思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
公司代码：688536 公司简称：思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 四、
风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司2025年年度利润分配预案为：
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司期末可供分配利
润为1,173,349,655.37元。2025年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回
购专用证券账户中的股份为基数分配利润，具体如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.55
元（含税）。以公司截至2025年12月31日的总股本扣除公司回购专用证券账户的股份为基数（即以
金额占当年度归属于上市公司股东净利润的比例为12.25%。本年度，公司不进行资本公积金转增
股本，不送红股。
公司回购专用证券账户中的股份不参与本次利润分配。本次利润分配以实施权益分派股权登
记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中
明确。如在本预案经董事会审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股份回购、股票
期权行权等致使公司参与权益分派的总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，调整拟
分配的利润总额。如公司后续总股本和/或有权参与权益分派的股数发生变动，将另行公告具体调
整情况。
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上述2025年年度利润分配预案已经公司第四届董事会第八次会议审议通过，尚待公司2025年
年度股东会审议。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 思瑞浦 688536 不适用
□适用 √不适用
董事会秘书
姓名 李淑环
联系地址 中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层、第三层、第四层
电话 021-58886086
传真 021-58886085
电子信箱 3peak@3peak.com
公司是一家从事模拟和数模混合产品研发和销售的集成电路设计企业，自成立以来，公司始终坚
持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，
产品涵盖信号链、电源管理、数模混合等品类，包括放大器、数据转换器、接口、隔离、电源管理、
参考电压、电源监控、模拟前端等，覆盖工业、新能源和汽车、通信、消费电子和医疗健康等各个应
用领域。
公司产品组合如下：
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产品投放的市场领域如下：
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。
公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
类别 主要技术水平 用途
包括各种规格指标的运算放大器、高边 线性产品的应用非常广泛，主要完成模拟信
电流检测放大器、比较器、视频滤波器、 号在传输过程中放大、滤波、选择、比较等
模拟开关等。部分产品的关键技术水平 功能。信号放大是模拟信号处理最常见的功
线 性 能，一般通过运算放大器连接成专用的放大
如下：
产品 电路来实现。高边电流检测放大器是专用于
? 运算放大器带宽为 9kHz -120MHz， 将高边电流转换成电压信号并放大的专用放
静态电流 0.3?A-3.5mA，具有单通道、双 大器。滤波是按频率特性对信号进行过滤，
通道和四通道三种规格，封装为通用封 并保留所需的部分。模拟开关通过控制打开
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类别 主要技术水平 用途
装，设计以通用为目的，不同的产品系 或关闭来选择信号接通与否，或者从多个信
列供电电压可以支持 1.4-40V； 号中选择需要的信号。比较器比较两个输入
信号之间的大小输出 0 或 1 的结果。终端应
? 高边电流检测放大器具有大于
用举例如下：
低温漂、高性能的特点，可支持最高共 ? 通信基站中对电源信号的调理和滤波；
模电压 150V；
? 工业变频 器中对电机电流 的检测和放
? 比较器转换时间可达 3.5ns，其中低 大；
功耗比较器的静态电流可小于 200nA；
? 低功耗的放大器、比较器和模拟开关适
? 视频滤波器具有低功耗和卓越的视 用于便携设备；
频指标，可以支持到 1080P 的视频分辨
? 视频滤波器适用于高清视频有较高要求
率；
的应用，如安防监控、高清电视、个人录像
? 模拟开关导通阻抗可低至 0.5 欧姆， 机等；
通过模拟信号带宽可达 2.5GHz，高压模
? 车规级运算放大器适用于新能源等汽车
拟开关供电可支持 24V，高速模拟开关
感知单元，对信号进行放大、调理、监控等。
可达 16Gbps 高速信号切换速率；
? 线性霍尔传感器可广泛应用于工业自动
? 符合 IATF16949 标准的高可靠性运
化、航空航天、医疗设备和消费领域，用于
算放大器，通过 AEC-Q100 Grade 1 测试，
非接触测量压力、位移、角度、液位及电流
可提供全套 PPAP 交付件；
等。
