股票代码：003043 股票简称：华亚智能 公告编号：2026-088
苏州华亚智能科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准苏州华亚智能科技股份有限公司公开
发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2022]2756 号）核准，公司向社会公开
发行可转换公司债券 340 万张，每张面值为人民币 100 元，面值总额为人民币
币 340,000,000.00 元，扣除发行费用不含税金额人民币 3,418,867.92 元，实际募
集资金净额为人民币 336,581,132.08 元。
上述募集资金到位情况已由天衡会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出
具《苏州华亚智能科技股份有限公司验资报告》天衡验字（2022）00178 号。
二、募集资金管理及使用情况
为规范募集资金的管理和使用，公司根据《公司法》《证券法》和《深圳证
券交易所股票上市规则》等法律、法规的规定，结合公司的实际情况，制定了《募
集资金管理制度》。根据上述制度规定，公司对募集资金专户存储，保证专款专
用，并与保荐机构、募集资金存储银行签订《募集资金三方监管协议》，严格按
照规定使用募集资金。
根据公司《公开发行可转换公司债券募集说明书》中披露的募集资金投资项
目计划，公司可转债募集资金扣除发行费用后用于以下项目的建设：
单位：万元
募集资金拟投入总额
序号 项目名称
（含发行费用）
半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项
目
合计 34,000.00
说明：本次发行可转换公司债券募集资金总额为人民币 340,000,000.00 元，扣除
发 行 费 用 不 含 税 金 额 人 民 币 3,418,867.92 元 ， 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
截至 2026 年 6 月 10 日，“半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建
项目”整体已达到预定可使用状态。本次结项募投项目募集资金使用及节余情况
如下：
单位：万元
利息收入和
募集资金 累计投入 募集资金预
理财收益扣
序号 项目名称 拟投入净 募集资金 计结余金额
除手续费后
额① 金额② ①-②+③
的净额③
半导体设备等领域
化生产新建项目
三、募集资金专户注销情况
根据公司第四届董事会第四次会议决议、2026 年第二次临时股东会决议，
公司已对可转债募投项目结项，并将募集资金专户节余资金（含利息及理财收入）
全部转入公司普通账户，用于永久补充流动资金，支持公司日常经营及业务发展。
公司后续将以自有资金支付募投项目待支付的合同尾款及保证金。
截至本公告披露日，公司开立的募集资金专户情况状态如下：
开户银行 银行账号 资金用途 账户状态
半导体设备等领域精
招商银行股份有限公
司苏州相城支行
产新建项目
半导体设备等领域精
中信银行股份有限公
司苏州分行营业部
产新建项目
近日，公司已办理完成上述专户的销户手续，募集资金专户已注销完成。公
司与保荐机构、相关银行签署的募集资金专户存储监管协议随之终止。
四、备查文件
特此公告！
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