芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688469 公司简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管
理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关的内容。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
√是□否
报告期公司营业收入 81.80 亿元，实现 25.67%的高速增长；全年毛利率 5.51%，同比提升
善。
截至报告期末，公司尚未实现盈利。主要系报告期公司尚处于产线建设初步完成、市场拓展
快速增长阶段，产品结构尚未完全优化，规模效益未完全体现。
基于当前强劲的市场需求增长趋势，产品结构的持续优化，碳化硅、模拟 IC 以及功率模块
等高附加值业务占比提升，且随着时间推移设备折旧压力逐步降低，为公司盈利改善提供了核心
动力。展望未来，公司将完成从芯片代工到系统级方案提供者的全面升级，实现对汽车、AI 服
务器、工控及高端消费等关键领域的全覆盖，成为赋能全球新能源与智能化产业的核心力量。
润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
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□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
人民币普通股（A 上海证券交易所
芯联集成 688469 中芯集成
股） 科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 张毅 商娴婷
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 浙江省绍兴市越城区皋埠街道
联系地址
电话 0575-88421800 0575-88421800
传真 0575-88420899 0575-88420899
电子信箱 IR@unt-c.com IR@unt-c.com
公司主要业务为提供系统代工，主要包含应用于车载、AI（人工智能）、工控、高端消费领
域的功率（功率器件、功率 IC、微控制器等）系统代工和信号链（MEMS 传感器\执行器、模拟
IC、信号接口等）系统代工。
（1）功率器件
功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服
务器电源等多个应用领域，电压平台覆盖 12V-6500V。其中高压功率器件产品主要应用于车载主
驱，OBC（车载充电机）、充电桩、风光储、制氢、电力、服务器电源、电机变频驱动等领域。
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（2）功率 IC 和微控制器
功率驱动与控制产品从高电压、大电流和高密度三个维度，提供完整的系统代工服务。其中
已成熟量产的 0.18um BCD 平台，能满足电机驱动等各类驱动、电源管理、接口和 AFE（电池管
理系统芯片）等终端产品的代工需求；集成单芯片工艺平台 BCD 60V/120V+eflash 已完成多个客
户端的产品验证；第二代 90 纳米 BCD 50V/60V/120V 平台已开发完成，配合新能源汽车和工业
平台开发完成，40 纳米 MCU 工艺平台持续开发中。
MEMS 等传感信号链产品包含硅麦克风、激光雷达中的微镜和光源 VCSEL 芯片、压力传感、
惯性传感器等。其中应用于高端消费、新能源汽车的第三代麦克风进入量产，第四代麦克风通过
初步验证进入产品迭代；车载和消费类多轴运动传感器规模量产；车载激光雷达 VCSEL 芯片大规
模量产。
由于模块化、集成化的市场需求快速凸显，公司在晶圆代工模式的基础上，持续敏锐捕捉市
场需求迭代趋势。在横向维度上，打造了覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠
性测试环节的一站式系统代工服务体系；在纵向维度上，逐步完成从功率器件、模拟 IC、MCU
到系统方案的全层级布局，构建起“功率-模拟 IC-MCU-系统代工方案”的战略实现路径，全方位
满足客户由点到面、从单一芯片到整体应用的全链条代工需求。
基于核心产品线优势，公司继续延伸拓展系统方案能力，形成汽车（包含电驱、电源、电池
管理、底盘、热管理、灯、车身控制等）、AI 数据中心（电源、光通信等）、工控、高端消费
等领域的系统方案全覆盖能力。依托该模式，公司可为不同类型客户提供更高效、灵活、可靠的
整体解决方案，通过深度嵌入客户产品开发全流程，实现各环节协同优化，助力客户提升产品可
靠性与性能、降低综合成本、缩短产品上市周期，与客户构筑长期稳定的合作伙伴关系。
同时，公司持续优化升级经营策略，不断丰富一站式系统代工服务模式的内涵与外延，重点
推进系统方案的研发与落地，进一步提升与客户合作方式的灵活性和多样性，强化全链条服务壁
垒，持续增加客户合作黏性。
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(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
驱动下，全球半导体行业在周期性调整后实现强劲复苏。新能源汽车、AI（人工智能）、消费电
子、风光储等细分领域需求旺盛，带动功率器件、模拟 IC 等核心产品保持较快增长。根据美国
半导体行业协会（SIA）数据，2025 年全球半导体销售额达 7,917 亿美元，同比增长 25.6%。
