环旭电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：601231 公司简称：环旭电子
环旭电子股份有限公司
环旭电子股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户的股数为基数，每10股派
发现金红利4.30元（含税），不送股，不转增股本。在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本
及公司回购专用账户的股数发生变动的，保持拟分配的每股现金红利不变，相应调整分配总额。
公司2025年年度利润分配预案已经公司第六届董事会第二十三次会议审议通过，尚需公司
截至报告期末，母公司存在未弥补亏损的相关情况及其对公司分红等事项的影响
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 环旭电子 601231 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 史金鹏 冯超
联系地址 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼 上海市浦东新区盛夏路169号B栋5楼
电话 021-58968418 021-58968418
传真 021-58968415 021-58968415
电子信箱 Public@usiglobal.com Public@usiglobal.com
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报告期内，公司所处行业为电子制造服务行业，公司产品主要服务于消费电子、云端存储、
工业、汽车电子和医疗等行业领域。公司所服务产品、业务布局和经营呈现模组化、多元化和全
球化的特点。
（一）行业基本情况
电子制造服务行业主要为各类电子产品和设备提供设计、工程开发、原材料采购、生产制造、
测试、物流及售后服务等综合解决方案。
电子制造服务涉及的主要产品领域包括 3C（即：Computer、Communication、Consumer
Electronics）、云端、人工智能、汽车、工业、医疗、交通、能源、航空航天等，其中消费电子在
电子制造服务业中占有最重要的份额。智能手机、智能穿戴设备、AR/VR 设备、电脑、算力及云
端产品、智能家居、智能座舱等产品需求增长，带动了芯片、存储、电子元件、模组及智能制造
的快速发展和持续升级。
中国在全球电子制造服务业占有最大的市场份额和最具竞争优势的供应链。全球供应链近岸
外包、友岸外包的需求快速增加，明显拉动在墨西哥、东南亚、印度、东欧等区域的投资和产能
扩建，对上游供应链的产能转移也有影响，进而在未来形成新的产能规模和产业链的群聚。此外，
受到美国加征关税的影响，会推动供应链在具有地缘优势、政策优势和成本优势的地区投资布局
新产能，降低因特定区域加征关税所带来的经营风险；同时也会促使企业加大研发投入，推动技
术创新，以提高产品附加值，减少对低附加值制造环节的依赖，增强在高关税环境下的竞争力。
（二）行业特点及发展趋势
根据行业统计的数据，2025 年全球电子制造服务行业的产业规模约 6,827 亿美元，行业集中
度高，全球排名前十的厂商营收占比超过七成。行业内龙头企业积累了丰富的客户资源和行业经
验，拥有强大的供应链管理及竞价能力，资产和营收规模较大，其领先地位稳固。
和态势，货币政策有所转向，全球进入降息周期，美元开启降息通道，这对行业需求产生了一定
积极影响；同时，主要云服务厂商加速对 AI 的资本投入使得技术快速迭代并带动相关制造服务需
求的高增，AI 在端侧的应用加速则有望进一步在 2026 年带动电子产品需求的回升。
地缘政治和全球经贸区域化趋势影响全球供应链的重构，客户为实现供应链多元化的风险管
理需要，部分离岸外包转向近岸或友岸外包，需求和订单调整变化较快。当下，在美国对全球多
个区域加征关税的举措将导致电子制造服务产业的成本增加，所处的经营环境及竞争环境也将更
加复杂，电子制造服务商也在积极转型升级，争取在供应链上扮演更重要的角色。
（1）下游客户与上游电子制造服务商的合作融合加深
终端消费电子品牌商、云服务商及其他品牌厂商不再仅仅是订单的下达者，而是更深入地参
与到电子制造服务商的生产过程中，包括技术研发、生产计划制定、质量控制等环节。同样的，
电子制造服务商也不再只是被动地按照订单生产，而是积极参与到品牌商的产品规划和设计中，
提供专业的技术和工艺建议，从而双方形成更紧密的合作伙伴关系。
（2）综合化服务转型
技术进步持续推动电子产品和设备升级迭代，AI 的大规模应用将促进电子产品不断向智能化、
小型化、高性能化方向发展。这使得行业内的企业长期处于较大的经营压力下，需要在产品创新
