苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：301611 证券简称：珂玛科技 公告编号：2026-026
苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以总股本 436,000,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00
元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称 珂玛科技 股票代码 301611
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 仇劲松 雷梦思
办公地址 江苏省苏州市高新区新钱路 1 号 江苏省苏州市高新区新钱路 1 号
传真 0512-66918281 0512-66918281
电话 0512-68088521 0512-68088521
电子信箱 jerry.qiu@kematek.com m.lei@kematek.com
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（1）公司所处行业情况：
全球半导体市场规模和半导体制造设备支出显示出强劲的增长态势，主要是由于 AI、云基础设施、
先进消费电子产品等领域的持续需求所带动。根据 WSTS 数据，2025 年全球半导体市场规模持续攀升，
全年全球半导体市场规模将达到 7,009 亿美元，同比增长 11.2%；2026 年的全球半导体市场规模预计
将进一步上升 8.5%至 7,607 亿美元。根据 SEMI 数据，2024 年全球半导体制造设备销售总额达 1,170
亿美元历史纪录，同比增加 10%，创下历史新高；2025 年、2026 年预计将延续上升势头，分别达
晶圆厂建设项目，其中包括 3 座 8 英寸和 15 座 12 英寸新晶圆厂，大部分预计将于 2026 年至 2027 年
开始运营。这一扩产趋势也得到了 Knometa Research 追踪数据的印证，其指出 2025 年全球将有 17 条
新晶圆产线实质性投入运营，涵盖了逻辑代工、存储和模拟芯片等多个关键领域，推动全球晶圆产能
创下历史新高。
中国大陆仍然稳居全球半导体设备支出龙头。根据 SEMI 数据，2025 年中国大陆半导体设备支出
总值约 493 亿美元，中国大陆预计在 2025 年新启动 3 座晶圆厂建设项目。根据芯谋研究数据，受供应
链自主可控需求驱动，国产替代进程大幅加速，中国半导体设备国产化率在 2025 年已攀升至 35%，
全面进入核心加速期。半导体设备在成熟制程领域国产化已取得显著进展，但先进制程领域的高端设
备仍需突破“卡脖子”环节，未来国产替代空间广阔。在我国大力扶持半导体产业的背景下，全球半
导体及上游零部件全产业链产能向中国大陆转移，在国产化背景趋势下，预计未来中国大陆半导体领
域市场需求在阶段性波动恢复后将继续保持平稳较快增长。
从国际层面来看，全球半导体设备先进结构陶瓷市场继续保持增长态势，来自日本、美国、韩国
和欧洲的供应商在不同细分市场和技术领域保持领先地位，尤其在半导体设备关键部件“功能-结构”
模块类产品方面，例如陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等，通常为全球半导体设备厂商
和晶圆厂商的首选供应商，包括国内半导体设备厂商和晶圆厂商。
（2）公司主要产品及服务：
（a）先进陶瓷材料零部件：
公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能
源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前
已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6 大类材料先进陶瓷材料，累计设计开发
了一万余款定制化零部件。
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公司先进陶瓷材料零部件应用于多个领域，按领域区分的产品情况如下：
（i）半导体领域
半导体设备零部件是公司报告期内先进陶瓷产品的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础
支撑，其中前道工艺主要完成晶圆制造，该等工艺设备类型繁杂，技术难度较高。半导体设备由腔室
内和腔室外组成，陶瓷大部分用在更接近晶圆的腔室内，其技术要求严苛，须在先进陶瓷材料性能、
硬脆难加工材料精密加工及新品表面处理等方面满足客户要求。
公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备，目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻
和氧化扩散等多种设备，是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。
公司用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件产品主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆
