股票简称:容大感光 股票代码:300576
深圳市容大感光科技股份有限公司
募集资金使用可行性分析报告
二〇二六年七月
深圳市容大感光科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告
(本可行性分析报告中如无特别说明,相关用语具有与《深圳市容大感光科
技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票预案》中相同的含义)
一、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 59,100.00 万元(含本数),扣
除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:
单位:万元
序号 项目名称 投资总额 募集资金投资金额
合计 62,500.34 59,100.00
在本次发行募集资金到位前,公司可根据募集资金投资项目的实际情况,以
自有或自筹资金先行投入,并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序
予以置换。募集资金到位后,若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入
募集资金总额,在本次发行募集资金投资项目范围内,公司将根据实际募集资金
数额,对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整,募集资金不足部分
由公司以自有或自筹资金解决。
二、本次募集资金投资项目情况
(一)广州生产基地建设项目
本项目建设地点位于广东省广州市南沙区榄核镇榄核大道南侧、潭东大道东
侧,实施主体为发行人全资子公司高仕电研。
本项目计划在广东省广州市南沙区购置土地,建设生产厂房以及配套仓库、
综合楼,同时引进 PCB 光刻胶油墨生产设备、喷墨油墨生产设备、实验设备等,
项目建成后将形成年产约 6,000 吨 PCB 感光阻焊光刻胶油墨、300 吨喷墨油墨的
生产能力,其中 PCB 感光阻焊光刻胶油墨可用于车载 PCB 板、AI 服务器、高速
光模块、IC 载板等领域,喷墨油墨可用于 PCB 喷印字符、阻焊、线路等喷墨领
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域。公司本次募投项目紧密围绕公司现有主营业务,所生产产品均为公司现有主
营业务产品。其中,用于 AI 服务器、高速光模块、IC 载板等领域的 PCB 感光
阻焊光刻胶油墨和用于 PCB 喷印阻焊、线路等喷墨领域的喷墨油墨属于在现有
主营产品基础上,进一步拓展高端细分领域的主营产品。
本项目建成后,将有效突破现有场地制约,提升生产效率和规模效益,拓展
产品在高端领域的应用范围,进一步巩固和提高公司在 PCB 光刻胶领域的市场
竞争力和行业地位。
(1)响应国家产业政策号召,推动光刻胶产业加速升级实现国产突破
光刻胶是印制电路板(PCB)、半导体、新型显示面板等现代电子信息产业
制造环节不可或缺的核心基础化学品,其技术水平和供应稳定性直接决定了电子
元器件制造的精度与良率。长期以来,全球光刻胶市场高度集中于日本、美国等
少数发达国家,国产化率整体偏低,在 PCB 光刻胶油墨细分领域,国产替代虽
已取得一定进展,但在 AI 服务器用 PCB 板感光阻焊光刻胶等高端精细化、功能
化 PCB 光刻胶品类上,国内企业与国际先进水平仍存在较大差距,产业链自主
可控的战略诉求迫切。
近年来,国家和行业主管部门高度重视光刻胶等关键电子化学品的产业化突
破和国产化进程,为光刻胶生产企业的扩产和技术升级提供了有力的政策激励。
公司作为国内 PCB 光刻胶领域的领先企业,自成立以来始终积极参与并推动光
刻胶产业国产化替代进程,并将突破 AI 服务器等高端应用场景的进口依赖作为
战略主攻方向。本次广州生产基地建设项目,将通过新建现代化集中式生产厂房、