方面不断投入研发资源，推出符合市场需求的新产品；在品质提升方面，提高产品良率和质量；
在降本增效方面，通过引入智能化、自动化的生产能力以降低生产成本，提高生产效率。企业还
需要努力开拓新产品和客户增量需求，增强设计开发能力，精进工艺制程，提升智能制造及新产
品研发能力，强化与客户的合作粘性，增加产品附加值。
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上游电子制造服务商将从单纯的产品制造向提供综合服务转变，除了生产硬件产品外，还将
提供产品设计、测试、维修售后等全生命周期服务，以在激烈的市场竞争中脱颖而出。
（3）数据驱动的协同决策
随着大数据、AI 等技术的应用，品牌厂商和电子制造服务商将更加依赖数据来进行决策。通
过共享生产、销售、市场等多方面的数据，双方能够更准确地预测市场需求、优化库存管理、制
定生产计划，实现供应链管理的精耕细作。
（4）全球在地化合作
品牌厂商为了降低风险、提高供应链的弹性，将倾向于与具有全球布局能力的电子制造服务
企业合作，形成多元化的供应商体系。电子制造服务商也将积极拓展全球市场，与不同国家和地
区的客户建立合作关系，实现资源的优化配置和全球供应链的整合。
（5）可持续发展和绿色转型
在全球对环境保护和可持续发展日益重视的背景下，电子制造服务商也将承担起可持续发展
的责任。从产品设计、原材料采购、生产过程中的能源消耗和废弃物处理，到产品的回收和再利
用，推动产品的绿色转型，以降低产品生命周期对环境的负面冲击。
服务器供不应求，同时也大幅带动数据传输和交换相关硬件产品的需求。更多的大模型通过迭代
不断展现更低的成本和更高的性能，大幅降低了 AI 技术的应用门槛，未来将使得更多企业和开发
者能够涉足 AI 领域，推动 AI 技术赋能各行各业。
AI 算力投资不仅增加对 GPU、ASIC、交换机、存储等硬件的需求，也带动边缘服务器和 AI 加
速卡等需求增长。AI 大模型需要更高效率、更低延迟的数据传输和交换，推动网络基础设施的升
级，高速光纤网络、高速光模块、HBM、高速网卡及交换机、散热及服务器冷却系统等硬件产品
需求快速成长。
AI 的快速发展也使得用电需求大幅增加，基于不同芯片搭建的服务器电源功率亦在升级，电
源作为高性能计算和数据中心的基础设施，其需求也得到快速成长。同时，用电量大幅上升的背
景下，高效服务器电源重要性提升，一方面减少转换过程中的损耗，另一方面 GPU 的升级亦需更
高功率密度的电源支持。
当前 AI 已被广泛认为将成为继蒸汽机、内燃机、电力、半导体和信息技术之后，人类又一座
具有奠基意义的科技进步里程碑，AI 能够赋能各行各业已成共识。通过 AI 赋能或“AI+”，消费性电
子产品有望在交互方式、操作便捷、强化原有功能、智能服务、生态创新等方面实现新突破。此
外，在数据安全与降本需求的推动下，AI 模型的部署也开始从云端走向移动终端和边缘终端。
随着 AI 技术的持续突破与端侧算力的提升，各类 AI 模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，
智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局 AI 端侧产品，以构建一个深度融
合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步
演进为以 AI 为核心驱动力的“个人智能伙伴” 。如智能眼镜领域，AI 的端侧部署正推动其从“概
念性拍摄工具”向“全天候智能交互终端”跃迁，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户
提供本地化运行实时翻译、导航、支付、多模态场景理解与智能提示等功能。
未来，人们在居家、工作、出行等生活场景中，使用 AI 赋能的核心终端设备，如手机、电脑、
智能眼镜、边缘服务器等，借助高带宽、低延时、易接入的新一代通讯技术，如 WiFi 7、UWB、
mmWave 等，实现与智能穿戴设备（如 Smart Watch、TWS 耳机、XR 设备等）和家庭、办公场景
下的智能物联网设备（如家电、家居、办公设备等）之间的无缝连接和数据互通，基于万物互联
（AIoT）和 AI 大模型技术，AI 通过主动感知、智能分析、实时互动等方式，协同各类电子设备，
为用户提供智能、高效、便捷的服务。
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示了韧性超预期的态势。根据国际货币基金组织（IMF）、世界银行和经济合作与发展组织
（OECD）等机构的预测，2026 年全球经济预计将保持温和增长，增速与 2025 年相近。
全球经济的温和增长将为工业类产品需求提供一定的支撑，但需求增长可能较为缓慢且存
在区域分化。制造业、基础设施和新能源领域的工业产品需求有望保持增长，而传统制造业和
