金海通: 国泰海通证券股份有限公司关于天津金海通半导体设备股份有限公司2025年度募集资金存放与使用情况的专项核查意见

来源:证券之星 2026-03-10 21:07:35
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              国泰海通证券股份有限公司
        关于天津金海通半导体设备股份有限公司
   国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通”或“保荐机构”)作为天津
金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“金海通”或“公司”)的持续督导机构,
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
                 《上市公司募集资金监管规则》
                              《上海证
券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规
范运作》等相关规定,对金海通 2025 年度募集资金存放与使用情况进行了审慎
核查,具体情况如下:
   一、募集资金基本情况
   (一)实际募集资金金额、资金到位时间
   经中国证券监督管理委员会证监许可〔2023〕83 号文《关于核准天津金海通
半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》,公司向社会公开发行人民
币普通股(A 股)15,000,000.00 股,每股面值人民币 1 元,募集资金总额为
金净额为 746,811,874.91 元。上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所(特殊
普通合伙)验证,并出具了容诚验字[2023]361Z0008 号验资报告。
   (二)募集资金以前年度使用金额
   截至 2024 年 12 月 31 日,公司累计已使用募集资金人民币 44,156.83 万元,
剩余募集资金余额人民币 32,098.76 万元。
   (三)募集资金本年度使用金额及年末余额
司累计已使用募集资金投入项目 53,804.08 万元,剩余募集资金余额人民币
                                               单位:万元
               项目                     金额
一、募集资金总额                               87,870.00
减:直接支付发行费用                             13,188.81
二、募集资金净额                               74,681.19
减:
以前年度已使用金额                              44,156.84
本年度使用金额                                    9,647.24
现金管理金额                                     3,500.00
银行手续费支出及汇兑损益                                  0.15
加:
募集资金利息收入                                   2,012.59
三、报告期期末募集资金余额                          19,389.55
  二、募集资金管理情况
  (一)募集资金的管理情况
  根据有关法律法规及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规
范运作》的规定,遵循规范、安全、高效、透明的原则,公司制定了《募集资金
管理制度》,对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定,
以在制度上保证募集资金的规范使用。
  根据管理制度并结合经营需要,公司自 2023 年 2 月起对募集资金实行专户
存储。公司连同国泰海通证券股份有限公司分别与上海浦东发展银行股份有限公
司天津分行、上海银行股份有限公司天津分行签订了《募集资金专户存储三方监
管协议》,公司及子公司江苏金海通半导体设备有限公司连同国泰海通证券股份
有限公司与中信银行股份有限公司上海分行签订了《募集资金专户存储四方监管
协议》
  (以下统称《募集资金监管协议》),对募集资金的使用实施严格审批,以
保证专款专用。截至 2025 年 12 月 31 日,公司均严格按照该《募集资金监管协
议》的规定,存放和使用募集资金。
  (二)募集资金专户存储情况
  截至 2025 年 12 月 31 日,募集资金具体存放情况如下:
                                                        单位:万元
  账户名称       开户银行           银行账号          报告期末余额        账户状态
           上海浦东发展银行股
天津金海通半导体                   772300788019
           份有限公司天津科技                        19,231.48   使用中
设备股份有限公司                     00001822
           支行
天津金海通半导体   上海银行股份有限公
设备股份有限公司   司天津华苑支行
江苏金海通半导体   中信银行股份有限公       811020101230
设备有限公司     司上海分行              1598875
天津金海通半导体   上海银行股份有限公
设备股份有限公司   司天津华苑支行
             合计                             19,389.55     -
  三、本年度募集资金实际使用情况
  (一)募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的资金使用情况
  募集资金实际使用情况详见附表 1:《2025 年度募集资金使用情况对照表》。
  (二)用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金情况
  本年度,公司不存在用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金的情况。
  (三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
  本年度,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
  (四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
  公司于 2024 年 3 月 18 日召开的第二届董事会第四次会议及第二届监事会
第二次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同
意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使用
最高不超过人民币 3.9 亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用于
投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品,包
括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等,自公司第二届董事
会第四次会议审议通过之日起 12 个月内有效,在上述额度和期限内,资金可循
环滚动使用。
  公司于 2025 年 2 月 26 日召开的第二届董事会第十一次会议及第二届监事
会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,
同意公司在保证不影响募集资金投资项目实施、确保募集资金安全的前提下,使
用最高不超过人民币 3.2 亿元(含本数)的暂时闲置募集资金进行现金管理,用
于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过 12 个月的保本型产品,
包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等,自公司第二届董
事会第十一次会议审议通过之日起 12 个月内有效,在上述额度和期限内,资金
可循环滚动使用。
  公司募集资金现金管理审核情况如下:
                                                                          单位:万元
 计划进行
                                                计划起始        计划截止       董事会审议
 现金管理          计划进行现金管理的方式
                                                 日期          日期        通过日期
 的金额
             投资安全性高、流动性好、单项产
                                                 月 18 日      月 17 日       18 日
             型产品
             投资安全性高、流动性好、单项产
                                                 月 26 日      月 25 日       26 日
             型产品
                                                                           单位:元
                理财产                                              年化收益     实际收益
     受托人                  金额               起始日期       终止日期
                品类型                                               率        或损失
上海浦东发展银行        银行理                        2025 年 1   2025 年 1
天津科技支行          财产品                        月2日        月 27 日
上海银行天津华苑        银行理                        2025 年 1   2025 年 2
支行              财产品                        月2日        月 12 日
上海浦东发展银行        银行理                        2025 年 2   2025 年 2
天津科技支行          财产品                        月5日        月 28 日
上海银行天津华苑        银行理                        2025 年 2   2025 年 3
支行              财产品                        月 20 日     月 26 日
上海浦东发展银行        银行理                        2025 年 3   2025 年 3
天津科技支行          财产品                        月3日        月 31 日
上海银行天津华苑        银行理                        2025 年 4   2025 年 5
支行              财产品                        月1日        月 12 日
上海浦东发展银行        银行理                        2025 年 4   2025 年 4
