证券代码：688012 证券简称：中微公司 公告编号：2026-075
中微半导体设备（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）预计 2026
年半年度营业收入约 66.91 亿元，同比增加约 17.31 亿元，同比增长约 34.89%。
? 公司预计 2026 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 27 亿元到
? 公司已开发出 54 种高端半导体设备，包括 26 种高能和低能等离子体刻
蚀机设备，24 种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和量检测设备。刻蚀和薄膜设
备的加工的精度已经达到了原子级水平。截至 2026 年 6 月底，公司累计已有超
过 8800 个反应台在国内外 220 余条生产线实现量产。公司新产品研发速度显著
加快，未来公司有望更大规模地推出有竞争力的新设备，并顺利进入市场。2026
年上半年公司研发投入约 20.42 亿元，同比增加 5.50 亿元，同比增长约 36.89%，
司的平均研发投入水平（10%~15%）。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
（二）业绩预告情况
的净利润为 27 亿元到 29 亿元，同比增加 282.48%到 310.81%。
的扣除非经常性损益的净利润为 10 亿元到 12 亿元，同比增加 85.61%到 122.73%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
利润 7.06 亿元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 5.39 亿元。
三、本期业绩变化的主要原因
公司 2026 年上半年业绩预计较上年同期变化的主要原因如下：
站在先进制程工艺发展的最前沿，坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保
护的基本原则。坚持原创的设计，和国际领先的半导体客户公司同步前行。公司
目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显
著加快，过去通常需要三到五年开发一款新设备，现在只需两年或更短时间就能
开发出有竞争力的新设备，并顺利进入市场，公司有望在未来几年更大规模地推
出新产品。公司持续加大研发创新力度，自主开发的各类新产品对标国际先进同
类设备技术水准，多款机型经客户端验证，关键性能指标达到国际先进水平，部
分指标优于海外标配设备。
亿元至 21.94 亿元（增长约 282.48%到 310.81%）的主要原因：（1）2026 年上半
年营业收入增长 34.89%，毛利较去年增长约 6.82 亿元；（2）2026 年上半年公
司研发投入约 20.42 亿元，同比增加 5.50 亿元（增长约 36.89%），2026 年上半
年研发投入占公司营业收入比例约为 30.52%，远高于科创板上市公司的平均研
发投入水平（10%~15%）。2026 年上半年研发费用约 13.10 亿元，较去年增长约
量且其变动计入当期损益的对外股权投资于 2026 年上半年产生公允价值变动收
益和投资收益合计约 19.82 亿元，较 2025 年上半年的 1.68 亿元增加约 18.15 亿
元。
营业收入增长 34.89%，毛利较去年增长约 6.82 亿元，以及 2026 年上半年研发费
用较去年增长约 1.93 亿元。
四、风险提示
公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。
五、其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的
特此公告。
中微半导体设备（上海）股份有限公司董事会
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