中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，其对半导体产品的需求正随着汽车电动
化与智能化、人工智能产业等新兴领域的快速发展而持续增长。工信部数据显示，2025 年中国
集成电路产量达到 4,843 亿块，同比增长 10.9%。海关总署数据显示，2025 年中国集成电路出口
额约为 2,019 亿美元，同比增长 26.8%。
汽车工业协会数据，2025 年，中国汽车销量 3,440.0 万辆，同比增长 9.4%，其中新能源汽车销
量达 1,649.0 万辆，同比增长 28.2%。乘用车方面，据统计，2025 年中国乘用车销量 3,010.3 万
辆，同比增长 9.2%，其中新能源乘用车销量 1,553.7 万辆，新能源乘用车渗透率达 51.6%。与此
同时，随着智能驾驶数据资源积累，算力、大模型等 AI 技术的迭代升级，智能驾驶有望从量变
到质变，智能化成为当前车企的重要发力点。
功率半导体作为汽车电子的核心，是新能源汽车中成本仅次于电池的第二大核心零部件。新
能源汽车市场的持续增长和智能化技术的快速发展，将为功率半导体、模拟 IC、传感器等半导
体带来广阔增量机遇。
AI 数据中心电源领域，大模型及 AI 应用的不断涌现和迭代，使得全球算力需求呈现增长态
势，数据中心建设规模持续扩大、服务器数量增加、单台服务器机柜功耗不断上升。算力的尽头
是电力，AI 算力的扩张有望持续推动高功率、高效率和高稳定性的 AI 服务器电源需求增长，为
上游功率、模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。
与此同时，算力规模扩张带来的功耗与散热压力持续提升，对 AI 数据中心电源核心功率器
件的性能提出了革命性要求。在此背景下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体功率器件，
凭借其优异的高频、高压、低损耗特性，成为适配新一代 AI 算力基础设施的优选方案。未来随
着 AI 算力基础设施不断升级，特别是 AI 数据中心 800V/±400V 高压直流架构（HVDC）持续演
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进、固态变压器（SST）逐步实现规模化应用，第三代半导体功率器件市场需求有望迎来快速放
量与高速增长。
AI 数据中心传输领域，随着人工智能算力需求快速增长，AI 数据中心内部传输对更高带
宽、更低时延和更高能效的要求日益提升，短距高速光通信技术迎来重要发展机遇。MicroLED
光通信方案凭借高集成度、低功耗、高速传输等优势，已成为 AI 数据中心传输领域的重要新方
向，并获得行业头部企业的支持。随着 MicroLED 光通信方案大规模导入市场及更高带宽方案逐
步落地，其需求量有望大幅增长，预计 2026-2027 年将从实验室研发加速走向产业化应用。
续提升，量产能力与场景应用逐步成熟，在物流、工业等多个核心场景逐步实现规模化交付。据
中国信通院数据，2025 年全球人形机器人市场规模达 170 亿元，中国市场规模突破 85 亿元，占
全球比重超 50%。人形机器人从“实验室”走向“大规模商业化”，为传感器、功率半导体及模
拟 IC 等上游核心器件注入强劲增长动能。
当前全球智能手机、PC、家电行业延续需求回暖趋势。据 Omidia 数据，在 3C 电子领域，
长 9.1%；受益于国补政策，2025 年家电领域行业增长较好，根据国家统计局数据，2025 年中国
家用电器和音像器材类社会零售总额增长 11.0%。与此同时，AI 端侧应用正在加速，给手机
/PC、可穿戴等硬件产品带来创新和新的机遇，2025 年消费电子行业迎来上行周期。
终端产品的升级换代或将带动消费电子领域 MEMS 传感器芯片、功率器件及模拟 IC 等的整体
增长，同时 AI 手机及 AIPC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，带动电源管理类芯片形成新
场景下的增量需求。
势。国家能源局联合相关部委在报告期内密集出台《分布式光伏发电开发建设管理办法》《新型
储能制造业高质量发展行动方案》等一系列新能源产业支持政策，推动新能源产业由规模化扩张
向高质量发展阶段加速转型，为我国新能源产业提质增效、迈向高质量快速发展新阶段提供了坚
实的政策保障与有力支撑。
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根据国家能源局统计，风电领域，2025 年中国风电装机 6.4 亿千瓦，同比增长 22.9%，海上
风电进入建设大年；光伏领域，分布式光伏新政推动光伏“抢装”，2025 年中国太阳能发电装
机容量 12.0 亿千瓦，同比增长 35.4%；储能领域，据 CESA 统计，2025 年中国新型储能新增装机
规模达 196.5GWh，同比增长 79.3%（容量）；中国企业同步加快国际化步伐，特别是 2025 年下
半年订单迎来集中爆发，根据 CNESA Data Link 不完全统计，2025 年中国储能企业新增海外订
单规模 366GWh，同比增长 144%。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
芯联集成致力于成为一站式系统代工解决方案的领导者。
在晶圆代工方面，据 Chip Insights 数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属
晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。