天津科技支行          财产品                        月7日        月 30 日
           理财产                                                年化收益     实际收益
     受托人             金额               起始日期        终止日期
           品类型                                                 率        或损失
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 5    2025 年 6
天津科技支行     财产品                        月 12 日       月 12 日
上海银行天津华苑   银行理                        2025 年 5    2025 年 6
支行         财产品                        月 15 日       月 18 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 5    2025 年 6
天津科技支行     财产品                        月 26 日       月 26 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 6    2025 年 7
天津科技支行     财产品                        月 23 日       月 23 日
上海银行天津华苑   银行理                        2025 年 6    2025 年 7
支行         财产品                        月 24 日       月 28 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 7    2025 年 8
天津科技支行     财产品                         月7日         月7日
上海银行天津华苑   银行理                        2025 年 7    2025 年 9
支行         财产品                        月 31 日       月3日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 8    2025 年 8
天津科技支行     财产品                         月1日         月 29 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 8    2025 年 9
天津科技支行     财产品                        月 11 日       月 11 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 9    2025 年 9
天津科技支行     财产品                         月1日         月 30 日
上海银行天津华苑   银行理                        2025 年 9    2025 年 10
支行         财产品                        月 11 日       月 15 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 9    2025 年 10
天津科技支行     财产品                        月 15 日       月 15 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 10   2025 年 10
天津科技支行     财产品                         月9日         月 31 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 10   2025 年 11
天津科技支行     财产品                        月 27 日       月 27 日
上海银行天津华苑   银行理                        2025 年 10   2025 年 12
支行         财产品                        月 30 日       月3日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 11   2025 年 11
天津科技支行     财产品                         月3日         月 28 日
上海浦东发展银行   银行理                        2025 年 12   2025 年 12
天津科技支行     财产品                         月1日         月 31 日
上海银行天津华苑   银行理                        2025 年 12   2026 年 1
支行         财产品                        月 11 日       月 14 日
 (五)超募资金使用情况
 公司不存在超募资金使用的情况。
  (六)节余募集资金使用情况
  公司不存在节余募集资金使用的情况。
  (七)募集资金使用的其他情况
  公司于 2025 年 8 月 28 日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第
十四次会议,审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》,同意
公司在不改变募集资金投向及投资总额的前提下,调整募投项目“半导体测试设
备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构。
  四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
  公司于 2025 年 5 月 29 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第
十一次会议,于 2025 年 6 月 16 日召开 2025 年第一次临时股东大会,审议通过
了《关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议
案》,同意公司终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件
及组件项目”,并将剩余募集资金 3,205.05 万元继续存放募集资金专户管理,公
司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资。
  五、募集资金使用及披露中存在的问题及整改措施
金,并及时、真实、准确、完整地披露了募集资金的相关信息,不存在募集资金
管理违规情形。
  六、保荐机构的核查意见
  经核查,保荐机构认为,公司 2025 年度募集资金存放和使用情况符合《证
券发行上市保荐业务管理办法》
             《上市公司募集资金监管规则》
                          《上海证券交易所
股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》
《募集资金管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存
储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途
和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,公司募集资金使用不
存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
综上,保荐机构对公司 2025 年度募集资金存放和使用情况无异议。
(以下无正文)
  附表 1:2025 年度募集资金使用情况对照表
  编制单位:天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                                                          单位:万元
发行名称                                                   2023 年首次公开发行股份
募集资金到账日期                                                 2023 年 2 月 24 日
本年度投入募集资金总额                                                    9,647.24
已累计投入募集资金总额                                                    53,804.08
变更用途的募集资金总额                                                    3,205.05
变更用途的募集资金总额比例                                                   4.29%
                                                                   截至期末累               项目达到               项目可
                  已变更项                            本年    截至期                      截至期
                                          截至期末                     计投入金额               预定可使   本年度   是否达   行性是
承诺投资项目和    募投项目   目,含部分   募集资金承   调整后投资           度投    末累计                      末投入
超募资金投向     性质                             承诺投入                     与承诺投入               用状态日   实现的   到预计   否发生
                  变更(如    诺投资总额    总额             入金    投入金                      进度
                                          金额(1)                    金额的差额               期(具体   效益    效益    重大变
                   有)                             额     额(2)                     (%)
                                                                   (3)=(2)-(1)         到月份)                化
                                                                                              (4)=
                                                                                              (2)/(1)
半导体测试设备
