浙江晶盛机电股份有限公司 2025 年年度报告摘要
证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 公告编号：2026-012
浙江晶盛机电股份有限公司
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 1,309,533,797 股扣除已回购股份 2,173,984 股后的
股东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
股票简称 晶盛机电 股票代码 300316
股票上市交易所 深圳证券交易所
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 陆晓雯 季仕才
办公地址 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号
传真 0571-89900293 0571-89900293
电话 0571-88317398 0571-88317398
电子信箱 jsjd@jsjd.cc jsjd@jsjd.cc
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（一）公司主营业务、主要产品及用途
公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主
营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。
图一 公司主营业务布局
（1）半导体集成电路装备
硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生
长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨
机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。
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图二 大硅片设备产品
在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备，应用
于先进封装的 12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优
势，为客户提供优质的产品和服务。
图三 先进制程及先进封装设备产品
（2）化合物半导体装备
碳化硅装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化
硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。
基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，以高
标准研发目标，逐步实现产品产业化市场突破，6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先，率先开发了 12 英
寸碳化硅外延设备。在蓝宝石装备领域，公司开发了长晶、切片、研磨、抛光等系列设备，实现设备、工艺的高度融
合，促进联合创新，提升公司蓝宝石材料领域的综合竞争力。
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图四 碳化硅产业链设备产品
（3）新能源光伏装备
在光伏装备领域，公司产品覆盖了硅片、电池和组件环节，为客户提供光伏整线解决方案。硅片制造端，公司的主
要产品有全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、
金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等；在电池端，公司开发 PECVD、扩
散、退火、单腔室多舟 ALD 和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备；在组件端，公司开发了含排版机、
边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线。同时，通过实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提
供自动化+数字化的智能工厂解决方案，促进客户生产效率提升，实现降本增效。
公司单晶硅生长炉在光伏行业实现了技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机以及分选装盒一体机以创新
的设计和工艺，实现了生产效率和质量的大幅提升；差异化设计和工艺的电池设备，在稳定性、均匀性以及效率等方面
表现优异，EPD 设备增效显著，得到客户的广泛认可；创新的去银化组件设备，能够大幅降低电池及组件环节的银耗，
大幅降低组件生产成本。
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图五 光伏产业链设备产品
图六 智能化解决方案
公司碳化硅衬底材料已实现 6-8 英寸衬底规模化量产，并实现 12 英寸碳化硅单晶生长技术突破，建设 12 英寸碳化
硅衬底中试产线并小规模送样。蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及
工艺，建设了大尺寸金刚石生产线，聚焦面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料。氮化硅材料方面，