（1）功率器件领域，公司是中国最大的车规级 IGBT 生产基地之一，同时公司在 SiC MOSFET
出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用 SiC MOSFET 产品的头部企业，2025 年公
司 8 英寸碳化硅已经实现量产出货；
（2）模拟 IC 领域，公司持续开发国内独有、稀缺的高压 BCD 平台，是国内在该领域布局最
完整的企业之一，公司的 BCD 工艺技术研发已达到国际领先水平，且多个新平台已实现规模量
产；
（3）MEMS 领域，公司是国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂；根据 Yole 发布
的《MEMS 产业现状 2025》，芯联集成位列全球 MEMS 晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进
入全球前五的 MEMS 代工企业。
在模组封装方面，公司的功率模块出货量位居中国市场前列。
根据 NE 时代统计，2025 年公司在国内乘用车功率模块装机量排行榜位列第四。
目前公司 SiC MOSFET 芯片及模组已全面覆盖 650-3300V 碳化硅工艺平台，产品关键指标均
处于国内领先水平。根据 Yole 发布的 2025 年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国 SiC 器件厂商
中位居第一的企业。2025 年公司碳化硅业务实现同比快速增长，跻身全球前五，并占据约 5%的
全球市场份额。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
新能源汽车产业深度变革、人工智能技术全面演进、AI 算力规模化爆发与 AI 应用加速推进，
共同催生新技术、新业态、新模式，为经济发展注入新的增长动力。
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全球汽车产业持续迈向电动化、智能化、低碳化深水区，产业生态由链式协同，网状协作，
向跨领域、全方位深度融合加速演进，新能源汽车与能源网、交通网、算力网深度耦合，推动车
-路-云一体化协同创新；技术方面，8 英寸碳化硅工艺平台规模化量产、氮化镓车载电源加速导入，
有效提升电驱效率与续航可靠性，物理级 AI 与智能驾驶深度融合，推动车规级电源管理、传感、
驱动芯片向高集成、高可靠、高能效方向迭代；新业态方面，产业链协同持续深化，芯片制造、
封测与应用方案加速融合，整车与供应链从单一器件采购转向系统化、一体化解决方案合作；未
来，AI（人工智能）全面应用将持续拉高车载算力需求，第三代半导体成为主流技术路线，为公司
带来广阔发展机遇。
据传输成为支撑算力高效运转的两大关键方向。AI 数据中心供配电体系持续向高压化、高效化、
模块化方向演进，高可靠、大功率供电方案需求快速提升，电源系统架构持续迭代升级。碳化硅、
氮化镓等第三代半导体材料凭借低损耗、高效率的优势，显著提升系统能效与运行稳定性，有力
推动功率器件及上游芯片产业创新发展。与此同时，算力互联不断向高速率、低时延、高集成度
方向升级，光通信成为破解高带宽传输瓶颈的重要技术路线。MicroLED 凭借优异的集成度、低功
耗与高速传输特性，逐步由前沿研发迈向产业化预备阶段，为数据中心高速传输领域开辟出新的
发展空间。
高端消费领域迎来 AI 硬件深度普及的新阶段，人工智能由云端向终端全面渗透，智能穿戴、
空间交互设备、智能交互玩具等新兴产品快速兴起。终端向轻量化、随身化、沉浸式交互升级，
多模态感知、自主交互成为行业重要发展方向。同时具身智能相关产品逐步融入高端消费场景，
推动终端形态进一步丰富。技术迭代不断催生新业态、新模式，有力拉动功率、模拟 IC、传感器、
MCU 等核心芯片需求增长，为相关产业带来广阔的发展空间与持续增长动力。
报告期内，基于客户需求，公司系统方案能力正加速构筑与落地。公司持续优化和提升经营
策略，不断丰富和升级经营模式，进一步提升公司与客户之间合作方式的灵活性和多样性，增强
公司与客户合作的黏性。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 33,180,986,285.55 34,202,723,841.88 -2.99 31,570,366,445.66
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归属于上市
公司股东的 13,034,362,112.63 12,321,013,873.28 5.79 12,483,074,709.70
净资产
营业收入 8,179,732,880.37 6,509,090,845.76 25.67 5,324,482,794.85
扣除与主营
业务无关的
业务收入和
不具备商业 7,889,401,345.88 6,276,082,906.15 25.71 4,910,739,546.44
实质的收入
后的营业收
入
利润总额 -1,932,576,414.36 -2,246,503,325.61 减亏13.97% -2,941,428,756.44
归属于上市
公司股东的 -594,893,008.06 -962,159,563.25 减亏38.17% -1,958,331,781.66
净利润
归属于上市
公司股东的
扣除非经常 -1,118,722,560.11 -1,409,560,221.69 减亏20.63% -2,261,685,779.13
性损益的净
利润
息税折旧摊
销前利润（EB 2,177,565,829.97 2,145,713,627.83 1.48 925,416,752.03