消费品领域的需求可能受到经济结构调整和政策环境的影响。
全球汽车市场增速明显放缓，新能源汽车仍保持较高增速。在新能源汽车领域，中国车企凭
借高性价比、先进的电池技术和快速发展的智能网联功能，逐渐在全球市场占据重要份额，但
欧美车企凭借其在品牌、技术、市场和政策等方面的优势，依然在全球汽车市场占据一定地位，
未来将通过加速技术创新、优化市场布局、加强供应链管理、强化品牌建设，以及利用环保法
规、补贴政策、贸易保护措施等，与中国车企展开全方位的竞争。
在欧美汽车市场，碳排放法规和补贴政策将继续推动电动汽车的普及。电动汽车(BEV)和
混合动力汽车(HEV)的市场份额将进一步扩大，自动驾驶功能和智能网联服务将成为主流，传
统车企与中国车企、新势力车企之间的竞争将更加激烈。欧洲车企将继续推动供应链的多元化，
减少对单一供应商的依赖，特别是在电池和芯片供应方面，美国政府将继续推动汽车零部件生
产回流北美，减少对中国供应链的依赖。
工业机器人和工业 4.0 技术在电子制造行业的应用已非常普遍，帮助实现生产效率提升、质
量控制优化、智能物流管理、人机协作、设备维护、安全风险管理等。家用清洁机器人、物流配
送机器人等服务机器人的发展方兴未艾。Optimus 的发布及持续更新迭代，引领整个机器人行业
的快速发展，人型机器人（Humanoid Robots）和具身智能（Embodied Intelligence）成为人工智能
和机器人技术的前沿领域，具备非常广阔的发展潜力和深远影响。
机器人需要集成和使用的电子器件种类繁多，涵盖了从微控制器、传感器、电机驱动器、
电源管理模块、通讯模块到机器视觉、人工智能和机器学习加速器等众多领域。这些器件共同
构成了机器人的核心系统，使其能够实现复杂的运动控制、环境感知、数据处理和人机交互功
能。机器人技术的发展，离不开高性能、低功耗、智能化的电子器件的基础支撑，未来也将创
造巨大的需求增量。
（三）行业周期性、区域性和季节性特征
电子制造服务行业的发展受下游行业的需求周期性的影响较为直接。电子产品的需求受宏观
经济环境、经济周期、消费者偏好和技术创新等因素影响。经济景气时，电子产品的市场需求增
长，带动电子制造服务行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业购买力下降，产品需求减少，
行业产销量减少。
全球电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向东南亚、中国台湾和中国大陆转移。目前，
中国、东南亚、印度、墨西哥、东欧等地是低成本制造的区域中心。当前“经贸区域化”和“在地
化”制造的趋势有利于区域内低成本制造中心的发展，但以中国大陆为代表的亚太供应链仍具备
“产业集群”和“低成本”优势。
受传统消费习惯的影响，消费电子品牌厂商下半年订单占比较高，造成电子制造服务行业的
出货及收入具有一定的季节性特征。每年的第一、二季度为传统淡季，下半年开始进入销售旺季，
逐月攀升到出货高点后正常回落。
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（四）公司在行业中的竞争地位
公司是电子制造服务行业的全球知名厂商，根据全球电子制造服务商最新排名（2024 年度），
环旭电子排名为第十三位，营收年增长率和营业净利润率居行业前列。公司是 SiP 微小化技术的
行业领导者，在多个业务细分领域居行业领先地位。
（五）报告期内公司从事的业务情况
公司是全球电子制造设计领导厂商，通过为品牌客户提供更有附加值的设计制造及相关服务，
参与产品的应用型解决方案，提升产品制造及整体服务的附加值。公司未来将更加注重在解决方
案(Solution)、设计(Design)及服务(Service)环节的能力，为客户创造核心价值，与各行业领域的优
质客户建立长期稳定的合作关系，从制造服务商逐步发展成为系统方案解决商及综合服务商。
A.无线通讯类产品
在无线通讯领域，公司拥有实力雄厚的设计、制造团队，与全球领先的无线通讯芯片厂商紧
密合作，为客户提供行业领先的无线通讯模组与企业级无线互联产品之设计、验证、制造及测试
服务。从产品概念、原型设计、测试验证到量产阶段，研发团队和产品研发管理系统为客户提供
合适的研发时程和可靠的品质保障，满足客户需求，实现产品快速上市，提升客户的竞争优势。
无线通讯产品主要包括无线通讯系统级封装模组(SiP)、系统级物联网模块及无线路由器等。
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B.消费电子产品
公司是业界领先的智能穿戴 SiP 模组制造服务厂商。智能穿戴产品功能越来越丰富，不断趋
向“轻、薄、短、小”，系统级封装（SiP）技术成为提供高度集成化和微小化设计的关键技术。