? 100fA 超低输入偏置电流运放技术；
? 8GHz 超高带宽、3000V/us 超高摆率
高速运放技术。
? 线性霍尔传感器，灵敏度误差小于
模数转换器包括高速模数转换器、高速
数模转换器、高精度数模转换器和高精
度模数转换器等。部分产品的关键技术 转换器或者数据转换器包括模数转换器和数
水平如下： 模转换器两种，模数转换器把模拟信号转换
? 高速模数转换器具有 8/10bit 的分辨 成数字信号，数模转换器把数字信号转换为
率，采样速率可达 250MSPS，并且具有 模拟信号；
很高的线性精度； 转换器是混合信号系统中必备的器件，广泛
? 高速数模转换器具有 8/10bit 的分辨 应用于工业、通信、医疗行业中：
转 换 率，输出速率可达 125MSPS； ? 激光雷达和光通信系统的高速信号采样
器 产 和数字化需要高速模数转换器；
? 高精度模数转换器具有 12-18bit 的
品
分辨率，采样速率可达 1MSPS； ? 电网、仪器仪表、测试设备、电池采集、
? 高精度数模转换器具有 12-24bit 的 电池化成等应用中需要用到高精度数模和模
分辨率，并且有单通道、双通道、四通 数转换器；
道和八通道的规格； ? 工业控制中 4-20mA 信号传输需要用到
? 特定应用产品，集成多通道 ADC、 高精度数模转换器。
多通道 DAC，适用于通信和工业中特定
器件的监视和环路控制。
模拟前端芯片包含多种面向垂直应用开 ? 射频功放控制芯片主要用于基站射频功
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类别 主要技术水平 用途
发的专用集成芯片，包含 ADC/DAC/运 放的偏置电压控制、电压采集、电流和温度
放/基准/温度传感器/各种数字接口/处理 采集等功能，将射频功放控制在合适的工作
算法等多种功能在内。模拟前端芯片主 区域，并且能实时采集偏置电压、芯片温度
要有射频功放控制芯片、电流和功率监 等物理量。大量应用于宏基站、MIMO、小
控芯片、光模块控制芯片和电池管理模 基站等射频设备；
拟前端等产品。 ? 射频功放控制芯片主要用于基站射频功
其中，电流和功率监控芯片： 放的偏置电压控制、电压采集、电流和温度
? 高输入共模电压范围，最高可达 采集等功能，将射频功放控制在合适的工作
等物理量。大量应用于宏基站、MIMO、小
在 ± 10uV 以 内 ， 温 漂 25nV/℃ ； 内 置
基站等射频设备；
电阻电压、电源轨电压和系统功率的采集，
其中，电池管理模拟前端分为工业级模 并转换成数字信号输出。广泛应用于互联网
拟前端和汽车级模拟前端： 服务器、AI 服务器、交换机、BMS 系统等对
? 工业级模拟前端，内置高精度基准， 电源轨电流和功耗实时监控的场景；
采集精度达到全温±5mV；17 通道，工 ? 光模块控制芯片主要用于激光器和调制
作电压最高 75V，通道耐压±80V，支持 器的电压、电流偏置，并对输出电压、电流
乱序插拔；集成高精度电流采样，全范 进行监控，同时提供通用 ADC 采样、GPIO
围精度可达 0.2%；集成充放电保护； 复用等功能，具备小体积和高集成度等特点，
? 汽车级模拟前端采集精度达到全温 提供 EML、硅光等不同光模块方案中需要的
±3mV；18 通道；高压 120V 车规工艺； 电流 DAC、电压 DAC 和 ADC 功能，支持
支持双向菊花链通信；满足 ISO26262 功 400G、800G、1.6T 光模块的设计需求；
能安全等级 ASIL-D。 ? 电池管理模拟前端主要用于采集电池电
压电流等信息，用于电池 SOC/SOH 计算，高
精度的采集信息有利于高效使用电池，同时
集成保护措施来保护电池使用中的各种工
况；
? 工业级模拟前端广泛应用于低压储能，
如便携储能、低压家储、通信备电、电动两
轮车、叉车等领域；
? 汽车级模拟前端广泛应用于新能源汽车
电池管理系统，以及工商储能，发电侧配储
等储能电池管理系统。
包括满足 RS232、RS485、LVDS、CAN 接口产品用于电子系统之间的数字信号传
收发协议标准的接口产品，其中： 输。RS232 接口标准是常用的串行通信接口；
? RS232 收发器具有成本低，抗干扰 RS485 接口标准适合多节点网络通信，在工
接 口 能力强的特点，抗 ESD 能力达 12kV； 业控制和通信系统中有广泛应用；LVDS 接口
产品 以其速度快的特点，常用于短距离，数据量
? RS485 收发器具有 15kV 的 ESD 保 大，速度要求高的工业、电力和通信设备中；
护能力，速度快； CAN 收发器适用于新能源、汽车等需要高可
? LVDS 收发器可以支持 400M 信号发 靠性，高共模电压的设备中；数字隔离产品
送和接收，可支持多点组网功能，并且 为了保证电子系统的安全性，常用于工业、
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类别 主要技术水平 用途
具有 8kV 的 ESD 保护能力； 电力和医疗设备中。
? CAN 收发器具有 75V 的共模电压， ? 适用于监 控安全行业的控 制和调试接
及高达 5Mbps 速率的 CAN FD 技术和高
? 适用于各个行业电子系统的打印接口；
达 8Mbps 速率的 CAN SIC 技术；
? 通信行业的背板时钟以及控制信号的传
? LIN SBC 产品具备从-45V 至+45V
送等；
的过压保护、过温关断、欠压、短路到
地保护等多重保护特性，IEC ESD 静电 ? 汽车 ECU 及各系统控制信号的传送。
保护等级达到±15kV；
? 数字隔离产品达到 10kV 的增强型
隔离等级，CMTI 能力高达 150V/ns。
? ASN（Automotive Sensor Network）
汽车传感器网络收发器，具有高可靠性、 ? ASN 适用于车载音频、会议和教学系统，
