中国国际金融股份有限公司
关于盛合晶微半导体有限公司
调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的核查意见
中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）作为盛合晶微半
导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称“盛合晶微”或“公司”）的保荐机
构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证
券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号
——规范运作》等有关法律、行政法规、部门规章及业务规则的要求，对盛合晶微调整
募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）拟投入募集资金金额的事项进行了认真、审
慎核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2026 年 3 月 3 日出具的《关于同意盛合晶微半导
体有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2026〕373 号），盛合晶微首
次公开发行人民币普通股（A 股）股票 25,546.6162 万股，发行价格为 19.68 元/股，本
次募集资金总额为人民币 5,027,574,068.16 元，扣除发行费用人民币 248,973,009.21 元
（含增值税），实际募集资金净额为人民币 4,778,601,058.95 元。上述募集资金已全部
到位，并经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于 2026 年 4 月 15 日出具《验资
报告》（容诚验字[2026]230Z0052 号）。募集资金到账后，公司已全部存放于经公司董
事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签
署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见公司 2026 年 4 月 20 日披露于
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股
票科创板上市公告书》。
二、本次募投项目拟投入募集资金金额的调整情况
鉴于公司本次发行实际募集资金净额低于《盛合晶微半导体有限公司首次公开发行
股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募投项目拟投入募集资金金额，结合公司实
际情况，公司对募投项目拟投入募集资金金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司
以自筹资金解决。具体调整情况如下：
单位：人民币万元
调整前拟投入募 调整后拟投入募集
序号 募集资金投资项目 总投资额
集资金 资金
超高密度互联三维多芯片集成封
装项目
合 计 1,140,000.00 480,000.00 477,860.11
注：上述数据如存在尾差差异，系四舍五入所致。
三、本次调整事项对公司的影响
公司本次调整募投项目拟投入募集资金金额系基于实际募集资金净额低于原计划
募投项目拟投入募集资金金额的实际情况，为保证募投项目的顺利实施做出的决策。本
次调整符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的有
关规定。本次调整不会对募集资金的正常使用造成实质性影响，不存在变相改变募集资
金用途和损害股东利益的情形，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决，不影响募投
项目实施和募集资金投资计划的正常进行。
四、本次调整募集资金投资项目投入金额的决策程序
（一）董事会审议情况
公司于 2026 年 5 月 29 日召开第一届董事会第十五次会议审议通过了《关于调整募
集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据首次公开发行募集资金净
额的实际情况，调整募投项目拟投入募集资金金额。上述事项在董事会审批权限范围内，
无需提交股东会审议。
（二）审计委员会审议情况
公司于 2026 年 5 月 29 日召开第一届董事会审计委员会第七次会议审议通过了《关
于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，公司审计委员会认为：本次调
整募投项目拟投入募集资金金额系基于实际募集资金净额低于原计划募投项目拟投入
募集资金金额的实际情况，为保证募投项目的顺利实施作出的决策，符合《上市公司募
集资金监管规则》等有关规定，相关决策和审议程序合法、合规，不存在改变或变相改
变募集资金用途、影响公司正常经营以及损害股东利益的情形。因此，董事会审计委员
会同意本次调整募投项目拟投入募集资金金额。
五、保荐机构的核查意见
经核查，公司调整募投项目拟投入募集资金金额事项已经公司董事会审计委员会、
董事会审议通过，履行了必要的审议程序。该事项符合《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指
引第 1 号——规范运作》等有关法律法规、规范性文件及公司《募集资金管理制度》的
相关规定。公司本次调整募投项目拟投入募集资金金额不存在变相改变募集资金用途和
损害股东利益的情形，不影响募集资金投资计划的正常进行。
综上，保荐机构对公司本次调整募投项目拟投入募集资金金额事项无异议。
（以下无正文）
（本页无正文，为《中国国际金融股份有限公司关于盛合晶微半导体有限公司调整募集
资金投资项目拟投入募集资金金额的核查意见》之签署页）
保荐代表人：
王竹亭 李 扬
中国国际金融股份有限公司
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