自 2013 年起，公司开始致力于可穿戴式产品相关 SiP 模组的微小化、高度微小零件集成化的制程
开发，包括区域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洗
技术、SMT 3D 钢网印刷等新型先进封装技术。目前，智能穿戴 SiP 模组产品涵盖智能手表 SiP 模
组、智能眼镜 SiP 模组、真无线蓝牙耳机(TWS)模组、光学心率模组等。在 XR(VR/AR/MR)以及智能
眼镜等智能头戴式设备上，公司产品包括 WiFi 模组、系统整合主板模块、多功能集成或特定功能
的 SiP 模组。
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除智能穿戴 SiP 模组外，消费电子类产品还包括 SiPlet 模组、视讯产品、连接装置等产品领域，
主要包括 X-Y 条形控制板、miniLED 显示控制、时序控制板、智慧手写笔、智慧平板、电磁感测板
等。
C.工业类产品
结合丰富经验的产品研发设计、专案管理、生产制造与后勤支援等专业的完整服务团队，公
司致力于工业产品市场，如销售点管理系统(POS)、智能手持终端机(SHD)、智能车队记录仪、工厂
自动化控制模块等，为客户提供最具成本效益的优化设计，满足客户从大量生产到少量多样的客
制化需求，透过严格管控的品管流程，提供客户完整的套装解决方案。伴随全球碳中和的发展需
要，公司增加了服务储能、光伏的绿色能源产品。
D.云端及存储类产品
公司主板产品主要包括服务器主板/算力板卡、工作站主板、笔记本电脑的 CPU Module 等；
电脑周边产品主要包括笔记本电脑的扩展坞(Docking Station)、外接适配器(Dongle)产品，拓展笔记
本电脑外接其他设备的功能的产品。公司制造的服务器相关产品主要应用于云计算、数据中心、
边缘计算等领域，在标准机架式服务器、边缘服务器方面，公司提供 JDM（Join Design Manufacture，
联合设计制造）服务模式，已应用 DDR5、PCIe-G5 等新一代技术。
存储和互联产品主要包括固态硬盘(SSD)和高速交换机、网络适配卡。公司拥有领先的新技术
开发能力，如：光纤信道、SAS、SATA、10G 以太网络、Rapid IO 及无限宽带等。公司是领先的固
态硬盘设计与制造合作伙伴，为客户提供的制造服务涵盖硬件设计、产品验证以及定制开发的生
产测试平台等。公司也为客户提供高速交换机(Switch)产品的主板及整机制造服务。
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公司在光通讯领域积极布局，通过与产业链上下游的合作，建立完整的设计与量产制造能力。
通过产业整合，公司取得了成都光创联科技有限公司的控制权，相应扩充了公司光通讯的产品布
局，构建了数据中心、高速电信和工业光电三大产品线。其中，数据中心产品主要包括
高速电信产品主要包括光传输网产品、固网接入产品、无线前传产品；工业光电产品主要包括
Narrow Linewidth Laser（NLL）/Tunable NLL 激光器光源及模组、多芯片 RGB 集成 MCL 激光光源
模组。
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E.汽车电子类产品
公司在汽车行业拥有超过 40 年的经验，是汽车电子产品的领先制造服务商。
汽车电子产品主要包括功率模组（Power Module） 、驱动牵引逆变器、BMS(Battery Management
System)、OBC(On-Board Charger)、电子泵、智能座舱产品、ADAS 相关控制器、域控制器、车载
NAD 模块、车载天线、LED 车灯、其他车身控制器产品等。
围绕汽车电子“电动化、智能化、网联化”的发展趋势，公司重点投资“电动化”相关的功率模
组及牵引驱动逆变器、BMS、OBC 等产品，服务功率芯片厂商、Tier 1 及整车厂；同时，兼顾“智
能化”和“网联化”领域，拓展智能座舱、ADAS、车载通讯领域的新产品和业务。
F.医疗电子产品
医疗电子产品主要是家庭护理和医院用分析设备，主要包括维生素 K 拮抗剂治疗仪、医用无
线血糖仪、睡眠呼吸机、血液分析机和葡萄糖计量装置等。
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公司是 SiP 微小化技术领导者。SiP 模组是异构集成的电子系统，是将芯片及被动器件整合在
一个模块中，达到缩小功能模块面积、提高电路系统效率及屏蔽电磁干扰等效果。通过微小化技
术，可以减小大多数电子系统占用的尺寸和空间，特别适合移动通讯设备、智能物联网(AIoT)和可
穿戴电子产品的发展需求，也有机会在机器人所需电子器件中得到应用。
随着 AI 技术的持续突破与端侧算力的提升，各类 AI 模型和应用在端侧设备落地并快速迭代，