公司首条氮化硅陶瓷产线已通线，在高热导率、高可靠性、高表面平整度等核心指标达到国际先进水平，逐步实现高端
氮化硅基板的国产化替代，为中国新能源汽车和高端装备产业的发展筑牢材料基石。
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图七 半导体衬底材料产品
（1）半导体耗材
公司石英坩埚业务已实现技术与规模的双重领先，可提供全规格、高品质的石英坩埚产品，广泛覆盖半导体及光伏
领域应用；其中半导体石英坩埚成功突破海外技术垄断，实现核心环节国产化替代，光伏石英坩埚市占率持续领跑并稳
步提升，为双赛道协同发展奠定坚实基础。依托同源超高纯石英材料技术平台、核心生产设备自主研发体系、自动化与
智能化生产运营管理体系，以及成熟的半导体级品控标准，公司搭建数字化智能制造产线，保障产品批次一致性与性能
稳定性。在此基础上，公司向高端石英制品领域高效延伸，相继开发出适用于半导体晶圆生长、热处理、刻蚀、清洗等
关键制程的炉管类、舟类、环类、治具类、清洗类等核心耗材，全面覆盖半导体制造多场景应用需求，显著提升对半导
体客户的一站式协同供应能力。伴随高端客户认证的持续突破与市场需求的快速增长，公司石英材料板块中半导体业务
占比实现快速提升，进一步强化了在高端半导体石英材料领域的综合竞争力。在石墨制品领域，公司相继拓展了外延基
座、碳化硅部件等产品。在金刚线领域，依托电镀金刚线技术自主研发和工艺创新，显著提升切割效率与产品稳定性，
实现高品质钨丝金刚线的规模化量产。
图八 公司半导体耗材产品
（2）半导体精密零部件
公司构建了覆盖高端半导体设备核心部件的全产品体系，涵盖腔体与结构件（传输腔体、反应腔体、真空腔体
等）、功能组件（气体分配盘、精密传动装置、磁流体密封装置、超导磁体等）、耗材与密封件（圆环类组件、腔体遮
蔽件、半导体阀门管件等）三大核心产品矩阵。通过设备、技术和工艺创新，形成高精密加工、特种焊接技术、半导体
级表面处理及全流程集成验证四大核心能力。
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图九 公司半导体精密零部件产品
（二）公司业务所处行业发展情况
（1）集成电路装备领域
半导体设备市场需求随行业周期波动，受 AI 算力驱动的先进制程投资、HBM 存储产能扩张、全球供应链自主化政
策共同拉动，在本轮行业复苏周期中呈现高景气增长。据 SEMI 2025 年终最新预测，2025 年全球半导体制造设备销售额
预计达 1,330 亿美元，同比增长 13.7%，创历史新高；预计 2026 年、2027 年将稳步攀升至 1,450 亿美元、1,560 亿美
元，连续三年保持增长。中国大陆仍是全球最大半导体设备市场。全球半导体设备行业集中度高，先进制程核心设备仍
由海外厂商主导垄断；我国设备企业已基本覆盖各细分赛道，整体国产化率持续提升，但量检测、涂胶显影等环节国产
化水平仍偏低，核心零部件国产化仍有较大提升空间。
在硅片制造设备环节，目前 8-12 英寸大硅片设备已基本实现国产化。国产设备凭借性能达标、交付与服务响应快、
供应链安全可控等优势，在国内主流大硅片产线占据主要份额。在芯片制造设备环节，在政策支持与产业需求驱动下，
国内设备生态加速完善，国产化率快速提升，成熟制程设备已形成规模化量产与竞争优势，先进制程设备持续突破，刻
蚀、薄膜沉积、清洗等关键环节国产化率显著提升，新建晶圆产线国产设备采购比例持续走高，替代节奏进一步加快。
在封装测试设备环节，虽然我国封测产业成熟度高于芯片制造环节，但高端封测设备国产化率仍然较低。伴随国产设备
技术突破与自主可控战略推进，中高端封装、测试设备国产化正进入加速渗透期。
（2）化合物半导体装备领域
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等为代表的第三代化合物半导体材料，凭借高击穿电场强度、高导热率、高电子
饱和速度及耐腐蚀等优异物理化学特性，成为制备高温、高频、抗辐射及大功率电子器件的核心基础材料，在光电子与
微电子领域应用空间持续拓展。当前行业正从技术验证转向规模化商用爆发期，产业技术加速迭代，材料良率提升、成
本快速下探，进一步打开产业化空间。
碳化硅材料凭借优异热稳定性与电学性能，已成为新能源汽车 800V 高压平台的核心器件方案，可显著提升电驱效
率、延长续航并缩短充电时间；同时在 AI 数据中心高压电源、光伏逆变器、储能 PCS、工业电源及轨道交通等领域也
呈现出快速渗透的态势。
随着 SiC 产能快速扩张、8 英寸产线建设提速以及下游新能源与 AI 算力需求持续释放，化合物半导体行业市场规模
保持高速增长，碳化硅衬底、外延、刻蚀、薄膜、清洗、量检测等专用装备需求同步快速攀升，成为半导体设备领域重
要增量赛道。
（3）新能源光伏装备领域
根据国家能源局数据，2025 年，我国新增光伏装机量达 316.57GW，同比增长 14%。CPIA 预测全球新增装机 570-
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纯依靠规模扩张逐步转向以技术提效为核心的竞争新格局。以 N 型 TOPCon、XBC 等高效电池技术迭代为牵引，叠加去
银化、薄片化等工艺升级，更高效率与智能化水平的专用设备成为提效核心引擎。数字化与智能化生产模式的普及，为
行业提供了系统性解决方案，通过打造高效智能工厂，实现设备运行、生产流程与管理体系的全链路数字化协同，可有
效突破传统生产效率瓶颈，显著提升产品良率与人均产出。这一模式正支撑光伏产业在成本与毛利双重压力下，实现从
