计划所获得的全部利益返还公司。
其他        实际控制人方永 能导致本人所持有研硅的股份权属不清晰或存在潜在纠
     其他                                         11 月 10   否   长期有效 是   不适用   不适用
承诺        义       纷的情形；不存在任何质押、冻结、查封等权利受到限
                                                日
                  制的情形。
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改
  情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
    公司于 2026 年 2 月 25 日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过《关于公司新增 2026 年
一季度日常关联交易预计金额的议案》。内容详见公司于 2026 年 2 月 26 日刊登在上海证券交易
所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于新增 2026 年一季度日常关联交易预
计金额的公告》（公告编号 2026-008）。
    公司分别于 2026 年 3 月 25 日、2026 年 4 月 28 日召开第二届董事会第十五次会议、2025 年
年度股东会，审议通过《关于公司 2025 年度日常性关联交易执行情况及预计 2026 年度日常性关
联交易的议案》。内容详见公司于 2026 年 3 月 27 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)
的《有研半导体硅材料股份公司关于 2026 年度日常关联交易预计金额的公告》（公告编号 2026-
    公司于 2026 年 6 月 9 日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关于公司新增 2026 年
度日常关联交易预计金额的议案》。内容详见公司于 2026 年 6 月 10 日刊登在上海证券交易所网
站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于新增 2026 年度日常关联交易预计金额的
公告》（公告编号 2026-025）。
    报告期内，公司与关联方发生的日常关联交易实际执行情况详见“第八节财务报告”之“十
四、关联方及关联交易”。
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
√适用 □不适用
    公司分别于 2025 年 3 月 14 日、2025 年 3 月 31 日召开第二届董事会第七次会议、2025 年第
一次临时股东会审议通过《关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨关联交易的议案》，
拟以日元 119,138.82 万元(折合人民币 5,846.97 万元)的对价购买公司的控股股东 RST 持有的
DGT70%的股份，本次收购不构成重大资产重组。
   截至 2026 年 1 月 28 日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已支付交易首笔对价
款 83,397.17 万日元，按购汇汇率折算人民币 3,766.88 万元。于 2026 年 1 月 31 日，公司已完
成交接手续，标的股权转让已完成，公司持有 DGT 70%的股权。
□适用 √不适用
√适用 □不适用
    公司收购 DGT 部分股权业绩对赌约定情况：转让方(业绩补偿方)RST 承诺，DGT 承诺期间(2025
年至 2027 年)需累计实现营业收入预测值的 90%以上(含本数)，否则 RST 向有研硅进行现金补偿，
业绩补偿金额-(承诺期间营业收入累计预测值一承诺期间营业收入累计实现值)/承诺期间营业收
入累计预测值*无形资产估值*70%。
    超额业绩奖励安排：若 DGT 承诺期间(2025 年至 2027 年)累计实现毛利达到毛利累计预测值
的 110%以上(含本数)，则上市公司同意给予 DGT 管理团队超额业绩奖励，超额业绩奖励总额(承
诺期间毛利累计实现值-承诺期间毛利累计预测值)*30%。其中，承诺期间营业收入累计预测值为
万日元。
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  根据 2025 年 3 月 15 日公司披露的《有研硅关于现金收购株式会社 DG Technologies 股权暨
关联交易的公告》，截止到 2026 年 6 月 30 日，DGT 与 RST 关联往来余额如下：
                    有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  科目名称               关联方
                                     公告账面余额             账面余额
  应付账款      RS Technologies 及其同一控制    70,421,139.81    69,006,823.03
 其他应付款 RS Technologies 及其同一控制         46,980,091.93    34,260,249.22
  应收账款      RS Technologies 及其同一控制     7,026,981.69    21,307,350.42
 其他应收款 RS Technologies 及其同一控制             19,444.31                -
RST 为 DGT 的银行借款提供担保，具体详见“第八节财务报告”之“十四、关联方及关联交
易”。
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、 重大合同及其履行情况
(一)托管、承包、租赁事项
□适用 √不适用
                           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况
□适用 √不适用
(三)其他重大合同
□适用 √不适用
                                                                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  十二、 募集资金使用进展说明
  √适用 □不适用
  (一) 募集资金整体使用情况
  √适用 □不适用
                                                                                                                                                                   单位：元
                                                                                                         截至报告                      截至报告
  募
                                                                                                         期末募集                      期末超募            本年度投
  集   募集
                                          招股书或募集说明                    超募资金总额           截至报告期末累计 其中：截至报告 资金累计                       资金累计            入金额占
  资   资金                                                                                                                                   本年度投入金额          变更用途的募集
              募集资金总额            募集资金净额（1） 书中募集资金承诺                    （3）=（1）-         投入募集资金总额 期末超募资金累 投入进度                       投入进度            比（%）
  金   到位                                                                                                                                     （8）              资金总额
                                           投资总额（2）                      （2）               （4）   计投入总额（5） （%）(6)                    （%）(7)            （9）
  来   时间
                                                                                                            ＝                         ＝            =(8)/(1)
  源
                                                                                                         (4)/(1)                   (5)/(3)
  首
  次
  公   2022
  开   年 11
  发   月7
  行    日
  股
  票
  其他说明
  □适用 √不适用
  (二) 募投项目明细
  √适用 □不适用
  √适用 □不适用
                                                                                                                                                                   单位：元
                                                                                                是                          投入进      投入进          项目可行
        项       是否为招                                                                 截至报告                                                   本项目已
                     是否涉                                                    截至报告期末累计      项目达到预 否                          度是否      度未达 本年实      性是否发
募集资 项目名 目       股书或者     募集资金计划投资                                                    期末累计                                                   实现的效
                     及变更                                   本年投入金额           投入募集资金总额      定可使用状 已                          符合计      计划的 现的效      生重大变                   节余金额
金来源  称  性       募集说明       总额(1)                                                     投入进度                                                   益或者研
                      投向                                                       （2）         态日期  结                          划的进      具体原  益        化，如
        质       书中的承                                                                  （%）                                                    发成果
                                                                                                项                           度        因           是，请说
                                                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
               诺投资项                                                             (3)＝                                         明具体情
                目                                                              (2)/(1)                                         况
    集成电
           生
首次公 路用 8
           产                                                                             2025 年 12                                  40,596,232.49
开发行 英寸硅         是      否    384,824,300.00   19,469,433.90   357,796,677.05      92.98               是   是 不适用 不适用     不适用      否
           建                                                                             月（注 1）                                       （注 2）
股票  片扩产
           设
    项目
                      是，此
    集成电               项目未
           生
首次公 路刻蚀               取消，
           产                                                                             2026 年 12
开发行 设备用         是     调整募   238,127,600.00   4,734,011.69    192,889,010.75      81.00               否   否   注 3 不适用   不适用      否          不适用
           建                                                                                    月
股票  硅材料               集资金
           设
    项目                投资总
                       额
    集成电
           生
首次公 路用 8
           产                                                                             2026 年 12
开发行 英寸硅         否      否    119,220,000.00   42,583,426.18    43,353,707.98      36.36               否   是 不适用 不适用     不适用      否          不适用
           建                                                                                    月
股票  片再扩
           设
    产项目
          补
首次公 补充研
          流
开发行 发与营         是      不适用    257,828,100.00             - 247,814,701.35   96.12  不适用 否 不适用 不适用 不适用 不适用   否   不适用
          还
股票  运资金
          贷
首次公                                                                                     不
    超募资 其
开发行            不适用 不适用        663,967,265.37 26,619,918.50 450,471,606.09   67.85  不适用 适 不适用 不适用 不适用 不适用 不适用   不适用
    金     他
股票                                                                                      用
 合计 /     /  /         /    1,663,967,265.37 93,406,790.27 1,292,325,703.22     //    /   /  /      //   /   /
      注 1：“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”已于 2025 年 12 月结项，截至期末投入进度为 92.98%，系部分尾款尚未结清等。
      注 2：项目结余资金包括未支付尾款及银行利息等。
      注 3：“集成电路刻蚀设备用硅材料项目” 未达到计划进度原因系受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。后期考虑到近年来大直径单晶市场需求疲软、价
   格下行及产业链库存压力影响，加之贸易摩擦导致刻蚀材料出口下滑，以及部分客户转向自产进一步挤压市场份额，公司经过审慎研究，决定对该项目进行调整。具体内容详见
   本公司于 2025 年 10 月 28 日刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《有研半导体硅材料股份公司关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目
   的公告》（公告编号：2025-035）。
                                        有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                                    单位：元
                                                                                                       截至报告期末累计
                                                 拟投入超募资金总额                   截至报告期末累计投入超募资金总额
         用途                  性质                                                                         投入进度（%）         备注
                                                    （1）                             （2）
                                                                                                        (3)＝(2)/(1)
永久补流                   补流还贷                                385,000,000.00             385,000,000.00           100.00   /
股份回购                   回购                                   35,935,687.59              35,935,687.59           100.00   /
大尺寸半导体硅单晶基地建设项目        在建项目                                194,701,500.00              22,245,918.50            11.43   /
尚未使用                   尚未使用                                         77.78                          /                /   /
□适用 √不适用
(三) 报告期内募投变更或终止情况
√适用 □不适用
                                                                                                                    单位：元
                                                                                      变更/终
        变更时
                                                                                      止后用
        间（首            变更/终止前项          变更/终止前项
变更前项目                                                    变更后项                         于补流
        次公告    变更类型    目募集资金投           目已投入募资                              变更/终止原因             决策程序及信息披露情况说明
  名称                                                      目名称                         的募集
        披露时              资总额             资金总额
                                                                                      资金金
         间）
                                                                                       额
                                                                                                公司于 2025 年 10 月 27 日召
                                                                     一部分资金 11,922
                                                                                                开第二届董事会第十一次会
集成电路刻                                                                                           议，审议通过了《关于调整部
        年 10   调减募集资                                     刻蚀设备        电路用 8 英寸硅片再
蚀设备用硅                  357,347,600.00   169,707,553.01                                      -   分募投项目实施方案暨部分募
        月 28   金投资金额                                     用硅材料        扩产项目”；该项目
材料项目                                                                                            投项目延期及新增募投项目的
        日                                                项目          已延期至 2026 年 12
                                                                                                议案》，同意公司调整部分募
                                                                     月。
                                                                                                投项目实施方案暨部分募投项
有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                          目延期及新增募投项目的事
                          项。该事项于 2025 年 11 月
                          时股东大会审议通过。具体内
                          容详见公司于 2025 年 10 月
                          （www.sse.com.cn）披露的
                          《关于调整部分募投项目实施
                          方案暨部分募投项目延期及新
                          增募投项目的公告》（公告编
                          号：2025-035）
                        有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(四) 报告期内募集资金使用的其他情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                             单位：万元 币种：人民币
                   募集资金                                                      期间最
                   用于现金                                            报告期末 高余额
  董事会审议日期          管理的有            起始日期                结束日期        现金管理 是否超
                   效审议额                                              余额      出授权
                       度                                                      额度
其他说明
无
□适用 √不适用
(五) 中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明
□适用 √不适用
(六) 擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况
□适用 √不适用
十三、 其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                        第六节         股份变动及股东情况
一、 股本变动情况
(一) 股份变动情况表
报告期内，公司普通股股份总数及股本结构未发生变化。
□适用 √不适用
有）
□适用 √不适用
                    有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(二) 限售股份变动情况
□适用 √不适用
二、 股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                       49,169
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）                                                      /
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）                                                     /
存托凭证持有人数量
□适用 √不适用
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表
前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形
□适用 √不适用
                                                                      单位：股
               前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                                        包含   质押、标
                                                   持有   转融   记或冻结
                                                   有限   通借    情况
   股东名称        报告期内          期末持股数         比例      售条   出股             股东
                                                             股
   （全称）         增减             量           (%)     件股   份的             性质
                                                             份
                                                   份数   限售       数量
                                                             状
                                                    量   股份
                                                             态
                                                        数量
北京有研艾斯半导                                                              境内非国
体科技有限公司                                                               有法人
株式会社 RS
               -12,500,000   314,590,400   25.16   0    0    无   0    境外法人
Technologies
中国有研科技集团
有限公司
德州芯利咨询管理
中心（有限合伙）
德州芯睿咨询管理
中心（有限合伙）
长江证券股份有限
公司－华夏上证科
创板半导体材料设
备主题交易型开放
式指数证券投资基
金
                     有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
广发证券股份有限
公司－国泰中证半
导体材料设备主题 2,779,600          7,086,890 0.57   0       0    无 0      其他
交易型开放式指数
证券投资基金
香港中央结算有限
                -10,730,010 6,700,466 0.54   0       0    无 0      其他
公司
杭州长添私募基金
管理有限公司－长
添金泉一号私募证
券投资基金
全国社保基金一一
五组合
          前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
                                           持有无限售           股份种类及数量
               股东名称                        条件流通股
                                                         种类       数量
                                             的数量
                                                        人民币
北京有研艾斯半导体科技有限公司                             384,750,000          384,750,000
                                                        普通股
                                                        人民币
株式会社 RS Technologies                        314,590,400          314,590,400
                                                        普通股
                                                        人民币
中国有研科技集团有限公司                                230,422,500          230,422,500
                                                        普通股
                                                        人民币
德州芯利咨询管理中心（有限合伙）                             14,319,986           14,319,986
                                                        普通股
                                                        人民币
德州芯睿咨询管理中心（有限合伙）                              8,559,953            8,559,953
                                                        普通股
长江证券股份有限公司－华夏上证科创板半导体                                   人民币
材料设备主题交易型开放式指数证券投资基金                                    普通股
广发证券股份有限公司－国泰中证半导体材料设                                   人民币
备主题交易型开放式指数证券投资基金                                       普通股
                                                        人民币
香港中央结算有限公司                                    6,700,466            6,700,466
                                                        普通股
杭州长添私募基金管理有限公司－长添金泉一号                                   人民币
私募证券投资基金                                                普通股
                                                        人民币
全国社保基金一一五组合                                   4,236,127            4,236,127
                                                        普通股
前十名股东中回购专户情况说明                            无
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权                     无
的说明
上述股东关联关系或一致行动的说明                          1、北京有研艾斯半导体科技有限公司、株
                                          式会社 RS Technologies 实际控制人为方永
                                          义。
                                          之间是否存在关联关系或一致行动关系的
                                          情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明                       无
持股 5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
□适用 √不适用
截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用 √不适用
持股 5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与
转融通业务出借股份情况
□适用 √不适用
前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期
发生变化
□适用 √不适用
前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件
□适用 √不适用
(三) 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
(四) 战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东
□适用 √不适用
三、 董事、高级管理人员和核心技术人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                                单位：股
                                              报告期内股份
 姓名        职务    期初持股数         期末持股数                        增减变动原因
                                               增减变动量
李耀东   核心技术人员        115,008               0      -115,008   二级市场买卖
闫志瑞   核心技术人员         61,440               0       -61,440   二级市场买卖
宁永铎   核心技术人员         50,000          20,000       -30,000   二级市场买卖
其他情况说明
□适用 √不适用
(二) 董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、 控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
五、 存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况
□适用 √不适用
六、 特别表决权股份情况
□适用 √不适用
七、 优先股相关情况
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                第七节     债券相关情况
一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
二、可转换公司债券情况
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                    第八节         财务报告
一、审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                       合并资产负债表
编制单位： 有研半导体硅材料股份公司
                                                          单位：元 币种：人民币
         项目           附注           2026 年 6 月 30 日         2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                七、1               1,232,137,443.99        680,311,970.03
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产             七、2               1,310,980,164.38       1,910,302,191.79
 衍生金融资产              七、3                  20,403,196.88
 应收票据                七、4                  46,065,804.84         68,497,962.62
 应收账款                七、5                 333,513,750.71        311,388,568.88
 应收款项融资              七、7                 115,974,815.14         90,341,764.46
 预付款项                七、8                  17,880,248.98         52,173,120.68
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款               七、9                   5,969,592.47           5,830,944.11
 其中：应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货                  七、10               275,867,757.43         256,138,779.33
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产              七、13                  6,778,115.70          11,930,796.18
  流动资产合计                               3,365,570,890.52       3,386,916,098.08
非流动资产：
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资              七、17               664,752,320.56         686,711,374.61
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产           七、19                30,000,000.00          30,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产                七、21              1,291,879,598.77       1,353,740,574.73
 在建工程                七、22                105,476,880.72          60,959,700.23
 生产性生物资产
           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
 油气资产
 使用权资产         七、25                20,364,397.47      20,318,215.48
 无形资产          七、26                84,811,453.42      87,033,194.12
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用        七、28                  7,847,084.91       9,474,999.23
 递延所得税资产       七、29                 47,641,758.23      17,166,826.47
 其他非流动资产       七、30                 32,916,044.86         770,281.80
  非流动资产合计                        2,285,689,538.94   2,266,175,166.67
    资产总计                         5,651,260,429.46   5,653,091,264.75
流动负债：
 短期借款
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据          七、35                25,284,000.00      46,555,914.88
 应付账款          七、36               224,083,736.09     228,003,740.89
 预收款项
 合同负债          七、38                   256,186.32        2,628,146.11
