中信建投证券股份有限公司
关于厦门光莆电子股份有限公司
部分募集资金投资项目延期的核查意见
中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”或“保荐人”）作为厦门光
莆电子股份有限公司（以下简称“光莆股份”或“公司”）2020 年非公开发行股票的
保荐人根据《公司法》《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》、《深圳
证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第
第 13 号——保荐业务》等相关规定，对光莆股份部分募集资金投资项目延期的
事项进行了审慎核查，核查的具体情况如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准厦门光莆电子股份有限公司非公开发
行股票的批复》（证监许可〔2020〕998 号）核准，公司本次非公开发行不超过
(A 股) 69,507,997 股,每股发行认购价格为人民币 14.83 元，共计募集人民币
募集资金净额为人民币 1,017,663,459.71 元。该募集资金已于 2020 年 9 月 29 日
全部到位，业经大华会计师事务所（特殊普通合伙）验资，并出具了大华验字
[2020]000599 号《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批
准开设的募集资金专项账户内，公司与保荐人、存放募集资金的商业银行签署了
《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募投资金投资项目基本情况
十八次会议，审议通过了《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目
的议案》，同意公司将“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED 照明
产品智能化生产建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益用于实施公司新增的
募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”和“海外智能制造产业基
地扩建项目”的建设。具体内容详见公司于 2024 年 7 月 9 日在巨潮资讯网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于变更部分募集资金用途及新增募集资
金投资项目的的公告》（公告编号 2024-049）。该事项已经公司 2024 年第一次
临时股东大会审议通过。
“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的实施主体为公司全资子公司
厦门紫心半导体科技有限公司，项目整体总投资额：18,464.86 万元，募集资金
与总投资差额由公司自有资金自筹补足，该项目累计投入情况如下：
单位：人民币万元
拟投入募集资 已签署合同 已使用募集资金支 待使用募集资金支
项目名称
金金额（注 1） 金额 付金额 付金额
光电传感器件集成
封测研发及产业化 10,557.69 7,200.39 5,663.88
（注 3）
项目
注 1：拟投入募集资金金额指募集资金本金，不包括因本金产生的利息、募集资金现金
管理产生的收益；
注 2：以上数据截至 2026 年 6 月 30 日，未经审计；
注 3：待使用募集资金支付金额为 1,536.51 万元，其中待支付合同设备款 1,529.43 万元，
待支付合同装修款 7.08 万元。
三、本次部分募投项目延期的具体情况和原因
（一）本次部分募投项目延期的情况
公司根据募投项目当前实际建设情况和投资进度，经审慎分析和认真研究，
为维护全体股东和公司的利益，在募投项目实施主体、募集资金投资用途及投资
规模不发生变更的情况下，拟对“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”达
到预定可使用状态日期进行调整，具体如下：
调整前 调整后
募集资金投资项目名称
达到预定可使用状态日期 达到预定可使用状态日期
光电传感器件集成封测研发及
产业化项目
（二）本次部分募投项目延期的原因
自 2024 年 7 月 25 日召开的 2024 年第一次临时股东大会审议通过《关于变
更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》后，公司积极推进募投项
目的相关建设工作，同时，为了提高投资效益，公司审慎规划募集资金的使用。
截至 2026 年 6 月 30 日，“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”的核心车间
和主要产品工序已有序投产，在产能爬坡中。鉴于光电集成器件先进封装工艺技
术持续更新迭代、新市场涌现，为匹配公司中长期战略布局、市场发展趋势与终
端客户定制化需求，公司尚需要根据新增市场和部分客户需求升级部分工艺，对
部分产线设备进行重新设计，考虑到优化升级的设备从设计到采购、安装验收、
稳定运行存在一定时间周期，经过审慎研究，公司拟延长“光电传感器件集成封
测研发及产业化项目”投资期限并拟将项目达到预定可使用状态日期延期至 2028
年 6 月 30 日。
四、本次部分募投项目延期对公司的影响
本次部分募投项目延期是公司综合当前业务经营规划、项目投资进度以及公
司战略考量做出的审慎决定，是为了更好地提高募投项目建设质量和合理有效地
配置资源，符合公司长期发展规划。本次延期仅涉及项目进度的调整，不涉及项
目实施主体、募集资金投资用途及投资规模的变更，不会对公司的生产经营产生
重大不利影响，不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，符
合中国证监会、深圳证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。
五、履行的审议程序及专项意见说明
（一）董事会审计委员会审议情况
公司第五届董事会审计委员会第十四次会议审议通过了《关于部分募集资金
投资项目延期的议案》，董事会审计委员会认为：公司本次对部分募集资金投资
项目延期的事项，是公司综合当前业务经营规划、项目投资进度以及公司战略考
量做出的审慎决定，不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，
不会对公司的生产经营产生重大不利影响，符合中国证监会、深圳证券交易所关
于上市公司募集资金管理的有关规定。因此，一致同意公司本次部分募投项目延
期事项，并同意将该事项提交公司董事会审议。
（二）董事会审议情况
公司于 2026 年 7 月 17 日召开第五届董事会第十五次会议，审议通过《关于
部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司结合当前战略规划、市场变化、
客户需求和募投项目实际投资进度，在募投项目实施主体、募集资金投资用途及
投资规模不发生变更的情况下，将“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”
达到预定可使用状态日期延期至 2028 年 6 月 30 日。
六、保荐人核查意见
经核查，本保荐人认为：
公司本次部分募集资金投资项目延期事项已经公司董事会审计委员会、董事
会审议通过，履行了必要的审批程序。本次部分募集资金投资项目延期事项是公
司基于募投项目实际开展需要作出的调整，不存在改变或变相改变募集资金投向
的情形，不存在损害公司和股东利益的情形，符合相关法律法规和规范性文件的
规定。保荐人对公司本次部分募集资金投资项目延期的事项无异议。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中信建投证券股份有限公司关于厦门光莆电子股份有限公司
部分募集资金投资项目延期的核查意见》之签字盖章页）
保荐代表人签字：
林建山 杨恩亮
中信建投证券股份有限公司
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