“规模为王” 向 “能效领先 + 技术创新” 的高质量转型。
作为半导体产业链的上游环节，半导体材料具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高等特点，对产业发展起到重
要支撑作用。公司业务涉及化合物半导体材料碳化硅衬底和蓝宝石衬底，以及超宽禁带半导体材料金刚石材料。
（1）SiC 衬底材料
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的核心代表，凭借高击穿电场强度、高导热率、低导通损耗等优异特性，已成
为支撑高端制造业升级的战略基石。导电型碳化硅功率器件能完美适配高压、高温、高频工作环境，在新能源汽车 800V
高压平台、AI 数据中心高压电源、光伏储能逆变器、轨道交通及特高压输电等场景实现规模化应用。半绝缘型碳化硅则
依托低载流子浓度与优异微波损耗特性，成为 5G-A/6G 基站射频前端、低轨卫星通信等的核心衬底材料，其高折射率、
高硬度的光学特性，在 AR 眼镜等光学显示终端应用领域有着不可替代的优势。
据 Yole Group 预测，2025 年全球的 SiC 衬底市场规模约为 30.5 亿美元，同比增长 28.7%，预计 2026 年将达到 38 亿
美元。国内碳化硅产业链在技术创新和资本加持下实现跨越式发展，衬底片市场正加速形成 8 英寸规模化量产与 12 英寸
前瞻布局并行的双轨格局。在功率器件端，8 英寸碳化硅衬底片凭借更高的使用效率和更优的缺陷指标，有效降低产业
链综合制造成本，正加速推动产能向 8 英寸切换；随着 8 英寸技术生态的成熟，碳化硅功率器件在下游领域的渗透步伐
将进一步加快。与此同时，12 英寸碳化硅衬底片瞄准 AR 设备、CoWoS 先进封装基板等新兴应用领域，正积极开拓更具
想象的市场空间。当前，全球碳化硅产业生态持续优化，规模化降本持续推进，新应用场景不断涌现，叠加下游需求加
速释放，碳化硅产业正告别“野蛮生长”，进入以技术壁垒与生态整合为核心的高质量发展阶段，市场空间有望持续扩
大。
（2）蓝宝石衬底材料
蓝宝石材料凭借与 GaN 晶格匹配好、强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于 LED 衬底、消费电子视窗盖
板及光学部件等领域，其中 LED 行业和消费电子是蓝宝石材料的主要应用领域。近年来，蓝宝石材料应用市场呈现复
苏，传统 LED 照明的二次替换需求增长，Mini/Micro LED、5G 射频、功率半导体（GaN-on-Sapphire）及消费电子光学
部件等新兴领域的需求成为核心增量，车载 Mini LED 显示屏等场景增速显著，据 TrendForce 集邦咨询数据预测，2026
年全球 LED 芯片及封装产业产值预计达 121.76 亿美元，年增 3.4%。供给端方面，随着长晶及加工的技术和工艺进步，
蓝宝石尺寸不断扩大，成本持续降低，推动其应用领域向更多细分市场延伸。
（3）金刚石材料
金刚石以其优异的物理特性在工业、半导体、珠宝等领域有着广泛应用。作为当前单质半导体材料中带隙最宽的材
料，金刚石兼具高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等卓越电学性质，更拥有自然界最高热
导率，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的理想材料，被称为第四代半导体材料。CVD 金刚石凭
借散热性强、尺寸可控、成本持续优化的优势，可作为大功率散热片，已从实验室验证阶段迈向规模化应用初期，未来
随着大尺寸晶圆缺陷控制技术的进步和制备成本的不断下降，有望在半导体散热领域得到大规模应用。金刚石衬底材料
市场正处于“技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡” 的关键阶段。随着量子计算、6G 通信等新兴领域对超高热导率材料需求的
逐步释放，市场规模有望进入快速增长周期。
（4）氮化硅陶瓷材料
氮化硅陶瓷因其出色的机械强度、卓越的抗热震性、与半导体芯片匹配的热膨胀系数，以及优异的绝缘性和可金属
化能力，被视为极端工况下不可替代的关键材料，广泛应用于新能源汽车电控系统、5G/6G 通信射频器件、光伏与储能
逆变器、轨道交通与智能电网等高精尖领域。目前，高性能氮化硅陶瓷材料的制备技术和主要市场份额仍被日本等国外
企业主导，随着新能源汽车及半导体设备领域市场需求的持续释放，高性能氮化硅陶瓷材料的国产化进程将持续提速。
（1）半导体耗材领域
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半导体耗材作为半导体制造过程中不可或缺的消耗品，在整个半导体产业链中占据关键地位。伴随全球半导体产业
持续扩张，在 AI 芯片、先进制程与 HBM 需求拉动下，耗材市场规模增速进一步提升。其中，石英坩埚、石英制品、石
墨制品和金刚线等作为半导体及光伏产业的核心生产耗材，深度渗透硅片制造、芯片制造以及光伏硅片、电池片制造等
关键环节。据 QYResearch 报告数据，2025 年全球石英制品市场规模达 140.3 亿美元，预计 2026 至 2032 年期间年均复
合增长率为 5%；其中半导体用石英部件增速尤为突出，2025 年市场规模约 59.5 亿元人民币，2026 至 2032 年复合增长
率达 9.2%。
我国石英材料产业正经历从 “替代跟随” 到 “创新引领” 的关键转折。在半导体领域，国产石英坩埚凭借大尺寸技术