引进先进 PCB 光刻胶油墨和喷墨油墨生产设备,大幅扩大高性能 PCB 光刻胶产
品的生产规模,有助于公司进一步提升产品品质、丰富产品型号,加快高性能
PCB 光刻胶油墨的国产化供给能力,推动光刻胶产业向高端化、规模化、自主
化方向加速升级。本项目的实施,是公司主动响应国家产业政策号召、积极履行
关键基础化学品领域国产替代战略使命的重要举措,对于推动光刻胶产业链实现
自主可控、保障我国电子信息产业供应链安全具有重要战略意义。
(2)紧抓 AI 算力基建发展窗口期,以高端产能匹配高精密 PCB 爆发式需
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求
随着新一代人工智能、新能源汽车电子等战略性新兴产业的加速渗透,全球
PCB 产业需求持续旺盛,其中,AI 算力基础设施建设高速推进正成为核心增量
引擎。AI 服务器、高速光模块、IC 载板用 PCB 等高层数、高精密 PCB 产品需
求持续爆发,强力拉动上游 PCB 光刻胶油墨市场需求。以 AI 服务器为例,其对
PCB 的技术要求显著高于传统服务器,板层数由传统十余层跃升至 70 至 100 层,
HDI 产品须达 6 阶以上,并须采用高频、高速及低损耗材料,较传统服务器提升
同时对其耐热性、分辨率及绝缘可靠性等关键指标提出更高要求,高端产品溢价
空间持续拓宽。
行业需求持续上行背景下,公司 PCB 光刻胶产品近年来持续保持较快的销
售增长态势,客户订单量明显扩大,现有生产能力已趋于饱和。受制于现有租赁
厂区的土地面积、厂房建筑规模及环保配套设施能力,公司全资子公司高仕电研
现有场地已难以支撑进一步的产线扩建和产能扩张。如不能及时突破上述产能瓶
颈,公司将面临因供给不足而无法承接增量订单的被动局面,不利于公司维护和
提升现有市场地位。
本次广州生产基地建设项目,将在广州南沙区新建集约化生产厂房和配套仓
储设施,引进先进 PCB 光刻胶油墨生产设备。项目建成后,将形成年产约 6,000
吨 PCB 感光阻焊光刻胶油墨、300 吨喷墨油墨的生产能力,其中 PCB 感光阻焊
光刻胶油墨可用于车载 PCB 板、AI 服务器、高速光模块、IC 载板等领域,喷墨
油墨可用于 PCB 喷印字符、阻焊、线路等喷墨领域。上述产能的释放,将有效
解决公司当前面临的产能制约问题,为持续承接和开拓下游客户订单提供充足的
产能保障,支撑公司在 PCB 光刻胶细分市场的规模持续扩大,巩固和提升公司
在行业中的竞争地位。
(3)构建自主生产体系,推进公司提质增效,筑牢核心竞争壁垒
目前,公司主要在广州市南沙区通过租赁厂房完成日常经营生产,在现有产
能负荷较高的背景下,公司为维持阶段性生产需求,需要临时租用周边工厂场地
作为补充,但此类安排仅能缓解短期压力,且额外增加了成本,无法长期解决产
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能瓶颈问题。同时,租赁模式的固有局限性亦带来持续的经营隐患,一方面,租
赁合同到期或遇不可控因素导致厂房无法续租,公司将面临整体搬迁风险,正常
生产运营节奏极易遭受冲击;另一方面,租赁场地租金存在上涨不确定性,经营
成本可控性弱,持续压缩产品毛利率,制约公司整体经营效率提升。
本次广州生产基地建设项目,将通过新建现代化、集中化的生产基地,在同
一园区内配套建设仓库和综合楼,实现生产、仓储、管理的高度集约化。集中化
生产模式的建立,将有效减少跨厂区的原材料和中间品转运,降低内部物流成本,
缩短生产响应周期,提升各生产环节的协同效率;同时,集中化管理有助于统一
品控标准,强化生产过程管控,降低产品批次间差异,从而整体提升产品品质的
稳定性和一致性。
同时,广州南沙新区地处粤港澳大湾区核心地带,区位优势突出,与珠三角
核心 PCB 客户群高度重叠,物流配送半径短、效率高,有利于压缩从生产到交
付的端到端时间成本。
