证 券 代 码：688469 证 券简称：芯联 集成 公告 编号：2026-032
芯联集成电路制造股份有限公司
关于公司股东部分股份解除质押的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:
? 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）股
东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）
（以下简称“日芯锐”）持有公司股
份 202,806,900 股，占公司总股本的 2.42%。
? 日芯锐本次解除质押股份数量为 110,000,000 股。解除质押后，日芯锐
累计质押股份数量为 80,000,000 股，占其所持有公司股份总数的 39.45%。
一、本次股份解质押基本情况
公司近日接到股东日芯锐通知，获悉其所持有公司的部分股份解除质押。具
体情况如下：
单位：股
股东 是否为控股 本次解除质 本 次 解 占 公 质押起始日 质押解除日 质权人
名称 股东或第一 押股数（股） 除 质 押 司 总
大股东及其 股数 占 股 本
一致行动人 其所 持 比例
股份 比
例
交银国际信
日芯 托有限公司
否
锐 交银国际信
托有限公司
合计 / 110,000,000 54.24% 1.31% / / /
二、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，日芯锐及其一致行动人绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有
限合伙）（以下简称“硅芯锐”）累计质押股份情况如下：
单位：股
本次解除质押 本次解除质押 已质押股份情况 未质押股份情况
本次解除质 本次解除质押
股东名 后累计质押数 后累计质押数 已质押股 已质押股 未质押股 未质押股
持股数量 持股比例 押前累计质 后累计质押数
称 量占其所持股 量占公司总股 份中限售 份中冻结 份中限售 份中冻结
押数量 量
份比例 本比例 股份数量 股份数量 股份数量 股份数量
日芯锐 202,806,900 2.41935% 190,000,000 80,000,000 39.45% 0.95% 0 0 0 0
硅芯锐 216,327,300 2.58064% 0 0 0 0 0 0 0 0
合计 419,134,200 4.99999% 190,000,000 80,000,000 19.09% 0.95% 0 0 0 0
上述质押事项如若出现其他重大变动情况，公司将按照有关规定及时履行信
息披露义务。
特此公告。
芯联集成电路制造股份有限公司董事会
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