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39                31,442,463.59      38,393,967.05
 应交税费          七、40                16,946,375.21      12,229,580.08
 其他应付款         七、41               146,039,940.32     148,925,859.36
 其中：应付利息
     应付股利
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43                  8,474,726.44     14,148,989.53
 其他流动负债
  流动负债合计                          452,527,427.97     490,886,197.90
非流动负债：
 保险合同准备金
 长期借款          七、45                  6,542,832.68       9,529,889.80
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债          七、47                17,264,430.78      12,768,274.84
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益          七、51               115,655,939.70     136,072,234.60
 递延所得税负债       七、29                    56,541.79          35,829.40
 其他非流动负债
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
   非流动负债合计                            139,519,744.95        158,406,228.64
    负债合计                              592,047,172.92        649,292,426.54
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）        七、53              1,250,301,858.00       1,250,301,858.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积             七、55              2,292,287,939.02       2,310,702,468.62
 减：库存股            七、56                 35,935,687.59          35,935,687.59
 其他综合收益           七、57                 -3,591,592.02          -3,378,729.54
 专项储备             七、58                 10,705,590.90           9,933,457.07
 盈余公积             七、59                 40,023,401.77          40,023,401.77
 一般风险准备
 未分配利润            七、60              1,009,737,348.48        945,483,273.35
 归属于母公司所有者权益（或
股东权益）合计
 少数股东权益                               495,684,397.98        486,668,796.53
   所有者权益（或股东权益）
合计
    负债和所有者权益（或股
东权益）总计
公司负责人：张果虎      主管会计工作负责人：杨波                  会计机构负责人：李文彬
                    母公司资产负债表
编制单位：有研半导体硅材料股份公司
                                                       单位：元 币种：人民币
      项目          附注           2026 年 6 月 30 日          2025 年 12 月 31 日
流动资产：
 货币资金                                 684,477,665.50        284,850,121.78
 交易性金融资产                               50,024,657.53        670,097,260.28
 衍生金融资产                                20,403,196.88
 应收票据                                   3,604,038.58          7,115,680.26
 应收账款           十九、1                   40,370,430.64         31,080,387.00
 应收款项融资                                15,431,325.60          3,421,202.92
 预付款项                                  11,151,703.00         50,352,325.08
 其他应收款          十九、2                    5,164,243.91          4,869,950.39
 其中：应收利息
    应收股利
 存货                                    15,307,772.58         11,486,686.27
 其中：数据资源
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产
 其他流动资产                                 1,079,026.94             575,823.40
  流动资产合计                              847,014,061.16       1,063,849,437.38
非流动资产：
 债权投资
           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
 其他债权投资
 长期应收款
 长期股权投资        十九、3              2,816,633,795.97   2,629,288,604.66
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产                         30,000,000.00      30,000,000.00
 投资性房地产
 固定资产                              81,026,308.01      83,784,183.95
 在建工程                               7,577,092.19       3,657,780.88
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                                930,526.30        2,791,578.46
 无形资产                                 573,601.44          657,055.80
 其中：数据资源
 开发支出
 其中：数据资源
 商誉
 长期待摊费用                               297,471.03          892,412.91
 递延所得税资产                           34,634,877.18        4,899,224.67
 其他非流动资产
  非流动资产合计                        2,971,673,672.12   2,755,970,841.33
    资产总计                         3,818,687,733.28   3,819,820,278.71
流动负债：
 短期借款
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据                               4,374,000.00      11,115,003.11
 应付账款                              20,066,111.22      22,357,027.15
 预收款项
 合同负债
 应付职工薪酬                            18,602,596.40      22,399,526.03
 应交税费                               3,726,245.60       1,834,501.26
 其他应付款                             22,181,427.75       8,560,735.58
 其中：应付利息
     应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债                         1,242,229.16       3,153,267.09
 其他流动负债
  流动负债合计                           70,192,610.13      69,420,060.22
非流动负债：
 长期借款
 应付债券
 其中：优先股
     永续债
 租赁负债
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益
 递延所得税负债
 其他非流动负债
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  非流动负债合计
   负债合计                             70,192,610.13           69,420,060.22
所有者权益（或股东权益）：
 实收资本（或股本）                        1,250,301,858.00        1,250,301,858.00
 其他权益工具
 其中：优先股
     永续债
 资本公积                             2,279,300,881.98        2,294,189,361.59
 减：库存股                               35,935,687.59           35,935,687.59
 其他综合收益
 专项储备                                4,761,695.63            4,715,949.23
 盈余公积                               40,023,401.77           40,023,401.77
 未分配利润                             210,042,973.36          197,105,335.49
  所有者权益（或股东权
益）合计
   负债和所有者权益
（或股东权益）总计
公司负责人：张果虎   主管会计工作负责人：杨波                    会计机构负责人：李文彬
                    合并利润表
                                                     单位：元 币种：人民币
       项目           附注           2026 年半年度             2025 年半年度
一、营业总收入                            664,806,850.37         548,500,782.04
其中：营业收入          七、61              664,806,850.37         548,500,782.04
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                            528,806,766.59          427,457,743.41
其中：营业成本          七、61              441,469,493.77          346,930,310.02
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加         七、62                7,104,117.17            6,734,179.58
   销售费用          七、63               10,496,904.18            7,340,910.68
   管理费用          七、64               23,723,339.76           26,566,399.44
   研发费用          七、65               43,448,012.32           44,215,314.75
   财务费用          七、66                2,564,899.39           -4,329,371.06
   其中：利息费用                             298,763.96              438,875.82
       利息收入                          4,836,120.86            5,461,170.72
 加：其他收益          七、67               35,903,053.17           38,132,495.89
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
      投资收益（损失以“-”号
                      七、68          -14,746,130.30    -7,356,124.00
填列）
      其中：对联营企业和合营企
                                    -28,130,241.06   -23,760,247.36
业的投资收益
         以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”
号填列）
      汇兑收益（损失以“-”号
填列）
      净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
      公允价值变动收益（损失以
                      七、70           21,383,361.26      880,677.31
“-”号填列）
      信用减值损失（损失以“-”
                      七、72             -578,451.39    -1,031,801.58
号填列）
      资产减值损失（损失以“-”
                      七、73             455,681.91     -1,996,018.77
号填列）
      资产处置收益（损失以
                      七、71                9,987.66        77,610.72
“-”号填列）
三、营业利润（亏损以“-”号填
列）
  加：营业外收入             七、74             673,388.92        74,140.84
  减：营业外支出             七、75              20,905.29       215,683.25
四、利润总额（亏损总额以“-”号
填列）
  减：所得税费用             七、76           25,485,336.34    24,837,865.70
五、净利润（净亏损以“-”号填
列）
（一）按经营持续性分类
“-”号填列）
“-”号填列）
（二）按所有权归属分类
（净亏损以“-”号填列）
“-”号填列）
六、其他综合收益的税后净额                          -304,089.26      532,860.93
  （一）归属母公司所有者的其他
                                       -212,862.48      373,002.64
综合收益的税后净额
合收益
（1）重新计量设定受益计划变动
额
（2）权益法下不能转损益的其他
综合收益
（3）其他权益工具投资公允价值
变动
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
（4）企业自身信用风险公允价值
变动
                                       -212,862.48          373,002.64
收益
（1）权益法下可转损益的其他综
合收益
（2）其他债权投资公允价值变动
（3）金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
（4）其他债权投资信用减值准备
（5）现金流量套期储备
（6）外币财务报表折算差额                          -212,862.48          373,002.64
（7）其他
 （二）归属于少数股东的其他综
                                        -91,226.78          159,858.29
合收益的税后净额
七、综合收益总额                            153,290,644.12      125,303,331.02
 （一）归属于母公司所有者的综
合收益总额
 （二）归属于少数股东的综合收
益总额
八、每股收益：
 （一）基本每股收益（元/股）                            0.1065              0.0849
 （二）稀释每股收益（元/股）                            0.1065              0.0849
本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：-870,894.86 元, 上期被
合并方实现的净利润为： -383,253.47 元。
公司负责人：张果虎      主管会计工作负责人：杨波                  会计机构负责人：李文彬
                     母公司利润表
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目            附注            2026 年半年度         2025 年半年度
一、营业收入              十九、4              102,135,835.30     94,177,607.81
 减：营业成本             十九、4               61,276,732.19     55,157,054.49
   税金及附加                                  875,326.72        698,881.02
   销售费用                                 1,818,075.87      1,952,089.23
   管理费用                                12,692,977.38     15,178,297.98
   研发费用                                 7,353,519.82      6,057,339.06
   财务费用                                  -552,189.11     -1,119,275.86
   其中：利息费用                                 27,282.77         98,157.14
       利息收入                               730,176.75      1,294,370.75
 加：其他收益                                 1,487,889.26        936,492.91
   投资收益（损失以“-”号
                    十九、5               44,699,504.68     45,611,401.87
填列）
   其中：对联营企业和合营企
                                      -28,130,241.06    -23,760,247.36
业的投资收益
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
         以摊余成本计量的金
融资产终止确认收益（损失以“-”
号填列）
      净敞口套期收益（损失以
“-”号填列）
      公允价值变动收益（损失以
“-”号填列）
      信用减值损失（损失以“-”
                                    -308,005.76     -310,420.04
号填列）
      资产减值损失（损失以“-”
号填列）
      资产处置收益（损失以
“-”号填列）
二、营业利润（亏损以“-”号填
列）
 加：营业外收入                            420,000.00         7,734.51
 减：营业外支出                             13,752.47            25.44
三、利润总额（亏损总额以“-”号
填列）
   减：所得税费用                         4,492,018.57    6,996,019.41
四、净利润（净亏损以“-”号填
列）
  （一）持续经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
  （二）终止经营净利润（净亏损
以“-”号填列）
五、其他综合收益的税后净额
 （一）不能重分类进损益的其他
综合收益
额
综合收益
变动
变动
 （二）将重分类进损益的其他综
合收益
合收益
合收益的金额
六、综合收益总额                          81,508,725.22   55,851,017.00
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
七、每股收益：
  （一）基本每股收益（元/股）
  （二）稀释每股收益（元/股）
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波                  会计机构负责人：李文彬
                   合并现金流量表
                                                单位：元 币种：人民币
       项目          附注             2026年半年度         2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
 销售商品、提供劳务收到的
现金
 客户存款和同业存放款项净
增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净
增加额
 收到原保险合同保费取得的
现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的
现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净
额
 收到的税费返还                            13,323,379.68    12,279,788.79
 收到其他与经营活动有关的
                七、78（1）             21,766,316.13    19,807,124.07
现金
   经营活动现金流入小计                      574,473,652.11   470,092,406.88
 购买商品、接受劳务支付的
现金
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净
增加额
 支付原保险合同赔付款项的
现金
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的
现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                            35,249,078.70    43,934,902.07
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
 支付其他与经营活动有关的
                 七、78（1）             19,722,697.90      18,297,828.44
现金
   经营活动现金流出小计                       366,844,390.16     308,174,348.51
    经营活动产生的现金流
                 七、79               207,629,261.95     161,918,058.37
量净额
二、投资活动产生的现金流
量：
 收回投资收到的现金       七、78（2）           4,360,000,000.00   3,750,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                          13,686,302.55      16,490,115.74
 处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
                 七、78（2）             32,709,163.35       7,289,985.52
现金
   投资活动现金流入小计                      4,406,400,742.05   3,773,894,204.34
 购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
 投资支付的现金         七、78（2）           3,766,000,000.00   4,060,000,000.00
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
 支付其他与投资活动有关的
                 七、78（2）               2,637,034.68     14,442,058.30
现金
   投资活动现金流出小计                      3,905,835,004.47   4,115,251,138.48
    投资活动产生的现金流
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
 吸收投资收到的现金
 其中：子公司吸收少数股东
投资收到的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计
 偿还债务支付的现金                             3,526,061.89      6,799,932.53
 分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
 其中：子公司支付给少数股
东的股利、利润
 支付其他与筹资活动有关的
                 七、78（3）             42,579,707.23       5,114,358.24
现金
   筹资活动现金流出小计                       126,887,929.86      97,950,748.22
    筹资活动产生的现金流
                                   -126,887,929.86      -97,950,748.22
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
                                      -6,207,119.10       -226,844.39
价物的影响
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
五、现金及现金等价物净增加
额
 加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波                  会计机构负责人：李文彬
                  母公司现金流量表
                                                 单位：元 币种：人民币
       项目         附注              2026年半年度          2025年半年度
一、经营活动产生的现金流
量：
 销售商品、提供劳务收到的
现金
 收到的税费返还                               985,049.24         357,107.15
 收到其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流入小计                      112,140,938.64      85,381,251.18
 购买商品、接受劳务支付的
现金
 支付给职工及为职工支付的
现金
 支付的各项税费                              8,937,492.49     11,244,254.86
 支付其他与经营活动有关的
现金
   经营活动现金流出小计                       77,052,744.61      84,295,542.02
 经营活动产生的现金流量净
额
二、投资活动产生的现金流
量：
 收回投资收到的现金                        1,420,000,000.00   1,500,000,000.00
 取得投资收益收到的现金                         72,927,006.02      69,402,969.24
 处置固定资产、无形资产和
其他长期资产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位
收到的现金净额
 收到其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流入小计                     1,492,927,006.02   1,569,507,969.24
 购建固定资产、无形资产和
其他长期资产支付的现金
 投资支付的现金                           806,000,000.00    1,790,000,000.00
 取得子公司及其他营业单位
支付的现金净额
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
 支付其他与投资活动有关的
现金
   投资活动现金流出小计                   1,050,997,788.00   1,794,349,985.75
    投资活动产生的现金流
量净额
三、筹资活动产生的现金流
量：
 吸收投资收到的现金
 取得借款收到的现金
 收到其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流入小计
 偿还债务支付的现金
 分配股利、利润或偿付利息
支付的现金
 支付其他与筹资活动有关的
现金
   筹资活动现金流出小计                     70,509,408.05      77,331,890.81
    筹资活动产生的现金流
                                  -70,509,408.05     -77,331,890.81
量净额
四、汇率变动对现金及现金等
                                    -139,457.17          -19,089.46
价物的影响
五、现金及现金等价物净增加
额
 加：期初现金及现金等价物
余额
六、期末现金及现金等价物余
额
公司负责人：张果虎    主管会计工作负责人：杨波                会计机构负责人：李文彬
                                                                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                                           合并所有者权益变动表
                                                                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                                                                 归属于母公司所有者权益
                           其他权                                                                               一
 项目                        益工具                                                                               般                                           少数股东权益 所有者权益合计
        实收资本 (或股                                                其他综合收                                        风                    其
                 优永                 资本公积            减：库存股                       专项储备           盈余公积              未分配利润                     小计
           本)       其                                             益                                          险                    他
                 先续
                    他                                                                                        准
                 股债
                                                                                                             备
一、上年
期末余额
加：会计
政策变更
前期差错
更正
其他
二、本年
期初余额
三、本期
增减变动
金额（减                               -18,414,529.60                -212,862.48     772,133.83                       64,254,075.13         46,398,816.88     9,015,601.45    55,414,418.33
少以“-”
号填列）
（一）综
合收益总                                                             -212,862.48                                     132,825,162.48        132,612,300.00    20,678,344.12   153,290,644.12
额
（二）所
有者投入
                                   -18,585,716.61                                                                                       -18,585,716.61     189,638.57    -18,396,078.04
和减少资
本
                        有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
者投入的
普通股
权益工具
持有者投
入资本
支付计入
所有者权
益的金额
（三）利
                                                  -68,571,087.35   -68,571,087.35 -11,980,320.00   -80,551,407.35
润分配
盈余公积
一般风险
准备
有者（或
                                                  -68,571,087.35   -68,571,087.35 -11,980,320.00   -80,551,407.35
股东）的
分配
（四）所
有者权益
内部结转
公积转增
资本（或
股本）
公积转增
资本（或
股本）
                                                           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
公积弥补
亏损
受益计划
变动额结
转留存收
益
综合收益
结转留存
收益
（五）专
项储备
提取
使用
（六）其
他
四、本期
期末余额
                                                           归属于母公司所有者权益
               其他权
项目
               益工具                                                                                      一般                                            少数股东权益 所有者权益合计
       实收资本(或股                                                                                                                  其
               优永           资本公积             减：库存股        其他综合收益           专项储备           盈余公积          风险    未分配利润                      小计
         本)       其                                                                                                             他
               先续                                                                                       准备
                  他
               股债
                                                          有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
一、上
年期末 1,247,621,058.00   2,257,339,498.13   35,935,687.59                   8,584,634.90 35,332,565.28   828,644,971.51   4,341,587,040.23 455,357,597.51 4,796,944,637.74
余额
加：会
计政策
变更
前期差
错更正
其他                       12,797,633.47                    -3,273,759.00                                -12,950,593.81      -3,426,719.34     664,548.52     -2,762,170.82
二、本
年期初 1,247,621,058.00   2,270,137,131.60   35,935,687.59 -3,273,759.00     8,584,634.90 35,332,565.28   815,694,377.70   4,338,160,320.89 456,022,146.03 4,794,182,466.92
余额
三、本
期增减
变动金
额（减                      13,338,122.95                      373,002.64     919,148.05                   31,017,970.62     45,648,244.26     8,416,467.61    54,064,711.87
少以“-”
号填
列）
（一）
综合收                                                         373,002.64                                 105,661,913.94    106,034,916.58    19,268,414.44   125,303,331.02
益总额
（二）
所有者
投入和                      13,134,435.40                                                                                    13,134,435.40      103,417.09     13,237,852.49
减少资
本
有者投
入的普
通股
他权益
工具持
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
有者投
入资本
份支付
计入所
有者权
益的金
额
他
（三）
利润分                                             -74,643,943.32   -74,643,943.32   -11,081,796.00   -85,725,739.32
配
取盈余
公积
取一般
风险准
备
所有者
（或股                                             -74,643,943.32   -74,643,943.32   -11,081,796.00   -85,725,739.32
东）的
分配
他
（四）
所有者
权益内
部结转
本公积
转增资
                                                        有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
本（或
股本）
余公积
转增资
本（或
股本）
余公积
弥补亏
损
定受益
计划变
动额结
转留存
收益
他综合
收益结
转留存
收益
他
（五）
专项储                                                                      919,148.05                                        919,148.05      126,432.08     1,045,580.13
备
期提取
期使用
（六）
其他
四、本
期期末
                                          有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
余额
     公司负责人：张果虎                          主管会计工作负责人：杨波                                                  会计机构负责人：李文彬
                                                   母公司所有者权益变动表
                                                                                                                       单位：元 币种：人民币
                                    其他权益工具
        项目
                 实收资本 (或股本) 优先 永续               资本公积               减：库存股            其他综合收益   专项储备           盈余公积           未分配利润           所有者权益合计
                                         其他
                                   股  债
一、上年期末余额          1,250,301,858.00            2,294,189,361.59      35,935,687.59            4,715,949.23   40,023,401.77 197,105,335.49 3,750,400,218.49
加：会计政策变更
   前期差错更正
   其他
二、本年期初余额           1,250,301,858.00           2,294,189,361.59      35,935,687.59            4,715,949.23   40,023,401.77 197,105,335.49 3,750,400,218.49
三、本期增减变动金额（减
                                                -14,888,479.61                                 45,746.40                   12,937,637.87     -1,905,095.34
少以“-”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                                  81,508,725.22    81,508,725.22
（二）所有者投入和减少资
                                                -15,059,666.62                                                                              -15,059,666.62
本
入资本
益的金额
（三）利润分配                                                                                                                   -68,571,087.35    -68,571,087.35
分配
                                            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
（四）所有者权益内部结转
股本）
股本）
转留存收益
收益
（五）专项储备                                                                                               45,746.40                                       45,746.40