因此,本次广州生产基地建设项目的实施,将有力推动公司在生产体系、管
理体系和产品体系等多个维度同步提质升级,进一步巩固和深化公司在 PCB 光
刻胶领域长期积累的核心竞争优势,为公司实现高质量、可持续发展奠定坚实的
产业基础。
(1)公司具有完备的生产体系和优质的客户资源,为募投项目的有序开展
和产能消化奠定基础
公司自成立以来,始终深耕电子感光化学品领域,经过近三十年的持续经营
和产业布局,已建立起覆盖采购、生产、仓储、销售全链条的成熟生产经营管理
体系。在生产模式上,公司采取“以销定产为主、市场预测为辅”的柔性生产策
略,能够根据市场需求的季节性波动和客户订单的个性化要求灵活调整排产计划,
积累了丰富的多品种、多批次精细化工品生产组织经验,为募投项目高质高效落
地提供了坚实的运营基础。
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在客户资源方面,公司凭借稳定可靠的产品品质和及时高效的售前售后服务,
已在 PCB 光刻胶行业积累了深厚且稳固的客户基础。公司先后获评国家级高新
技术企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、中国印制电路行业
百强企业等多项权威资质和荣誉,并于 2025 年度荣获“优秀民族品牌企业”称
号,品牌公信力和行业号召力持续增强。公司与多家中大型下游 PCB 制造企业
建立了长期、稳定的供货合作关系,客户黏性强、转换成本高,为公司新增产能
的消化提供了扎实的市场基础。
本项目实施后,公司将新增年产约 6,000 吨 PCB 感光阻焊光刻胶油墨及 300
吨喷墨油墨产能。依托成熟全流程生产体系与稳固优质客户资源,公司可保障募
投项目有序建设落地,并实现新增产能快速、充分消化,保障项目平稳运营。
(2)产品核心技术积累深厚,为本项目实施保驾护航
本项目紧密围绕公司现有主营业务,所生产产品均为公司现有主营业务产品,
产品技术支撑和人才支撑扎实。其中,用于车载 PCB 板的 PCB 感光阻焊光刻胶
油墨和用于 PCB 喷印字符的喷墨油墨系公司现有成熟产品;用于 AI 服务器、高
速光模块、IC 载板等领域的 PCB 感光阻焊光刻胶油墨和用于 PCB 喷印阻焊、线
路等喷墨领域的喷墨油墨属于在现有主营产品基础上,进一步拓展高端细分领域
的主营产品。公司长期致力于光刻胶产品的开发,掌握了树脂合成、光敏剂合成、
配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术,在本项目产品 PCB 光刻
胶油墨、喷墨油墨等领域拥有核心自主知识产权。截至 2025 年末,公司及子公
司累计拥有发明专利 52 项、实用新型专利 3 项,报告期内新增授权发明专利 2
项,申请受理发明专利 6 项,形成了涵盖产品配方、生产工艺及关键设备等方面
的专利技术体系。2025 年度,公司研发费用投入 6,225.39 万元,占营业收入比
例达 5.82%,近三年研发投入金额分别为 4,414.45 万元、5,180.21 万元和 6,225.39
万元,保持持续增长态势。
同时,公司拥有一支经验丰富、作风严谨、创新能力强、行业技术领先的研
发团队,组建了完整的产品研发、设计、工艺、质量控制的人才队伍,能够准确
把握行业发展动态、积极开发新技术和新产品,为企业持续稳定发展做支撑。截
至 2025 年末,公司研发团队规模为 145 人,占员工总数的 18.26%,人才梯队完
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善、专业背景扎实。公司还通过实施 2024 年限制性股票激励计划,向核心技术/
业务人员授予限制性股票,有效绑定核心研发人才与公司的长期利益,为技术创
新的持续推进提供了有力的人力资源保障。
因此本项目的实施具有较好的研发基础和人才储备基础,有较为成熟的技术
支撑和人力支撑,在研发方面具有较高的可行性。
