甬矽电子（宁波）股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688362 公司简称：甬矽电子
转债代码：118057 转债简称：甬矽转债
甬矽电子（宁波）股份有限公司
甬矽电子（宁波）股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告“第三节管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》及《上海证券交
易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，上市公司以现金为对价，采用集
中竞价方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关
比例计算。本年度公司以现金为对价，采用集中竞价交易方式已实施的股份回购金额 71,492,060.61
元（不含印花税、交易佣金等交易费用），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为 87.47%。
基于上述回购股份实际情况，结合公司战略发展规划、公司经营现状和未来发展资金需求等
因素，经董事会审议，公司 2025 年度拟不进行现金分红，不送红股，也不以资本公积转增股本。
本次方案尚需提交股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
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公司股票简况
股票上市交易所
股票种类 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 甬矽电子 688362 不适用
科创板
□适用 √不适用
董事会秘书 证券事务代表
姓名 李大林 昝红
联系地址 浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号 浙江省余姚市中意宁波生态园滨海大道60号
电话 0574-58121888-6786 0574-58121888-6786
传真 0574-62089985 0574-62089985
电子信箱 zhengquanbu@forehope-elec.com zhengquanbu@forehope-elec.com
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解
决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC
类产品）、系统级封装产品（SiP）、晶圆级封装产品（Bumping 及 WLP）、扁平无引脚封装产品
（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”五大类别。下游客户主要为集成电路设计企业，产
品主要应用于射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网
AIoT 芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域。
公司于 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁
净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为
导向。报告期内，公司全部产品均为 QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP 等中高端
先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间
距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、Bumping/WLP 等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和
技术先进性。
公司为了保持先进封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注
重与先进晶圆工艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封
测领域前沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封
测需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等技术
的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽（EMIShielding）技术、
芯片表面金属凸点（Bumping）技术、Fan-in 技术，并已完成 Fan-out、2.5D 封装、高密度系统级
封装技术、大尺寸 FC-BGA 等封装技术的通线，为公司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技
术储备。
公司主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案。
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客户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成
可直接装配在 PCB 电路板上的芯片产品。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、
电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆裸片
的封装和芯片测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。
（1）生产模式
公司主要专注于中高端封装和测试产品的生产，并配备了专业的高精度自动化生产设备。公
司拥有专业的工程技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，
并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。由于不同的封装种类在生产制程上存在差异，
公司为了便于生产管理，同时也为了提高生产效率和产品良率，在柔性生产模式的基础上，按照
封装种类对生产线进行划分。
（2）采购模式
公司采购处负责全部生产物料和生产设备的采购，采购处下设材料采购部和设备采购部，材
料采购部根据公司生产所需，负责材料（直接材料、间接材料、包装材料）采购。此外，当公司
制程能力不足或产能不足时，材料采购部还负责相应的外协服务采购；设备采购部根据公司生产
所需以及日常耗用情况，负责设备、备品备件、耗材、工装模具等的采购。
公司主要下游客户为芯片设计公司。公司接受芯片设计客户的委托订单，对客供晶圆裸片提
供封装加工和成品测试服务。公司曾对部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式，即专门的