（六）其他                                              171,187.01                                                                                        171,187.01
四、本期期末余额        1,250,301,858.00             2,279,300,881.98     35,935,687.59                 4,761,695.63      40,023,401.77 210,042,973.36 3,748,495,123.15
                                 其他权益工具
     项目         实收资本 (或股                                                        其他综
                                 优先 永续       资本公积               减：库存股                 专项储备              盈余公积           未分配利润             所有者权益合计
                      本)               其他                                       合收益
                                 股 债
一、上年期末余额        1,247,621,058.00            2,253,458,866.89    35,935,687.59         4,561,189.08     35,332,565.28   230,695,166.89    3,735,733,158.55
加：会计政策变更
    前期差错更正
    其他
二、本年期初余额         1,247,621,058.00           2,253,458,866.89    35,935,687.59         4,561,189.08     35,332,565.28   230,695,166.89    3,735,733,158.55
三、本期增减变动金额（减少
以“-”号填列）
（一）综合收益总额                                                                                                               55,851,017.00       55,851,017.00
（二）所有者投入和减少资本                                 13,237,852.49                                                                                 13,237,852.49
                                    有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
本
金额
（三）利润分配                                                                                                 -74,643,943.32     -74,643,943.32
（四）所有者权益内部结转
本）
本）
存收益
（五）专项储备                                                                  201,315.02                                            201,315.02
（六）其他                                     203,687.55                                                                           203,687.55
四、本期期末余额         1,247,621,058.00   2,266,900,406.93    35,935,687.59   4,762,504.10   35,332,565.28    211,902,240.57   3,730,583,087.29
 公司负责人：张果虎                          主管会计工作负责人：杨波                                                       会计机构负责人：李文彬
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
三、公司基本情况
√适用 □不适用
     有研半导体硅材料股份公司(原名：“国泰半导体材料有限公司”、“有研半导体材料有限公
司”，以下简称“本公司”或“公司”)系经北京市对外经济贸易委员会出具的京经贸资字[2001]355
号《关于中外合资企业国泰半导体材料有限公司合同、章程及董事会组成的批复》及北京市人民
政府核发的《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(批准号：外经贸京字[2001]0489 号)批
准，由有研新材料股份有限公司和香港凯晖控股有限公司共同出资设立的有限责任公司，注册资
本为 18,000 万元。于 2001 年 6 月 21 日，本公司取得北京市工商行政管理局核发的《企业法人营
业执照》(注册号：企合京总字第 015962 号)。
     于 2003 年 5 月 29 日，经公司第一届董事会第二十三次会议决议通过，本公司注册资本由
次增资完成后有研新材持有本公司 69.5652%的股权，凯晖控股持有本公司 30.4348%的股权。
     于 2004 年 12 月 5 日，经公司董事会决议通过，原股东凯晖控股将其持有的本公司 30.4348%
的股权转让至国晶微电子控股有限公司。公司于 2005 年 8 月 30 日在北京市工商行政管理局完成
工商变更登记。本次转让完成后有研新材持有本公司 69.5652%的股权，国晶微电子持有本公司
     于 2014 年 9 月 18 日，经公司第五届董事会第六十六次会议决议通过，有研新材及国晶微电
子将其持有的本公司全部股权转让至中国有研科技集团有限公司(曾用名：“有研科技集团有限公
司”、“北京有色金属研究总院”)。该转让于 2014 年 11 月 18 日经过北京市顺义区商务委员会
作出的《关于国泰半导体材料有限公司股权转让变更为内资企业的批复》批准，并于 2014 年 12
月 10 日在北京市工商行政管理局办理工商变更登记。本次转让完成后中国有研持有本公司 100%
的股权。
     于 2014 年 12 月 19 日，经公司股东决定，本公司注册资本由 20,700 万元变更为 85,161 万元，
新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于 2014 年 12 月 23 日取得由北京市工商行
政管理局换发的注册号为 110000410159624 的营业执照。
     于 2017 年 11 月 30 日，中国有研与株式会社 RS Technologies、福建仓元投资有限公司签署
《北京有研艾斯半导体科技有限公司合资合同》，约定三方共同出资设立北京有研艾斯半导体科
技有限公司。其中，中国有研以其持有的本公司 100%股权认缴北京有研艾斯注册资本 6,791.54 万
美元，占北京有研艾斯注册资本的 49%；RS Technologies 以货币出资认缴北京有研艾斯注册资本
资本 831.62 万美元，占北京有研艾斯注册资本的 6%。
     于 2018 年 1 月 8 日，经中国有研第一届董事会第二次会议决议通过本公司改制方案，批准本
公司由国有资本控股公司改制为非国有资本控股公司。
     于 2018 年 2 月 1 日，经中国有研股东决定通过，将其持有的本公司 100%股权出资至北京有
研艾斯。本公司于 2018 年 2 月 7 日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为
     于 2019 年 1 月 29 日，经公司股东决定，本公司注册资本由 85,161 万元变更为 130,161 万元，
新增注册资本全数由中国有研以货币形式投入。公司于 2019 年 2 月 18 日取得由北京市工商行政
管理局换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
     于 2021 年 2 月 18 日，经公司股东决定，北京有研艾斯将其持有的本公司 25.60%的股份转让
给中国有研，23.51%的股份转让给 RS Technologies，3.14%的股份转让给仓元投资以及合计 5%的
股份转让给德州芯利咨询管理中心(有限合伙)等 6 个员工持股平台。本公司于 2021 年 2 月 25 日
进行了工商变更登记。
     于 2021 年 5 月 26 日，经公司第一次股东大会会议决议通过，本公司以截至 2021 年 1 月 31
日止的净资产 123,419.21 万元为基础，按照 1:0.7292 的比例折为 900,000,000 股，整体改制变更为
股份公司。本公司于 2021 年 6 月 4 日取得由北京市工商行政管理局换发的统一社会信用代码为
                     有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
     于 2021 年 5 月 26 日， 经公 司第一 届董事 会第 一次会 议决议 通过 ，本公 司注册 资本 由
中信证券投资有限公司和中电科核心技术研发股权投资基金(北京)合伙企业(有限合伙)3 名新增股
东和原股东 RS Technologies 认缴。
     根据中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2047 号文《关于同意有研半导体硅材料股份公
司首次公开发行股票注册的批复》的核准，本公司于 2022 年 11 月 7 日以每股 9.91 元的价格向境
内投资者首次公开发行人民币普通股(A 股)187,143,158 股，募集资金人民币 1,854,588,695.78 元，
其中计入股本 187,143,158.00 元，扣除不含税发行费用 190,621,430.41 元后，剩余 1,476,824,107.37
元计入资本公积。本公司于 2022 年 11 月 10 日在上海证券交易所挂牌上市交易。
     于 2022 年 11 月 17 日，经公司第一届董事会第十次会议决议通过，本公司注册资本变更为
用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
     于 2025 年 12 月，本公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期第一次行权增加
股 份 2,680,800 股 ，增 加 股本 人 民 币 2,680,800.00 元 ，并 将 行权 款 与 股票 面 值的 差 额人 民 币
换发的统一社会信用代码为 91110000600090126J 的营业执照。
     于 2026 年 6 月 30 日，本公司的总股本为 1,250,301,858.00 元，每股面值 1 元。
     本公司及子公司实际从事的主要经营业务为生产、研制和销售重掺砷单晶(片)、区熔硅单晶
(片)；电子专用材料研发、制造和销售；提供相关技术开发、转让及咨询服务；货物进出口和技术
进出口业务。
     本年度纳入合并范围的主要子公司详见十、在其他主体中的权益。
     本财务报表由本公司董事会于 2026 年 8 月 12 日批准报出。
四、财务报表的编制基础
  本财务报表按照财政部于 2006 年 2 月 15 日及以后期间颁布的《企业会计准则——基本准
则》、各项具体会计准则及相关规定(以下合称“企业会计准则”)、以及中国证券监督管理委员会
《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告的一般规定》的披露规定编制。
√适用 □不适用
本公司财务报表以持续经营为编制基础。
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示：
√适用 □不适用
   本公司根据生产经营特点确定具体会计政策和会计估计，主要体现在应收款项的预期信用损
失的计量(五、13)、存货的计价方法(五、16)、固定资产折旧、无形资产和使用权资产摊销(五、21、
   本公司在确定重要的会计政策时所运用的关键判断、重要会计估计及其关键假设详见五、39。
  本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、
经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 12 月 31 日止。
√适用 □不适用
  本公司将从购买用于加工的资产起至实现现金或现金等价物的期间作为正常营业周期。本公
司主要业务的营业周期通常小于 12 个月。
  本公司的记账本位币为人民币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记
账本位币，DG Technologies 的记账本位币为日元。本财务报表以人民币列示。
√适用 □不适用
          项目                        重要性标准
重要的账龄超过 1 年的预付款项、合同负债、
                       相关款项期末账面余额占资产总额 1%以上
应付账款及其他应付款
重要的在建工程                单个在建工程项目的预算金额大于 5,000 万元
                       单项投资现金流金额超过占收到或支付投资
重要的投资活动现金流项目           活动现金流入或流出总额的 10%以上，且绝对
                       金额大于 5,000 万元
                       其少数股东权益余额占合并股东权益余额 5%
存在重要少数股东权益的子公司
                       以上且金额大于 5,000 万元
                       权益法核算的长期股权投资损益绝对金额占
重要的合营企业或联营企业           合 并 净 利 润 金 额 10% 以 上 且 绝 对 金 额 大 于
√适用 □不适用
(a) 同一控制下的企业合并
    本公司支付的合并对价及取得的净资产均按账面价值计量，如被合并方是最终控制方以前年
度从第三方收购来的，则以被合并方的资产、负债(包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉)
在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础。本公司取得的净资产账面价值与支付的合并对
价账面价值的差额，调整资本公积(股本溢价)；资本公积(股本溢价)不足以冲减的，调整留存收益。
为进行企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债
务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
(b) 非同一控制下的企业合并
    本公司发生的合并成本及在合并中取得的可辨认净资产按购买日的公允价值计量。合并成本
大于合并中取得的被购买方于购买日可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本
小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。为进行企业合并
发生的直接相关费用于发生时计入当期损益。为企业合并而发行权益性证券或债务性证券的交易
费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
  编制合并财务报表时，合并范围包括本公司及全部子公司。
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  从取得子公司的实际控制权之日起，本公司开始将其纳入合并范围；从丧失实际控制权之日
起停止纳入合并范围。对于同一控制下企业合并取得的子公司，自其与本公司同受最终控制方控
制之日起纳入本公司合并范围，并将其在合并日前实现的净利润在合并利润表中单列项目反映。
  在编制合并财务报表时，子公司与本公司采用的会计政策或会计期间不一致的，按照本公司
的会计政策和会计期间对子公司财务报表进行必要的调整。对于非同一控制下企业合并取得的子
公司，以购买日可辨认净资产公允价值为基础对其财务报表进行调整。
  集团内所有重大往来余额、交易及未实现利润在合并财务报表编制时予以抵销。子公司的股
东权益、当期净损益及综合收益中不归属于本公司所拥有的部分分别作为少数股东权益、少数股
东损益及归属于少数股东的综合收益总额在合并财务报表中股东权益、净利润及综合收益总额项
下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享
有的份额的，其余额冲减少数股东权益。本公司向子公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
全额抵销归属于母公司股东的净利润；子公司向本公司出售资产所发生的未实现内部交易损益，
按本公司对该子公司的分配比例在归属于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。子
公司之间出售资产所发生的未实现内部交易损益，按照母公司对出售方子公司的分配比例在归属
于母公司股东的净利润和少数股东损益之间分配抵销。当相关子公司被处置并丧失控制权时，上
述内部交易损益得以实现，本公司相应调整处置子公司的当期损益。
  如果以本公司为会计主体与以本公司或子公司为会计主体对同一交易的认定不同时，从本公
司的角度对该交易予以调整。
  本公司自子公司的少数股东处取得少数股东持有的对该子公司部分少数股权，在合并财务报
表中，该子公司的资产、负债仍以购买日或合并日开始持续计算的金额反映。因购买少数股权新
增加的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产份额之间的差额调整资本公积(资本溢价或股本溢价)，资本公积的金额不足冲减的，调整留
存收益。
  因处置部分股权投资或其他原因丧失了对原有子公司控制的，本公司在合并财务报表中，对
于剩余股权按照丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价和剩余股权公允价
值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日开始持续计算的净资产的份额与商誉
之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。此外，与原有子公司的股权投资相关的其他综合
收益、其他所有者权益变动，在丧失控制权时转入当期损益，但由于原子公司重新计量设定受益
计划净负债或净资产变动，以及原子公司持有的分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收
益的非交易性权益工具投资的累计公允价值变动而产生的其他综合收益直接转入留存收益。
□适用 √不适用
  现金及现金等价物是指库存现金，可随时用于支付的存款，以及持有的期限短、流动性强、
易于转换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
(a) 外币交易
    外币交易按交易发生日的即期汇率将外币金额折算为记账本位币入账。
    于资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日的即期汇率折算为记账本位币。为购建
符合借款费用资本化条件的资产而借入的外币专门借款产生的汇兑差额在资本化期间内予以资本
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
化；其他汇兑差额直接计入当期损益。以历史成本计量的外币非货币性项目，于资产负债表日采
用交易发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响额，在现金流量表中单独列示。
(b) 外币财务报表的折算
    境外经营的资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算，股东权益
中除未分配利润项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。境外经营的利润表中的收入与费
用项目，采用交易发生日的即期汇率折算。上述折算产生的外币报表折算差额，计入其他综合收
益。境外经营的现金流量项目，采用现金流量发生日的即期汇率折算。汇率变动对现金的影响
额，在现金流量表中单独列示。
√适用 □不适用
    金融工具，是指形成一方的金融资产并形成其他方的金融负债或权益工具的合同。当本公司
成为金融工具合同的一方时，确认相关的金融资产、金融负债或权益工具。
(a) 金融资产
(i)   分类和计量
    本公司根据管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，将金融资产划分为：
(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以
公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
    金融资产在初始确认时以公允价值计量。对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融
资产，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产，相关交易费用计入初始确认
金额。因销售商品或提供劳务而产生的、未包含或不考虑重大融资成分的应收账款或应收票据，
本公司按照预期有权收取的对价金额作为初始确认金额。
  债务工具
  本公司持有的债务工具是指从发行方角度分析符合金融负债定义的工具，分别采用以下三种
方式进行计量：
  以摊余成本计量：
  本公司管理此类金融资产的业务模式为以收取合同现金流量为目标，且此类金融资产的合同
现金流量特征与基本借贷安排相一致，即在特定日期产生的现金流量，仅为对本金和以未偿付本
金金额为基础的利息的支付。本公司对于此类金融资产按照实际利率法确认利息收入。此类金融
资产主要包括货币资金、应收票据、应收账款和其他应收款等。
  以公允价值计量且其变动计入其他综合收益：
  本公司管理此类金融资产的业务模式为既以收取合同现金流量为目标又以出售为目标，且此
类金融资产的合同现金流量特征与基本借贷安排相一致。此类金融资产按照公允价值计量且其变
动计入其他综合收益，但减值损失或利得、汇兑损益和按照实际利率法计算的利息收入计入当期
损益。此类金融资产主要包括应收款项融资。
  以公允价值计量且其变动计入当期损益：
  本公司将持有的未划分为以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债
务工具，以公允价值计量且其变动计入当期损益。在初始确认时，本公司为了消除或显著减少会
计错配，将部分金融资产指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。自资产负债
表日起超过一年到期且预期持有超过一年的，列示为其他非流动金融资产，其余列示为交易性金
融资产。
      权益工具
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  本公司将对其没有控制、共同控制和重大影响的权益工具投资按照公允价值计量且其变动计
入当期损益，列示为交易性金融资产；自资产负债表日起预期持有超过一年的，列示为其他非流
动金融资产。
(ii)减值
  本公司对于以摊余成本计量的金融资产和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务
工具投资、应收租赁款等，以预期信用损失为基础确认损失准备。
  本公司考虑在资产负债表日无须付出不必要的额外成本和努力即可获得的有关过去事项、当
前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同
应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据、应收账款和应收款项融资，无
论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。对于应收租
赁款，本公司亦选择按照整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
  除上述应收票据、应收账款、应收款项融资和应收租赁款外，于每个资产负债表日，本公司
对于处于不同阶段的金融工具的预期信用损失分别进行计量。金融工具自初始确认后信用风险未
显著增加的，处于第一阶段，本公司按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准备；金融工
具自初始确认后信用风险已显著增加但尚未发生信用减值的，处于第二阶段，本公司按照该工具
整个存续期的预期信用损失计量损失准备；金融工具自初始确认后已经发生信用减值的，处于第
三阶段，本公司按照该工具整个存续期的预期信用损失计量损失准备。
   对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准
备。
  本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际
利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余
成本和实际利率计算利息收入。
  按照单项计算预期信用损失的各类金融资产，其信用风险特征与该类中的其他金融资产显著
不同。当单项金融资产无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司依据信用风险特征将
应收款项划分为若干组合，在组合基础上计算预期信用损失，确定组合的依据和计提方法如下：
应收票据        银行承兑汇票
应收款项融资      银行承兑汇票
应收账款组合一     关联方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点
应收账款组合二     第三方客户，以初始确认时点作为账龄的起算时点
其他应收款组合一    押金、保证金及备用金等信用风险较低的应收款项
其他应收款组合二    除以上组合以外的应收款项
  对于划分为组合的应收账款、应收租赁款和因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应
收票据和应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预
测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。除此以外的应收票据、
应收款项融资和划分为组合的其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对
未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预
期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(iii)终止确认
    金融资产满足下列条件之一的，予以终止确认：(1)收取该金融资产现金流量的合同权利终止；
(2)该金融资产已转移，且本公司将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；(3)该
金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，
但是放弃了对该金融资产控制。
  其他权益工具投资终止确认时，其账面价值与收到的对价以及原直接计入其他综合收益的公
允价值变动累计额之和的差额，计入留存收益；其余金融资产终止确认时，其账面价值与收到的
对价以及原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额之和的差额，计入当期损益。
(b) 金融负债
  金融负债于初始确认时分类为以摊余成本计量的金融负债和以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债。
   本公司的金融负债均为以摊余成本计量的金融负债，包括应付票据、应付账款及其他应付款
等。该类金融负债按其公允价值扣除交易费用后的金额进行初始计量，并采用实际利率法进行后
续计量。期限在一年以下(含一年)的，列示为流动负债；期限在一年以上但自资产负债表日起一年
内(含一年)到期的，列示为一年内到期的非流动负债；其余列示为非流动负债。
  当金融负债的现时义务全部或部分已经解除时，本公司终止确认该金融负债或义务已解除的
部分。终止确认部分的账面价值与支付的对价之间的差额，计入当期损益。
(c) 金融工具的公允价值确定
  存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工
具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用
数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或
负债特征相一致的输入值，并尽可能优先使用相关可观察输入值。在相关可观察输入值无法取得
或取得不切实可行的情况下，使用不可观察输入值。
√适用 □不适用
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，
结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计
算预期信用损失。除此以外的应收票据，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未
来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期
信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
  对于应收账款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，
通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见五、11、金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于因销售商品、提供劳务等日常经营活动形成的应收款项融资，本公司参考历史信用损失
经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失。除此以外的应收款项融资，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状
况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失
率，计算预期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。对于持有的以公允价值计量且其变动计入其
他综合收益的债务工具，本公司在将减值损失或利得计入当期损益的同时调整其他综合收益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
  详见五、11、金融工具。
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  对于其他应收款，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，
通过违约风险敞口和未来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
  本公司将计提或转回的损失准备计入当期损益。
按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据
√适用 □不适用
详见五、11、金融工具。
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法
□适用 √不适用
按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准
□适用 √不适用
√适用 □不适用
存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法
√适用 □不适用
(a) 分类
  存货包括原材料、在产品、库存商品、委托加工物资和半成品等，按成本与可变现净值孰低
计量。
(b) 发出存货的计价方法
  存货发出时的成本按加权平均法核算，库存商品、半成品和在产品成本包括原材料、直接人
工以及在正常生产能力下按系统的方法分配的制造费用。
(c) 本公司的存货盘存制度采用永续盘存制。
(d) 低值易耗品和包装物的摊销方法
    周转材料包括低值易耗品和包装物等，采用一次转销法进行摊销。
存货跌价准备的确认标准和计提方法
√适用 □不适用
  存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。可变现净值按日常活动中，以存货
的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用以及相关税费后
的金额确定。在同一地区生产和销售且具有相同或类似最终用途的存货，本公司合并计提存货跌
价准备。本公司根据保管状态及预计未来销售情况等因素计提存货跌价准备。
按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据
√适用 □不适用
                             确定可变现净值的具体依据
原材料             主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
                区分不存在合同保证和存在不可撤销合同保证两部分，无合同保证的
库存商品            以最终产品的市场价扣除相关费用后确定产品的可变现净值，有合同
                保证以不可撤销的合同单价扣除相关费用后确定
在产品             主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
半成品             主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
委托加工物资          主要以最终产品的市场价扣除相关费用后确定
基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据
□适用 √不适用
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法
□适用 √不适用
终止经营的认定标准和列报方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  长期股权投资包括：本公司对子公司的长期股权投资；本公司对联营企业的长期股权投资。
  子公司为本公司能够对其实施控制的被投资单位。联营企业为本公司能够对其财务和经营决
策具有重大影响的被投资单位。
  对子公司的投资，在公司财务报表中按照成本法确定的金额列示，在编制合并财务报表时按
权益法调整后进行合并；对联营企业投资采用权益法核算。
(a) 投资成本确定
  同一控制下企业合并形成的长期股权投资，在合并日按照被合并方所有者权益在最终控制方
合并财务报表中的账面价值的份额作为投资成本；非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，
按照合并成本作为长期股权投资的投资成本。
  对于以企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资，以支付现金取得的长期股权投资，按
照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
(b) 后续计量及损益确认方法
  采用成本法核算的长期股权投资，按照初始投资成本计量，被投资单位宣告分派的现金股利
或利润，确认为投资收益计入当期损益。
  采用权益法核算的长期股权投资，初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产
公允价值份额的，以初始投资成本作为长期股权投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投
资单位可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益，并相应调增长期股权投资成本。
  采用权益法核算的长期股权投资，本公司按应享有或应分担的被投资单位的净损益份额确认
当期投资损益。确认被投资单位发生的净亏损，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成
对被投资单位净投资的长期权益减记至零为限，但本公司负有承担额外损失义务且符合预计负债
确认条件的，继续确认预计将承担的损失金额。被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配
以外所有者权益的其他变动，调整长期股权投资的账面价值并计入资本公积。被投资单位分派的
利润或现金股利于宣告分派时按照本公司应分得的部分，相应减少长期股权投资的账面价值。
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  本公司与被投资单位之间未实现的内部交易损益按照持股比例计算归属于本公司的部分，予
以抵销，在此基础上确认本公司财务报表的投资损益。在编制合并财务报表时，对于本公司向被
投资单位投出或出售资产的顺流交易而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公
司在本公司财务报表抵销的基础上，对有关未实现的收入和成本或资产处置损益等中归属于本公
司的部分予以抵销，并相应调整投资收益；对于被投资单位向本公司投出或出售资产的逆流交易
而产生的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分，本公司在本公司财务报表抵销的基础上，
对有关资产账面价值中包含的未实现内部交易损益中归属于本公司的部分予以抵销，并相应调整
长期股权投资的账面价值。本公司与被投资单位发生的内部交易损失，其中属于资产减值损失的
部分，相应的未实现损失不予抵销。
(c) 确定对被投资单位具有控制、重大影响的依据
  控制是指拥有对被投资单位的权力，通过参与被投资单位的相关活动而享有可变回报，并且
有能力运用对被投资单位的权力影响其回报金额。
  重大影响是指对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其
他方一起共同控制这些政策的制定。
(d) 长期股权投资减值
  对子公司、联营企业的长期股权投资，当其可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至
可收回金额(五、27、长期资产减值)。
不适用
(1) 确认条件
√适用 □不适用
  固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、办公设备以及其他。
  固定资产在与其有关的经济利益很可能流入本公司、且其成本能够可靠计量时予以确认。购
置或新建的固定资产按取得时的成本进行初始计量。
  与固定资产有关的后续支出，在相关的经济利益很可能流入本公司且其成本能够可靠计量时，
计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入
当期损益。
(2) 折旧方法
√适用 □不适用
    类别           折旧方法     折旧年限（年）      残值率        年折旧率
 房屋及建筑物        年限平均法      10-45 年    5%       2.1%至 9.5%
 机器设备          年限平均法      5-25 年     0%至 5%   3.8%至 20.0%
 运输工具          年限平均法      5-10 年     5%       9.5%至 19.0%
 办公设备及其他       年限平均法      3-10 年     5%       9.5%至 31.7%
  固定资产折旧采用年限平均法并按其入账价值减去预计净残值后在预计使用寿命内计提。对
计提了减值准备的固定资产，则在未来期间按扣除减值准备后的账面价值及依据尚可使用年限确
定折旧额。
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  对固定资产的预计使用寿命、预计净残值和折旧方法于每年年度终了进行复核并作适当调整。
  当固定资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资
产减值)。
  固定资产的处置
  当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。
固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。
√适用 □不适用
   在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本以及其他为使在建工程
达到预定可使用状态所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自
次月起开始计提折旧。当在建工程的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额
(五、27、长期资产减值)。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序
√适用 □不适用
  无形资产包括土地使用权、专利权和软件，以成本计量。
    土地使用权按实际使用年限平均摊销，使用寿命不确定的无形资产不摊销。子公司 DG
Technologies 在日本所购土地为永久产权，故未对其进行摊销，于每年年度终了进行减值测试。
  专利权和软件均以实际成本计量，其中专利权按预计使用年限 10 年平均摊销，软件按预计
使用年限 5 年平均摊销。
  定期复核使用寿命和摊销方法，对使用寿命有限的无形资产的预计使用寿命及摊销方法于每
年年度终了进行复核并作适当调整。
(2) 研发支出的归集范围及相关会计处理方法
√适用 □不适用
   本公司的研究开发支出主要包括本公司实施研究开发活动而耗用的材料、研发部门职工薪
酬、研发使用的设备及软件等资产的折旧摊销、研发测试、研发技术服务费及授权许可费等支
出。
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  为研究生产工艺而进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出，于发生
时计入当期损益；大规模生产之前，针对生产工艺或产品最终应用的相关设计、测试阶段的支出
为开发阶段的支出，同时满足下列条件的，予以资本化：
•   生产工艺的开发已经技术团队进行充分论证；
•   管理层已批准生产工艺开发的预算；
•   前期市场调研的研究分析说明生产工艺所生产的产品具有市场推广能力；
•   有足够的技术和资金支持，以进行生产工艺的开发活动及后续的大规模生产；
•   生产工艺开发的支出能够可靠地归集。
  不满足上述条件的开发阶段的支出，于发生时计入当期损益。以前期间已计入损益的开发支
出不在以后期间重新确认为资产。已资本化的开发阶段的支出在资产负债表上列示为开发支出，
自该项目达到预定用途之日起转为无形资产。
当无形资产的可收回金额低于其账面价值时，账面价值减记至可收回金额(五、27、长期资产减
值)。
√适用 □不适用
  固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产及对子公司、联营企业的长期
股权投资等，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试；尚未达到可使用状态及使用寿命
不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少每年进行减值测试。减值测试结果表明资产的
可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产
的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值
准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所
属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。
    上述资产减值损失一经确认，以后期间不予转回价值得以恢复的部分。
√适用 □不适用
   长期待摊费用包括使用权资产改良及其他已经发生但应由本期和以后各期负担的、分摊期限
在一年以上的各项费用，按预计受益期间分期平均摊销，并以实际支出减去累计摊销后的净额列
示。
√适用 □不适用
  本公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务列示为合同负债。
(1) 短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  短期薪酬包括工资、奖金、津贴和补贴、职工福利费、医疗保险费、工伤保险费、生育保险
费、住房公积金、工会和教育经费、短期带薪缺勤等。本公司在职工提供服务的会计期间，将实
际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。其中，非货币性福利按照公允
价值计量。
(2) 离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  本公司将离职后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是本公司向独
立的基金缴存固定费用后，不再承担进一步支付义务的离职后福利计划；设定受益计划是除设定
提存计划以外的离职后福利计划。于报告期内，本公司的离职后福利主要是为员工缴纳的基本养
老保险和失业保险，均属于设定提存计划。
基本养老保险
  本公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。本公司以当地
规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例，按月向当地社会基本养老保险经办机构缴纳养老保险
费。职工退休后，当地劳动及社会保障部门有责任向已退休员工支付社会基本养老金。本公司在
职工提供服务的会计期间，将根据上述社保规定计算应缴纳的金额确认为负债，并计入当期损益
或相关资产成本。
(3) 辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工劳动合同到期之前解除与职工的劳动关系、或者为鼓励职工自愿接受裁减而提
出给予补偿，在本公司不能单方面撤回解除劳动关系计划或裁减建议时和确认与涉及支付辞退福
利的重组相关的成本费用时两者孰早日，确认因解除与职工的劳动关系给予补偿而产生的负债，
同时计入当期损益。
  预期在资产负债表日起一年内需支付的辞退福利，列示为应付职工薪酬。
(4) 其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  因产品质量保证、亏损合同等形成的现时义务，当履行该义务很可能导致经济利益的流出，
且其金额能够可靠计量时，确认为预计负债。
  预计负债按照履行相关现时义务所需支出的最佳估计数进行初始计量，并综合考虑与或有事
项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现
金流出进行折现后确定最佳估计数；因随着时间推移所进行的折现还原而导致的预计负债账面价
值的增加金额，确认为利息费用。
  于资产负债表日，对预计负债的账面价值进行复核并作适当调整，以反映当前的最佳估计数。
  预期在资产负债表日起一年内需支付的预计负债，列报为流动负债。
√适用 □不适用
(1) 股份支付的种类
  股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。于本报告期内，本公司实施
的股票期权计划作为以权益结算的股份支付进行核算。
(2) 实施股份支付计划的相关会计处理
  以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。授予后
立即可行权的，在授予日按照公允价值计入当期损益，相应增加资本公积；完成等待期内的服务
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
或达到规定业绩条件才可行权的，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据最新取得的可行权
职工人数变动、是否达到规定业绩条件等后续信息对可行权权益工具数量作出最佳估计，并以此
为基础，按照授予日的公允价值，将当期取得的服务计入当期损益。
  对于最终未能达到可行权条件的股份支付，本公司不确认成本或费用，除非该可行权条件是
市场条件或非可行权条件，此时无论是否满足市场条件或非可行权条件，只要满足所有可行权条
件中的非市场条件，即视为可行权。?