(3)进口替代的行业趋势和持续政策红利,为募投项目的实施创造良好的
市场条件
PCB 光刻胶作为印制电路板制造过程中的关键耗材,其性能直接影响 PCB
产品的导电性能、绝缘可靠性和长期使用寿命。长期以来,国内高端 PCB 光刻
胶市场由日本太阳油墨等国际厂商主导,国产化替代空间广阔。近年来,随着新
一轮科技革命和产业变革的深入推进,人工智能、新能源汽车、云计算等下游新
兴领域持续高速增长,PCB 产业需求随之不断扩容,拉动了上游 PCB 光刻胶市
场需求的稳定增长。根据方正证券测算,2025 年全球 PCB 光刻胶市场规模约
美元,其中中国光刻胶市场占比约 60%,是全球最大的消费应用市场。在 PCB
产业向国内集中、制造升级迭代、国产替代加速等因素的综合推动下,国内 PCB
光刻胶企业面临的市场容量持续扩大,新兴增量市场为本土企业实现规模赶超提
供了时间窗口。
从政策端来看,国家层面对光刻胶等关键电子化学品的产业化扶持力度持续
加大,政策的持续性和确定性为行业企业大规模产能扩张提供了稳定的制度环境。
与此同时,近年来国际贸易摩擦加剧和供应链安全诉求上升,推动国内主要 PCB
制造企业主动加大国产光刻胶的采购比重,客观上也进一步放大了下游对本土品
牌光刻胶产品的需求量,为公司新增 PCB 光刻胶产能的消化创造了有利的外部
条件。
因此,公司作为国内光刻胶领域领先企业,依托进口替代趋势的深化叠加产
业政策的持续利好,本次募投项目实施具备广阔的市场空间和良好的外部政策环
境。
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本项目建设由发行人全资子公司高仕电研实施,项目总投资金额为
本项目具备良好的经济效益。项目的实施将有效突破现有场地制约,提升生
产效率和规模效益,满足不断扩大的市场需求,从而进一步发挥规模经济效应,
增强公司的盈利能力。经过可行性论证及项目收益测算,本项目具有良好的经济
效益。
项目预计建设期为 1.5 年,项目的工程建设周期计划分七个阶段实施完成,
包括:厂房设计、报建、土建施工、水电安装及消防、厂房验收、设备购置及安
装、试运行。项目建设进度安排如下:
T+1 年 T+2 年
序号 实施步骤
H1 H2 H1 H2
截至本预案公告日,高仕电研已与广州市规划和自然资源局签署《国有建设
用地使用权出让合同》;本项目备案、环评手续尚在办理中,公司将根据相关要
求履行审批程序,预计项目报批手续取得不存在实质性障碍。
(二)泰国加工基地建设项目
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本项目建设地点位于泰国大城府洛加纳工业园区,实施主体为发行人全资子
公司容大感光科技(泰国)有限公司。
本项目计划针对海外客户对 PCB 光刻胶供应链本土化的需求,在泰国大城
府购置土地,建设 PCB 光刻胶油墨和干膜光刻胶加工基地。其中,本项目将在
泰国新建年产约 6,000 吨 PCB 油墨的生产能力,并形成干膜光刻胶后段分切能
力。公司本次募投项目紧密围绕公司现有主营业务,所生产产品 PCB 油墨、干
膜光刻胶均为公司现有主营业务产品。
本项目建成后,将实现就近服务已在泰国布局产能的下游 PCB 客户,缩短
交付周期,降低运输成本,增强客户黏性。本项目的实施是公司国际化战略的重
要一步,将有效提升公司全球化供应链服务能力,为未来进一步拓展全球市场奠
定基础。
(1)紧抓全球 PCB 产业发展窗口,主动顺应全球需求增长趋势
全球 PCB 产业正处于新一轮结构性的区域迁移与规模扩张周期。根据
Prismark 数据,全球 PCB 市场规模 2025-2030 年增速将达 7.7%,继续高速发展。
与此同时,在 AI 算力基础设施爆发式建设的驱动下,高层数、高精密 PCB 产品
需求持续放量,带动上游 PCB 光刻胶和配套感光油墨的需求同步攀升,为行业
提供了明确的增量空间。
随着下游应用行业的蓬勃发展,泰国为代表的东南亚国家正加速承接全球