长距离特点，方案可实现节点间距离 15 能提供灵活和高效的音频解决方案。
米，17 个节点，最大总长度 80 米的通讯。
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、
电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟
芯片按功能总体分类如下：
类别 主要技术水平 用途
包括低功耗线性稳压器、低噪声线性稳
压器、电压基准芯片等产品： 线性稳压器使用在其线性区域内运行的
? 低功耗线性稳压器产品系列输入电 晶体管或 FET，从应用的输入电压中减去
压 可 以 支 持 2.4-42V ， 输 出 电 流 可 达 超额的电压，产生经过调节的输出电压。
流，超低的压差可以降低系统的功率损 ? 低功耗的低压差线性稳压器适用于
耗，产品系列采用通用封装； 多节电池供电的低功耗设备，或者高压输
? 低噪声线性稳压器可以提供小于 入的低功耗设备，如工业类电表、水表、
线性稳压 1uV 有 效 值 的 超 低 输 出 噪 声 和 高 达 烟感等；
器及基准 110dB 的电源抑制比，输出电流可以支 ? 低噪声线性稳压器适用于对电源噪
持从 300mA 到 3A； 声敏感的设备类产品，如通信基站、图像
? 符合 IATF16969 标准的高可靠性低 传感器等；
噪声低压差线性稳压器， 通过 AEC-Q100 ? 车规级低噪声线性稳压器适用于汽
Grade1 测试，可提供全套 PPAP 交付件， 车中对电源噪声敏感的传感器的供电，如
输出电流可达 1A； 环绕摄像头、激光雷达或毫米波雷达等；
? 电压基准芯片，具有超低温漂系数 ? 电压基准芯片适用于测试测量、工业
（ 1.5ppm/℃ ） 和 超 高 初 始 精 度 （ ± 仪器、数据采集、通信和医疗设备等领域。
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类别 主要技术水平 用途
的输出精度，性能达到国际先进水平。
包括电源时序控制器、看门狗、上电复
位产品等： 电源监控产品用来实时监控电源的状态，
当不正常状态发生时，通知主控芯片采取
? 电源时序控制器具有多个通道电源
安全措施。电源时序控制器用来控制开机
的上电、下电的时序控制，通过一个外
或关机过程中不同电源上下电的先后次
部器件可以调整上电、下电的时序时间，
电源监控 序。应用举例如下：
功耗可以低至 100?A；
产品
? 适用于多电压域的电子设备；
? 看门狗、上电复位产品具有精密电
源监控能力，在电源电压低至 1V 时仍可 ? 适用于可靠性较高的数字控制系统，
正常工作，并具有低功耗、集成度高、 对处理器进行监控，如工业控制器、智能
性价比高、外围电路简单、可靠性高等 设备等。
优点。
包括 DC/DC 降压、升压、反激开关型稳
压器等：
? 符合 IATF16969 标准的高可靠性开
关电源稳压器，通过 AEC-Q100 Grade1
测试，可提供全套 PPAP 交付件； 开关型电源稳压器用于不同电压间的高
? 降压稳压器输入电压范围为 2.5V 至 效率转换。开关型稳压器控制晶体管在开
输出电流可以支持 1A 至 20A，产品功能 容储能元件里储能和放能来达到电压变
全面，电源转换效率高，输出纹波小； 换的目的，提高了电源转换的效率；
其中采用 ISO-Buck 技术的同步降压转 开关型电源稳压器广泛应用于通信、工
换技术的静态功耗仅有 70μA，达到支持 业、医疗、汽车和消费电子中要求电源高
开关型电 效率和低发热的场合，特别是要求输出电
源稳压器 压要高于输入电压或输出电压反极性、隔
波抑制能力；
离等线性电源稳压器不适用的应用场景；
车规降压稳压器的静态电流低至 5.5μA；
? 适用于通信、工业和医疗应用中高压
? 升压稳压器输入电压为 1V 至 80V， 输入和大电流的需求；
输出电压可稳定在 1.8V 至 80V，开关电
流支持高达 7A，产品功能全面，电源转 ? 适用于电池供电的应用中提供稳定
换效率高，输出纹波小； 的输出电压，延长电池的使用寿命，尤其
是输出电压高于输入电压的场合。
? 反激变换器和控制器系列输入电压
覆盖 4.5V 至 75V，输出电压可稳定在
品支持原边反馈，有源钳位，2.2MHz 开
关频率。电源转换效率高，开关应力小。
包括单节锂电保护芯片、多节锂电保护 单节锂电保护芯片内置高精度电压检测
芯片等： 电路和延迟电路，用于锂离子、锂聚合物
可充电电池的保护 IC。最适合于对 1 节锂
电池管理 ? 单节锂电保护芯片包含分立保护
离子、锂聚合物可充电电池组的过充电、
芯片 IC、单晶圆二合一和合封二合一三种解
过放电和过电流的保护。应用于：智能手
决方案，其使用了超低功耗方案（最低
机、智能穿戴、TWS、移动电源、个人护
理等；
路和延迟电路，可实现过充电压检测精
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类别 主要技术水平 用途
度（±15mV）、过电流电压检测精度(± 多节锂电保护芯片内置有高精度电压检
对各类单节锂电池的过充电、过放电、 放电、放电过流、短路、充电过流的检测
过电流保护等功能；有正端保护和负端 与保护，同时支持电池均衡功能，可延长
保护可选； 电池使用寿命。应用于电动工具、移动电
源、清洁家电、电动两轮车、UPS 后备电
? 多节锂电保护芯片内置有高精度电
源等。
压检测电路和电流检测电路，过充电压
检测精度（±15mV），过电流电压检测
精度(±1mV)，可实现电池过充电、过放
电、均衡、放电过电流、短路、充电过
电流、低压禁充、过温保护等功能。
包括 PSR、SSR 和 SR 等系列产品：
? 内置功率 BJT 或 MOSFET，AC 工
作电压范围 90V 至 264V，±3%恒压精 ? PSR 应用于原边采样和控制的高性能