接触，是集成电路制造中关键的精密零部件，包括圆环圆筒、气流导向、承重固定和手爪垫片等结构
件产品，以及陶瓷加热器、静电卡盘以及超高纯碳化硅套件等高难度“功能-结构”一体模块化产品。
分不同工艺流程及对应半导体设备，公司先进陶瓷材料零部件产品的应用情况如下：
光刻及相关的涂 氧化/扩散、退
工艺流程 刻蚀 薄膜沉积 离子注入
胶显影 火、合金等
PVD、CVD 和 光刻机、涂胶显
应用公司产品的前道设备 刻蚀机 离子注入设备 氧化扩散设备
ALD 设备 影设备
设备图示
圆环圆筒类、气 圆环圆筒类、
圆环圆筒类、
流导向类、承重 气流导向类、 承重固定类、手 承重固定类、
产品类型 承重固定类、
固定类、手爪垫 承重固定类、 爪垫片类 手爪垫片类
结构件类产品 手爪垫片类
片类、真空吸盘 手爪垫片类
氧化铝、氮化 氧化铝、氮化 氧化铝、氮化 氧化铝、氮化
公司 材料类型 氧化铝、碳化硅
铝、碳化硅 铝、碳化硅 铝 铝、碳化硅
产品
陶瓷加热器、
陶瓷加热器、
产品类型 静电卡盘 - - 超高纯碳化硅
“功能-结构”一 静电卡盘
套件
体模块化产品
氧化铝、氮化 氮化铝、碳化
材料类型 氧化铝 - -
铝 硅
公司在半导体设备用高纯度氧化铝、高导热氮化铝零部件等“卡脖子”产品方面实现了国产替代，
多项关键技术指标达到国内领先、国际主流水平。同时，公司亦是目前国内少数有多种陶瓷材料和产
品通过国际头部半导体设备厂商 A 公司认证且被其批量采购的先进结构陶瓷企业之一。
此外，公司从 2016 年承接国家“02 专项”课题起，不断完善核心材料配方并攻克了多项复杂工
艺，是国内较早切入“功能-结构”一体模块化产品研发、客户验证并批量生产的企业。公司目前主要
“功能-结构”一体模块化产品研发和产业化进展如下：
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产品应用 适用 全球 产业化进展
产品名称 产品图示 功能
设备图 半导体设备 主要供应商 客户拓展 累计出货量 累计开发款式
薄膜沉积工艺过
薄膜沉积设备 程中，均匀加热 （1）供应北方华创、中微
（具体包括 硅片，使构造稳 公司、拓荆科技、O 公 截至 2025 年 12 月
日本碍子全球份 已开发 2 款产品，
陶瓷加热器 CVD、PVD、 定的沉积工艺环 司、P 公司和华卓精科等； 末，已累计生产并
额超过 50% 12 英寸已开发 40
ALD 设备）、 境，对晶圆质量 （2）在 Q 公司生产中大批 交付超过 1,800 支
款产品
激光退火设备 和制造良率起关 量应用
键作用
（1）8 英寸刻蚀机
Monopolar 静电卡盘已经通
通过静电吸附硅 8 英寸和 12 英寸
过 B 公司验证并小规模量
片，并吸引等离 日本特殊陶业是 静电卡盘已完成验
产；
刻蚀机、部分薄 子体完成刻蚀工 全球第一大供应 截至 2025 年 12 月 证并实现小规模量
静电卡盘 （2）12 英寸 ICP/CCP 刻蚀
膜沉积设备 艺。在 PVD 设 商，其他供应商 末，已小批量出货 产，12 寸多区加
机 Monopolar 静电卡盘已
备中往往与陶瓷 包括京瓷集团等 热静电卡盘已完成
通过 B 公司验证并小规模
加热器搭配使用 产品开发
量产，多区加热静电卡盘
已交付测试
（1）6 英寸非渗硅套件通
过北方华创及 Fab 端验证
并取得多套批量订单；
CoorsTek 是全球 全套产品，8 英寸
将热源均匀、稳 （2）8 英寸非渗硅套件通
第一大供应商， 已开发 2 款全套产
定地传导至晶 过北方华创验证，正在 Fab
超高纯碳化 市场份额超过 截至 2025 年 12 月 品，12 英寸全套
氧化扩散设备 圆，提供高纯 端推广；
硅套件 80%，日本旭硝 末，已小批量出货 中部分部件已验证
度、稳定的高温 （3）12 英寸渗硅套件部分
子全球份额为 通过并少量生产，
环境 部件，例如 Cap、隔热片等
已通过北方华创验证，其
中
他部件例如晶舟等尚在验
证中
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苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
（ii）泛半导体领域
在显示面板制造、LED 制造及光伏制造等方面，公司已量产用于刻蚀、PVD、CVD 设备和工艺
连接器等的先进陶瓷材料零部件。
（iii）其他领域
在电子（包括锂电池）材料粉体粉碎和分级领域，公司主要生产砂磨机涡轮、分级机分级轮、三
辊机轧辊等先进陶瓷材料零部件，凭借高硬度、高韧性特点，它们被使用在多种粉体粉碎和分级设备
上，作为核心零部件，发挥研磨、击碎、摩擦、分离和筛选等关键功能。公司作为国内本土企业的代
表实现了关键零部件如“分级轮”的国产化，“分级轮”产品的最大运转线速度超过 60m/s，分级粒度
可达到 1μm，上述两项关键性能指标均已达到全球主流水平。
此外，在汽车制造领域，公司主要生产氧化锆、氧化铝材质的焊装销和定位销等产品，焊装销被
用在中高端汽车的生产焊接设备，起到高温、火花保护等功能，定位销被用在汽车的装配过程中，起
到定位的功能；在纺织领域，公司针对不同纱线类型调整材料配方并设计晶粒规格，改变先进陶瓷表