智能穿戴设备正迎来新的变革周期。全球头部科技企业加速布局 AI 端侧产品，以构建一个深度融
合、场景互联、主动服务的全新生态体系，智能穿戴将超越简单的数据采集与通知功能，并逐步
演进为以 AI 为核心驱动力的“个人智能伙伴”。不仅智能手表、手环、TWS 耳机等传统品类持续
迭代升级，AI 眼镜、XR 设备、智能戒指等新兴品类则凭借其独特的交互方式与便捷性，成为市场
新宠，对轻薄短小、高集成度的 SiP 模组需求也将更为迫切。未来，这些设备集成的功能将更加
强大，深度融合健康监测、语音交互、运动追踪、空间计算交互以及 AI 智能辅助等多种功能，对
“轻、薄、短、小”的追求也将达到新的高度。
公司坚持深耕 SiP 模组的研发领域，保持业界领先。2020 年底，公司设立微小化研发创新中
心（MCC），围绕微小化技术和 SiP 模组的应用推广，服务国内外客户对微小化、模组化的产品需
要，提供从设计到制造的“一站式服务”。
公司在 SiP 制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求：
（1）水平方面，做到最小器件为 0.25 毫米*0.125 毫米、最小零件间距设计中心值为 20 微米、
离板边间距设计值为 45 微米，这对零件、生产设备以及工艺管控提出更高要求。
（2）垂直方面，做到模塑顶间隙设计值为 40 微米、塑封底间隙为 40 微米，同样对塑封材料
选择、工艺参数以及工艺管控有着极高要求。
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（3）以 Vacuum Printing Encapsulation 为中心所开发出的选择性塑封、以及利用铜柱取代 BGA
植球达成高密度连接接口等技术为 SiP 互联、后续工艺提供多样化支持。
“微小化”产品的设计制造能力是公司的竞争优势，公司在 SiP 模组设计与制程工艺方面不
断精进。单面塑封方面，当前可以全面塑封也可以选择性塑封，还可以做选择性台阶塑封，后续
会开发夹心饼干式多板堆叠封装，及芯片埋入式基板组合金线/晶元键合封装；在双面塑封方面，
已引入插入式互联，后续会开发 3D 结构以及软硬板结合，进一步缩小产品尺寸；公司将引入晶
元制造前段制程，包括晶元减薄，划片及卷带包装；结合当前 SiP 制程，实现 Wafer-In-Module-Out；
并已成功开发自备晶圆组合金线键合的双面塑封模组。
MCC 微小化创新研发中心的推出突破性的 SiP 双引擎技术平台，通过以 Transfer Molding 为主
的高密度集成技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求；同时以 Vacuum Printing
Encapsulation 为中心的高度弹性技术为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封
胶印刷方式实现塑封而不需要定制模具，开发周期能够大幅缩短，故而此创新解决方案可针对不
同的市场应用进行快速模块化设计。
SiP 双引擎技术平台可提供少样多量或者是多样少量等高灵活的系统封装解决方案。平台可依
据客户的需求提供最适合的解决方案，提高产品质量。
MCC 微小化创新研发中心的能力不限于 SiP 双引擎技术平台，还涵盖将各种异质组件整合到
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复杂模块中。公司开发团队拥有全方位的设计服务和专用的生产设备，能为客户从产品概念到量
产提供无缝衔接的服务，确保在复杂的系统集成项目中的可量产性，也为产品的最终性能和可靠
性提供坚实保障。
单位：元 币种：人民币
比上
调整后 调整前 增减
(%)
总资产 40,486,483,250.56 39,998,030,835.37 39,998,030,835.37 1.22 39,404,295,828.93
归 属 于
上 市 公
司 股 东 20,721,402,493.02 17,934,523,876.88 17,934,523,876.88 15.54 16,993,068,434.84
的 净 资
产
营 业 收
入
利 润 总
额
归 属 于
上 市 公
司 股 东 1,853,439,277.28 1,652,482,815.41 1,652,482,815.41 12.16 1,947,846,866.12
的 净 利
润
归 属 于
上 市 公
司 股 东
的 扣 除
非 经 常
性 损 益
的 净 利
润
经 营 活
动 产 生
的 现 金 2,403,926,963.26 4,210,266,611.54 4,210,266,611.54 -42.90 6,823,435,492.62
流 量 净
额