度及高恒流精度，典型应用下空载功耗 开关电源芯片。其内置功率 MOSFET，可
＜ 75mW@230V ， 超 低 启 动 功 耗 （ ＜ 用于 36W 以内的离线式开关电源产品，
控制方式，工作于恒压模式时采用 内置大量的补偿以及保护功能，简化外围
PWM+PFM 的控制方式； 电路，降低方案成本。适用于旅充、适配
器等电源产品；
AC/DC( 交 ? 输入电压范围 85-264VAC，内置功
率 MOSFET 或 GaN，支持 7 到 60V 的 ? SSR 可根据输入电压、输出电压以及
流/直流转
VDD 供 电 ， 典 型 应 用 下 空 载 功 耗 ＜ 负 载的 不同 实 现 PWM、PFM 、 Burst 、
换器）
超低启动功耗（＜5?A），内置专利的抖 电源的宽电压输出要求。适用于快速充电
频技术和调频控制技术，内置大量补偿 器、适配器等电源产品；
以及保护功能，如输入电压补偿、电感 ? SR 能够在 CCM、DCM、QR 等多种
补偿、斜坡补偿、过流保护、过载保护、 模式下工作，基本无需多余外围元器件即
VDD 过压保护、过温保护等； 可实现同步整流功能，适用于旅充、充电
? 最高工作频率 300kHz，支持正端和 器、适配器等电源产品。
负端整流应用，支持 3-20V 的宽范围输
出电压应用，7nS 的超快关断速度。
包括负载开关和热插拔控制、马达驱动 ? 负载开关和热插拔控制器使用于各
器和栅极驱动器等产品： 类接口中电源的通断控制，继电器的控
制，通信和工业设备中各种外设或器件的
? 负载开关和热插拔控制类产品可以
电源控制；
覆盖 3V 至 42V 电源轨，支持 500mA 至
其他电源 斜率和输出电流变化率，全集成，体积 控、ADAS、动力系统、环视相机、变速
类产品 小； 器、空调、座舱等和工业控制领域；专用
于对各类阻性、感性和容性负载进行智能
? 高边电源开关，最高工作电压 42V，
控制。
超低待机电流低于 0.5?A，具备连续 5A
电流能力，导通电阻低至 20mΩ。 ? 马达驱动类产品适用于各类马达的
驱动，如红外滤光片的切换、电子门锁的
? 马达驱动类产品可以支持最高 17V
驱动。
供电，可以输出驱动 1A 的电流，并且具
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类别 主要技术水平 用途
有体积小的优点。 ? 栅极驱动器可广泛应用于电机控制、
逆变器、开关电源和新能源等领域，通过
? 栅极驱动器类产品具备 40V 耐压和
将控制信号转换为适合驱动功率半导体
器件的高压、高电流脉冲，从而实现高效
GaN 和 SiC。
开关控制，提升了能源转换的效率。
报告期，公司主要经营模式未发生重大变化。
公司自成立以来，始终采用 Fabless 的经营模式。Fabless 模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企
业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测试企业代
工完成。
Fabless 业务模式下的业务流程：
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产
品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
公司采用 Fabless 的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定
的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场、研发、
运营等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最
大程度上保证产品的质量。
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测
试由公司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司梳理供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步
制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的
方针、政策和职责，《生产计划控制程序》《采购，供货应急预案控制程序》《仓库物流作业规范》
确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高运营效率、减少库存囤积、加强成
本控制。
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报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模
式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销
商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公
司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产
品销售给终端客户，终端客户与公司直接进行货物和货款的往来。
(1). 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
（1）公司所处行业
根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引，公司所处行业属于“信息传输、软件和信息
技术服务业”中的“软件和信息技术服务业（I65）”