面粗糙度等表面结构，发挥引导及保护纱线的功能；在生物医药领域，生物医药中药剂注射、灌装等
工序设备对零部件的耐腐蚀性要求高，公司已生产并销售用于高压均质机的陶瓷棒、隔离套等生物医
药设备零部件产品。
（b）表面处理服务：
公司表面处理服务面向显示面板制造厂和设备制造原厂，主要为显示面板工艺设备零部件提供清
洗和再生改造服务。通过精密清洗、阳极氧化和熔射等主要手段，以洗净再生、熔射再生等综合解决
方案为先进陶瓷、石英、金属等多种类型的设备零部件进行阶段性污染物控制，提高部件耐腐蚀性等
性能，以保障显示面板制造工艺稳定、提高大规模制造良率。公司服务于多家全球知名显示面板制造
企业，具备较强的综合服务能力，在表面处理的洁净度、耐用性等关键指标上客户反馈良好，赢得了
较高的市场声誉。
表面处理还是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序之一。公司采用精密清洗严格量化控
制表面颗粒物、金属离子等污染物，并采用喷砂和熔射等形成特定表面涂层和形貌。这些特殊工艺能
力也属于陶瓷产品生产的核心技术。
（3）公司主营业务增长的驱动因素：
公司主营业务收入主要为先进陶瓷材料零部件销售收入、其他材料零部件销售收入以及泛半导体
设备表面处理服务收入，收入规模逐年增长，合计占营业收入的比例在 99%以上，公司主营业务突出。
其他业务收入主要为零部件加工服务收入及贸易业务收入等，占营业收入的比重较小。
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苏州珂玛材料科技股份有限公司 2025 年年度报告摘要
（a）先进陶瓷材料零部件：
公司在 2025 年度及 2024 年度先进陶瓷材料零部件的营业收入分别为 97,321.91 万元和 76,819.56
万元，2025 年比去年同期增长 26.68%。
先进陶瓷材料零部件的下游主要应用领域包括半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级等领域，各领
域收入规模及占比情况具体如下：
单位：人民币万元
应用领域 产品
金额 占比 金额 占比
结构件产品 55,253.98 56.78% 40,111.89 52.22%
半导体领域
“功能-结构”一体模块化产品 32,330.67 33.22% 29,077.07 37.85%
泛半导体领域 3,410.52 3.50% 3,216.68 4.19%
粉体粉碎和分级领域 3,227.61 3.32% 3,181.33 4.14%
其他领域 3,090.13 3.18% 1,232.59 1.60%
合计 97,312.91 100.00% 76,819.56 100.00%
半导体领域是公司产品的主要应用方向，公司在 2025 年度及 2024 年度来自半导体设备领域的先
进陶瓷材料零部件收入分别为 87,584.45 万元和 69,188.96 万元，占先进陶瓷材料零部件收入的比例分
别为 90.00%和 90.07%，2025 年比去年同期增长 26.58%。
程度不断提高，下游半导体领域客户采购需求快速增长，公司订单饱满，带动了公司先进陶瓷材料结
构件产品在半导体领域销售收入规模的增长。半导体领域结构件产品，2025 年销售收入比去年同期增
长 37.75%。
量产交付。基于多年技术积累、研发及产业化布局，公司半导体设备核心部件陶瓷加热器实现国产替
代，该“功能-结构”一体模块化产品解决了半导体晶圆厂商 CVD 设备关键零部件的“卡脖子”问题。
公司为半导体晶圆厂商和国内半导体设备厂商研发生产并销售多款陶瓷加热器产品，装配于 SACVD、
PECVD、LPCVD 和激光退火等设备，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产
工艺流程。公司在 2025 年继续着力于陶瓷加热器的性能优化及产品迭代，借助先进生产基地项目在
化硅套件也逐步完成验证并开始小批量交付，形成了一定的收入。半导体领域“功能-结构”一体模块
化产品，2025 年销售收入比去年同期增长 11.19%。
的结构件产品的收入小幅增长；国内新能源相关领域已度过产能相对过剩的阵痛期，整体行业保持稳
定，故公司粉体粉碎和分级领域收入在 2025 年度基本保持平稳。
公司先进陶瓷材料零部件应用的其他领域包括能源环保、汽车生产、纺织和生物医药等领域。
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（b）表面处理服务：
公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，在 2025 年度
及 2024 年度收入分别为 8,137.15 万元和 8,204.90 万元，基本保持了稳定。公司表面处理服务收入具体
构成如下：
单位：人民币万元
项目
金额 占比 金额 占比
熔射再生业务 5,852.68 71.93% 5,511.06 67.17%
洗净再生业务 2,284.47 28.07% 2,693.84 32.83%
合计 8,137.15 100.00% 8,204.90 100.00%
（c）其他材料零部件：
公司在 2025 年度及 2024 年度其他材料零部件产品收入分别为 1,225.62 万元和 328.92 万元，呈增