PCB 新增产能,已逐步发展为全球重要的 PCB 制造集聚区。根据 Prismark 数据,
东南亚及其他地区 PCB 市场规模 2025-2030 年增速将达 13.6%,领跑全球 PCB
增速。目前,深南电路(002916.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、崇达技术(002815.SZ)
等多家中国领先 PCB 企业已在东南亚地区建设或规划海外生产基地,区域 PCB
产能规模持续扩大,进而带动对上游 PCB 光刻胶及配套材料的本地化需求快速
增长。
公司 2023 年至 2025 年海外销售收入分别为 519.59 万元、647.43 万元和
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目前公司主要依赖国内生产基地向海外市场供货,跨境交付周期长、响应速度受
限,难以充分匹配 PCB 客户对本地化、即时化供应链配套的核心诉求。因此,
公司在泰国建设加工基地,可有效辐射主要境外 PCB 制造市场,实现就近配套、
快速响应,主动卡位全球 PCB 产业发展带来的增量市场,为公司海外业务的持
续高速增长奠定坚实的产能与区位根基。
(2)规避潜在国际贸易摩擦风险,构建全球化供应链配套能力
近年来,全球贸易环境日趋复杂,关税调整、出口管制及技术封锁等政策工
具频繁运用,对全球电子制造产业链的稳定运行构成持续压力。与此同时,地缘
政治博弈加剧,部分国家和地区出于产业安全考量,对关键电子材料的进口依赖
和单一来源供应模式提高了警惕,促使全球 PCB 产业链企业加速推动供应链节
点的多元化和本地化布局。在此背景下,构建全球化、多节点的供应链配套体系,
已成为电子材料企业应对贸易政策不确定性和系统性风险的关键竞争维度。
公司以打造“全球领先电子感光化学品解决方案提供商”为战略目标,近年
来海外市场拓展步伐持续加快。然而,公司当前的 PCB 光刻胶生产、加工及交
付体系均高度集中于国内,单一区域布局在贸易壁垒升级、跨境物流受阻等极端
情形下,将直接削弱公司对海外客户的稳定供货能力和市场信誉,并对公司国际
化战略的落地形成严重制约。同时,下游 PCB 客户在东南亚地区建设产能的过
程中产生了上游材料供应商同步构建海外供应链能力的需求,公司需要建设海外
生产基地以确保供应链安全和供货连续性。
本次加工基地建设项目,通过构建境内与境外双节点联动的供应架构,公司
能够实现对海外客户需求的柔性、敏捷响应,有效规避潜在的关税及非关税贸易
壁垒,增强外部冲击下的经营韧性和业务连续性保障能力,为公司全球化战略的
坚定推进提供稳固的供应链底座。
(3)充分利用东南亚区域综合成本与政策优势,降低跨境运营成本,提升
产品国际定价竞争力
公司 PCB 光刻胶产品在拓展海外市场过程中,面临日益突出的跨境综合成
本压力。从国内直接向东南亚及其他海外市场出口成品,需负担较长的跨境海运
或空运物流费用、目的港清关成本以及中间仓储和分销费用,同时在部分目标市
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场还可能承受进口关税叠加影响。随着国内劳动力成本、土地成本、环保合规成
本的持续上升,叠加海外订单的小批量、多批次交付特征,国内直发模式的综合
履约成本持续攀升,一定程度上摊薄了海外销售的产品毛利率,削弱了公司产品
在海外市场的价格竞争力。
东南亚地区在降低跨境制造成本和贸易成本方面具备显著的比较优势。在税
收与关税政策层面,东南亚各国普遍针对电子制造、高端 PCB 及配套新材料等
产业,提供企业所得税减免、进口生产设备及原材料免征关税、出口产品免征关
税等一系列具有竞争力的投资激励政策,能够有效降低海外制造基地的初始资本
开支和持续运营税负。劳动力与要素成本层面,东南亚地区制造业就业人员平均
工资相较于国内仍具有一定优势,结合当地较为完善的工业园区基础设施和较充