。根据国民经济行业分类，公司所处行业属于
“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
（2）行业特点及技术门槛
集成电路按功能通常分为模拟集成电路与数字集成电路两大类。其中，模拟集成电路主要用
于对连续信号（如声音、光线、温度等）进行产生、放大和处理，而数字集成电路则主要对离散
数字信号（如由 0 和 1 构成的二进制信号）进行逻辑与运算处理。
公司主营业务聚焦于模拟集成电路的研发与销售。相较于数字集成电路，模拟集成电路整体
呈现出应用领域广泛、对成熟工艺依赖度高、产品生命周期较长、价格体系相对稳定等行业特征：
①应用领域广泛，需求多样：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件、信号接口、
数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，
不同应用场景对芯片在精度、响应速度、功耗、线性度及信号幅度能力等方面的要求差异显著，
下游应用领域广泛；同时，伴随着人工智能、大数据、自动驾驶、工业自动化及机器人等新兴产
业的快速发展，集成电路产品的应用场景持续拓展，对模拟集成电路的性能和功能提出了更高要
求。
②设计门槛高，人才培养周期长：模拟集成电路产品设计门槛高，人才培养时间长。模拟芯
片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期
长等特点。模拟芯片设计过程中需综合考虑系统结构与元器件参数的匹配及相互影响，以实现低
噪声、低失真及优异的电流放大和频率功率特性。同时，由于生产工艺多样化，设计人员必须熟
悉各种元器件特性及封装工艺，并实时关注功耗、增益、电阻等关键参数变化。培养一名优秀的
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模拟芯片设计师通常需要十年以上时间。
③成熟制程主导，对先进工艺依赖较低：模拟集成电路主要依靠成熟制程，目前生产线大量
使用 0.18μm/0.13μm 制程，部分会采用较为先进的 28nm 制程。而数字集成电路在发展过程中，
在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到 5nm、3nm，行业正加速向更先进制程演进。
④生命周期长，受行业周期影响小：模拟集成电路强调可靠性与稳定性，对性能指标要求严
格，其技术革新速度相对数字集成电路较慢。由于下游应用细分领域众多，单一产业的景气波动
对模拟芯片整体市场影响有限。
⑤价格整体稳定，波动相对温和：模拟集成电路的设计高度依赖设计师经验，与数字集成电
路相比在新工艺研发及设备投入方面资金需求相对较低，加之产品生命周期长，单款模拟芯片的
平均价格通常低于同期数字芯片。由于功能细分多且应用广泛，模拟芯片市场整体价格波动相对
平稳。
⑥行业竞争和整合：在行业持续发展、竞争激烈的背景下，市场与资本正加速向具备较强技
术实力和综合竞争优势的头部企业集中。这些企业通过持续的技术创新和积极的市场拓展，逐步
构建起自有的工艺平台与覆盖全品类的模拟产品线，从而能够精准洞察市场趋势、快速响应客户
需求，并持续推出具有高度市场竞争力的产品。
（3）行业发展情况
①全球半导体市场发展概况
半导体产业推动了 PC、互联网、智能手机、云计算、大数据、人工智能等一系列具有划时代
意义的创新应用，成为现代日常生活中不可或缺的基础。随着移动互联时代的发展，云计算、AI
计算、高性能计算以及智能汽车等应用领域快速增长并不断迭代，正在推动半导体产业进入新的
成长周期。
根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）报告，受 AI、云基础设施及先进消费电子产品等领域
需求的持续拉动影响，2025 年全球半导体销售额 7,917 亿美元，同比增长 25.6%；预测 2026 年全
球半导体市场规模将达到 9,750 亿美元，同比增长 26.3%，增长主要由 AI 和数据中心需求持续带
动。
②我国集成电路产业发展概况
在政策支持和强劲内需的双重推动下，中国半导体产业持续发展，技术能力不断提升，国产
替代进程加快，市场规模实现稳健扩张。根据 Omdia 预测，2025 年中国半导体市场规模将达到 4163
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亿美元，同比增长 21.63%；2026 年市场规模预计进一步增长至 5465 亿美元，同比增长 31.26%。
随着人工智能在各垂直行业的广泛落地，边缘 AI 终端及具备推理能力的数字终端数量快速增长，
成为产业扩张的重要驱动力，尤其带动成熟工艺技术领域的需求增长。
模拟芯片市场由传统应用需求支撑，并受新兴应用推动增长。消费电子、汽车电子和工业控
制等领域为模拟芯片提供了稳定的市场基础；人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴应用则
成为市场增长的重要动力。根据 WSTS 预测，2025 年全球模拟芯片市场规模达 855.52 亿美元；预
计 2026 年市场规模将进一步增长 7.5%至 919.88 亿美元。
在中国市场，模拟集成电路发展潜力巨大。尽管市场需求庞大，但国产模拟芯片在销售规模
与自给率方面仍相对较低，进口替代空间广阔。越来越多本土厂商通过持续研发投入、技术与产
品升级，在汽车、工业、通信等领域实现快速成长，积极拓展市场空间，逐步打破国外厂商垄断
格局。根据弗若斯特沙利文预测，中国模拟芯片市场规模将从 2025 年的 2,203 亿元增至 2029 年
的 3,346 亿元，复合年增长率达 11.0%。在政策支持与下游应用需求持续增长的背景下，中国模