突破和供应链协同，逐步打破海外垄断，实现国产化替代；随着国内 12 英寸晶圆厂扩产加速，半导体用高纯石英、大口
径石英管 / 腔体需求快速放量，本土石英零部件企业在国内晶圆厂供应占比持续提升。石英制品品类多元，几乎贯穿半
导体晶圆制造全流程。随着先进制程工艺演进，行业对石英制品的纯度、热稳定性和尺寸精度要求愈发严苛，国内石英
制品企业持续加大研发投入，通过技术创新提升产品质量，并深化与国内半导体制造企业的协同合作，实现产业联动发
展，推动国产石英制品在高端市场的占有率持续提升。
石墨制品作为硅片长晶、外延、刻蚀环节的关键耗材，随着 8 英寸 SiC 产线规模化落地，半导体高端石墨市场需求
快速提升。国内企业在等静压高纯石墨领域实现关键突破，产品关键指标已达国际先进水平，国产部件在成本、交货期、
本地化服务等方面优势明显，已批量进入头部 SiC 厂商供应链，高端石墨制品国产化进入放量阶段。
作为硅棒截断与硅片切割的核心耗材，金刚线的性能直接关乎硅片质量、效率和成本。钨丝金刚线凭借耐磨损、高
强度、断线率低、细线化等优势，在光伏产业市场渗透率持续提升，已逐步替代碳钢金刚线成为主流。
（2）半导体零部件领域
半导体精密零部件以微米级精度、超千种细分品类、高耐腐蚀性（适应高频等离子体 / 强真空环境）构筑技术壁
垒，覆盖刻蚀机反应腔体、沉积设备气体分配盘（Showerhead）、石墨涂层载具、石英及陶瓷部件等。作为支撑半导体
装备制造运行的核心基础单元，半导体设备零部件具备高精密、高洁净度、超强耐腐蚀能力及优异电气绝缘性能，其生
产制造深度融合精密机械加工、特种工程材料研发、表面处理工艺创新、机电系统集成及高端工程设计等多学科技术体
系，部分先进制程零部件要求达到纳米级加工精度与 ppm 级杂质控制水平。根据 QYResearch 报告数据，2025 年全球半
导体零部件（核心机械/结构备件，含腔体、轴、夹具等）市场规模达 315.3 亿美元，预计 2026–2032 年以 7.8% 的年复
合增长率增长。中国作为最大的区域市场，占全球份额约 30%，预计 2026–2032 年复合增长率达 9.0%。
半导体设备精密零部件种类繁多，当前国内尚未形成高度集中的市场格局，主要由美国、日本和欧洲企业主导。受
国际贸易政策及供应链安全诉求驱动，国产替代成为行业迫切需求。国内零部件厂商积极加大研发力度，加强产业链协
同攻关，已经在多个领域实现关键突破，目前成熟制程基本实现覆盖，先进制程国产化率持续提升。随着自主可控战略
持续深化，叠加本土晶圆厂扩产带来的需求红利，国产半导体精密零部件制造有望加速技术迭代与市场渗透。未来，行
业将向 “材料自主化、工艺高端化、交付一体化” 升级，推动全球市场格局重塑。
（三）公司所处的行业地位
在集成电路装备领域，公司已构建 8-12 英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国
内市占率领先；同时，延伸至芯片制造与封装环节，成功布局 8-12 英寸硅常压外延、8-12 英寸减压外延设备及减薄设备
等，相关产品取得市场认可并实现批量销售。在化合物半导体装备领域，公司 6-8 英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活
炉实现国产替代，市占率行业领先。在新能源光伏装备领域，公司取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，具备硅
片端、电池端以及组件端全产业链核心装备供应能力，全自动单晶硅生长炉市占率国际领先。在半导体衬底材料领域，
公司蓝宝石衬底材料技术和规模全球领先；6-8 英寸碳化硅衬底材料技术及规模处于国内前列，量产的 6-8 英寸碳化硅衬
底核心参数指标达到行业一流水平。在半导体耗材及零部件领域，公司半导体用石英坩埚技术和规模国内领先，半导体
大尺寸合成石英坩埚实现国产替代；光伏石英坩埚技术和规模全球领先；大型真空腔体、大型高精密框架、精密传动主
轴、磁流体、真空阀门等半导体精密零部件加工能力与量产规模处于国内前列。
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（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元
总资产 27,756,229,482.77 31,550,179,908.08 -12.03% 36,808,359,204.06
归属于上市公司股东的净资产 17,117,760,233.95 16,621,271,326.50 2.99% 14,963,146,218.89
营业收入 11,357,487,102.93 17,576,612,657.90 -35.38% 17,983,185,712.27
归属于上市公司股东的净利润 884,734,667.29 2,509,729,984.52 -64.75% 4,557,514,076.03
归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 738,937,931.88 1,773,443,635.01 -58.33% 3,087,793,255.29
基本每股收益（元/股） 0.68 1.92 -64.58% 3.49
稀释每股收益（元/股） 0.68 1.92 -64.58% 3.49
加权平均净资产收益率 5.26% 15.97% -10.71% 35.56%
（2） 分季度主要会计数据
单位：元
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