裕的产业用地供给,可为公司海外加工基地的长期低成本运营提供有力支撑。
从物流与交付效率维度来看,本项目选址泰国地处东南亚核心地带,海运、
空运网络发达,可大幅压缩海运时间和在途库存成本,提升交付确定性和存货周
转效率。本项目在降低整体跨境物流和贸易合规成本的同时,实现面向海外客户
的快速柔性交付。综合上述多维度成本优化效应,本项目的实施将有效提升公司
产品在海外市场的综合性价比和定价竞争力,构筑支撑全球化发展的长期成本优
势。
(1)全球 PCB 产业稳健扩容叠加优质客户资源出海,为海外配套产能消
化提供坚实市场基础
全球 PCB 产业正处于由 AI 算力革命、新能源汽车电子、通信基础设施和云
计算数据中心等多重驱动力共同支撑的景气上行周期,预计至 2030 年,全球 PCB
市场规模将达到 1,233.48 亿美元,2025 年至 2030 年复合增长率约为 7.7%,行业
整体延续上行通道。PCB 产业的持续扩容直接带动了上游 PCB 光刻胶需求的稳
步增长。其中,AI 服务器的结构性爆发是驱动该增长的核心增量因素。根据 Frost
& Sullivan 数据,AI 和 HPC(high-performance computing,高性能计算)用 PCB
市场预计由 2024 年约 60 亿美元增长至 2029 年约 150 亿美元,2025-2029 年年均
复合增长率达 14.9%,带动光刻胶行业发展前景广阔。
深圳市容大感光科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告
在客户资源方面,公司凭借稳定可靠的产品品质和及时高效的售前售后服务,
已在 PCB 光刻胶行业积累了深厚且稳固的客户基础。公司先后获评国家级高新
技术企业、专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军企业、中国印制电路行业
百强企业等多项权威资质和荣誉,并于 2025 年度荣获“优秀民族品牌企业”称
号,品牌公信力和行业号召力持续增强。公司与多家中大型下游 PCB 制造企业
建立了长期、稳定的供货合作关系,客户黏性强、转换成本高,为公司新增产能
的消化提供了扎实的市场基础。
同时,深南电路、胜宏科技、崇达技术等国内多家领先 PCB 企业已在东南
亚地区设立或规划海外生产基地,区域 PCB 产能规模快速扩大,直接带动上游
光刻胶及配套材料的本地化配套需求集中释放。公司作为国内 PCB 光刻胶领域
的核心供应商之一,已与上述客户在国内建立了长期、稳固的供货合作关系,客
户黏性极强。
本项目实施后,公司将建成海外加工基地,实现就近服务已在泰国布局产能
的下游 PCB 客户,缩短交付周期,降低运输成本,增强客户黏性。在全球 PCB
行业快速发展的背景下,依托优质的出海客户资源,公司具备充分消化产能的能
力,以保证项目的正常推进。
(2)产品核心技术积累深厚,为本项目实施保驾护航
本项目产品 PCB 光刻胶油墨、干膜光刻胶均为公司现有主营业务产品,本
项目建设系将公司现有产品积极融入下游客户的全球供应链体系的重要举措,产
品技术支撑和人才支撑扎实。公司长期致力于光刻胶产品的开发,掌握了树脂合
成、光敏剂合成、配方设计及制造工艺控制等电子感光化学品核心技术,在本项
目产品 PCB 光刻胶油墨、干膜光刻胶等领域拥有核心自主知识产权。截至 2025
年末,公司及子公司累计拥有发明专利 52 项、实用新型专利 3 项,报告期内新
增授权发明专利 2 项,申请受理发明专利 6 项,形成了涵盖产品配方、生产工艺
及关键设备等方面的专利技术体系。2025 年度,公司研发费用投入 6,225.39 万
元,占营业收入比例达 5.82%,近三年研发投入金额分别为 4,414.45 万元、5,180.21
万元和 6,225.39 万元,保持持续增长态势。
同时,公司拥有一支经验丰富、作风严谨、创新能力强、行业技术领先的研