拟芯片市场正迎来重要发展机遇。
(2). 公司所处的行业地位分析及其变化情况
国际模拟芯片龙头企业凭借长期行业积累、完善的产品布局及规模化运营能力，形成了显著
的领先优势。近年来，随着国内模拟芯片企业技术持续突破、产业政策支持力度加大及国产替代
进程加快，本土厂商实现快速成长，在部分高端产品领域已具备国际竞争力，逐步打破关键技术
与产品的国际垄断格局。
公司围绕信号链、电源管理及数模混合产品构建丰富的产品矩阵，打造平台型模拟芯片设计
公司。公司的技术水平突出，多款核心产品性能达到国际先进水平；客户群广泛，涵盖信息通信、
汽车、新能源、工业控制及消费电子等主要应用领域，已形成工业、汽车、通信及消费电子协同
发展的多元化市场布局。依托丰富的产品矩阵和下游市场布局，公司已成为国内领先的模拟芯片
设计企业之一。
未来，公司将持续围绕客户需求及技术演进方向，深化模拟与数模混合芯片领域布局，依托研发
能力与客户资源优势，不断拓展产品线与应用场景，进一步巩固市场地位并提升综合竞争力。
(3). 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
（1）模拟芯片技术创新方向
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司2025 年年度报告摘要
随着人工智能、智能驾驶、工业自动化及 5G/6G 的快速发展，模拟芯片在信号处理速度、精
度、功耗及能效比方面需持续实现技术突破。
模拟芯片正从单一功能向多模块集成发展。例如，集成电源管理、信号调理和传感器接口的
SoC（系统级芯片）可简化电路设计并降低成本，适用于汽车电子和工业控制领域。
尽管国内工艺水平与国际先进企业仍有差距，但国内企业通过工艺适配和特色工艺（如 BCD
工艺）提升模拟芯片产品性能。封装技术创新（如 SiP 系统级封装）提升芯片可靠性，降低功耗。
通过 AI 辅助设计，提高设计效率、加速产品迭代，赋能多项目并行开发与复杂系统集成。
（2）新的市场应用领域
模拟集成电路广泛应用于各类电子系统之中，几乎所有涉及信号感知、处理及供电管理的电
子设备均离不开模拟芯片的基础作用。随着人工智能、智能网联汽车、新能源及新型基础设施建
设的加速推进，信息通信、电动智能汽车、人形机器人、新能源、工业智造及消费电子等新兴领
域正成为推动模拟芯片需求持续增长的重要动力。
①AI 服务器
在数据量快速增长及人工智能应用深化的背景下，AI 大模型部署、新型基础设施建设推进以
及云计算、边缘计算等技术渗透率提升，共同推动算力需求持续增长，服务器作为数据中心的重
要支撑节点，市场需求不断提升。根据 Gartner 数据，全球服务器市场规模预计从 2024 年的 2164.0
亿美元增长至 2028 年的 3328.7 亿美元，预计 2023 年-2028 年复合增长率达 18.8%，其中 AI 服务
器将占据近七成市场份额。根据 IDC&浪潮信息联合发布的《2025 年中国人工智能计算力发展评估
报告》，2025 年中国 AI 服务器市场规模将达到 259 亿美元，同比增长 36.2%，2028 年将达到 552
亿美元。随着 AI 服务器需求的持续释放，智能算力领域芯片在服务器领域的市场空间有望进一步
扩大。在服务器系统中，电压与电流监测、比较电路、过流保护、时钟管理、电压监控及系统供
电等环节均高度依赖模拟芯片。随着 AI 服务器需求持续释放，相关模拟器件的市场空间有望同步
扩大。
②光通信
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随着 AI 算力集群建设、数据中心升级及 5G/6G 网络演进，高速光通信需求显著提升，推动光
模块向更高速率、更低功耗方向发展，同时带动对高性能模拟芯片的需求。模拟芯片在光模块中
承担电源管理、信号调理、模数/数模转换及前端信号处理（AFE）等功能，是保障光通信高速、
精确与可靠运行的关键硬件。随着光模块向 400G/800G/1.6T 演进，对精度、功耗和集成度要求持
续提高，进一步推动模拟芯片市场增长。
全球光模块市场持续扩张，据 LightCounting 预测，2024-2029 年复合年增长率约 22%，到
太网光收发器的需求快速释放，以及云服务商推进密集波分复用（DWDM）网络升级，将持续带动
光通信领域模拟芯片需求增长。
③基站设备
在信息通信领域，5G 已成为推动数字经济发展的核心技术，并持续支撑产业智能化、绿色化
及融合化转型。在 5G 基站设备中，电源管理芯片（PMIC）、数据转换器（ADC/DAC）等模拟芯片承
担着信号调理、电源控制等关键功能。截至 2025 年底，5G 基站累计达 483.8 万个，较 2024 年末
新增 58.8 万个。5G 渗透率的提升及终端复杂度不断增加，推动通信系统对高性能模拟芯片需求
持续增长。根据华经产业研究院数据，预计到 2026 年全球通信领域模拟芯片市场规模将达 431.24
亿美元，2021-2026 年复合增长率为 8.73%。未来，6G 技术的演进有望进一步拓展通信模拟芯片
的市场空间。
电动化、智能化与网联化已成为全球汽车产业的核心发展趋势，并持续推动车规级芯片需求。
中国新能源汽车发展迅速，根据中国汽车工业协会发布数据，2025 年，新能源汽车产销累计完成
的 47.9%。预计 2026 年我国新能源汽车销量将达 1900 万辆，增长 15.2%。在新能源汽车引领中国
汽车产业向电动化转型的同时，更多智能化功能开始量产上车，使智能电动汽车渗透率逐年提高。
据亿欧智库预测，2025 年智能电动汽车渗透率预计为 61.7%，成为新能源汽车销量的主力。
电动化与智能化的发展推动新能源汽车关键模块对模拟芯片的持续需求。电池管理系统（BMS）、
车载充电（OBC）、电机驱动控制、车载照明、车载娱乐系统，以及智能驾驶感知系统（包括摄像