长趋势。其他材料零部件主要包括金属零部件、石墨零部件和 CVD 碳化硅涂层零部件，其中金属零
部件主要产品包括上部电极、壁板等，主要用于显示面板生产设备；石墨零部件和 CVD 碳化硅涂层
零部件系苏州铠欣的原有业务，2025 年 7 月公司完成对苏州铠欣的收购后，石墨零部件和 CVD 碳化
硅涂层零部件的销售收入助力了其他材料零部件的收入规模的增长。
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
单位：人民币元
总资产 2,613,142,474.85 1,967,300,323.94 32.83% 1,349,787,769.82
归属于上市公司股东的净资产 1,776,824,889.80 1,519,409,818.81 16.94% 736,477,633.70
营业收入 1,073,398,286.26 857,381,991.35 25.19% 480,449,554.09
归属于上市公司股东的净利润 289,087,559.51 310,974,768.28 -7.04% 81,860,699.47
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 238,988,809.31 229,901,208.58 3.95% 46,586,832.10
基本每股收益（元/股） 0.66 0.81 -18.52% 0.23
稀释每股收益（元/股） 0.66 0.81 -18.52% 0.23
加权平均净资产收益率 17.31% 29.32% -12.01% 11.86%
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（2） 分季度主要会计数据
单位：人民币元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 247,892,688.65 272,504,895.75 273,541,457.02 279,459,244.84
归属于上市公司股东的净利润 87,092,902.76 84,770,990.62 72,656,425.02 44,567,241.11
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 66,929,232.16 74,230,380.13 41,350,611.16 56,478,585.86
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
年度报告披露日 报告期末表决 持有特别表决
报告期末普通 年度报告披露日前一个月末表决
权恢复的优先 0 0 权股份的股东 0
股股东总数 权恢复的优先股股东总数
股股东总数 股股东总数 总数（如有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持股比 持有有限售条件的 质押、标记或冻结情况
股东名称 股东性质 持股数量
例 股份数量 股份状态 数量
刘先兵 境内自然人 44.19% 192,649,465.00 192,649,465.00 不适用 0.00
胡文 境内自然人 16.67% 72,676,450.00 72,676,450.00 不适用 0.00
境内非国有法
苏州博盈企业管理咨询中心（有限合伙） 3.65% 15,925,314.00 15,925,314.00 不适用 0.00
人
苏州市博璨企业管理咨询中心（有限合 境内非国有法
伙） 人
刘俊 境内自然人 1.35% 5,872,997.00 0.00 不适用 0.00
北京诺华资本投资管理有限公司－北京集
成电路装备产业投资并购基金（有限合 其他 0.92% 4,009,575.00 0.00 不适用 0.00
伙）
高建 境内自然人 0.84% 3,683,005.00 0.00 不适用 0.00
深圳华业天成投资有限公司－湖南华业天
其他 0.70% 3,054,481.00 0.00 不适用 0.00
成创业投资合伙企业（有限合伙）
香港中央结算有限公司 境外法人 0.67% 2,934,651.00 0.00 不适用 0.00
中国工商银行股份有限公司－易方达创业
其他 0.63% 2,746,817.00 0.00 不适用 0.00
板交易型开放式指数证券投资基金
刘先兵持有苏州博盈 16.24%的财产份额并担任执行事务合伙人，直接持有苏州
博璨 0.71%的财产份额并担任执行事务合伙人；高建持有苏州博盈 19.21%的财
上述股东关联关系或一致行动的说明
产份额；除上述情况之外，未知上述股东相互之间是否存在关联关系或一致行
动
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
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（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
三、重要事项
无
-9-
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