供应链服务公司（即代理公司）同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议，公司同代理公
司签署封装和测试委托加工合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议，并同服务公司
结算，封装测试好的芯片直接发给数字货币矿机芯片企业或由其自提。随着公司业务发展，报告
期内已不再采用该模式。
公司主要采用自主研发模式，建立了研发项目管理制度以及专利管理制度，并具有完善的研
发投入核算体系。公司设有研发工程中心，下辖材料开发处、产品研发处、设计仿真处、工艺研
发处、测试工程开发处和工程实验室。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所属行业及确定所属行业的依据
公司主营业务为集成电路的封装和测试。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指
引》，公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）” ；根据《国民经济行业分类》
（GB/T
（C3973）” 。公司业务细分行业为集成电路封装和测试业。
（2）行业的发展阶段与基本特点
化的 IDM 公司逐渐在晶圆制程和封装技术方面难以保持技术先进性。为了应对激烈的市场竞争，
大型半导体 IDM 公司逐步将封装测试环节剥离，交由专业的封测公司处理，封测行业变成集成电
路行业中一个独立子行业。
提高，集成电路产业链开始向专业化的分工方向发展，逐渐形成了独立的半导体设计企业、晶圆
制造代工企业和封装测试企业。在半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，
全球集成电路封测厂逐渐向亚太地区转移，目前亚太地区占全球集成电路封测市场大约 80%的份
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额。
如今摩尔定律降本收敛，先进封装接棒助力 AI 浪潮。芯片依靠制程微缩带动单位性能成本的
快速下降，带动半导体产业蓬勃发展。芯片制程步入 3nm 及以下制程，摩尔定律降本效应大幅收
敛，先进封装乘势而起。前道制程微缩抑或先进封装均为在单位面积内堆叠更多芯片来获得更强
的性能。先进封装内涵丰富，包括倒装焊、扇入/扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D 封装、Chiplet
等一系列概念，本质均为提升 I/O 密度。通用大模型、AI 手机及 PC、高阶自动驾驶的发展均要求
高性能算力，先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。随着先进封装下游市
场如集成电路、光电子器件等的回暖，以及半导体行业整体进入上行周期，先进封装大有可为。
市场研究机构 Yole 数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。预计 2030 年将
突破 794 亿美元，2024—2030 年复合年均增长率达 9.5%，AI 与高性能计算需求是核心驱动力。
（3）主要技术门槛
在集成电路制程方面， “摩尔定律”认为集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个
月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来， “摩尔定律”一直引领着集成电路制程技术的发
展与进步，自 1987 年的 1μm 制程至 2015 年的 14nm 制程，集成电路制程迭代一直符合“摩尔定
律”的规律。但 2015 年以后，集成电路制程的发展进入了瓶颈，7nm、5nm、3nm 制程的量产进
度均落后于预期。随着台积电宣布 2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的
极限，集成电路行业进入了“后摩尔时代”。
“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素影响，
上升改进速度放缓。根据 2024 年市场调研机构 IC Insights 统计，28nm 制程节点的芯片开发成本
为 5,130 万美元，16nm 节点的开发成本为 1 亿美元，7nm 节点的开发成本需要 2.97 亿美元，5nm
节点开发成本上升至 5.4 亿美元。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提
升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势。
封测企业需要朝着先进封装技术的发展方向，不断向晶圆级封装领域和系统级封装领域发展，
不断进行技术创新、开发新产品才能适应市场变化，顺应集成电路下游应用市场集成化、小型化、
智能化的发展趋势。封装领域不断涌现出诸如 2.5D/3D/POP 等新兴封装类型以及先进封装技术，
这对于封装测试企业在新产品的研发、品质、测试方面提出了苛刻的要求，技术门槛越来越高。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务，报告期内，公司已经与多家行业内知名 IC 设计
企业建立了稳定的合作关系。公司为国家高新技术企业，2020 年入选国家第四批“集成电路重大
项目企业名单”，先后被授予“浙江省科技小巨人” “浙江省电子信息 50 家成长性特色企业”“浙
江省创造力百强企业” “浙江省上云标杆企业” “宁波市制造业‘大优强’培育企业” “宁波市数字
经济十佳企业”“余姚市人民政府质量奖”“国家绿色工厂”“2024 年度宁波市外贸双 10 强企业”
“2024 年度浙江省半导体行业‘卓越成长奖’” “国家先进封装测试企业”等多项荣誉。公司研发
中心被认定为“浙江省高新技术企业研究开发中心”，公司“年产 25 亿块通信用高密度集成电路
及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
根据集微咨询（JW Insight）发布的 2025 年中国大陆半导体封测代工企业专利创新二十强榜
单，公司排名第 9。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着半导体制程的不断演进，工艺已接近瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器
性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，以 Chiplet 理念为代表的先进封装的技术
应用将成为提高芯片性能的一种重要途径。Chiplet 是指将一类满足特定功能的 die（裸片）
，通过
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die-to-die 内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实