头、毫米波/激光雷达、前视融合一体机、域控制器等）均依赖高性能模拟芯片实现电源管理、信
号调理与系统控制，如高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、车用电池管理芯片、电
流检测、隔离驱动等。根据弗若斯特沙利文的数据，随着汽车电动化和智能化水平持续提升，中
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国新能源汽车单车所需的模拟芯片平均价值量有望持续增长，预计将由 2024 年的约人民币
应链国产化进程推进，模拟芯片在中国汽车产业中的应用空间将持续扩大。
在人形机器人加速迈向工业制造、物流服务等生产型场景的趋势下，叠加国家层面《人形机
器人创新发展指导意见》及《政府工作报告》将具身智能纳入未来产业培育方向，产业正迎来政
策与技术双轮驱动的发展窗口期。根据 IDC《全球人形机器人市场分析》报告，2025 年全球人形
机器人出货量同比增长约 508%至 1.8 万台，其中中国厂商整体引领了规模化商用进程；IDC 预测，
到 2026 年中国人形机器人应用场景将提升至当前的 3 倍以上，市场规模接近 13 亿美元，同比翻
倍以上增长。
随着人形机器人在复杂环境中的感知、运动控制与执行能力不断提升，其对高精度信号采集、
稳定驱动控制及低功耗电源管理的需求显著增强，带动高性能运算放大器、数据转换、接口、电
源管理及驱动类模拟芯片需求持续增长。
①光伏发电
目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《2025
年能源工作指导意见》提出要新增新能源发电装机规模 2 亿千瓦以上。国家能源局发布，截至 2025
年底，全国累计发电装机容量 38.9 亿千瓦，同比增长 16.1%。太阳能发电装机容量 12.0 亿千瓦，
同比增长 35.4%；风电装机容量 6.4 亿千瓦，同比增长 22.9%。根据中国电力企业联合会发布的
《2025-2026 年度全国电力供需形势分析预测报告》预计 2026 年全年新增发电装机有望超过 4 亿
千瓦，其中新增新能源发电装机有望超过 3 亿千瓦。预计 2026 年太阳能发电装机规模将首次超过
煤电装机规模。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、
时序和整形电路、DSP/FPGA 电压与驱动的通信、DSP/FPGA 电压监控、电弧检测、IGBT/SiC 的隔
离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片需求增长。
②储能
在政策与需求双重驱动下，新型储能行业进入加速发展阶段。国家发展改革委、国家能源局
发布《新型储能规模化建设专项行动方案（2025-2027 年）》，明确提出到 2027 年新型储能基本实
现规模化、市场化发展，全国装机规模达到 1.8 亿千瓦以上。截至 2025 年底，我国新型储能装机
规模超 1.36 亿千瓦，同比增长 84%。同时，AI 算力快速增长对电力系统调节能力提出更高要求，
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为储能拓展出新的应用场景，叠加海外市场需求加速释放，储能新增装机需求保持较快增长态势。
储能系统覆盖集中式储能、便携式电源和新能源充电桩，技术升级推动高性能模拟芯片需求
持续上升。集中式储能面向大功率、长时间供电及电网接入调度管理，确保系统在电网运行中可
控、可靠；便携式电源用于户外、应急和医疗等场景，对高效率、高可靠性模拟芯片的依赖强，
支持长时间供电和轻便使用；新能源充电桩在 AC/DC 充电场景中，包括高压漏电检测、恒压/恒流
（CP/CC）控制、电压/电流/温度采样，以及充电枪液冷和连接器温度监控等环节，均依赖多种模
拟芯片，例如精密运算放大器、高压比较器、电平转换器、电压基准源、LDO 和隔离驱动等。
在劳动力结构变化、制造业升级及国产化替代加速等因素推动下，全球及中国工业自动化和
智能制造行业保持稳步增长。工业自动化水平直接关系生产效率与成本控制，是制造业转型升级
的重要基础。据麦肯锡测算，2025 年全球工业自动化产品市场规模约为 1,083 亿美元，近三年年
化增长率约 3.7%；中国工业自动化市场规模已超过人民币 2,500 亿元，占全球市场比重超过三分
之一，预计未来仍将保持较快增长。伺服、变频、PLC 等产品是工业自动化的底层执行和控制机
构，模拟芯片在伺服、变频、PLC 等产品领域发挥重要作用。新能源汽车、电子信息、高端装备
等战略性新兴产业对自动化设备的需求增加，为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必
加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。但同时在全球经济格
局不断变化的当下，工业自动化行业也面临着前所未有的挑战。
以 AI 技术为引领的创新技术正影响消费电子市场的增长潜力，带动消费电子终端创新浪潮迭
起。AI 手机和 AI PC 作为核心创新终端，将带来新一轮换机热潮，驱动市场持续增长。根据 Gartner
预测，2025 年 AIPC 出货量将达 7700 万台，同比增长 104%，预计 2026 年 AIPC 市场份额将达到
健康监测手环、AI 眼镜等产品不断推陈出新，AI 技术的深度集成显著提升了用户体验。随着 5G
网络的普及和 AI 技术的成熟，物联网设备和智能家电的需求快速增长，智能家居生态系统正加速
构建。在 AI 终端的推动下，消费电子市场的景气度持续提升，也为模拟芯片应用提供了广阔空间，
包括信号处理、传感、功率管理以及接口芯片等产品，这些芯片在 AI 终端中承担着核心功能支撑