营业收入 3,137,803,861.66 2,661,147,242.69 2,474,269,855.06 3,084,266,143.52
归属于上市公司股东的净利润 572,898,649.50 66,107,650.53 262,097,276.52 -16,368,909.26
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益
的净利润
经营活动产生的现金流量净额 395,030,756.73 51,814,182.92 -67,102,008.48 359,195,000.71
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□是 ?否
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位：股
报告期末 年度报告披露日 报告期末表决 年度报告披露日前一 持有特别表决
普通股股 68,027 前一个月末普通 81,635 权恢复的优先 0 个月末表决权恢复的 0 权股份的股东 0
东总数 股股东总数 股股东总数 优先股股东总数 总数（如有）
前 10 名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有限 质押、标记或冻
持股比 结情况
股东名称 股东性质 持股数量 售条件的
例
股份数量 股份状态 数量
绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司 境内非国有法人 47.39% 620,635,522 不适用 -
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香港中央结算有限公司 境外法人 3.39% 44,358,460 不适用 -
邱敏秀 境内自然人 2.91% 38,172,420 28,629,315 不适用 -
曹建伟 境内自然人 2.72% 35,587,266 26,690,449 不适用 -
中国太平洋人寿保险股份有限公司－分红-
其他 1.27% 16,691,432 不适用 -
个人分红
中国工商银行股份有限公司－易方达创业
其他 0.89% 11,663,857 不适用 -
板交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司－华泰柏瑞沪
其他 0.83% 10,890,695 不适用 -
深 300 交易型开放式指数证券投资基金
毛全林 境内自然人 0.81% 10,636,476 7,977,357 不适用 -
何俊 境内自然人 0.65% 8,470,176 6,352,632 不适用 -
浙江大晶创业投资有限公司 境内非国有法人 0.59% 7,725,000 不适用 -
绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司为公司控股股东，其实际控制人为邱敏秀女士和曹建伟先
上述股东关联关系 生，邱敏秀女士和曹建伟先生亦为本公司实际控制人和一致行动人，何俊先生与邱敏秀女士为母
或一致行动的说明 子关系，系公司实际控制人的一致行动人。除上述股东外，公司未知前 10 名股东之间是否存在关
联或一致行动关系。
持股 5%以上股东、前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前 10 名股东及前 10 名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
（2） 公司优先股股东总数及前 10 名优先股股东持股情况表
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
□适用 ?不适用
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三、重要事项
报告期内，公司实现营业收入 1,135,748.71 万元，归属于上市公司股东的净利润 88,473.47 万元。受光伏行业周期性
调整影响，公司光伏设备和材料收入及盈利同比下滑。受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体业务
持续发展。报告期内，公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入 18.50 亿元，截至 2025 年 12 月 31 日，公司未完成
集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税）。
（1）深化半导体装备国产替代，持续扩大市场规模
报告期内，公司依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体装备的市场推广。在集成电路装
备领域，积极推进 12 英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机等新产品的客户验证；成功开发应用于先进封装的超快
紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。发布方形硅片全流程解决方案，为客
户提供效率更高、综合成本更优的一站式设备解决方案。公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备实现小批量销售，其电
阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。12 英寸硅减压外延生长
