证券代码：688820 证券简称：盛合晶微 公告编号：2026-003
盛合晶微半导体有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 盛合晶微半导体有限公司（以下简称“公司”）股票连续 3 个交易日内
（2026 年 5 月 13 日、2026 年 5 月 14 日、2026 年 5 月 15 日）收盘价格涨幅偏
离值累计超过 30%，根据《上海证券交易所交易规则》《上海证券交易所科创板
股票异常交易实时监控细则》的有关规定，属于股票交易异常波动情形。
? 经公司自查并发函问询第一大股东无锡产发科创基金合伙企业（有限合
伙），截至 2026 年 5 月 15 日，公司及第一大股东不存在关于公司的应披露而未
披露的重大事项。公司目前生产经营正常，生产经营未发生重大变化。
? 截至 2026 年 5 月 15 日，公司收盘价为 183.84 元/股。根据中证指数有限
公司发布的最新数据，公司滚动市盈率为 347.46 倍，公司所处的“计算机、通信
和其他电子设备制造业（C39）”行业最近一个月平均滚动市盈率为 60.83 倍。公
司市盈率显著高于行业平均水平。
? 2026 年第一季度，公司实现营业收入 169,837.49 万元，归属于上市公司
股东的净利润 19,132.85 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润 18,765.57 万元，公司营收规模与大型封测企业相比仍较小，宏观经济、下游
市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素均可能对公司经营业绩的增长性产生
不利影响。
? 集成电路先进封测行业生产工艺复杂、技术含量极高，由于新技术的研
发存在一定的不确定性，若公司在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标
无法达到预期，则将面临研发失败的风险；此外，由于先进封测的技术研发需要
经历前期的技术论证及后期的生产实践，周期较长，若公司未能准确判断行业技
术的发展趋势，导致工艺技术定位偏差，则将面临研发产业化进度不及预期甚至
研发产业化失败的风险。
? 公司股价短期波动幅度较大，敬请广大投资者注意二级市场交易风险，
理性决策，审慎投资。
一、 股票交易异常波动的具体情况
公司股票连续 3 个交易日内（2026 年 5 月 13 日、2026 年 5 月 14 日、2026
年 5 月 15 日）收盘价格涨幅偏离值累计超过 30%，根据《上海证券交易所交易
规则》《上海证券交易所科创板股票异常交易实时监控细则》的有关规定，属于
股票交易异常波动情形。
二、 公司关注并核实的相关情况
针对公司股票交易异常波动的情况，经公司自查并向公司第一大股东无锡产
发科创基金合伙企业（有限合伙）发函确认，现就有关情况说明如下：
（一）日常经营情况
经公司自查，公司目前日常生产经营活动一切正常，未发生重大变化。市场
环境、行业政策未发生重大调整，内部生产经营秩序正常。
（二）重大事项情况
经公司自查并向公司第一大股东无锡产发科创基金合伙企业（有限合伙）函
证核实：截至本公告披露日，公司及第一大股东不存在应披露而未披露的重大信
息，亦不存在不应披露而披露的重大信息。
（三）媒体报道、市场传闻情况
经公司自查，公司未发现对公司股票交易价格可能产生较大影响的媒体报道
或市场传闻。
（四）其他股价敏感信息
经核实，公司未发现其他有可能对公司股价产生较大影响的重大事件，公司
第一大股东、董事、高级管理人员在公司本次股票交易异常波动期间不存在买卖
公司股票的情况。
三、 董事会声明及相关方承诺
公司董事会确认，截至本公告披露日，除已按规定披露的事项外，公司没有
任何根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）
等有关规定应披露而未披露的事项或与该等事项有关的筹划和意向，董事会也未
获悉根据《上市规则》等有关规定应披露而未披露的、对本公司股票及其衍生品
种交易价格可能产生较大影响的信息。
四、 相关风险提示
公司将根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等有关法
律、法规的要求，真实、准确、及时、完整、公平地向投资者披露有可能影响公
司股票价格的重大信息，供投资者做出投资判断。受客观条件限制，公司无法掌
握股市变动的原因和趋势，请广大投资者谨防热点概念型炒作，并对相关风险提
示如下：
期波动幅度较大，已明显偏离市场走势。截至 2026 年 5 月 15 日，公司收盘价为
倍，公司所处的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”行业最近一个月
平均滚动市盈率为 60.83 倍。公司市盈率显著高于行业平均水平。公司特别提醒
广大投资者，注意投资风险，理性决策，审慎投资。
股东的净利润 19,132.85 万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
润 18,765.57 万元，公司营收规模与大型封测企业相比仍较小，宏观经济、下游
市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素均可能对公司经营业绩的增长性产生
不利影响。
高度重视技术研发及产业化，研发投入持续保持较高水平。但是，集成电路先进
封测行业生产工艺复杂、技术含量极高，由于新技术的研发存在一定的不确定性，
若公司在研发过程中关键技术未能实现突破、性能指标无法达到预期，则将面临
研发失败的风险；此外，由于先进封测的技术研发需要经历前期的技术论证及后
期的生产实践，周期较长，若公司未能准确判断行业技术的发展趋势，导致工艺
技术定位偏差，则将面临研发产业化进度不及预期甚至研发产业化失败的风险。
若发生上述情形，公司前期的研发投入将难以取得相匹配的回报，对经营业绩产
生不利影响。
公司郑重提醒广大投资者，有关信息以公司在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）及公司指定的信息披露媒体刊登的相关公告为准，敬请广大
投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
盛合晶微半导体有限公司董事会
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