的角色，使消费电子创新与模拟芯片发展形成良性互动。
（3）行业整合加速，并购成为模拟芯片公司重要发展路径
中国模拟芯片产业进入整合阶段。模拟芯片产品种类多、下游应用分散、产品验证周期长、
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企业数量多、竞争激烈，单一企业仅靠内生增长实现规模突破的难度持续加大，并购整合成为有
效路径。通过并购可快速实现产品线扩张、技术互补与市场协同，显著提升综合竞争力。近年来
行业并购案例持续增多，叠加产业政策支持本土半导体企业做大做强，行业资源整合有望加速，
推动竞争格局向平台化、头部集中方向演进。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 6,882,624,782.53 6,200,892,230.41 10.99 5,907,797,072.04
归属于上市公
司股东的净资 6,214,405,377.50 5,301,085,923.63 17.23 5,578,874,258.23
产
营业收入 2,142,091,293.26 1,219,538,223.81 75.65 1,093,519,073.21
利润总额 179,768,748.75 -197,065,864.47 不适用 -82,372,173.53
归属于上市公
司股东的净利 172,991,828.80 -197,216,906.42 不适用 -34,713,078.50
润
归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 147,770,952.44 70,591,393.37 109.33 -164,895,533.16
额
加权平均净资 增加6.72个百分
产收益率（%） 点
基本每股收益
（元／股）
稀释每股收益
（元／股）
研发投入占营
减少19.86个百
业收入的比例 27.46 47.32 50.69
分点
（%）
单位：元币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 421,794,369.66 527,355,176.72 581,614,964.62 611,326,782.26
归属于上市公司股
东的净利润
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归属于上市公司股
东的扣除非经常性 1,744,708.28 35,950,463.42 45,213,875.87 33,005,344.40
损益后的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 16,322
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 18,191
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户）
前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
质押、标记或冻
持有有 结情况
股东名称 报告期内 期末持股 限售条 股东
比例(%)
（全称） 增减 数量 件股份 性质
股份
数量 数量
状态
上海华芯创业投资合
伙企业（有限合伙）
境外自
ZHIXU ZHOU -530,000 9,458,648 6.86 0 无 0
然人
境外自
FENG YING -738,902 8,621,459 6.25 0 无 0
然人
苏州金樱创业投资合
-1,019,000 8,241,572 5.98 0 无 0 其他
伙企业（有限合伙）
交通银行股份有限公
司－万家行业优选混
-1,500,000 3,500,000 2.54 0 未知 0 其他
合型证券投资基金
（LOF）
香港中央结算有限公
司
苏州安固创业投资有 -606,454 2,653,302 1.92 0 未知 0 境内非
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限公司 国有法
人
嘉兴棣萼芯泽企业管
理合伙企业（有限合 -684,503 2,260,403 1.64 0 无 0 其他
伙）
中信证券股份有限公
司－嘉实上证科创板
芯片交易型开放式指
数证券投资基金
招商银行股份有限公
司－银河创新成长混 1,070,000 2,000,000 1.45 0 未知 0 其他
合型证券投资基金
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、根据上海华芯创业投资合伙企业（有限合
伙）、ZHIXU ZHOU、苏州金樱创业投资合伙企业
（有限合伙）、FENG YING、嘉兴棣萼芯泽企业
管理合伙企业（有限合伙） 、苏州安固创业投资
有限公司等出具的《关于不存在一致行动等相
关事项的声明与承诺》，各方之间不存在一致行
动关系。
是否存在关联关系或一致行动关系的情况。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
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第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入 214,209.13 万元，同比上升 75.65%；实现归属于上市公司股东的净
利润为 17,299.18 万元。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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