  本公司修改股份支付计划条款时，如果修改增加了所授予权益工具的公允价值，公司根据修
改前后的权益工具在修改日公允价值之间的差额相应确认取得服务的增加。如果本公司按照有利
于职工的方式修改可行权条件，本公司按照修改后的可行权条件核算；如果本公司以不利于职工
的方式修改可行权条件，核算时不予以考虑，除非本公司取消了部分或全部已授予的权益工具。
如果本公司取消了所授予的权益工具，则于取消日作为加速行权处理，将原本应在剩余等待期内
确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。
  如果本公司需要按事先约定的回购价格回购未解锁而失效或作废的限制性股票，本公司按照
股票的数量以及相应的回购价格确认负债及库存股。
（3）回购股份
  本公司回购自身权益工具支付的对价和交易费用，减少股东权益。发行、回购、出售或注销
自身权益工具，均不确认任何利得或损失。
□适用 √不适用
(1) 按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  本公司在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。
(a) 销售自产产品
  本公司生产半导体抛光片、刻蚀设备用硅材料等产品并销售予国内外客户。
  对于国内销售收入，有研硅按照合同约定将产品运至约定的交货地点，由购买方接受并签收
时确认收入或者按照合同约定由购买方自提，于购买方提货时确认收入；
  对于国外销售收入，根据 EXW、FOB 和 CIF 等相关贸易条款，在购买方取得产品控制权时
确认收入。
(b) 提供劳务
  本公司对外提供受托加工服务以及技术服务等劳务服务，根据已完成劳务的进度在一段时间
内确认收入，其中，已完成劳务的进度按照已发生的成本占预计总成本的比例确定。于资产负债
表日，本公司对已完成劳务的进度进行重新估计，以使其能够反映履约情况的变化。
  本公司按照已完成劳务的进度确认收入时，对于本公司已经取得无条件收款权的部分，确认
为应收账款，其余部分确认为合同资产，并对应收账款和合同资产以预期信用损失为基础确认损
失准备(五、11.金融工具)；如果本公司已收或应收的合同价款超过已完成的劳务，则将超过部分
确认为合同负债。本公司对于同一合同项下的合同资产和合同负债以净额列示。
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(c) 销售原材料、配件和废料及外购商品
  本公司对外销售原材料、配件和废料及外购商品，于相关商品的控制权转移给购买方时，按
预期有权收取对价的金额确认收入。
(2) 同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  政府补助为本公司从政府无偿取得的货币性资产，包括税费返还、财政补贴等。
  政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。政府补助为货币性资
产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值
不能可靠取得的，按照名义金额计量。
  与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补
助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
  本公司将与资产相关的政府补助确认为递延收益并在相关资产使用寿命内按照合理、系统的
方法分摊计入损益。
  对于与收益相关的政府补助，若用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收
益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益；若用于补偿已发生的相关成本费用或
损失的，直接计入当期损益。
  本公司对同类政府补助采用相同的列报方式。
  与日常活动相关的政府补助纳入营业利润，与日常活动无关的政府补助计入营业外收支。
√适用 □不适用
  递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂时性
差异)计算确认。对于按照税法规定能够于以后年度抵减应纳税所得额的可抵扣亏损，确认相应的
递延所得税资产。对于既不影响会计利润也不影响应纳税所得额(或可抵扣亏损)，且初始确认的
资产和负债未导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的非企业合并交易中产生的资
产或负债的初始确认形成的暂时性差异，不确认相应的递延所得税资产和递延所得税负债。于资
产负债表日，递延所得税资产和递延所得税负债，按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用
税率计量。
  递延所得税资产的确认以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异、可抵扣亏损和税款抵减的
应纳税所得额为限。
  对与子公司、联营公司投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能
够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、
联营公司投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可
能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  同时满足下列条件的递延所得税资产和递延所得税负债以抵销后的净额列示：
? 递延所得税资产和递延所得税负债与同一税收征管部门对本公司内同一纳税主体征收的所得
税相关；
? 本公司内该纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利。
√适用 □不适用
作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法
√适用 □不适用
   本公司于租赁期开始日确认使用权资产，并按尚未支付的租赁付款额的现值确认租赁负债。
租赁付款额包括固定付款额，以及在合理确定将行使购买选择权或终止租赁选择权的情况下需支
付的款项等。按销售额的一定比例确定的可变租金不纳入租赁付款额，在实际发生时计入当期损
益。本公司将自资产负债表日起一年内(含一年)支付的租赁负债，列示为一年内到期的非流动负
债。
  本公司的使用权资产包括租入的房屋及建筑物等。使用权资产按照成本进行初始计量，该成
本包括租赁负债的初始计量金额、租赁期开始日或之前已支付的租赁付款额、初始直接费用等，
并扣除已收到的租赁激励。本公司能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，在租赁资
产剩余使用寿命内计提折旧；若无法合理确定租赁期届满时是否能够取得租赁资产所有权，则在
租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。当可收回金额低于使用权资产的账
面价值时，本公司将其账面价值减记至可收回金额。
  对于租赁期不超过 12 个月的短期租赁和单项资产全新时价值较低的低价值资产租赁，本公
司选择不确认使用权资产和租赁负债，将相关租金支出在租赁期内各个期间按照直线法计入当期
损益或相关资产成本。
  租赁发生变更且同时符合下列条件时，本公司将其作为一项单独租赁进行会计处理：(1)该租
赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；(2)增加的对价与租赁范围扩大
部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
  当租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理时，除财政部规定的可以采用简化方法的合同
变更外，本公司在租赁变更生效日重新确定租赁期，并采用修订后的折现率对变更后的租赁付款
额进行折现，重新计量租赁负债。租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减
使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租
赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。
作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法
√适用 □不适用
  实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁为融资租赁。其他的租赁
为经营租赁。
  本公司经营租出自有的房屋建筑物及机器设备等时，经营租赁的租金收入在租赁期内按照直
线法确认。
√适用 □不适用
（1）其他重要会计政策
  安全生产费
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  按照规定提取的安全生产费，计入相关产品的成本或当期损益，同时计入专项储备；使用时
区分是否形成固定资产分别进行处理：属于费用性支出的，直接冲减专项储备；形成固定资产的，
归集所发生的支出，于达到预定可使用状态时确认固定资产，同时冲减等值专项储备并确认等值
累计折旧。
（2）重要会计估计和判断
    本公司根据历史经验和其他因素，包括对未来事项的合理预期，对所采用的重要会计估计和
关键判断进行持续的评价。
(a) 采用会计政策的关键判断
(i)    预期信用损失的计量
  本公司通过违约风险敞口和预期信用损失率计算预期信用损失，并基于违约概率和违约损失
率或基于账龄矩阵确定预期信用损失率。在确定预期信用损失率时，本公司使用内部历史信用损
失经验等数据，并结合当前状况和前瞻性信息对历史数据进行调整。
(ii)     金融资产的分类
  本公司在确定金融资产的分类时涉及的重大判断包括业务模式及合同现金流量特征的分析等。
  本公司在金融资产组合的层次上确定管理金融资产的业务模式，考虑的因素包括评价和向关
键管理人员报告金融资产业绩的方式、影响金融资产业绩的风险及其管理方式、以及相关业务管
理人员获得报酬的方式等。
   本公司在评估金融资产的合同现金流量是否与基本借贷安排相一致时，存在以下主要判断：
本金是否可能因提前还款等原因导致在存续期内的时间分布或者金额发生变动；利息是否仅包括
货币时间价值、信用风险、其他基本借贷风险以及成本和利润的对价。例如，提前偿付的金额是
否仅反映了尚未支付的本金及以未偿付本金为基础的利息，以及因提前终止合同而支付的合理补
偿。
(iii)    信用风险显著增加和已发生信用减值的判断
       本公司在区分金融工具所处的不同阶段时，对信用风险显著增加和已发生信用减值的判断如
下：
  本公司判断信用风险显著增加的主要标准为逾期天数超过 30 日，或者以下一个或多个指标
发生显著变化：债务人所处的经营环境、内外部信用评级、实际或预期经营成果的显著变化、担
保物价值或担保方信用评级的显著下降从而将影响违约概率等。
  本公司判断已发生信用减值的主要标准为逾期天数超过 90 日(即，已发生违约)，或者符合以
下一个或多个条件：债务人发生重大财务困难，进行其他债务重组或很可能破产等。
(b) 重要会计估计及其关键假设
  下列重要会计估计及关键假设存在会导致下一会计年度资产和负债的账面价值出现重大调整
的重要风险：
(i)    存货跌价准备
  存货跌价准备按存货成本高于其可变现净值的差额计提。在计算可变现净值的过程中，本公
司根据可获取的市场信息或者已经签订的销售订单确定产品的估计市场价格，并按照历史经验及
数据确定需要经过加工的存货至完工时估计将要发生的成本、估计的合同履约成本和销售费用及
相关税费。
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(ii) 长期资产减值准备的会计估计
  本公司的长期资产主要包括长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、无形资产及
长期待摊费用。
  本公司对存在减值迹象的长期资产进行减值测试时，当减值测试结果表明相关资产的可收回
金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入资产减值损失。可收回金额为资产的公允
价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者，其计算需要采用
会计估计。
  当本公司采用预计未来现金流量的现值确定可收回金额时，由于相关地区所处的经济环境的
发展存在不确定性，预计未来现金流量的现值计算中所采用的收入增长率、毛利率及税前折现率
亦存在不确定性。
  如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的增长率进行修订，修订后的增长率低于
目前采用的增长率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。
  如果管理层对相关资产组未来现金流量计算中采用的毛利率进行修订，修订后的毛利率低于
目前采用的毛利率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。
  如果管理层对应用于现金流量折现的税前折现率进行修订，修订后的税前折现率高于目前采
用的折现率，本公司需对相关资产增加计提减值准备。
  如果实际增长率和毛利率高于或实际税前折现率低于管理层的估计，本公司不能转回原已计
提的相关资产减值损失。
(iii) 所得税和递延所得税
  本公司在多个地区缴纳企业所得税。在正常的经营活动中，部分交易和事项的最终税务处理
存在不确定性。在计提各个地区的所得税费用时，本公司需要作出重大判断。如果这些税务事项
的最终认定结果与最初入账的金额存在差异，该差异将对作出上述最终认定期间的所得税费用和
递延所得税的金额产生影响。
  如附注六、2 所述，本公司部分子公司为高新技术企业。高新技术企业资质的有效期为三年，
到期后需向相关政府部门重新提交高新技术企业认定申请。根据以往年度高新技术企业到期后重
新认定的历史经验以及该等子公司的实际情况，本公司认为该等子公司于未来年度能够持续取得
高新技术企业认定，进而按照 15%的优惠税率计算其相应的递延所得税。倘若未来部分子公司于
高新技术企业资质到期后未能取得重新认定，则需按照 25%的法定税率计算所得税，进而将影响
已确认的递延所得税资产、递延所得税负债及所得税费用。
  对于能够结转以后年度的可抵扣亏损，本公司以未来期间很可能获得用来抵扣可抵扣亏损的
应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。未来期间取得的应纳税所得额包括本公司通过
正常的生产经营活动能够实现的应纳税所得额，以及以前期间产生的应纳税暂时性差异在未来期
间转回时将增加的应纳税所得额。本公司在确定未来期间应纳税所得额取得的时间和金额时，需
要运用估计和判断。如果实际情况与估计存在差异，可能导致对递延所得税资产的账面价值进行
调整。
(iv)   股份支付
  本公司采用期权定价模型确定股票期权于授予日的公允价值。采用定价模型要求本公司对使
用的主要参数，包括标的股票市场价格、预期期权期限、预期波动率、无风险收益率等，作出最
佳估计。
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  等待期的每个资产负债表日，本公司需对可行权期间因职工离职导致失效的股票期权数量以
及股票期权授予方案中约定的业绩行权条件在未来期间能否实现作出最佳估计，并据以确定当期
应确认的股份支付成本及费用。
(1) 重要会计政策变更
□适用 √不适用
(2) 2026 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
      税种                 计税依据                   税率
                  应纳税增值额(应纳税额按应纳税销售
增值税               额乘以适用税率扣除当期允许抵扣的        6%，9%，13%
                  进项税后的余额计算)
城市维护建设税           缴纳和免抵的增值税额              7%
企业所得税             应纳税所得额                  15%、25%
教育费附加             缴纳和免抵的增值税额              3%
地方教育费附加           缴纳和免抵的增值税额              2%
存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明
√适用 □不适用
        纳税主体名称              所得税税率（%）
 有研半导体硅材料股份公司                   25
 山东有研半导体材料有限公司                  15
 山东研晶石英科技有限公司                   25
 株式会社 DG Technologies 按注册地国家及地区所要求的方式和税率缴纳
 国晶半导体材料（包头）有限公司                25
√适用 □不适用
(a) 本公司之子公司山东有研半导体作为国家鼓励的集成电路材料企业，于 2021 年至 2025 年享
受两免三减半优惠，其中，2021 年至 2022 年免征企业所得税，2023 年至 2025 年减半按 12.5%征
收企业所得税。于 2024 年 12 月，山东有研半导体材料有限公司取得山东省科学技术厅、山东省
财政厅及国家税务总局山东省税务局颁发的《高新技术企业证书》(证书编号为 GR202437002377)，
该证书的有效期为 3 年。2026 年，山东有研半导体材料有限公司作为高新技术企业减按 15%享受
企业所得税税收优惠。
(b) 根据财政部、税务总局及海关总署颁布的《关于深化增值税改革有关政策的公告》(财政部税
务总局海关总署公告[2019]39 号)以及财政部和税务总局颁布的《关于集成电路企业增值税加计
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
抵减政策的通知》(财政部税务总局公告[2023]17 号)的相关规定，本公司及子公司山东有研半导
体作为集成电路企业，自 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日，按照当期可抵扣进项税额加计
□适用 √不适用
七、合并财务报表项目注释
√适用    □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
        项目                             期末余额                       期初余额
 库存现金                                          18,944.18                  6,388.63
 银行存款                                   1,206,816,424.13            631,729,029.11
 其他货币资金                                    25,302,075.68             48,576,552.29
 存放财务公司存款
 合计                                       1,232,137,443.99            680,311,970.03
   其中：存放在境外的款项总额                             15,365,973.07             13,443,897.31
其他说明
于 2026 年 6 月 30 日，其他货币资金 25,302,075.68 元(2025 年 12 月 31 日：48,576,552.29 元)为公
司向银行申请开具银行承兑汇票、信用证及保函所存入的保证金存款。
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
      项目                     期末余额                  期初余额           指定理由和依据
 以公允价值计量且其变动计              1,310,980,164.38      1,910,302,191.79         /
 入当期损益的金融资产
 其中：
    银行理财投资                 1,310,980,164.38      1,910,302,191.79                  /
 指定以公允价值计量且其变
 动计入当期损益的金融资产
 其中：
      合计                   1,310,980,164.38      1,910,302,191.79                  /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
             项目                          期末余额                     期初余额
优先购买权                                      20,403,196.88
       合计                                  20,403,196.88
其他说明：
  衍生金融资产为本公司享有的一项对德州汇达基金持有的山东艾斯股权的优先购买权。根据
协议约定，自山东艾斯成立之日起 7 年内，当其股权评估价格高于约定受让价格时，本公司及中
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
国有研有权以德州汇达基金持有的山东艾斯 14.59%股权为上限，单次或分次同比例受让该部分股
权，受让价格为德州汇达基金对应转让股权的实缴出资额加年化 1.5%单利。
(1) 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
      项目               期末余额                       期初余额
银行承兑票据                    46,065,804.84              68,497,962.62
商业承兑票据
      合计                       46,065,804.84           68,497,962.62
(2) 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
     项目             期末终止确认金额                   期末未终止确认金额
银行承兑票据                                               9,098,229.83
商业承兑票据
     合计                                                 9,098,229.83
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(6) 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其中重要的应收票据核销情况：
□适用 √不适用
应收票据核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 按账龄披露
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
         账龄          期末账面余额                  期初账面余额
其中：6 个月以内（含六个月）         338,592,640.31          316,130,526.77
         合计                338,613,662.81         316,152,925.27
                                           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(2) 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                           单位：元 币种：人民币
                                期末余额                                                                   期初余额
                     账面余额          坏账准备                                              账面余额                坏账准备
      类别                                                             账面                                           账面
                                      计提比                                                     比例             计提比
                    金额    比例(%)   金额                                 价值            金额                   金额        价值
                                       例(%)                                                   (%)            例(%)
按单项计提坏账准备
其中：
按组合计提坏账准备         338,613,662.81   100.00 5,099,912.10   1.51   333,513,750.71 316,152,925.27 100.00 4,764,356.39   1.51 311,388,568.88
其中：
关联方客户              24,787,912.04      7.32 371,818.68    1.50    24,416,093.36 39,684,766.04 12.55 595,271.48       1.50 39,089,494.56
第三方客户             313,825,750.77    92.68 4,728,093.42   1.51   309,097,657.35 276,468,159.23 87.45 4,169,084.91    1.51 272,299,074.32
    合计            338,613,662.81     /    5,099,912.10   /      333,513,750.71 316,152,925.27   / 4,764,356.39      /    311,388,568.88
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：关联方客户/第三方客户
                                                                                                               单位：元 币种：人民币
                                                                                期末余额
             名称
                                                账面余额                           坏账准备                           计提比例（%）
 组合 — 关联方客户组合 180 天以内                               24,787,912.04                   371,818.68
 组合 — 第三方客户组合 180 天以内                              313,804,728.27                 4,707,070.92
 组合 — 第三方客户组合 3 年以上                                     21,022.50                    21,022.50
           合计                                      338,613,662.81                 5,099,912.10
按组合计提坏账准备的说明：
√适用 □不适用
有研硅根据应收账款的账龄长度计提坏账准备，计提比例分别为：6 个月以内 1.5%，7-12 个月 5%，1-2 年 30%，2-3 年 80%，3 年以上 100%。
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
                           第一阶段             第二阶段      第三阶段
                                          整个存续期预期   整个存续期预
        坏账准备            未来12个月预                                  合计
                                          信用损失(未发   期信用损失(已
                         期信用损失
                                           生信用减值)   发生信用减值)
  --转入第二阶段
  --转入第三阶段
  --转回第二阶段
  --转回第一阶段
本期计提                      5,099,912.10                                5,099,912.10
本期转回                      4,742,949.94                                4,742,949.94
本期转销
本期核销
其他变动                        -21,406.45                                  -21,406.45
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                       单位：元         币种：人民币
                                           本期变动金额
   类别        期初余额                               转销或                  期末余额
                           计提            收回或转回         其他变动
                                                核销
 按组合计提
 坏账准备
   合计  4,764,356.39 5,099,912.10 4,742,949.94          -21,406.45   5,099,912.10
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(5) 按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                              单位：元      币种：人民币
                                                             占应收账款
                                            应收账款和合           和合同资产
              应收账款期末余          合同资产                                     坏账准备期
  单位名称                                      同资产期末余           期末余额合
                 额             期末余额                                      末余额
                                               额             计数的比例
                                                              （%）
第一名            93,018,451.50                 93,018,451.50      27.47   1,395,276.77
第二名            30,687,937.00                 30,687,937.00       9.06     460,319.06
第三名            20,046,310.97                 20,046,310.97       5.92     300,694.66
第四名            11,777,759.04                 11,777,759.04       3.48     176,666.39
第五名            11,501,184.26                 11,501,184.26       3.40     172,517.76
  合计          167,031,642.77                167,031,642.77      49.33   2,505,474.64
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 合同资产情况
□适用 √不适用
(2) 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(4) 本期合同资产计提坏账准备情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的合同资产情况
□适用 √不适用
其中重要的合同资产核销情况
□适用 √不适用
合同资产核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 应收款项融资分类列示
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
        项目                 期末余额                期初余额
应收票据                         115,974,815.14       90,341,764.46
        合计                   115,974,815.14       90,341,764.46
(2) 期末公司已质押的应收款项融资
□适用 √不适用
(3) 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
     项目                期末终止确认金额               期末未终止确认金额
银行承兑汇票                     116,999,422.23
     合计                    116,999,422.23
(4) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
无
对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(5) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(6) 本期实际核销的应收款项融资情况
□适用 √不适用
其中重要的应收款项融资核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
(7) 应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：
□适用 √不适用
(8) 其他说明：
□适用 √不适用
(1) 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                   期末余额                          期初余额
   账龄
            金额           比例(%)           金额            比例(%)
   合计      17,880,248.98     100.00 52,173,120.68           100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：
无
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(2) 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
                                                 占预付款项期末余额合计数
       单位名称           期末余额
                                                     的比例(%)
第一名                        11,115,613.00                    62.17
第二名                         5,000,000.00                    27.96
第三名                           538,108.74                     3.01
第四名                           191,047.18                     1.07
第五名                           119,878.70                     0.67
        合计                 16,964,647.62                    94.88
其他说明：
无
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
        项目             期末余额                           期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                             5,969,592.47           5,830,944.11
        合计                        5,969,592.47           5,830,944.11
其他说明：
□适用 √不适用
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10)本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11)按账龄披露
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
         账龄             期末账面余额                        期初账面余额
其中：6 个月以内（含六个月）             1,215,330.02                  5,792,443.35
         合计                         6,349,112.28            5,989,795.76
(12)按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
     款项性质              期末账面余额                         期初账面余额
应收处置子公司款项                  4,884,911.00                   4,884,911.00
应收代垫款                        514,347.55                     736,470.29
应收押金、保证金                     311,492.19                     175,997.40
其他                           638,361.54                     192,417.07
      合计                   6,349,112.28                   5,989,795.76
(13)坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
   坏账准备         第一阶段      第二阶段                     第三阶段     合计
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                整个存续期预期         整个存续期预期
               未来12个月预期
                                信用损失(未发生        信用损失(已发生
                信用损失
                                  信用减值)           信用减值)
在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提               257,573.93                                   257,573.93
本期转回                36,084.70                                    36,084.70
本期转销
本期核销
其他变动                  -821.07                                      -821.07
额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未
来 12 个月内或整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(14)坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                    单位：元        币种：人民币
                                    本期变动金额
    类别      期初余额                            转销或核                 期末余额
                        计提       收回或转回               其他变动
                                              销
 其他应收款坏 158,851.65  257,573.93    36,084.70           -821.07   379,519.81
 账准备
   合计    158,851.65 257,573.93      36,084.70         -821.07   379,519.81
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15)本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
                          有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                                      占其他应
                                      收款期末
                                                                                坏账准备
      单位名称             期末余额           余额合计           款项的性质           账龄
                                                                                期末余额
                                      数的比例
                                       (%)
殷封封及其控制                4,884,911.00     76.94    股权处置款           1 年以内          244,245.55
的持股平台
㈱倉元製作所                  371,845.98        5.86   其他              6 个月以内           5,577.69
华泰财产保险有限                168,000.00        2.65   保险费             6 个月以内           2,520.00
公司北京分公司
中国电子系统工程                132,587.75        2.09   代垫款             6 个月以           58,793.23
第四建设有限公司                                                         内，7-12 个
                                                                 月，1-2
                                                                 年，2-3 年
德州经济技术开发                 85,000.00        1.34   其他              6 个月以内           1,275.00
区华庆宾馆服务中
心
   合计                  5,642,344.73      88.88         /               /        312,411.47
(17)因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 存货分类
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                       期末余额                                     期初余额
                      存货跌价准                                    存货跌价准
 项目                   备/合同履约                                   备/合同履约
         账面余额                       账面价值          账面余额                       账面价值
                      成本减值准                                    成本减值准
                          备                                        备
原材料     85,662,793.46 2,509,728.86 83,153,064.60 75,667,580.95 2,907,119.08 72,760,461.87
在产品     45,784,000.11 1,924,603.06 43,859,397.05 46,207,512.07 2,371,947.93 43,835,564.14
库存商
品
合同履
约成本
半成品 83,265,106.54 3,958,956.32 79,306,150.22 55,308,027.24 4,677,850.89 50,630,176.35
委托加
工物资
 合计 291,763,953.17 15,896,195.74 275,867,757.43 272,758,074.94 16,619,295.61 256,138,779.33
                        有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(2) 确认为存货的数据资源
□适用 √不适用
(3) 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                                   单位：元 币种：人民币
                           本期增加金额                       本期减少金额
