合肥新汇成微电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
公司代码：688403 公司简称：汇成股份
合肥新汇成微电子股份有限公司
合肥新汇成微电子股份有限公司2026 年半年度报告摘要
第一节 重要提示
规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读半年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
无
□适用 √不适用
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第二节 公司基本情况
公司股票简况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 汇成股份 688403 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 奚勰 王赞
电话 0551-67139968-7099 0551-67139968-7099
安徽省合肥市新站高新技术开发区 安徽省合肥市新站高新技术开发
办公地址
合肥综合保税区内项王路8号 区合肥综合保税区内项王路8号
电子信箱 zhengquan@unionsemicon.com.cn zhengquan@unionsemicon.com.cn
单位：元 币种：人民币
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减(%)
总资产 5,328,568,395.59 4,874,601,292.34 9.31
归属于上市公司股东的
净资产
本报告期比上年同期
本报告期 上年同期
增减(%)
营业收入 958,631,752.35 866,193,107.24 10.67
利润总额 1,084,158.04 104,181,993.20 -98.96
归属于上市公司股东的
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净 -11,451,518.88 82,819,426.30 -113.83
利润
经营活动产生的现金流
量净额
加权平均净资产收益率
（%）
基本每股收益（元／股） 0.01 0.12 -91.67
稀释每股收益（元／股） 0.01 0.12 -91.67
研发投入占营业收入的
比例（%）
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单位: 股
截至报告期末股东总数（户） 39,095
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 不适用
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 不适用
前 10 名股东持股情况
持有有 包含转融
持股
持股 限售条 通借出股 质押、标记或冻
股东名称 股东性质 比例
数量 件的股 份的限售 结的股份数量
(%)
份数量 股份数量
扬州新瑞连投资合伙
其他 17.57 174,103,622 0 0 无 0
企业（有限合伙）
汇成投资控股有限公
境外法人 3.81 37,716,667 0 0 无 0
司
境内自然
杨会 2.38 23,593,934 0 0 无 0
人
ADVANCE ALLIED
境外法人 2.02 20,000,000 0 0 无 0
LIMITED
合肥新汇成微电子股
份有限公司－2025 年 其他 1.92 18,990,900 0 0 无 0
员工持股计划
宝信国际投资有限公
境外法人 1.26 12,500,000 0 0 无 0
司
汇添富基金管理股份
有限公司－社保基金 其他 1.24 12,304,683 0 0 无 0
GREAT TITLE
境外法人 1.17 11,596,933 0 0 无 0
LIMITED
合肥芯成企业管理咨
询合伙企业（有限合 其他 1.12 11,097,000 0 0 无 0
伙）
香港中央结算有限公
境外法人 0.91 9,017,869 0 0 无 0
司
郑瑞俊、杨会为公司实际控制人，两人系夫妻关系。上
述股东中，扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）为杨会担
任执行事务合伙人的企业，汇成投资控股有限公司、宝信国
际投资有限公司和合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限合
上述股东关联关系或一致行动的
伙）为郑瑞俊控制的企业。上述股东中，扬州新瑞连投资合
说明
伙企业（有限合伙）、汇成投资控股有限公司、杨会、宝信
国际投资有限公司和合肥芯成企业管理咨询合伙企业（有限
合伙）构成一致行动人。
除上述情形外，公司未知其他股东之间是否存在关联关
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系，也未知其他股东之间是否属于规定的一致行动人。
表决权恢复的优先股股东及持股
不适用
数量的说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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第三节 重要事项
公司应当根据重要性原则，说明报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司
经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
√适用 □不适用
公司决定出资人民币 4 亿元与百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企
业，亦是公司间接股东）、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有
限公司，公司持股 57.14%。合资公司设立后以零对价收购香港汇微集成控股有限公司持有的上海
郑隆芯创微电子有限公司 100%股权，以作为公司 HITS 先进封装工艺研发及量产平台。
公司充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同开发 HITS 先进
封装工艺平台，有助于公司拓宽技术边界、完善公司先进封装产业和技术布局，把握 AI 及 HPC
领域的市场增长机遇，进一步巩固公司在先进封装领域的市场地位与综合竞争力。该项投资尚处
于启动阶段，未对公司本报告期经营业绩产生重大影响，未来有望形成新的业绩增长点，预计届
时公司盈利能力与资产回报率将会得到提升。
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