聚辰股份: 聚辰股份关于2026年半年度业绩预增的自愿性披露公告

来源:证券之星 2026-07-28 19:07:08
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证券代码:688123        证券简称:聚辰股份           公告编号:2026-045
              聚辰半导体股份有限公司
  关于 2026 年半年度业绩预增的自愿性披露公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
  重要内容提示:
  ?   经财务部门初步测算,公司预计 2026 年 1-6 月实现营业收入 60,192.17
万元,同比增长 4.71%;归属于上市公司股东的净利润为 52,533.42 万元,同比
增长 156.07%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 9,347.12 万
元,同比下降 47.30%。
  剔除股份支付费用影响后,公司预计 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股
东的净利润 56,745.48 万元,较上年同期增长 167.40%;归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润为 13,559.18 万元,较上年同期下滑 26.48%。
  ?   公司预计 2026 年 1-6 月研发投入达 12,906.44 万元,同比增长 25.71%。
报告期内,公司各项新产品开发进展顺利,其中配套新一代 eSSD 模组和 CXL 内
存模组的 VPD 芯片已顺利通过目标客户的测试认证,并将搭载在目标客户的模
组样品上,分发给各终端客户进行测试验证。
  ?   进入第二季度以来,公司 DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制
领域的高可靠性 EEPROM 芯片的出货量较第一季度实现快速增长。公司预计第
二季度实现营业收入 32,192.72 万元,环比增长 14.98%;归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润为 6,654.99 万元,环比增长 147.20%;剔除股份支付
费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8,715.28 万
元,环比增长 79.92%。
   一、本期业绩预告情况
   (一)业绩预告期间
   (二)业绩预告情况
计 2026 年 1-6 月实现营业收入 60,192.17 万元,同比增长 4.71%。
万元,同比增长 25.71%。
的净利润 52,533.42 万元,较上年同期增长 156.07%;剔除股份支付费用影响后,
公司预计 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股东的净利润 56,745.48 万元,较上
年同期增长 167.40%。
的扣除非经常性损益的净利润 9,347.12 万元,同比下降 47.30%;剔除股份支付
费用影响后,公司预计 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润 13,559.18 万元,较上年同期下滑 26.48%。
   二、上年同期业绩情况
剔除股份支付费用影响后,公司归属于上市公司股东的净利润为 21,221.50 万元。
利润 17,736.03 万元;剔除股份支付费用影响后,公司归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润为 18,442.48 万元。
   三、本期业绩变化的主要原因
  (一)主营业务经营情况
  报告期内,公司各下游应用市场需求结构分化明显,不同产品的市场销售情
况存在较大差异。受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响,PC 和智能手
机终端市场短期承压,公司应用于 PC 和智能手机领域的部分产品的销售收入较
上年同期存在一定幅度的下滑。但受益于近年来公司持续完善在存储芯片领域的
布局,公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM 芯片、NOR
Flash 芯片和 NFC 芯片的出货量较上年同期实现较快速增长,较好地缓解了 PC
和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响,带动公司 2026 年 1-
发水平,上半年研发投入达 12,906.44 万元,同比增长 25.71%,为进一步丰富公
司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。
  进入第二季度以来,随着部分下游应用市场需求的回暖,SOCAMM2 与
LPCAMM2 等新型内存模组的陆续商用,以及公司不断加强对产品的推广、销售
及综合服务力度,公司 DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高
可靠性 EEPROM 芯片的出货量较第一季度实现快速增长,带动公司综合毛利率
较第一季度增加约 4.8 个百分点,成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要
驱动力。公司第二季度实现营业收入 32,192.72 万元,环比增长 14.98%,为历史
同期最好成绩;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 6,654.99 万
元,环比增长 147.20%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润为 8,715.28 万元,环比增长 79.92%。报告期内,公司各
项新产品开发进展顺利,其中配套新一代 eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯
片已顺利通过目标客户的测试认证,并将搭载在目标客户的模组样品上,分发给
各终端客户进行测试验证。
  (二)业绩变化的主要原因
  报告期内,受公司产品销售结构变动、研发投入扩大以及 2025 年限制性股
票激励计划股份支付费用摊销影响,公司经营端盈利短期承压,归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑 47.30%;剔除股份支付费用影响后,
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下滑 26.48%。
  经财务部门初步测算,公司计入 2026 年 1-6 月的非经常性损益金额约为
元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 战略配售,获配股数约
  受上述因素综合影响,公司预计 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股东的
净利润 52,533.42 万元,较上年同期增长 156.07%;剔除股份支付费用影响后,
公司预计 2026 年 1-6 月实现归属于上市公司股东的净利润 56,745.48 万元,较上
年同期增长 167.40%。
  四、风险提示
  公司不存在影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。以上预告数据
仅为初步核算数据,未经会计师事务所审计,可能与公司 2026 年半年度报告中
披露的数据存在差异,具体财务数据应当以公司披露的 2026 年半年度报告为准,
敬请广大投资者注意投资风险。
  特此公告。
                            聚辰半导体股份有限公司董事会

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