  项目     期初余额                                                                期末余额
                           计提       其他             转回或转销           其他
原材料      2,907,119.08    325,671.32                  569,078.75 153,982.79  2,509,728.86
在产品      2,371,947.93                                356,025.52  91,319.35  1,924,603.06
库存商品     6,662,377.71    862,645.61                              22,115.82  7,502,907.50
半成品      4,677,850.89                                718,894.57             3,958,956.32
 合计     16,619,295.61   1,188,316.93               1,643,998.84 267,417.96 15,896,195.74
本期转回或转销存货跌价准备的原因
√适用 □不适用
完成生产对外销售。
按组合计提存货跌价准备
□适用 √不适用
按组合计提存货跌价准备的计提标准
□适用 √不适用
(4) 存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据
□适用    √不适用
(5) 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
一年内到期的债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的其他债权投资
□适用 √不适用
一年内到期的非流动资产的其他说明
无
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
      项目                     期末余额                期初余额
待抵扣及待认证进项税额                     3,996,308.55        7,767,319.59
其他                              2,781,807.15        4,163,476.59
      合计                        6,778,115.70       11,930,796.18
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
其他项为子公司 DG Technologies 应退消费税。
(1) 债权投资情况
□适用 √不适用
债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
各阶段划分依据和减值准备计提比例：
无
对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
(4) 本期实际的核销债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
无
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(1) 其他债权投资情况
□适用 √不适用
其他债权投资减值准备本期变动情况
□适用 √不适用
(2) 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3) 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(4) 本期实际核销的其他债权投资情况
□适用 √不适用
其中重要的其他债权投资情况核销情况
□适用 √不适用
其他债权投资的核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
□适用 √不适用
(2) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(3) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
其他说明：
无
(4) 本期实际核销的长期应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的长期应收款核销情况
□适用 √不适用
长期应收款核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(1) 长期股权投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                           单位：元 币种：人民币
                                 减                                   本期增减变动
                                 值
                                                                                            宣告
                                 准                                                                                          减值
                  期初                                减                     其他                发放               期末
                                 备                                                               计提                         准备
      被投资单位     余额（账面价                              少   权益法下确认            综合   其他权益         现金             余额（账面价
                                 期    追加投资                                                       减值   其他                    期末
                  值）                                投    的投资损益            收益    变动          股利               值）
                                 初                                                               准备                         余额
                                                    资                     调整                或利
                                 余
                                                                                             润
                                 额
一、合营企业
小计
二、联营企业
山东有研艾斯          678,899,374.61                          -27,692,295.18         171,187.01                  651,378,266.44
艾唯特科技             7,812,000.00                             -331,587.83                                       7,480,412.17
北京晶研                                 6,000,000.00          -106,358.05                                       5,893,641.95
小计              686,711,374.61       6,000,000.00       -28,130,241.06         171,187.01                  664,752,320.56
    合计          686,711,374.61       6,000,000.00       -28,130,241.06         171,187.01                  664,752,320.56
(2) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
无
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(1) 其他权益工具投资情况
□适用 √不适用
(2) 本期存在终止确认的情况说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
        项目                    期末余额                  期初余额
 山东恒圣石墨科技有限公司                   30,000,000.00         30,000,000.00
        合计                      30,000,000.00         30,000,000.00
其他说明：
无
投资性房地产计量模式
不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
         项目                期末余额                    期初余额
固定资产                        1,291,879,598.77        1,353,740,574.73
固定资产清理
         合计                   1,291,879,598.77        1,353,740,574.73
其他说明：
无
固定资产
(1) 固定资产情况
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                             办公设备及
    项目        房屋及建筑物            机器设备            运输工具                         合计
                                                               其他
一、账面原值：
  （1）购置                            382,050.10                 38,053.10       420,103.20
  （2）在建工程转入                      1,519,956.68                               1,519,956.68
  （3）企业合并增加
  （1）处置或报废                         182,720.07 275,049.45                      457,769.52
  （2）外币报表折算     1,175,047.83     5,180,299.32     4,809.92 128,998.52       6,489,155.59
二、累计折旧
  （1）计提         9,606,278.00    50,518,815.00    63,231.32 624,366.31      60,812,690.63
  （1）处置或报废                         182,719.86 261,296.98                      444,016.84
  （2）外币报表折算       350,313.72     3,034,008.65     4,809.91 125,430.78       3,514,563.06
三、减值准备
  （1）计提
  （1）处置或报废
四、账面价值
(2) 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3) 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(4) 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
(5) 固定资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
项目列示
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
           项目                    期末余额                        期初余额
在建工程                               105,476,880.72              60,959,700.23
工程物资
           合计                         105,476,880.72             60,959,700.23
其他说明：
无
在建工程
(1) 在建工程情况
√适用 □不适用
                                                      单位：元 币种：人民币
                         期末余额                         期初余额
      项目                  减值准                          减值准
                账面余额              账面价值           账面余额       账面价值
                           备                            备
集成电路大尺寸
硅材料规模化生 93,266,545.24            93,266,545.24 54,142,135.29      54,142,135.29
产项目
其他       12,210,335.48           12,210,335.48 6,817,564.94        6,817,564.94
   合计   105,476,880.72          105,476,880.72 60,959,700.23      60,959,700.23
                                              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(2) 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                                单位：元 币种：人民币
                                                                                                                    其
                                                                                                                利息 中： 本期
                                                                                                 工程累计      工
                                                                                                                资本 本期 利息
                            期初                            本期转入固定资         本期其他      期末           投入占预      程              资金
项目名称       预算数                            本期增加金额                                                                化累 利息 资本
                            余额                              产金额           减少金额      余额            算比例      进              来源
                                                                                                                计金 资本 化率
                                                                                                   (%)     度
                                                                                                                 额 化金 (%)
                                                                                                                    额
集成电路
大尺寸硅                                                                                                        建             募集
材料规模   2,500,000,000.00   54,142,135.29   40,551,063.32    1,426,653.37          93,266,545.24        80.32 设             资金/
化生产项                                                                                                        中             自筹
目
  合计   2,500,000,000.00   54,142,135.29   40,551,063.32    1,426,653.37          93,266,545.24    /        /          /    /
(3) 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(4) 在建工程的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1) 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2) 采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况
□适用 √不适用
(3) 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 油气资产情况
□适用 √不适用
(2) 油气资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 使用权资产情况
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
      项目        房屋及建筑物             机器设备             软件      合计
一、账面原值
  (1)租赁变更
  (2)本期新增                           5,658,333.96                   5,658,333.96
  (1)外币报表折算        612,785.97       1,843,214.09     102,385.63    2,558,385.69
二、累计折旧
                    有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  (1)计提             2,369,537.04          2,210,331.91                      4,579,868.95
  (1)处置
  (2)外币报表折算           418,737.04          1,004,980.00       102,385.63     1,526,102.67
三、减值准备
  (1)计提
  (1)处置
四、账面价值
(2) 使用权资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
无
(1) 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                                  非专利技
      项目      土地使用权            专利权                           软件               合计
                                                    术
一、账面原值
  (1)购置
  (2)内部研发
  (3)企业合并增
加
  (1)处置
  (2)外币报表折
算差
二、累计摊销
  （1）计提          865,043.46        1,037.76                 946,712.28      1,812,793.50
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  (1)处置
三、减值准备
  （1）计提
  (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%
由于研究开发项目尚处于研究设计阶段，预期经济利益实现的不确定性较大，依照谨慎性原则，
本公司将当期发生的研究开发支出全部予以费用化。
(2) 确认为无形资产的数据资源
□适用 √不适用
(3) 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
(4) 无形资产的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1) 商誉账面原值
□适用 √不适用
(2) 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3) 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
资产组或资产组组合发生变化
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
                         有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(4) 可收回金额的具体确定方法
可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定
□适用 √不适用
可收回金额按预计未来现金流量的现值确定
□适用 √不适用
前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因
□适用 √不适用
(5) 业绩承诺及对应商誉减值情况
形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                               本期增加金            本期摊销金
      项目        期初余额                                           其他减少金额          期末余额
                                 额                额
使用权资产
改良
设备更新改
造
  合计            9,474,999.23                    1,615,813.55       12,100.77   7,847,084.91
其他说明：
无
(1) 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                       单位：元 币种：人民币
                                   期末余额                                  期初余额
           项目            可抵扣暂时性        递延所得税                   可抵扣暂时性        递延所得税
                             差异           资产                       差异           资产
可抵扣亏损                    17,545,190.47  6,070,635.90           18,877,800.96  6,372,842.46
固定资产减值准备                  7,461,162.18  1,865,290.54            7,910,158.47  1,977,539.62
固定资产及无形资产折
旧年限差异
未付奖金                       2,981,074.59        1,031,451.81
租赁负债                      20,935,936.42        6,938,793.72    20,601,604.12   6,458,913.83
存货跌价准备                    15,896,195.74        3,247,732.37    16,619,295.61   3,383,372.64
征税政府补助                       915,782.10          137,367.32       147,163.21      22,074.48
                    有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
股份支付               136,794,460.33        33,485,329.34       10,515,988.00    2,575,874.00
坏账准备                 5,479,431.91           969,360.39        4,923,197.66      845,429.78
抵销内部未实现利润           16,223,925.22         4,045,257.53       20,393,797.48    5,671,991.00
     合计            225,837,631.68        58,124,233.16      101,510,982.85   27,630,497.29
(2) 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                             期末余额                                     期初余额
         项目                               递延所得税             应纳税暂时性        递延所得税
                   应纳税暂时性差异
                                              负债                差异            负债
使用权资产                 20,364,397.47        6,758,745.71     20,318,215.48  6,382,737.61
公允价值变动                   980,164.38          159,539.73        302,191.79     55,054.80
固定资产折旧                17,597,946.61        3,620,731.28     20,103,955.89  4,061,707.81
    合计                38,942,508.46       10,539,016.72     40,724,363.16 10,499,500.22
(3) 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                             期末余额                                     期初余额
                   递延所得税资         抵销后递延所                    递延所得税资         抵销后递延所
         项目
                   产和负债互抵         得税资产或负                    产和负债互抵         得税资产或负
                       金额            债余额                        金额            债余额
递延所得税资产             10,482,474.93  47,641,758.23             10,463,670.82  17,166,826.47
递延所得税负债             10,482,474.93      56,541.79             10,463,670.82      35,829.40
(4) 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
      项目                            期末余额                             期初余额
可抵扣暂时性差异                                                                    10.38
可抵扣亏损                                        1,065,951.91                         610,623.32
      合计                                     1,065,951.91                         610,633.70
(5) 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
         年份          期末金额                         期初金额                   备注
    合计                 1,065,951.91                   610,623.32              /
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
                            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                 期末余额                                    期初余额
      项目
                   账面余额          减值准备      账面价值             账面余额         减值准备     账面价值
预付土地款            22,157,918.50           22,157,918.50
预付设备款            10,758,126.36           10,758,126.36     770,281.80            770,281.80
  合计             32,916,044.86           32,916,044.86     770,281.80            770,281.80
补偿性资产相关信息
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                        单位：元   币种：人民币
                            期末                                          期初
 项目                                      受限 受限                                     受限 受限
            账面余额           账面价值                       账面余额           账面价值
                                         类型 情况                                     类型 情况
货币资                                         保 证                                       保 证
金                                           金                                         金
                                            已 背                                       已 背
应收票
据
                                            到期                                        到期
 合计        34,400,305.51   34,400,305.51 /    /      82,434,035.09   82,434,035.09 /    /
其他说明：
无
(1) 短期借款分类
□适用 √不适用
(2) 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
    种类           期末余额                              期初余额
商业承兑汇票
银行承兑汇票                25,284,000.00                      46,555,914.88
    合计                25,284,000.00                      46,555,914.88
本期末已到期未支付的应付票据总额为0 元。到期未付的原因是无
(1) 应付账款列示
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目            期末余额                         期初余额
应付材料款                   211,886,042.32                217,998,541.23
其他                       12,197,693.77                 10,005,199.66
        合计              224,083,736.09                228,003,740.89
(2) 账龄超过 1 年或逾期的重要应付账款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)预收款项列示
□适用 √不适用
(2)账龄超过 1 年的重要预收款项
□适用 √不适用
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)合同负债情况
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                      期初余额
合同预收款                                256,186.32        2,628,146.11
        合计                           256,186.32        2,628,146.11
(2)账龄超过 1 年的重要合同负债
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(3)报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
(1)应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额               本期增加              本期减少          期末余额
一、短期薪酬          37,727,906.78      93,173,271.80    100,121,507.10 30,779,671.48
二、离职后福利-设定提
存计划
三、辞退福利
四、一年内到期的其他福
利
     合计         38,393,967.05     104,907,701.46    111,859,204.92   31,442,463.59
(2)短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额                本期增加             本期减少    期末余额
一、工资、奖金、津贴和
补贴
二、职工福利费          1,967,836.20        1,786,363.68     2,895,395.68     858,804.20
三、社会保险费            409,727.97        5,721,788.17     5,723,798.59     407,717.55
其中：医疗保险费           395,599.29        5,069,276.11     5,071,217.20     393,658.20
   工伤保险费            14,128.68          187,659.98       187,729.31      14,059.35
   补充医疗保险                              425,439.22       425,439.22
   生育保险费                                39,412.85        39,412.85
四、住房公积金                              5,923,213.05     5,923,213.05
五、工会经费和职工教育
经费
六、短期带薪缺勤
七、短期利润分享计划
     合计         37,727,906.78      93,173,271.80    100,121,507.10   30,779,671.48
(3)设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
     项目          期初余额               本期增加              本期减少         期末余额
     合计           666,060.27       11,734,429.66     11,737,697.82  662,792.11
其他说明：
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
        项目               期末余额                       期初余额
企业所得税                       12,301,651.31                8,503,370.52
房产税                          1,489,231.67                1,489,231.67
城市维护建设税                        732,106.95                   61,958.72
增值税                            621,002.86                  885,124.56
教育费附加                          522,933.55                   44,256.23
个人所得税                          387,631.92                  221,193.25
印花税                            223,382.30                  338,375.90
土地使用税                          217,292.42                  217,292.42
环保税                             16,764.66                   14,205.35
其他                             434,377.57                  454,571.46
      合计                    16,946,375.21               12,229,580.08
其他说明：
其他为子公司 DG Technologies 应交固定资产税、住民税等。
(1) 项目列示
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
           项目              期末余额                      期初余额
应付利息
应付股利
其他应付款                           146,039,940.32           148,925,859.36
合计                              146,039,940.32           148,925,859.36
(2) 应付利息
□适用 √不适用
(3) 应付股利
□适用 √不适用
(4) 其他应付款
按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                                   单位：元 币种：人民币
    项目                   期末余额                        期初余额
应付工程及设备款                           75,883,675.18       87,882,860.25
应付关联方款项                            35,388,079.79       41,965,696.00
应付股权转让款                            16,143,788.47
应付服务费                               9,886,309.28          11,064,330.21
应付代收及代扣款项                           5,095,696.54           3,865,725.61
其他                                  3,642,391.06           4,147,247.29
    合计                            146,039,940.32         148,925,859.36
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
账龄超过 1 年或逾期的重要其他应付款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
      项目                 期末余额                     期初余额
 一年内到期的长期借款                 4,803,220.80              6,315,660.25
 一年内到期的应付债券
 一年内到期的长期应付款
 一年内到期的租赁负债                      3,671,505.64           7,833,329.28
      合计                         8,474,726.44          14,148,989.53
其他说明：
无
□适用 √不适用
(1) 长期借款分类
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
           项目             期末余额                     期初余额
质押借款
抵押借款
保证借款                              6,542,832.68           9,529,889.80
信用借款
           合计                     6,542,832.68           9,529,889.80
长期借款分类的说明：
长期借款由母公司株式会社 RS Technologies 提供保证。
其他说明
□适用 √不适用
(1) 应付债券
□适用 √不适用
(2) 应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(3) 可转换公司债券的说明
□适用   √不适用
转股权会计处理及判断依据
□适用 √不适用
(4) 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
         项目                期末余额                 期初余额
长期租赁负债                        20,935,936.42        20,601,604.12
减：一年内到期的租赁负债                   3,671,505.64         7,833,329.28
       合计                     17,264,430.78        12,768,274.84
其他说明：
年 12 月 31 日：388,699.41 元)，为一年内支付。
项目列示
□适用 √不适用
长期应付款
□适用 √不适用
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                         有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                                         单位：元           币种人民币
      项目         期初余额            本期增加                  本期减少             期末余额             形成原因
政府补助
-与资产相关         106,751,162.56                           4,248,276.60   102,502,885.96
-与收益相关          29,321,072.04        5,395,019.38      21,563,037.68    13,153,053.74
   合计          136,072,234.60        5,395,019.38      25,811,314.28   115,655,939.70     /
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
                                        本次变动增减（+、一）