现一种新形式的 IP 复用。Chiplet 是将原本一块复杂的 SoC 芯片，从设计时就按照不同的计算单
元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的
裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的 Chiplet 封装在同一颗芯片内。
目前而言，实现 Chiplet 的技术方式包括硅通孔技术（TSV）、扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D 封
装等多种形式，如台积电、日月光等全球主要的封装厂或晶圆代工厂均已经或正在开发相关的封
装形式，在先进制程受限的情况下，相关技术将有望成为我国集成电路封测行业新的突破口。
Chiplet 技术的发展将大大推动先进封装的市场发展。
长期来看，全球及中国集成电路产业仍将持续增长。根据 WSTS（世界半导体贸易统计组织）
年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长 26.3%，实现 9,750 亿美元。根据 Yole
预测，2026 年全球封测市场规模将有望达 961 亿美元，其中先进封装市场规模将达 522 亿美元，
占比将提高至 54%。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 15,190,676,699.96 13,655,476,763.66 11.24 12,330,906,165.46
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 4,398,366,248.32 3,609,179,447.25 21.87 2,390,841,120.27
扣除与主营业务
无关的业务收入
和不具备商业实 4,327,492,875.94 3,535,706,884.49 22.39 2,382,294,225.34
质的收入后的营
业收入
利润总额 35,560,850.64 20,533,295.41 73.19 -167,790,434.71
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
-46,943,577.13 -25,312,623.27 不适用 -161,909,756.67
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产 增加0.53个百分
收益率（%） 点
基本每股收益（
元／股）
稀释每股收益（
元／股）
研发投入占营业 增加0.63个百分
收入的比例（%） 点
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单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 945,483,996.77 1,064,803,413.53 1,159,667,562.44 1,228,411,275.58
归属于上市公司股东
的净利润
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益 -28,149,791.65 -15,015,100.16 11,264,282.70 -15,042,968.02
后的净利润
经营活动产生的现金
流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 18,199
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总
数(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数
不适用
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优
不适用
先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总
不适用
数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权
不适用
股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻
持有有 结情况
股东名称 报告期内 期末持股 比例 限售条 股东
（全称） 增减 数量 (%) 件股份 性质
股份
数量 数量
状态
境内非
浙江甬顺芯电子有
限公司
人
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境内非
浙江朗迪集团股份
有限公司
人
中意宁波生态园控 国有法
-200,000 20,418,000 4.97 0 无 0
股集团有限公司 人
显鋆（上海）投资管
理有限公司－海宁
齐鑫炜邦股权投资 -2,587,384 18,335,816 4.47 0 无 0 其他
合伙企业（有限合
伙）
境内自
王顺波 30,000 16,030,000 3.91 0 无 0
然人
宁波甬鲸企业管理
咨询合伙企业（有限 0 15,250,000 3.72 0 无 0 其他
合伙）
宁波鲸芯企业管理
咨询合伙企业（有限 0 14,530,000 3.54 0 无 0 其他
合伙）
宁波开投瀚润投资
管理合伙企业（有限
合伙）－宁波瀚海乾 0 10,000,000 2.44 0 无 0 其他
元股权投资基金合
伙企业（有限合伙）
宁波鲸舜企业管理
咨询合伙企业（有限 0 9,845,000 2.40 0 无 0 其他
合伙）
香港中央结算有限 境外法
公司 人
上述股东关联关系或一致行动的说明 1.上述股东中，浙江甬顺芯电子有限公司系宁波
甬鲸企业管理咨询合伙企业（有限合伙）执行事
务合伙人；浙江甬顺芯电子有限公司、宁波甬鲸
企业管理咨询合伙企业（有限合伙）和宁波鲸芯
企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、宁波鲸舜
企业管理咨询合伙企业（有限合伙）为公司实际
控制人王顺波控制的企业。2.除此之外，公司未
知上述前十名股东、前十名无限售条件股东之
间是否存在其他关联关系或一致行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
甬矽电子（宁波）股份有限公司2025 年年度报告摘要
√适用 □不适用
√适用 □不适用
甬矽电子（宁波）股份有限公司2025 年年度报告摘要
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 439,836.62 万元，同比增加 21.87%；公司归属上市公司股东的
净利润为 8,172.86 万元，同比增长 23.22%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为
-4,694.36 万元，同比减少 2,163.10 万元。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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