证券代码：300433 证券简称：蓝思科技 公告编号：临 2026-051
蓝思科技股份有限公司
关于与 Intel Corporation 签署合作备忘录的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示：
关知识产权、保密与公开声明、争议解决、责任限制及法律适用等条款具有法律
约束力外，其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺。各重点领域下的合
作内容、推进步骤、资源投入、交易结构及商业条件，双方将结合实际项目成熟
度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准，后续能否签订、何时签订
存在较大不确定性；
量产时间、技术攻关进展、市场前景等多种因素影响，具有较大不确定性；
司能否、以及何时实现该领域的预期效益，存在较大不确定性，请广大投资者注
意投资风险；
组管理办法》规定的重大资产重组，该事项无需提交公司董事会审议。
一、备忘录签署概况
蓝思科技股份有限公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司（以下合称
“蓝思科技”或“公司”）于近日与 Intel Corporation（以下简称“Intel”）签
署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。
二、交易对手方介绍
与公司已有初步业务接洽，具备履约能力，不会给公司造成损失。
三、备忘录的主要内容
双方将 TGV 先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel 视蓝思科技
为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、
金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的
潜在合作进行讨论和评估，Intel 将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）
指南、基准测试方法和验证方法。
上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均
应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。
除 TGV 外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，
例如：AI PC 的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，
以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现
时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。
确约定具有法律约束力外，其他条款不构成达成交易或特定商业结果的承诺。
本备忘录自双方授权代表签字之日起一年有效，期满前可经协商延长。
四、对公司的影响
公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长
期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评
估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
本备忘录的签署有助于公司与Intel建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关
系，围绕各方在各自领域（包括精密制造、材料科学及全球供应链管理）拥有雄
厚专业实力与运营能力，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期
战略目标实现。
五、其他相关说明
本备忘录签订前三个月内，公司控股股东、持股 5%以上股东、董事、高级
管理人员持股未发生变动，第二大股东长沙群欣投资咨询有限公司于 2026 年 5
月 14 日向永州市慈善总会捐赠本公司 390.02 万股；截至本公告日，公司亦未收
到控股股东、持股 5%以上股东、董事、高级管理人员拟在未来三个月内减持公
司股份的通知。未来三个月内，公司控股股东、持股 5%以上股东、董事、高级
管理人员如发生股份变动情况，公司将严格按照规定履行信息披露义务。
特此公告。
蓝思科技股份有限公司董事会
二○二六年七月二十四日
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