              期初余额              发行         公积金                                    期末余额
                                        送股       其他                    小计
                                新股          转股
股份总数       1,250,301,858.00                                                    1,250,301,858.00
其他说明：
无
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                        单位：元 币种：人民币
      项目            期初余额                 本期增加                  本期减少         期末余额
                     有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
资本溢价（股本
溢价）
其他资本公积           97,184,793.25 35,398,092.62                 132,582,885.87
    合计        2,310,702,468.62 35,398,092.62 53,812,622.22 2,292,287,939.02
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
同一控制下企业合并，因此 DG Technologies 的资产和负债按照其合并日账面价值列账，与支付的
合并对价的差额，调整资本公积。
  根据《企业会计准则第 11 号-股份支付》的相关规定，按照股票期权的等待期分期摊销作为
以权益结算的股份支付换取的职工服务的支出。本期摊销 5,966,143.59 元计入当期损益，相应增
加资本公积（其他资本公积）5,776,505.02 元；因处于等待期内的股权激励预计未来期间可税前抵
扣的金额超过等待期内已确认的成本费用，形成递延所得税资产 29,450,400.59 元，根据《企业会
计准则第 18 号——所得税》的相关规定，超出部分计入资本公积（其他资本公积）。
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加                    本期减少     期末余额
股份回购      35,935,687.59                                  35,935,687.59
   合计     35,935,687.59                                  35,935,687.59
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
                                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                               单位：元 币种：人民币
                                                 本期发生金额
                   期初                 减：前期计入其 减：前期计入其                                         期末
       项目                       本期所得税                  减：所得税    税后归属于 税后归属于
                   余额                 他综合收益当期 他综合收益当期                                         余额
                                 前发生额                    费用      母公司   少数股东
                                        转入损益   转入留存收益
一、不能重分类进损益的其他
综合收益
其中：重新计量设定受益计划
变动额
 权益法下不能转损益的其他
综合收益
 其他权益工具投资公允价值
变动
 企业自身信用风险公允价值
变动
二、将重分类进损益的其他综
合收益
其中：权益法下可转损益的其
他综合收益
 其他债权投资公允价值变动
 金融资产重分类计入其他综
合收益的金额
 其他债权投资信用减值准备
 现金流量套期储备
 外币财务报表折算差额     -3,378,729.54   -304,089.26                     -212,862.48   -91,226.78   -3,591,592.02
其他综合收益合计        -3,378,729.54   -304,089.26                     -212,862.48   -91,226.78   -3,591,592.02
其他说明，包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整：
无
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                             单位：元 币种：人民币
   项目     期初余额          本期增加          本期减少         期末余额
安全生产费      9,933,457.07  1,659,535.45   887,401.62 10,705,590.90
   合计      9,933,457.07  1,659,535.45   887,401.62 10,705,590.90
其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
  根据安全生产管理办法，本年实际提取安全生产费 1,659,535.45 元，本年减少 887,401.62 元
系实际发生的安全生产费支出。
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
   项目          期初余额           本期增加                 本期减少      期末余额
法定盈余公积        40,023,401.77                                 40,023,401.77
任意盈余公积
储备基金
企业发展基金
其他
   合计         40,023,401.77                                      40,023,401.77
盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
        项目                          本期                        上年度
调整前上期末未分配利润                          945,483,273.35            828,644,971.51
调整期初未分配利润合计数（调增
                                                                  -12,950,593.81
+，调减-）
调整后期初未分配利润                                945,483,273.35         815,694,377.70
加：本期归属于母公司所有者的净
利润
减：提取法定盈余公积                                                          4,690,836.49
   提取任意盈余公积
   提取一般风险准备
   应付普通股股利                                 68,571,087.35          74,643,943.32
   转作股本的普通股股利
期末未分配利润                              1,009,737,348.48            945,483,273.35
调整期初未分配利润明细：
                       有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(1) 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                         本期发生额                                      上期发生额
      项目
                   收入                 成本                     收入             成本
主营业务            652,519,456.88     431,183,504.75         540,145,033.21 340,029,045.56
其他业务             12,287,393.49      10,285,989.02           8,355,748.83   6,901,264.46
  合计            664,806,850.37     441,469,493.77         548,500,782.04 346,930,310.02
(2) 营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
                                   有研硅                             合计
       合同分类
                         营业收入               营业成本              营业收入    营业成本
商品类型
   半导体硅抛光片             351,216,455.70    241,220,401.47     351,216,455.70   241,220,401.47
   刻蚀设备用硅材料            260,051,590.08    158,353,572.33     260,051,590.08   158,353,572.33
   其他                   41,251,411.10     31,609,530.95      41,251,411.10    31,609,530.95
市场或客户类型
   中国境内                394,657,109.41    271,725,724.04     394,657,109.41   271,725,724.04
   其他国家和地区             257,862,347.47    158,992,956.11     257,862,347.47   158,992,956.11
合计                     652,519,456.88    431,183,504.75     652,519,456.88   431,183,504.75
其他说明
□适用 √不适用
(3) 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4) 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5) 重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                                    单位：元 币种：人民币
           项目                      本期发生额                             上期发生额
房产税                                    3,396,742.86                       3,421,678.50
城市维护建设税                                1,370,698.81                       1,336,889.98
教育费附加                                    587,442.36                         572,952.85
土地使用税                                    456,759.84                         456,759.84
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
印花税                                  439,840.93                   278,011.03
地方教育附加                               391,628.24                   381,968.57
环保税                                   30,819.57                    22,683.90
其他                                   430,184.56                   263,234.91
      合计                           7,104,117.17                 6,734,179.58
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额                   上期发生额
职工薪酬                                 4,154,276.94           3,001,742.83
代理费                                  2,573,693.01           1,624,966.13
样品费                                  2,127,238.71             647,684.84
办公费用                                   721,947.70             768,741.73
股份支付                                   524,916.66           1,000,592.85
其他                                     394,831.16             297,182.30
             合计                     10,496,904.18           7,340,910.68
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额                  上期发生额
 职工薪酬                               12,350,557.47          12,323,894.62
 折旧与摊销                               2,969,921.96           3,853,840.97
 办公费用                                2,895,851.21           2,324,858.78
 股份支付                                2,091,837.07           4,725,233.90
 专业服务费                               1,908,190.86           1,980,454.22
 租赁费                                   313,438.60             427,610.38
 残疾人就业保障金                                                       6,708.60
 其他                                     1,193,542.59          923,797.97
         合计                            23,723,339.76       26,566,399.44
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
             项目                   本期发生额                   上期发生额
耗用材料                                22,523,524.37           19,834,523.72
职工薪酬                                10,503,535.02            9,693,811.10
燃料动力费                                5,469,732.14            7,798,026.18
折旧和摊销                                4,707,341.42            6,310,690.09
股份支付                                   214,877.34              467,757.82
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
其他                                         29,002.03             110,505.84
             合计                        43,448,012.32          44,215,314.75
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
         项目                       本期发生额                  上期发生额
 贷款及应付款项的利息支出                          298,763.96              438,875.82
 存款的利息收入                            -4,836,120.86           -5,461,170.72
 汇兑净损失                               7,010,984.90              628,221.66
 其他财务费用                                 91,271.39               64,702.18
         合计                          2,564,899.39           -4,329,371.06
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
        按性质分类                     本期发生额                  上期发生额
 政府补助                               25,811,314.28          31,523,656.05
 —与收益相关                             21,563,037.68          27,275,379.45
 —与资产相关                              4,248,276.60           4,248,276.60
 增值税进项加计抵减                           9,976,189.72           6,552,397.07
 个税手续费返还                               115,549.17              56,442.77
         合计                         35,903,053.17          38,132,495.89
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                       单位：元 币种：人民币
          项目                              本期发生额           上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                             -28,130,241.06  -23,760,247.36
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                            13,384,110.76     16,404,123.36
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                               -14,746,130.30     -7,356,124.00
其他说明：
无
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
    产生公允价值变动收益的来源                      本期发生额           上期发生额
交易性金融资产                                 21,383,361.26     880,677.31
其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益                    20,403,196.88
交易性金融负债
按公允价值计量的投资性房地产
          合计                              21,383,361.26          880,677.31
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     项目                  本期发生额                            上期发生额
固定资产处置收益                              9,987.66                  77,610.72
使用权资产处置收益
     合计                               9,987.66                    77,610.72
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
        项目                   本期发生额                         上期发生额
 应收票据坏账损失
 应收账款坏账损失                              356,962.16                927,359.52
 其他应收款坏账损失                             221,489.23                104,442.06
 债权投资减值损失
 其他债权投资减值损失
 长期应收款坏账损失
 财务担保相关减值损失
        合计                             578,451.39               1,031,801.58
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
           项目                              本期发生额    上期发生额
一、合同资产减值损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失                              -455,681.91    1,996,018.77
三、长期股权投资减值损失
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
           合计                           -455,681.91      1,996,018.77
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                   计入当期非经常性损
        项目        本期发生额             上期发生额
                                                      益的金额
非流动资产处置利得合计
其中：固定资产处置利得
   无形资产处置利得
债务重组利得
非货币性资产交换利得
接受捐赠
政府补助
其他                  673,388.92        74,140.84           673,388.92
     合计             673,388.92        74,140.84           673,388.92
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
                                                    计入当期非经常性
        项目         本期发生额             上期发生额
                                                      损益的金额
非流动资产处置损失合计             18,464.19                        18,464.19
其中：固定资产处置损失             18,464.19                        18,464.19
   无形资产处置损失
债务重组损失
非货币性资产交换损失
对外捐赠
其他                       2,441.10      215,683.25           2,441.10
      合计                20,905.29      215,683.25          20,905.29
其他说明：
无
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
      项目                  本期发生额                上期发生额
当期所得税费用                      26,917,595.08         26,845,711.89
递延所得税费用                       -1,432,258.74        -2,007,846.19
      合计                     25,485,336.34         24,837,865.70
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                项目                            本期发生额
利润总额                                               179,080,069.72
按法定/适用税率计算的所得税费用                                    44,770,017.43
子公司适用不同税率的影响                                           155,353.66
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                                       226,512.48
调整以前期间所得税的影响
非应税收入的影响                                               -5,100,799.22
权益法核算的投资收益                                              7,032,560.27
研发费用加计扣除                                               -7,529,568.71
确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异                                        -2.60
确认前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损                                      113,834.75
以前年度汇算清缴差异                                               -257,438.55
税率变化的影响                                                    23,858.76
税收优惠的影响                                               -13,948,991.93
所得税费用                                                  25,485,336.34
其他说明：
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注 57。
(1) 与经营活动有关的现金
收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                              单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额               上期发生额
政府补助                           5,510,568.55         6,616,665.84
收到代垫费用                         8,604,318.17         5,655,146.67
利息收入                           4,836,120.86         5,461,170.72
押金保证金                          2,000,000.00         2,000,000.00
其他                               815,308.55            74,140.84
         合计                   21,766,316.13        19,807,124.07
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
收到的其他与经营活动有关的现金说明：
无
支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额                     上期发生额
支付代垫费用                         8,604,318.17               5,655,146.67
办公费                            4,569,536.30               2,934,813.46
押金保证金                          2,000,000.00               2,000,000.00
服务费                            1,724,629.79               2,331,228.77
其他费用                           2,824,213.64               5,376,639.54
         合计                   19,722,697.90              18,297,828.44
支付的其他与经营活动有关的现金说明：
无
(2) 与投资活动有关的现金
收到的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目                     本期发生额                 上期发生额
 收回投资收到的现金                       4,360,000,000.00      3,750,000,000.00
 其中：到期赎回理财产品收到的现金                4,360,000,000.00      3,750,000,000.00
         合计                      4,360,000,000.00      3,750,000,000.00
收到的重要的投资活动有关的现金
无
支付的重要的投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                     上期发生额
 新设联营企业投资                     6,000,000.00
       合计                     6,000,000.00
支付的重要的投资活动有关的现金
无
收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
       项目                  本期发生额                      上期发生额
应付票据保证金                       32,709,163.35               7,289,985.52
       合计                     32,709,163.35               7,289,985.52
收到的其他与投资活动有关的现金说明：
无
支付的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         项目                本期发生额                      上期发生额
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
应付票据保证金                                           2,637,034.68                 14,442,058.30
       合计                                         2,637,034.68                 14,442,058.30
支付的其他与投资活动有关的现金说明：
无
(3) 与筹资活动有关的现金
收到的其他与筹资活动有关的现金
□适用 √不适用
支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
       项目                             本期发生额                            上期发生额
同一控制下企业合并支付对价                            37,668,833.75
偿还租赁负债支付的金额                               4,910,873.48                           5,114,358.24
       合计                                42,579,707.23                           5,114,358.24
支付的其他与筹资活动有关的现金说明：
无
筹资活动产生的各项负债变动情况
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                               本期增加                     本期减少
                           现
      项目    期初余额           金                                                    期末余额
                               非现金变动            现金变动             非现金变动
                           变
                           动
租赁负债       20,601,604.12       6,224,167.35     4,910,873.48      978,961.57   20,935,936.42
  合计       20,601,604.12       6,224,167.35     4,910,873.48      978,961.57   20,935,936.42
(4) 以净额列报现金流量的说明
□适用 √不适用
(5) 不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财
    务影响
√适用 □不适用
                                                                 单位：元币种：人民币
           项目                                                      本期金额
以银行承兑汇票支付的存货采购款                                                       181,543,772.48
以银行承兑汇票支付的长期资产采购款                                                      21,271,914.88
新增使用权资产                                                                 5,658,333.96
                    合计                                                208,474,021.32
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                 单位：元 币种：人民币
          补充资料                     本期金额              上期金额
净利润                                153,594,733.38      124,770,470.09
加：资产减值准备                              -455,681.91        1,996,018.77
信用减值损失                                 578,451.39        1,031,801.58
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产               60,812,690.63       50,767,130.42
折旧
使用权资产摊销                               4,579,868.95       4,230,525.76
无形资产摊销                                1,812,793.50       1,633,448.66
长期待摊费用摊销                              1,615,813.55       1,073,650.61
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失                    -9,987.66         -77,610.72
（收益以“-”号填列）
固定资产报废损失（收益以“-”号填列）                     18,464.19
公允价值变动损失（收益以“-”号填列）                -21,383,361.26         -880,677.31
财务费用（收益以“-”号填列）                      5,936,032.66          737,548.87
投资损失（收益以“-”号填列）                     14,746,130.30        7,356,124.00
递延所得税资产减少（增加以“-”号填列）               -30,474,931.76       -2,392,302.06
递延所得税负债增加（减少以“-”号填列）                    20,712.39
递延收益摊销                             -25,811,314.28      -31,523,656.05
存货的减少（增加以“-”号填列）                   -19,005,878.23      -24,803,332.82
权益结算的股份支付                           35,416,544.18       13,237,852.49
经营性应收项目的减少（增加以“-”号填列）                7,631,252.25      -14,631,207.21
经营性应付项目的增加（减少以“-”号填列）               11,124,006.94        8,468,044.27
其他                                   6,882,922.74       20,924,229.02
经营活动产生的现金流量净额                      207,629,261.95      161,918,058.37
以银行承兑汇票支付的存货采购款                    181,543,772.48      147,952,047.41
以银行承兑汇票支付长期资产采购款                    21,271,914.88        6,321,036.45
新增使用权资产                              5,658,333.96        5,747,812.15
现金的期末余额                           1,206,835,368.31     637,289,917.41
减：现金的期初余额                           631,735,417.74     914,906,385.79
加：现金等价物的期末余额
减：现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                       575,099,950.57     -277,616,468.38
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
                                                 单位：元 币种：人民币
                                                    金额
 本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物                             37,668,833.75
 减：购买日子公司持有的现金及现金等价物                                 17,077,058.65
 加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物
 取得子公司支付的现金净额                                           20,591,775.10
其他说明:
无
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
□适用 √不适用
(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
         项目                                  期末余额                  期初余额
一、现金                                         1,206,835,368.31       631,735,417.74
其中：库存现金                                             18,944.18             6,388.63
  可随时用于支付的银行存款                               1,206,816,424.13       631,729,029.11
  可随时用于支付的其他货币资金
  可用于支付的存放中央银行款项
  存放同业款项
  拆放同业款项
二、现金等价物
其中：三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                               1,206,835,368.31         631,735,417.74
其中：母公司或集团内子公司使用受限制
的现金和现金等价物
(5) 使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况
□适用 √不适用
(6) 不属于现金及现金等价物的货币资金
√适用 □不适用
                                                                单位：元 币种：人民币
   项目           期末余额                    期初余额                       理由
其他货币资金           25,302,075.68           48,576,552.29            保证金
   合计            25,302,075.68           48,576,552.29              /
其他说明：
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：
□适用 √不适用
(1) 外币货币性项目
√适用 □不适用
                                                                        单位：元
                                                                   期末折算人民币
        项目            期末外币余额                      折算汇率
                                                                      余额
货币资金
其中：美元                    20,755,751.83                    6.8109      141,365,350.14
   日元                   188,611,536.00                    0.0420        7,921,684.51
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
应收账款
其中：美元                  6,914,563.44     6.8109   47,094,400.13
   日元                527,185,026.00     0.0420   22,141,771.09
其他应收款
其中：日元                 10,478,260.00     0.0420     440,086.92
应付账款
其中：美元                   4,723,719.40    6.8109   32,172,780.46
   日元               1,662,083,882.00    0.0420   69,807,523.04
其他应付款
其中：美元                    291,190.87     6.8109    1,983,271.90
   日元                932,743,736.00     0.0420   39,175,236.91
长期借款（含一年内到期）
其中：日元                269,855,000.00     0.0420   11,346,053.48
租赁负债（含一年内到期）
其中：日元                423,926,737.00     0.0420   17,804,922.95
其他说明：
无