深圳市容大感光科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告
发团队,组建了完整的产品研发、设计、工艺、质量控制的人才队伍,能够准确
把握行业发展动态、积极开发新技术和新产品,为企业持续稳定发展做支撑。截
至 2025 年末,公司研发团队规模为 145 人,占员工总数的 18.26%,人才梯队完
善、专业背景扎实。公司还通过实施 2024 年限制性股票激励计划,向核心技术/
业务人员授予限制性股票,有效绑定核心研发人才与公司的长期利益,为技术创
新的持续推进提供了有力的人力资源保障。
因此,本项目的实施具有较好的研发基础和人才储备基础,有较为成熟的技
术支撑和人力支撑,在研发方面具有较高的可行性。
(3)东南亚投资环境持续优化,产业生态日趋成熟,公司出海设立生产基
地具备现实可行性
在“一带一路”倡议下,中国与泰国经贸合作持续深化,中泰两国均为 RCEP
成员国,区域内关税减让与原产地规则简化为中国企业在东南亚投资设厂创造了
有利的政策环境,为本次项目建设提供稳定、可预期的外部政策环境。
在产业配套层面,泰国已成为全球 PCB 产能转移的重点承接区域,区域内
各国凭借完善的工业基础设施和持续优化的外商投资政策,吸引了深南电路
(002916.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、崇达技术(002815.SZ)等多家中国领
先 PCB 企业集中布局。以税收优惠为例,泰国投资促进委员会(BOI)面向电
子制造及配套材料产业,提供了企业所得税减免、进口生产设备免征关税等优惠
政策。随着头部 PCB 企业集中入驻,上游材料供应商的本地化配套需求集中释
放,区域内产业生态日趋完整,为企业出海设厂提供了良好的产业链协同基础。
因此,本项目布局模式科学、风险可控,叠加东南亚优质的投资营商环境,
设立生产基地具备现实可行性。
本项目建设由发行人全资子公司泰国容大实施,项目总投资金额为
深圳市容大感光科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告
本项目具备良好的经济效益。项目的实施将实现就近服务已在泰国布局产能
的下游 PCB 客户,缩短交付周期,降低运输成本,增强客户黏性,增强公司的
盈利能力。经过可行性论证及项目收益测算,本项目具有良好的经济效益。
项目预计建设期为 2 年,项目的工程建设周期计划分七个阶段实施完成,包
括:厂房设计、报建、土建施工、水电安装及消防、厂房验收、设备购置及安装、
试运行。项目建设进度安排如下:
T+1 年 T+2 年
序号 实施步骤
H1 H2 H1 H2
截至本预案公告日,发行人已与泰国 ROJANA INDUSTRIAL PARK PUBLIC
COMPANY LIMITED 签署土地购置协议,取得位于泰国大城府洛加纳工业园区
的土地所有权;本项目所在的泰国洛加纳工业园已取得泰国自然资源和环境政策
与规划办公室出具的环评批复,本项目无需另行办理环评手续;境外投资等相关
报批程序尚在办理中。
(三)补充流动资金
公司拟将本次募集资金中的 16,000.00 万元用于补充流动资金,满足公司资
金需求,降低公司财务风险,增强公司持续盈利能力。
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本次募集资金投资项目建成投产后,公司整体产能规模将实现稳步提升,生
产经营所需的营运资金投入相应增加;同时,为持续保持技术领先优势,公司在
前沿产品开发等方面的研发投入亦将持续加大,对公司整体资金实力与资金储备
提出更高要求。因此,通过本次发行补充流动资金,可有效满足公司在技术研发、
高端人才引进及市场渠道拓展等方面的资金需求,有利于进一步增强产品综合竞
争力,夯实业务扩张基础,为公司长期稳健发展提供坚实资金支撑与保障,具备
必要性。
公司本次发行募集资金用于补充流动资金,符合《注册管理办法》等法律法