ITDA）
经营活动产
生的现金流 2,134,608,728.19 1,902,620,390.86 12.19 2,614,301,648.62
量净额
增加4.48个
毛利率（%） 5.51 1.03 -6.81
百分点
净利率（%） -23.63 -34.51 不适用 -55.24
息税折旧摊
减少6.34个
销前利润率 26.62 32.96 17.38
百分点
（%）
加权平均净
增加3.02个
资产收益率 -4.95 -7.97 -22.44
百分点
（%）
基本每股收
-0.08 -0.14 不适用 -0.32
益（元／股）
稀释每股收
-0.08 -0.14 不适用 -0.32
益（元／股）
研发投入占
减少4.54个
营业收入的 23.76 28.30 28.72
百分点
比例（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 1,733,684,310.68 1,761,513,459.49 1,926,756,627.44 2,757,778,482.76
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归属于上市公司股东的
-182,289,864.64 11,949,489.86 -292,707,251.85 -131,845,381.43
净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的 -230,213,235.19 -305,394,892.10 -337,641,244.12 -245,473,188.70
净利润
经营活动产生的现金流
量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 128,003
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻结
情况
持有有限售
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 股东
条件股份数
（全称） 减 量 (%) 性质
量 股份
数量
状态
绍兴市越城
境内
区集成电路
非国
产业基金合 1,152,000,000 13.74 1,152,000,000 无
有法
伙企业（有
人
限合伙）
境内
中芯国际控 非国
股有限公司 有法
人
绍兴滨海新
境内
区芯兴股权
非国
投资基金合 454,009,900 454,009,900 5.42 454,009,900 无
有法
伙企业（有
人
限合伙）
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绍兴硅芯锐 境内
企业管理合 非国
伙企业（有 有法
限合伙） 人
绍兴日芯锐 境内
企业管理合 非国
伙企业（有 有法
限合伙） 人
招商银行股
份有限公司
－华夏上证
科创板 50
-22,524,011 196,249,363 2.34 无 其他
成份交易型
开放式指数
证券投资基
金
境内
香港中央结 非国
算有限公司 有法
人
中国工商银
行股份有限
公司－易方
达上证科创
板 50 成份
交易型开放
式指数证券
投资基金
深圳市远致
一号私募股 境内
权投资基金 非国
合伙企业 有法
（有限合 人
伙）
厦门辰途华
境内
辉创业投资
非国
合伙企业 139,229,702 139,229,702 1.66 139,229,702 无
有法
（有限合
人
伙）
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、滨海芯兴与越城基金存在关联关系；
除了上述股东关联关系外，公司未知其余股东之
间是否存在关联关系或一致行动人关系。
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表决权恢复的优先股股东及持股数量的说
无
明
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
债券名称 简称 代码 到期日 债券余额 利率（%）
芯联集成电
路制造股份
有限公司
SCP001(科创 012582609 2026-07-27 500,000,000 1.6
债)
一期科技创
新债券
□适用 √不适用
评级机构名 评级调 评级级 评级结果变化的原
受评对象 评级展望变化
称 整时间 别变化 因
芯联集成电 中诚信国际 2025 年
路制造股份 信用评级有 7 月 30 AAA 稳定 新增
有限公司 限责任公司 日
√适用 □不适用
单位：亿元 币种：人民币
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本期比上年同期增减
主要指标 2025 年 2024 年
（%）
资产负债率（%） 44.69 41.68 3.01
扣除非经常性损益后净利
-11.19 -14.10 减亏 20.63%
润
EBITDA 全部债务比 19.40 21.03 -1.63
利息保障倍数 -7.22 -5.34 不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 81.80 亿元，较上年同期增长 25.67%，其中主营业务收入增
幅 25.71%，保持了良好的增长势头。归属于上市公司股东的净利润为-5.95 亿元，实现同比大幅
减亏 38.17%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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