证券代码：002008 证券简称：大族激光 公告编号：2026046
大族激光科技产业集团股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假
记载、误导性陈述或重大遗漏。
特别提示
本公告所载 2026 年半年度的财务数据仅为大族激光科技产业集团股份有限
公司（以下简称“公司”或“大族激光”）初步核算数据，未经会计师事务所审
计，与半年度报告中披露的最终数据可能存在差异，请投资者注意投资风险。
一、2026 年半年度主要财务数据和指标
单位：万元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度
营业总收入 1,341,280.24 761,284.74 76.19%
营业利润 176,867.46 59,325.18 198.13%
利润总额 176,413.39 59,231.58 197.84%
归属于上市公司股东的净利润 128,615.60 48,815.67 163.47%
扣除非经常性损益后的归属于
上市公司股东的净利润
基本每股收益（元） 1.25 0.48 160.42%
加权平均净资产收益率 6.27% 2.92% 3.35%
项目 本报告期末 本报告期初 增减变动幅度
总资产 4,739,531.20 3,824,845.68 23.91%
归属于上市公司股东的所有者
权益
股本（万股） 102,960.34 102,960.34 0.00%
归属于上市公司股东的每股净
资产（元）
注：以上数据合并报表口径数据
二、经营业绩和财务状况情况说明
报告期内，公司经营性业务保持良好发展态势，PCB 专用设备、消费电子设
备、锂电及半导体设备、通用工业激光加工设备等多个业务板块订单及营业收入
均实现同比大幅增长。截止 2025 年末公司在手未交付订单约 89 亿元，2026 年
半年度新签订单约 160 亿元，同比增长 100%以上。
PCB 行业结构性增长提供动能，公司子公司大族数控（证券代码：301200）紧抓
行业龙头客户扩产及新产品研发带来的投资机遇，AI PCB 相关解决方案营收占
比显著提升，应用于保障新一代高频高速 PCB 信号及电源完整性的高精度背钻
方案、高阶及 mSAP 工艺 HDI 钻孔方案、高精度成型方案等相关的高附加值产
品产销两旺，2026 年半年度营业收入同比增长 100%以上。
续增长态势，2026 年半年度营业收入同比增长约 180%。
度营业收入同比增长约 45%；半导体及泛半导体设备受 AMOLED 产线项目复购
订单及封装业务终端需求恢复的带动，2026 年半年度营业收入同比增长约 40%；
通用工业激光加工设备小功率板块在特种焊接、汽车电子自动化、紫外及超快激
光器等领域取得较快增长，2026 年半年度营业收入同比增长约 30%。
导致公司持有的该部分金融资产公允价值变动收益 2026 年半年度为-1.71 亿元，
较上年同期减少约 4.21 亿元，该部分损失属于非经常性损益。
同期增长约 1.5 亿元。
综合上述影响，公司 2026 年半年度经营业绩同比大幅增长。
三、与前次业绩预计的差异说明
本次业绩快报披露的主要财务数据和指标与公司披露的《2026 年半年度业
绩预告》不存在较大幅度差异。
四、备查文件
管人员）签字并盖章的比较式资产负债表和利润表。
特此公告。
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