(2) 货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币
    缺乏可兑换性而面临的风险
□适用 √不适用
(3) 境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位
    币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
  本公司及境内子公司记账本位币为人民币。本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环
境确定其记账本位币。DGT 的记账本位币为日元。本财务报表以人民币列示。
(4) 境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况
□适用 √不适用
(1) 作为承租人
√适用 □不适用
未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额
□适用 √不适用
简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用
√适用 □不适用
本公司将短期租赁和低价值租赁的租金支出直接计入当期损益，2026 年 1-6 月金额为 1,434,229.12
元。
售后租回交易及判断依据
□适用 √不适用
与租赁相关的现金流出总额6,345,102.60(单位：元 币种：人民币)
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(2) 作为出租人
作为出租人的经营租赁
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
                                                        其中:未计入租赁收款额的可
            项目                租赁收入
                                                         变租赁付款额相关的收入
房屋建筑物                                      319,842.09
            合计                             319,842.09
作为出租人的融资租赁
□适用 √不适用
未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表
□适用 √不适用
未来五年未折现租赁收款额
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                                    每年未折现租赁收款额
            项目
                               期末金额           期初金额
第一年                                319,842.09     426,456.12
第二年                                               106,614.03
第三年
第四年
第五年
五年后未折现租赁收款额总额                              319,842.09             533,070.15
(3) 作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
八、研发支出
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                 项目                   本期发生额                 上期发生额
耗用材料                                    22,523,524.37         19,834,523.72
职工薪酬                                    10,503,535.02          9,693,811.10
燃料动力费                                    5,469,732.14          7,798,026.18
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
折旧和摊销                                4,707,341.42    6,310,690.09
股份支付                                   214,877.34      467,757.82
其他                                      29,002.03      110,505.84
        合计                          43,448,012.32   44,215,314.75
其中：费用化研发支出                          43,448,012.32   44,215,314.75
   资本化研发支出
其他说明：
无
□适用 √不适用
重要的资本化研发项目
□适用 √不适用
开发支出减值准备
□适用 √不适用
其他说明
无
□适用 √不适用
九、合并范围的变更
                                         有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)本期发生的同一控制下企业合并
√适用 □不适用
                                                                              单位：元 币种：人民币
      企业合                                                             合并当期期
                                                                                   比较期间被
被合并方名 并中取                                          合并 合并日的确 合并当期期初至合并 初至合并日 比较期间被合
                        构成同一控制下企业合并的依据                                             合并方的净
  称   得的权                                          日   定依据   日被合并方的收入 被合并方的 并方的收入
                                                                                     利润
      益比例                                                              净利润
                     根据《企业会计准则第 20 号——企业合
                     并》的相关规定，参与合并的企业在合并前
                     后均受同一方最终控制且该控制并非暂时性
株式会社                 的，为同一控制下的企业合并。                       支付对价款
                                                   年1
DG             70%   DGT 在本次合并前后均受 RST 最终控制，              并履行完交   19,803,206.61   -870,894.86 104,257,680.32 -383,253.47
                                                   月 31
Technologies         且 RST 对 DGT 的控制自 2019 年起持续至          接手续
                                                   日
                     今，并非暂时性安排；本公司亦受 RST 控
                     制。因此，本公司收购 DGT 70%股权构成
                     同一控制下企业合并。
其他说明：
合并当期期初至合并日被合并方的净利润及比较期间被合并方的净利润已考虑合并前与本集团之间需要抵销的交易对合并净利润产生的影响。
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(2)合并成本
√适用 □不适用
                                                单位：元 币种：人民币
合并成本                                                53,812,622.22
--现金                                                53,812,622.22
--非现金资产的账面价值
--发行或承担的债务的账面价值
--发行的权益性证券的面值
--或有对价
或有对价及其变动的说明：
无
其他说明：
无
(3)合并日被合并方资产、负债的账面价值
√适用 □不适用
                                               单位： 元 币种： 人民币
                                      DGT 公司
                       合并日                        上期期末
资产:
货币资金                         17,077,058.65            13,443,897.31
应收款项                         18,628,551.13            19,604,453.25
存货                           57,104,146.69            51,717,378.80
固定资产                         52,581,151.22            50,010,105.58
无形资产                          3,788,060.48             6,656,834.20
使用权资产                        15,972,052.31            15,019,633.17
其他资产                         11,273,591.87            11,406,652.01
负债:
借款                           15,040,718.73            15,845,550.05
应付款项                         94,626,845.88            87,749,192.97
其他应付款                        41,916,482.00            41,873,366.40
租赁负债（含一年内到期）                 16,086,904.06            15,082,702.69
其他负债                          2,642,327.68             1,389,823.83
净资产                           6,111,334.00             5,918,318.38
减：少数股东权益                      1,833,400.19             1,775,495.51
取得的净资产                        4,277,933.81             4,142,822.87
企业合并中承担的被合并方的或有负债：
无
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、在其他主体中的权益
(1)企业集团的构成
√适用 □不适用
                                                                   单位：万元 币种：人民币
                                                               持股比例(%)     取得
  子公司名称       主要经营地   注册资本           注册地            业务性质
                                                              直接    间接     方式
                                               从事半导体材料的研发、生
山东有研半导体      山东省德州市    200,328.11   山东省德州市                    85.02    投资设立
                                               产、销售
                                         有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                            石英坩埚及其他电子材料的
山东研晶              山东省济宁市             2,000.00   山东省济宁市                                           43.36   投资设立
                                                            研发、生产及销售
                                                            刻蚀设备用部件的研发、生
DG Technologies   日本神栖市        日元 10,000.00     日本神栖市                                   70.00            现金收购
                                                            产和销售
                                                            电子专用材料制造、研发、
包头国晶              内蒙古包头市            40,000.00   内蒙古包头市                                 100.00            投资设立
                                                            销售
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：
无
持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：
无
对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：
无
确定公司是代理人还是委托人的依据：
无
其他说明：
无
(2)重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                                                   单位：元 币种：人民币
                           少数股东持股                                        本期向少数股东宣告分派的股
      子公司名称                                     本期归属于少数股东的损益                                     期末少数股东权益余额
                            比例（%）                                              利
 山东有研半导体              14.98                              21,331,093.39           11,984,000.00            496,077,443.37
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：
□适用 √不适用
                                                                       有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
其他说明：
□适用 √不适用
(3)重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                                                                                                                   单位：元 币种：人民币
子公                                             期末余额                                                                                            期初余额
司名
      流动资产             非流动资产            资产合计            流动负债          非流动负债           负债合计            流动资产             非流动资产            资产合计            流动负债          非流动负债           负债合计
 称
山东
有研
半导
体
                                                          本期发生额                                                                                上期发生额
   子公司名称                                                                                经营活动现金                                                                                经营活动现金
                           营业收入                   净利润              综合收益总额                                        营业收入                  净利润              综合收益总额
                                                                                              流量                                                                                    流量
 山东有研半导
 体
其他说明：
无
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(4)使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：
□适用 √不适用
(5)向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1)重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                                      持股比例(%)   对合营企业或
合营企业
                                                联营企业投资
或联营企    主要经营地    注册地    业务性质
                                     直接    间接   的会计处理方
 业名称
                                                   法
                       半导体材料
山东有研    山东省德州   山东省德   及其他新材
艾斯      市       州市     料的研发、
                       生产、销售
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明：
山东有研艾斯董事会 3 名董事中的 1 名由本公司任命，从而能够对山东有研艾斯施加重大影响，
根据山东有研艾斯公司章程，三方股东按照 1：1：1 行使股东会会议的表决权，因此本公司享有
持有 20%以下表决权但具有重大影响，或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据：
无
(2)重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
(3)重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
                                               单位：元 币种：人民币
                         期末余额/ 本期发生额           期初余额/ 上期发生额
                           山东有研艾斯                山东有研艾斯
流动资产                          540,004,938.01        714,134,179.62
非流动资产                       2,030,782,191.13      2,012,150,229.15
资产合计                        2,570,787,129.14      2,726,284,408.77
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
流动负债                              252,967,319.09        313,205,551.09
非流动负债                              33,031,600.95         30,385,603.55
负债合计                              285,998,920.04        343,591,154.64
少数股东权益
归属于母公司股东权益                    2,284,788,209.10         2,382,693,254.13
按持股比例计算的净资产份额                     642,253,965.57        669,775,073.74
调整事项
--商誉
--内部交易未实现利润                         9,124,300.87           9,124,300.87
--其他
对联营企业权益投资的账面价值                    651,378,266.44        678,899,374.61
存在公开报价的联营企业权益投资的公
允价值
营业收入                              163,448,203.81          94,269,919.23
净利润                               -98,514,034.79         -88,233,681.89
终止经营的净利润
其他综合收益
综合收益总额                            -98,514,034.79         -88,233,681.89
本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明
  本公司以联营企业财务报表中净资产的金额为基础，按应分享比例计算相应的净资产份额。
联营企业财务报表中的金额考虑了取得投资时联营企业可辨认净资产和负债的公允价值以及统一
会计政策的影响。本公司与联营企业之间交易所涉及的资产均不构成业务。
(4)不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
                  期末余额/ 本期发生额                      期初余额/ 上期发生额
联营企业：
投资账面价值合计                   13,812,000.00                   7,812,000.00
下列各项按持股比例计算的合计数
--净利润                         -437,945.88                   -657,475.73
--其他综合收益
--综合收益总额                      -437,945.88                   -657,475.73
其他说明
无
(5)合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6)合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
                          有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(7)与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8)与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十一、 政府补助
□适用 √不适用
未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                                本期计
                                                                                与资产/
财务报                      本期新增补助 入营业 本期转入其他 本期其
         期初余额                                                   期末余额            收益相
表项目                        金额   外收入   收益   他变动
                                                                                 关
                                金额
递延收                                                                           与资产
益                                                                             相关
递延收                                                                           与收益
益                                                                             相关
 合计     136,072,234.60   5,395,019.38          25,811,314.28   115,655,939.70 /
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
          类型                            本期发生额                  上期发生额
与资产相关                                          4,248,276.60             4,248,276.60
与收益相关                                         21,563,037.68            27,275,379.45
          合计                                  25,811,314.28            31,523,656.05
其他说明：
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
无
十二、 与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
   本集团的经营活动会面临各种金融风险，主要包括市场风险(主要为外汇风险和其他价格风
险)、信用风险和流动性风险。上述金融风险以及本集团为降低这些风险所采取的风险管理政策如
下所述：
  董事会负责规划并建立本集团的风险管理架构，制定本集团的风险管理政策和相关指引并监
督风险管理措施的执行情况。本集团己制定风险管理政策以识别和分析本集团所面临的风险，这
些风险管理政策对特定风险进行了明确规定，涵盖了市场风险、信用风险和流动性风险管理等诸
多方面。本集团定期评估市场环境及本集团经营活动的变化以决定是否对风险管理政策及系统进
行更新。本集团的风险管理由风险管理委员会按照董事会批准的政策开展。风险管理委员会通过
与本集团其他业务部门的紧密合作来识别、评价和规避相关风险。本集团内部审计部门就风险管
理控制及程序进行定期的审核，并将审核结果上报本集团的审计委员会。
(1) 市场风险
(a) 外汇风险
    本集团的主要经营位于中国境内，主要业务以人民币结算。本集团已确认的外币资产和负债
及未来的外币交易（外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元及日元）存在外汇风险。
本集团持续监控集团外币交易和外币资产及负债的规模，以最大程度降低面临的外汇风险。于
本集团未签署任何远期外汇合约。
(b) 其他价格风险
    本集团其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。
   于 2026 年 6 月 30 日，如果本集团权益工具投资的预期价格上涨或下跌 5%，其他因素保持
不变，则本集团将增加或减少利润总额约 1,500,000.00 元 (2025 年 12 月 31 日：1,500,000.00
元)。
(2) 信用风险
  本集团信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资和其他应收款等。
于资产负债表日，本集团金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口。
  本集团货币资金主要存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银行，
本集团认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。
  对于应收账款、应收票据、应收款项融资和其他应收款，本集团设定相关政策以控制信用风
险敞口。本集团基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如
目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。本集团会定期对客户信用记录进行监
控，对于信用记录不良的客户，本集团会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确
保本集团的整体信用风险在可控的范围内。
    于 2026 年 6 月 30 日，本集团无重大的因债务人抵押而持有的担保物和其他信用增级。
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(3) 流动性风险
    本集团内各子公司负责其自身的现金流量预测。本集团在汇总各子公司现金流量预测的基础
上，在集团层面持续监控短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备和可供随时变现的
有价证券；同时持续监控是否符合借款协议的规定，从主要金融机构获得提供足够备用资金的承
诺，以满足短期和长期的资金需求。
(1) 公司开展套期业务进行风险管理
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(2) 公司开展符合条件套期业务并应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(3) 公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
(1) 转移方式分类
□适用 √不适用
(2) 因转移而终止确认的金融资产
□适用 √不适用
(3) 继续涉入的转移金融资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
十三、 公允价值的披露
√适用 □不适用
                                            单位：元 币种：人民币
                             期末公允价值
        项目        第一层次公允 第二层次公允 第三层次公允价
                                                         合计
                   价值计量   价值计量    值计量
一、持续的公允价值计量
（一）交易性金融资产                         1,331,383,361.26 1,331,383,361.26
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
当期损益的金融资产
（1）银行理财产品                         1,310,980,164.38 1,310,980,164.38
（2）权益工具投资
（3）衍生金融资产                           20,403,196.88    20,403,196.88
变动计入当期损益的金融资产
（1）债务工具投资
（2）权益工具投资
（二）其他债权投资
（三）其他权益工具投资
（四）投资性房地产
地使用权
（五）生物资产
（六）应收款项融资                          115,974,815.14   115,974,815.14
（七）其他非流动金融资产                        30,000,000.00    30,000,000.00
持续以公允价值计量的资产总
额
（六）交易性金融负债
当期损益的金融负债
其中：发行的交易性债券
     衍生金融负债
     其他
动计入当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总
额
二、非持续的公允价值计量
（一）持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产
总额
非持续以公允价值计量的负债
总额
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
            有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
  公允价值计量结果所属的层次，由对公允价值计量整体而言具有重要意义的输入值所属的最
低层次决定：
第一层次：相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
第二层次：除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。
第三层次：相关资产或负债的不可观察输入值。
    对于在活跃市场上交易的金融工具，本集团以其活跃市场报价确定其公允价值；对于不在活
跃市场上交易的金融工具，本集团采用估值技术确定其公允价值。所使用的估值模型主要为预期
收益法和现金流量折现模型等。估值技术的输入值主要包括无风险利率、基准利率、汇率、信用
点差、流动性溢价、EBITDA 乘数、缺乏流动性折价等。
于 2026 年 6 月 30 日，持续的以公允价值计量的资产按上述三个层次列示如下：
                                                 单位：元币种：人民币
            第一层次     第二层次             第三层次           合计
金融资产
交易性金融资产：
银行理财产品                            1,310,980,164.38   1,310,980,164.38
衍生金融资产：
优先购买权                                20,403,196.88      20,403,196.88
应收款项融资：
应收票据                               115,974,815.14     115,974,815.14
其他非流动金融资产                            30,000,000.00      30,000,000.00
金融资产合计                            1,477,358,176.40   1,477,358,176.40
第三层次公允价值计量的项目相关信息如下：
       项目     2026 年 6 月 30 日公允价值                    估值技术
交易性金融资产               1,310,980,164.38   预期收益法
衍生金融资产                   20,403,196.88   期权估值模型
应收款项融资                  115,974,815.14   现金流量折现模型
其他非流动金融资产                30,000,000.00   最近融资隐含倍率调整法
                                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                             单位：元 币种：人民币
                                                                               当期利得或损失总额
     项目      2025 年 12 月 31 日         增加                         减少         计入当期损益的 计入其他综合收    2026 年 6 月 30 日
                                                                             利得和损失  益的利得或损失
交易性金融资产        1,910,302,191.79   3,760,000,000.00       4,373,686,302.55    14,364,275.14       1,310,980,164.38
衍生金融资产                                                                       20,403,196.88         20,403,196.88
应收款项融资            90,341,764.46    266,334,553.07          240,701,502.39                         115,974,815.14
其他非流动金融资产         30,000,000.00                                                                    30,000,000.00
合计             2,030,643,956.25   4,026,334,553.07       4,614,387,804.94    34,767,472.02       1,477,358,176.40
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
十四、 关联方及关联交易
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：日元
                                                  母公司对本企   母公司对本企
 母公司名称         注册地      业务性质        注册资本          业的持股比例   业的表决权比
                                                    (%)      例(%)
                      电子材料、电
株式会社                  子器械部品、
RS             日本东京   通信器械部品      5,860,397,378       25.16   56.35
Technologies          材料的制造、
                      加工及再生等
本企业的母公司情况的说明
母公司 RS Technologies 直接持有本公司 25.16%的股权，通过一致行动人仓元投资控制公司 0.26%
的股权，通过有研艾斯间接控制公司 30.77%的股权，合计持有公司 56.19%的股权。2026 年 6 月
本企业最终控制方是方永义。
其他说明：
无
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
无
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业
情况如下
√适用 □不适用
         合营或联营企业名称                与本企业关系
 山东有研艾斯                  本公司之联营公司
 艾唯特科技                   本公司之联营公司
 北京晶研                    本公司之联营公司
其他说明
√适用 □不适用
伙)共同出资设立北京晶研半导体设备有限公司，注册资本 3,000 万元，主要从事半导体专用设备
的研发、生产、销售及技术服务，有研硅持股 30%。
                       有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
              其他关联方名称                                   其他关联方与本企业关系
中国有研                                                本公司之少数股东
国标(北京)检验认证有限公司                                      本公司少数股东之子公司
有科期刊出版(北京)有限公司                                      本公司少数股东之子公司
有研兴友科技服务(北京)有限公司                                    本公司少数股东之子公司
国合通用测试评价认证股份公司                                      本公司少数股东之子公司
有研稀土新材料股份有限公司                                       本公司少数股东之子公司
有研国晶辉新材料有限公司                                        本公司少数股东之子公司
RSTEC SemiconductorTaiwanCo.,LTD.                   本公司母公司之子公司
山东尚泰新材料有限公司                                         本公司孙公司之少数股东之子公司
山东恒圣石墨科技有限公司                                        本公司孙公司之少数股东
山东恒圣新材料有限公司                                         本公司孙公司之少数股东之子公司
山东恒圣光伏新能源有限公司                                       本公司孙公司之少数股东之孙公司
其他说明
无
(1) 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                                   是否超过交
                  关联交易内                        获批的交易额
     关联方                      本期发生额                                易额度（如  上期发生额
                    容                          度（如适用）
                                                                    适用）
                  采购商品及
山东有研艾斯                       17,696,331.00     166,000,000.00        否     11,292,195.00
                  设备
                  采购商品及
山东尚泰                          1,452,271.28                                   400,707.95
                  设备
山东恒圣石墨科
                  采购商品        1,646,506.03      15,000,000.00        否
技有限公司
山东恒圣光伏新
                  采购商品          118,851.33
能源有限公司
                  采购商品及
RS Technologies              41,863,208.00      51,000,000.00        否     51,195,844.89
                  设备
国标（北京）检
                  采购商品              2,787.61
验认证有限公司
国标（北京）检                                             5,600,000.00     否
                  接受劳务          760,655.19                                   891,768.86
验认证有限公司
中国有研              接受劳务          199,317.89                                   199,137.89
山东有研艾斯            接受劳务                                                       100,686.60
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
           关联方              关联交易内容                      本期发生额           上期发生额
RS Technologies            销售商品                          21,918,514.51    45,783,353.34
                         有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
山东尚泰                          销售商品                 387,522.12
山东有研艾斯                        销售商品                  89,448.85
RSTEC
                              销售商品               65,507,044.66    56,437,848.72
SemiconductorTaiwanCo.,LTD.