设备顺利实现销售出货，并取得重要客户复购，在先进制程、特色硅光工艺上均取得突破。设备采用单温区、多温区闭
环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统
设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。
在化合物半导体装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸切换的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的
核心技术优势，加强 8-12 英寸碳化硅外延设备以及减薄设备的市场推广，顺利取得客户订单；积极推进碳化硅氧化炉、
激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的验证进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。
在新能源光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造模式等领
域持续进行创新，聚焦 TOPCon 提效与 BC 技术创新，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，积极推进 EPD、
LPCVD、PECVD、PVD 以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证，EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势，在推
动产业创新的同时，助力公司高质量发展。
（2）加速半导体衬底材料产业化， 提升全球化供应能力
报告期内，公司以碳化硅衬底为核心，实现从技术突破到规模化供应的关键跨越。公司基于自主研发的碳化硅单晶
生长炉以及持续迭代升级的 8-12 英寸长晶工艺，经过多年的技术攻关，创新晶体生长温场设计及气相原料分布工艺，攻
克 12 英寸碳化硅晶体生长中的温场不均、晶体开裂等核心难题，实现了 12 英寸超大尺寸晶体生长的技术突破，成功建
设 12 英寸碳化硅衬底加工中试线，并基于下游应用，向产业链客户进行送样验证。同时，积极推进 8 英寸碳化硅衬底在
全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取海内外客户的批量订单。公司基于全球碳化
硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，在银川投建 8 英寸碳化硅衬底
片配套晶体项目，形成 “国内 + 海外” 双产能布局，全球供应保障能力大幅提升。同时，光学级碳化硅材料布局成效显著，
蓝宝石材料受益于 LED 二次替换、Mini/Micro LED 新应用拓展及消费电子复苏，实现同比稳健增长；氮化硅陶瓷
材料实现重大突破，成功突破了关键流延成型、精密温场控制等全产业链核心技术，首条氮化硅陶瓷基板产线正式通线
量产，产品微观结构均匀性、热导率等核心指标对标国际顶尖水平，成功打破国外企业垄断，为新能源汽车、高端装备
等领域提供关键材料支撑，降低下游产业进口依赖度。
（3）强化半导体零部件自主可控，技术实力与产业规模持续提升
报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体级
表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强
化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品
和服务，提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷
盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。
（4）加强组织人才建设，夯实组织管理发展基石
报告期内，公司面对半导体行业发展机遇与光伏行业周期性挑战，持续加强管理体系及组织人才建设，大力培养青
年骨干人才，锻造一支善于聚焦重点任务、精准响应市场变化、勇于担当作为的复合型青年人才队伍。同时，加速高能
浙江晶盛机电股份有限公司 2025 年年度报告摘要
级技术研发平台建设，实现集团内外创新资源精准配置，强化技术、人才与产业链的深度协同，构建高效、敏捷、坚韧
的组织生态，为突破 “卡脖子” 技术、推进核心装备与材料自主可控、加速全球化战略布局提供了坚实的人才与组织保障。
（5）完善内部控制体系，提升规范治理水平
报告期内，公司持续健全内部控制体系，结合各业务板块发展特点，系统梳理并优化内控流程。由内部审计、流程
管理、财务管理等专业人员定期开展内控制度审查与评估，根据业务发展变化及监管要求，及时修订完善相关制度。在
财务管理方面，强化预算管理、成本管控与资金监管，保障财务运行稳健规范；在内部审计方面，加大审计力度，拓宽
审计覆盖范围，强化对业务活动的全过程监督，及时识别、预警并整改各类风险隐患。同时，结合公司经营实际优化流
程控制，加强决策层、管理层与执行层的协同联动，确保内控要求有效落地。通过全面落实内部控制，公司进一步构建
科学决策机制、快速市场响应机制和完善风险防范体系，持续提升规范运营能力与公司治理水平，为实现高质量可持续
发展提供坚实保障。
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