加 权 平 增加
均 净 资 0.46个
产 收 益 百分
率（%） 点
基 本 每
股 收 益 0.85 0.76 0.76 11.84 0.89
（ 元 ／
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股）
稀 释 每
股 收 益
（ 元 ／
股）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 13,648,634,687.74 13,565,066,605.86 16,427,474,248.20 15,553,880,279.78
归属于上市公司股东的净利润 334,959,613.24 303,088,844.95 625,163,771.02 590,227,048.07
归属于上市公司股东的扣除非经
常性损益后的净利润
经营活动产生的现金流量净额 890,234,791.94 553,236,640.19 381,890,932.27 578,564,598.86
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数（户） 55,118
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 54,741
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
持有有 质押、标记或冻
股东名称 报告期内 期末持股数 比例 限售条 结情况 股东
（全称） 增减 量 (%) 件的股 股份 性质
数量
份数量 状态
境外
环诚科技有限公司 0 1,683,749,126 73.87 0 无
法人
香港中央结算有限公 境外
-28,900,979 54,329,049 2.38 0 未知
司 法人
日月光半导体（上海） 境内
有限公司 非国
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有法
人
景顺长城基金－中国
人寿保险股份有限公
司－分红险－景顺长
城基金国寿股份成长
股票型组合单一资产
管理计划（可供出售）
中国银行股份有限公
司－华商甄选回报混 11,146,516 0.49 0 未知 其他
合型证券投资基金
中国农业银行股份有
限公司－中证 500 交
易型开放式指数证券
投资基金
全国社保基金五零三
组合
中国银行股份有限公
司－摩根士丹利数字
经济混合型证券投资
基金
上海浦东发展银行股
份有限公司－景顺长
城电子信息产业股票
型证券投资基金
招商银行股份有限公
司－中欧科创主题 3
年封闭运作灵活配置
混合型证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说 张虔生先生和张洪本先生是本公司的实际控制人，其为兄弟
明 关系，张氏兄弟通过间接持股控制本公司股东环诚科技和日
月光半导体(上海)有限公司，从而最终实际控制本公司，公
司不了解其余股东之间是否存在关联关系及一致行动的情
况。
表决权恢复的优先股股东及持股数
无
量的说明
√适用 □不适用
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√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
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公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
公司 2025 年实现营业收入 591.95 亿元，较 2024 年的 606.91 亿元同比减少 2.46%。营业收入
变动的主要原因为： （1）通讯类产品营业收入同比减少 11.53%，主要因关键物料采购成本下降导
致产品降价的影响； （2）消费电子类产品营业收入同比增长 10.92%，主要因主要客户市场促销带
动销量增加； （3）汽车电子类产品营业收入同比减少 24.45%，主要因重要客户减少外包制造的订
单、客户需求偏弱以及合并报表范围变化的影响。
公司 2025 年销售费用、管理费用、研发费用及财务费用总额为 38.66 亿元，较 2024 年期间
费用 40.00 亿元同比减少 1.34 亿元，同比减少 3.35%。
公司 2025 年实现营业利润 21.05 亿元，较 2024 年的 18.72 亿元增长 12.39%；实现利润总额
较 2024 年的 16.52 亿元增长 12.16%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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