有研国晶辉新材料有限公司                  销售商品                  284,955.76       938,314.16
山东有研艾斯                        提供劳务                7,902,274.37     5,823,280.36
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2) 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表：
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表：
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3) 关联租赁情况
本公司作为出租方：
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
   承租方名称            租赁资产种类           本期确认的租赁收入             上期确认的租赁收入
山东有研艾斯           房屋建筑物                     213,228.06            213,228.06
                                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
本公司作为承租方：
√适用 □不适用
                                                                                                     单位：元 币种：人民币
                                   本期发生额                                              上期发生额
                             未纳入                                                未纳入
                 简化处理                                               简化处理
                             租赁负                                                租赁负
                 的短期租                                               的短期租
                             债计量                               增加               债计量
                 赁和低价                             承担的租              赁和低价                             承担的租        增加的
出租方名称   租赁资产种类               的可变                               的使               的可变
                 值资产租              支付的租金          赁负债利              值资产租              支付的租金          赁负债利        使用权
                             租赁付                               用权               租赁付
                 赁的租金                              息支出              赁的租金                              息支出         资产
                              款额                               资产                款额
                 费用（如                                               费用（如
                             （如适                                                （如适
                  适用）                                                适用）
                              用）                                                 用）
中国有研    房屋建筑物    44,914.29         1,938,320.70   27,282.77         30,914.29         2,687,947.49   98,157.14
山东有研艾
        房屋建筑物                                                                           33,082.74     4,777.68
斯
山东恒圣新
材料有限公   房屋建筑物                       468,110.10
司
关联租赁情况说明
□适用 √不适用
                    有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(4) 关联担保情况
本公司作为担保方
□适用 √不适用
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                                                                担保是否已经
       担保方         担保金额               担保起始日          担保到期日
                                                                  履行完毕
RS Technologies      1,552,721.85      2022/1/28      2029/1/26     否
RS Technologies      2,554,570.11     2021/12/29     2028/12/29     否
RS Technologies      2,178,982.13     2021/11/29     2028/11/29     否
RS Technologies      2,103,931.80     2021/10/28     2028/10/27     否
RS Technologies      1,953,831.15      2021/8/30      2028/8/30     否
RS Technologies      1,002,016.44      2021/7/29      2028/7/28     否
关联担保情况说明
□适用 √不适用
(5) 关联方资金拆借
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     关联方           拆借金额                 起始日           到期日      说明
拆入
RS Technologies     6,306,750.00      2018/11/14    2026/11/30
RS Technologies    12,613,500.00      2020/10/23    2026/10/22
RS Technologies     8,409,000.00       2021/9/29     2026/9/29
RS Technologies     6,306,750.00      2022/12/29    2026/12/29
(6) 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7) 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
      项目                               本期发生额                  上期发生额
关键管理人员报酬                                   1,831,474.24          2,005,889.20
关键管理人员股份支付费用                                 504,313.62          1,011,841.91
(8) 其他关联交易
√适用 □不适用
                                                          单位：元     币种：人民币
本公司为关联方代收代付
             关联方               关联交易内容              本期发生额          上期发生额
山东有研艾斯                              代收代付           7,588,082.20   5,056,109.59
关联方为本公司代收代付
                       有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
           关联方                    关联交易内容                  本期发生额                上期发生额
中国有研                                代收代付                       12,050.35        26,928.89
山东有研艾斯                              代收代付                                        16,833.34
山东恒圣新材料有限公司                         代收代付                       118,371.70                -
关联方商标授权使用费
           关联方                    关联交易内容                  本期发生额                上期发生额
中国有研                             商标授权使用费                        3,000.00         3,000.00
关联方借款利息
报告期内，公司向 RS Technologies 借款发生的利息费用为 199,622.67 元。
(1) 应收项目
√适用 □不适用
                                                                      单位：元 币种：人民币
                                      期末余额                               期初余额
  项目名称          关联方
                              账面余额        坏账准备                  账面余额         坏账准备
应收账款       RS Technologies   9,628,737.44  144,431.06          29,819,513.25  447,292.70
           RSTEC
应收账款       SemiconductorTai 14,100,553.70         211,508.31    9,109,231.89     136,638.48
           wanCo.,LTD.
           有研国晶辉新材
应收账款                           322,000.00           4,830.00      217,000.00       3,255.00
           料有限公司
应收账款       山东尚泰                736,620.90          11,049.31      539,020.90       8,085.30
(2) 应付项目
√适用 □不适用
                                                                  单位：元 币种：人民币
  项目名称                    关联方                      期末账面余额           期初账面余额
应付账款            RS Technologies                      69,006,823.03     87,228,648.69
应付账款            山东尚泰                                  1,071,536.58      1,680,461.41
                国标（北京）检验认证有限
应付账款                                           657,429.50    541,980.00
                公司
应付账款            山东恒圣石墨科技有限公司                   788,207.00    113,548.00
应付账款            山东恒圣新材料有限公司                      3,379.20      8,789.82
其他应付款           RS Technologies             50,370,699.33 41,326,786.06
                RSTEC
其他应付款                                           33,338.36     59,894.71
                SemiconductorTaiwanCo.,LTD.
其他应付款           山东尚泰                         1,127,830.57    579,015.23
注：于 2026 年 6 月 30 日，其他应付款包括子公司 DGT 向 RST 借入的无抵押借款 33,636,000.00
元（2025 年 12 月 31 日：35,837,600.00 元）。
(3) 其他项目
√适用 □不适用
                                                                     单位：元 币种：人民币
                      有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
   项目名称               关联方               期末账面余额               期初账面余额
租赁负债               中国有研                   1,242,229.16           3,153,267.09
                   山东恒圣新材料有
租赁负债                                          1,806,764.08         2,240,736.84
                   限公司
应付职工薪酬             关键管理人员                       745,000.00         1,135,693.33
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 股份支付
(1) 明细情况
□适用 √不适用
(2) 期末发行在外的股票期权或其他权益工具
√适用 □不适用
                     期末发行在外的股票期权                     期末发行在外的其他权益工具
  授予对象类别           行权价格的                            行权价格的范
                           合同剩余期限                           合同剩余期限
                     范围                                围
励计划首次授予
励计划预留部分授予
其他说明
无
√适用 □不适用
                                                     单位：元 币种：人民币
 以权益结算的股份支付对象                                本公司及本公司子公司员工
 授予日权益工具公允价值的确定方法                            期权定价模型
 授予日权益工具公允价值的重要参数                            预期波动率、无风险利率、股息率
 可行权权益工具数量的确定依据                              预计人员变动及业绩完成情况
 本期估计与上期估计有重大差异的原因                           无
 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额                                    30,941,193.89
其他说明
无
□适用 √不适用
√适用 □不适用
              有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                 单位：元 币种：人民币
      授予对象类别      以权益结算的股份支付费用                 以现金结算的股份支付费用
次授予
留部分授予
        合计                   5,966,143.59
其他说明
无
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
资本性支出承诺事项
已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺：
                                                  单位:元 币种:人民币
房屋、建筑物及机器设备                    43,370,964.31              21,690,268.51
(1) 资产负债表日存在的重要或有事项
□适用 √不适用
(2) 公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十七、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                 有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
第二次临时股东会，审议通过了《关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有
限公司 60%股权的议案》，同意公司通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的安徽晶
隆 60%股权。于 2026 年 7 月 6 日，公司与南谯国资签署了《产权交易合同》，确认公司成为安徽
晶隆 60%股权的受让方，交易价格为 45,070.69 万元。本次收购属于非同一控制下企业合并，本集
团将自 2026 年 7 月起将安徽晶隆纳入合并财务报表范围。
十八、 其他重要事项
(1) 追溯重述法
□适用 √不适用
(2) 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2) 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1) 报告分部的确定依据与会计政策
□适用 √不适用
(2) 报告分部的财务信息
□适用 √不适用
                    有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(3) 公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因
√适用 □不适用
  本公司以内部组织结构、管理要求、内部报告制度为依据确定经营分部，以经营分部为基础
确定报告分部并披露分部信息。
  经营分部是指本公司内同时满足下列条件的组成部分：(1)该组成部分能够在日常活动中产生
收入、发生费用；(2)本公司管理层能够定期评价该组成部分的经营成果，以决定向其配置资源、
评价其业绩；(3)本公司能够取得该组成部分的财务状况、经营成果和现金流量等有关会计信息。
两个或多个经营分部具有相似的经济特征，并且满足一定条件的，则可合并为一个经营分部。
  本公司为一个经营分部。
(4) 其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十九、 母公司财务报表主要项目注释
(1)   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
              账龄                    期末账面余额                 期初账面余额
 其中：1 年以内分项
              合计                         40,862,437.74          31,442,445.49
                                          有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(2)   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                                  单位：元 币种：人民币
                                      期末余额                                                                        期初余额
                 账面余额                   坏账准备                                              账面余额                      坏账准备
      类别                                                                账面                                                                账面
                                                    计提比                                                                计提比例
              金额        比例(%)         金额                                价值            金额            比例(%)          金额                     价值
                                                    例(%)                                                                 (%)
按单项计提坏账
准备
其中：
按组合计提坏账
准备
其中：
关联方客户组合 8,061,964.32          19.73                                  8,061,964.32    7,305,212.55         23.23                            7,305,212.55
第三方客户组合 32,800,473.42         80.27    492,007.10        1.50       32,308,466.32   24,137,232.94         76.77   362,058.49       1.50   23,775,174.45
   合计   40,862,437.74     /            492,007.10    /              40,370,430.64   31,442,445.49     /           362,058.49   /          31,080,387.00
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
                          有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
按组合计提坏账准备：
√适用 □不适用
组合计提项目：组合一：关联方客户组合；组合二：第三方客户组合
                                                                    单位：元 币种：人民币
                                                     期末余额
       名称
                           账面余额                      坏账准备             计提比例（%）
 组合一                         8,061,964.32
 组合二                        32,800,473.42              492,007.10                1.50
    合计                      40,862,437.74              492,007.10                1.20
按组合计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
√适用 □不适用
                                                               单位：元 币种：人民币
                              第一阶段             第二阶段           第三阶段
                                             整个存续期预期        整个存续期预期
           坏账准备            未来12个月预                                     合计
                                             信用损失(未发        信用损失(已发
                            期信用损失
                                              生信用减值)         生信用减值)
   --转入第二阶段
   --转入第三阶段
   --转回第二阶段
   --转回第一阶段
 本期计提                          492,007.10                                    492,007.10
 本期转回                          362,058.49                                    362,058.49
 本期转销
 本期核销
 其他变动
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
本公司对于应收账款，无论是否存在重大融资成分，均按照整个存续期的预期信用损失计量损失
准备，本公司参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，计算预期信用
损失。
对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
(3)   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                    单位：元   币种：人民币
                                                本期变动金额
      类别      期初余额                          收回或转       转销或核                 期末余额
                              计提                                    其他变动
                                                回        销
 应收账款        362,058.49     492,007.10      362,058.49                     492,007.10
   合计        362,058.49     492,007.10      362,058.49                     492,007.10
                     有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(4)   本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
其中重要的应收账款核销情况
□适用 √不适用
应收账款核销说明：
□适用 √不适用
(5)   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况
√适用    □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                                                          占应收账款
                                      应收账款和               和合同资产
           应收账款期           合同资产期                                   坏账准备期
  单位名称                                合同资产期               期末余额合
            末余额             末余额                                     末余额
                                       末余额                计数的比例
                                                           （%）
 第一名       11,423,083.50             11,423,083.50           27.95  171,346.25
 第二名        8,150,569.93              8,150,569.93           19.95  122,258.55
 第三名        8,061,964.32              8,061,964.32           19.73
 第四名        3,950,360.77              3,950,360.77            9.67   59,255.41
 第五名        2,399,937.61              2,399,937.61            5.87   35,999.06
   合计      33,985,916.13             33,985,916.13           83.17  388,859.27
其他说明
无
其他说明：
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                             单位：元 币种：人民币
         项目                    期末余额                            期初余额
应收利息
应收股利
其他应收款                                      5,164,243.91              4,869,950.39
         合计                                5,164,243.91              4,869,950.39
其他说明：
□适用 √不适用
               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
应收利息
(1) 应收利息分类
□适用 √不适用
(2) 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(4) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(5) 本期实际核销的应收利息情况
□适用 √不适用
其中重要的应收利息核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
应收股利
(6) 应收股利
□适用 √不适用
(7) 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
                   有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(8) 按坏账计提方法分类披露
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备：
□适用 √不适用
按单项计提坏账准备的说明：
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备：
□适用 √不适用
按预期信用损失一般模型计提坏账准备
□适用 √不适用
(9) 坏账准备的情况
□适用 √不适用
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明：
无
(10)本期实际核销的应收股利情况
□适用 √不适用
其中重要的应收股利核销情况
□适用 √不适用
核销说明：
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
其他应收款
(11)按账龄披露
√适用 □不适用
                                                    单位：元 币种：人民币
         账龄               期末账面余额                     期初账面余额
其中：1 年以内分项
                  有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
        合计                             5,424,432.28             4,952,081.61
(12)按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
     款项性质                    期末账面余额                       期初账面余额
处置子公司款项                          4,884,911.00                 4,884,911.00
保证金、押金及备用金等                        141,521.28                    67,170.61
其他                                 398,000.00
      合计                         5,424,432.28                   4,952,081.61
(13)坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                         单位：元 币种：人民币
              第一阶段            第二阶段                    第三阶段
                            整个存续期预期信            整个存续期预期
  坏账准备       未来12个月预                                             合计
                            用损失(未发生信用           信用损失(已发
              期信用损失
                               减值)               生信用减值)
额
额在本期
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提           178,914.71                                        178,914.71
本期转回               857.56                                            857.56
本期转销
本期核销
其他变动
余额
各阶段划分依据和坏账准备计提比例
   对于在资产负债表日具有较低信用风险的金融工具，本公司假设其信用风险自初始确认后并
未显著增加，认定为处于第一阶段的金融工具，按照未来 12 个月内的预期信用损失计量损失准
备。
   本公司对于处于第一阶段和第二阶段的金融工具，按照其未扣除减值准备的账面余额和实际
利率计算利息收入。对于处于第三阶段的金融工具，按照其账面余额减已计提减值准备后的摊余
成本和实际利率计算利息收入。
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：
□适用 √不适用
                     有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(14)坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元   币种：人民币
                                   本期变动金额
   类别      期初余额                  收回或转  转销或核                    期末余额
                            计提                          其他变动
                                   回     销
 其他应收款
 坏账准备
   合计    82,131.22 178,914.71       857.56                     260,188.37
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：
□适用 √不适用
其他说明
无
(15)本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其中重要的其他应收款核销情况：
□适用 √不适用
其他应收款核销说明：
□适用 √不适用
(16)按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                        单位：元 币种：人民币
                            占其他应收款
                                             款项的性              坏账准备
  单位名称       期末余额           期末余额合计                    账龄
                                               质               期末余额
                            数的比例(%)
殷封封及其控                                   股权处置
制的持股平台                                   款
华泰财产保险
有限公司北京        168,000.00          3.10   其他                      2,520.00
                                                    内
分公司
山东研晶          141,521.28          2.61   代垫款                     2,122.82
                                                    内
中国电子材                                               6 个月以
料行业协会                                               内
员工              10,000.00         0.18   代垫款        2至3年         8,000.00
  合计         5,214,432.28        96.12     /           /       257,038.37
(17)因资金集中管理而列报于其他应收款
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                                                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                                单位：元 币种：人民币
                                                     期末余额                                                   期初余额
         项目
                                    账面余额             减值准备               账面价值               账面余额             减值准备      账面价值
对子公司投资                           2,152,545,010.77                    2,152,545,010.77   1,943,240,765.41           1,943,240,765.41
对联营、合营企业投资                         664,088,785.20                      664,088,785.20     686,047,839.25             686,047,839.25
       合计                        2,816,633,795.97                    2,816,633,795.97   2,629,288,604.66           2,629,288,604.66
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                                 本期增减变动
             期初余额（账面            减值准备期                                                                       期末余额（账面            减值准备期
 被投资单位                                                               计提减值准
               价值）               初余额            追加投资           减少投资                             其他            价值）               末余额
                                                                        备
山东有研半导体      1,943,240,765.41                                                                  324,811.55   1,943,565,576.96
DGT                                            4,277,933.81                                                     4,277,933.81
国晶包头                                         204,701,500.00                                                   204,701,500.00
    合计       1,943,240,765.41                208,979,433.81                                    324,811.55   2,152,545,010.77
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                                                                                     单位：元 币种：人民币
                                                                 本期增减变动
                                                                                                                                  减值
        期初            减值准                   减                     其他                宣告发
 投资                                                                   其他                                            期末余额（账        准备
      余额（账面价          备期初                   少       权益法下确认        综合                放现金       计提减
 单位                             追加投资                                  权益                                    其他       面价值）         期末
        值）             余额                   投        的投资损益        收益                股利或       值准备
                                                                      变动                                                          余额
                                            资                     调整                利润
一、合营企业
小计
                                               有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
                                                                 本期增减变动
                                                                                                                     减值
          期初          减值准                  减                      其他       宣告发
 投资                                                                   其他                            期末余额（账           准备
        余额（账面价        备期初                  少    权益法下确认            综合       放现金   计提减
 单位                          追加投资                                     权益                 其他          面价值）            期末
          值）           余额                  投     的投资损益            收益       股利或   值准备
                                                                      变动                                             余额
                                           资                      调整       利润
二、联营企业
山东有
研艾斯
艾唯特
科技
北京晶
研
小计   686,047,839.25         6,000,000.00        -28,130,241.06                         171,187.01   664,088,785.20
 合计  686,047,839.25         6,000,000.00        -28,130,241.06                         171,187.01   664,088,785.20
(3) 长期股权投资的减值测试情况
□适用 √不适用
其他说明：
□适用 √不适用
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
(1)营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                            单位：元 币种：人民币
                               本期发生额                           上期发生额
        项目
                        收入                成本               收入            成本
主营业务                 79,807,472.40     55,006,951.55   75,696,797.62 50,155,497.97
其他业务                 22,328,362.90      6,269,780.64   18,480,810.19  5,001,556.52
        合计          102,135,835.30     61,276,732.19   94,177,607.81 55,157,054.49
(2)营业收入、营业成本的分解信息
√适用 □不适用
                                                          单位：元 币种：人民币
                           有研硅                              合计
    合同分类
                营业收入             营业成本                  营业收入    营业成本
商品类型
半导体硅抛光片         9,130,600.00      9,010,305.23      9,130,600.00      9,010,305.23
刻蚀设备用硅材料       19,118,027.85      9,054,900.93     19,118,027.85      9,054,900.93
其他             51,558,844.55     36,941,745.39     51,558,844.55     36,941,745.39
按经营地区分类
中国境内           79,807,472.40     55,006,951.55     79,807,472.40     55,006,951.55
其他国家和地区
    合计         79,807,472.40     55,006,951.55     79,807,472.40     55,006,951.55
其他说明
□适用 √不适用
(3)履约义务的说明
□适用 √不适用
(4)分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
(5)重大合同变更或重大交易价格调整
□适用 √不适用
其他说明：
无
√适用 □不适用
                                                           单位：元 币种：人民币
          项目                                 本期发生额            上期发生额
成本法核算的长期股权投资收益                                 68,019,680.00    62,918,204.00
权益法核算的长期股权投资收益                                -28,130,241.06   -23,760,247.36
处置长期股权投资产生的投资收益
交易性金融资产在持有期间的投资收益
             有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入
债权投资在持有期间取得的利息收入
其他债权投资在持有期间取得的利息收入
处置交易性金融资产取得的投资收益                      4,810,065.74       6,453,445.23
处置其他权益工具投资取得的投资收益
处置债权投资取得的投资收益
处置其他债权投资取得的投资收益
债务重组收益
          合计                         44,699,504.68      45,611,401.87
其他说明：
无
□适用 √不适用
二十、 补充资料
√适用 □不适用
                                                  单位：元 币种：人民币
         项目                       金额                  说明
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减
值准备的冲销部分
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经
营业务密切相关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益产生持续影响
的政府补助除外
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值
业务外，非金融企业持有金融资产和金融负
债产生的公允价值变动损益以及处置金融资
产和金融负债产生的损益
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占
用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的
各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投
资成本小于取得投资时应享有被投资单位可
辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合
                                    -870,894.86   第八节九、2
并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次
性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损
益产生的一次性影响
                有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
         项目                          金额                   说明
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股
份支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之
后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损
益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房
地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的
损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                     652,483.63    第八节七、74 和 75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额                             11,862,994.82
少数股东权益影响额（税后）                         4,516,848.38
         合计                          43,990,519.53
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认
定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号
——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                  加权平均净资产                        每股收益
        报告期利润
                   收益率（%）            基本每股收益             稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净
利润
扣除非经常性损益后归属于
公司普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                       法定代表人：张果虎
                                     董事会批准报送日期：2026 年 8 月 12 日
           有研半导体硅材料股份公司2026 年半年度报告
修订信息
□适用 √不适用

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