规及规范性文件的规定,具备可行性。公司已建立健全法人治理结构、内部控制
制度及现代企业管理制度,形成了规范、有效的公司治理体系和内部控制环境。
在募集资金管理方面,公司已根据监管要求制定募集资金管理制度,对募集资金
的专户存储、使用及管理等事项作出了明确规定。本次募集资金到位后,公司将
严格按照相关法律法规、规范性文件及公司募集资金管理制度的要求,规范募集
资金的存放、使用与管理,切实保护投资者合法权益,确保募集资金合规、有效
使用。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
(一)对公司经营管理的影响
本次向特定对象发行募集资金在扣除相关发行费用后,将用于广州生产基地
建设项目、泰国加工基地建设项目及补充流动资金,与公司的主营业务密切相关,
不涉及公司业务和资产的整合。本次发行将有利于增强公司资本实力,进一步提
升公司的竞争优势,符合公司长远发展目标和股东利益。
本次发行完成后,公司注册资本、股本总额及股本结构将发生变化,公司将
按照发行的实际情况对《公司章程》相关条款进行修改,并办理工商变更登记。
深圳市容大感光科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告
本次发行完成后,公司股本将相应增加,公司的股东结构将发生变化,公司
原股东的持股比例也将相应发生变化。本次发行不会导致公司控股股东与实际控
制人发生变化。
截至本预案公告日,公司尚无调整高级管理人员的计划,本次发行亦不会对
高级管理人员结构造成重大影响。本次发行完成后,若公司拟调整高级管理人员,
将会严格履行必要的法律程序和信息披露义务。
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务开展,系公司对主营业务的进一步
强化,是公司完善产业布局的重要举措。项目实施后将增强公司主营业务的收入
规模与盈利能力,但业务收入结构不会发生重大变动。
(二)对公司财务状况的影响
本次发行完成后,公司总资产与净资产规模均相应增加,营运资金更加充裕,
资产负债结构更为合理。本次发行有利于优化公司资本结构,改善财务状况,增
强偿债能力,降低财务风险,为公司保持长期稳健发展奠定坚实基础。
本次发行是公司顺应产业发展、响应客户需求、增强竞争能力的重要战略布
局。由于募集资金投资项目从建设投入到产生经济效益需一定时间,净利润短期
内难以与净资产保持同步增长,因此短期内公司每股收益和净资产收益率将相应
出现一定程度的下降。但从长远来看,随着募集资金投资项目的投产和效益的实
现,公司盈利能力和市场竞争力将不断增强,本次发行将对公司未来的财务指标
产生积极影响。
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本次发行完成后,募集资金的到位将使得公司筹资活动产生的现金流入金额
大幅增加;在募集资金具体投入项目后,投资活动产生的现金流出金额也将大幅
增加;随着募投项目的实施和效益产生,公司盈利能力不断增强,经营活动产生
的现金流入金额将逐步增加。
四、结论
综上所述,公司本次向特定对象发行股票募集资金投向符合国家产业政策及
行业发展趋势,符合相关法律法规的要求,与目前公司的主营业务紧密相关,符
合公司未来发展的战略规划。本次向特定对象发行股票募集资金投资项目有利于
公司进一步扩大业务规模,推进发展战略,提高核心竞争力,巩固市场地位,符
合公司及全体股东的利益。
因此,本次向特定对象发行股票募集资金具备必要性及可行性。
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(本页无正文,为《深圳市容大感光科技股份有限公司 2026 年度向特定对象发
行股票募集资金使用可行性分析报告》之签章页)
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