智能制造及创新                                                      8,922.   26,058.0                           2026 年
             研发项目    否    43,615.04    不适用       43,615.04                       -17,557.02     59.75             不适用   不适用    否
研发中心一期项                                                         88          2                            10 月
    目
             生产建设                     7,861.10    7,861.10            7,633.06     -228.04      97.10             不适用   不适用    是
年产 1,000 台                                                       6                                       (注 1)
(套)半导体测
             其他-暂    是    11,066.15
试分选机机械零                                                                                                  暂未确定
              未确                      3,205.05    3,205.05       0          0     -3,205.05          0            不适用   不适用   不适用
配件及组件项目                                                                                                   投向
             定投向
补充流动资金        补流    不适用   20,000.00    不适用       20,000.00       0                            100.57       —       —     —     —
             合计           74,681.19        —     74,681.19                       -20,877.11        —       —       —     —     —
未达到计划进度
原因(分具体募   不适用
投项目)
项目可行性发生
重大变化的情况   详见本报告“四、变更募集资金投资项目的资金使用情况”。
说明
募集资金投资项
目先期投入及置   本年度,公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
换情况
用闲置募集资金
暂时补充流动资   本年度,公司未发生用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
金情况
对闲置募集资金
进行现金管理,
          详见本报告“三、2025 年度募集资金的实际使用情况”之“(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况”。
投资相关产品情

用超募资金永久
          不适用
补充流动资金或
归还银行贷款情

募集资金结余的
            不适用
金额及形成原因
募集资金其他使
            详见本报告“三、2025 年度募集资金的实际使用情况”之“(六)募集资金使用的其他情况”。
用情况
注 1:公司终止募投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”
                                            ,并将剩余募集资金 3,205.05 万元继续存放募集资金专户管理,公司将积极筹划寻找新的
投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资,保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》
                                                                     (公告编号:2025-024)以及于 2025 年
                                                                          (公告编号:2025-026)
                                                                                        。
注 2:补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于 100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。
注 3:
   “截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
    附表 2:2025 年度募集资金使用情况对照表
   编制单位:天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                                                                                                     单位:万元
       发行名称             2023 年首次公开发行股份
    募集资金到账日期            2023 年 2 月 24 日
                                                                                                                        变更
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                                                                                                                        后的
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                                                                                                        项目达到            项目   董事     股东
                                                         截至期末                                                  本年   达
                   募投                         变更后项目                   本年度      实际累        投资进度          预定可使            可行   会审     会审
变更后的       对应的                                           计划累计                                                  度实   到
                   项目    实施主体         实施地点    拟投入募集                   实际投      计投入         (%)          用状态日            性是   议通     议通
  项目       原项目                                           投资金额                                                  现的   预
                   性质                         资金总额                    入金额      金额(2)      (3)=(2)/(1)   期(具体            否发   过时     过时
                                                           (1)                                                 效益   计
                                                                                                        到年月)            生重    间      间
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                                                                                                                        化
年产 1,000   年产                                                                                                                2025   2025
                        江苏金海通                                                                                       不
台(套)       1,000   生产                江苏省南通                                                                     不适       不适   年5     年6
                        半导体设备                 7,861.10   7,861.10     724.36   7,633.06     97.10       已终止         适
半导体测        台      建设                     市                                                                    用        用    月 29   月 16
                         有限公司                                                                                       用
试分选机       (套)                                                                                                                日      日
机械零配   半导体
件及组件   测试分
 项目    选机机
       械零配
       件及组   其他-
       件项目   暂未                                                                                    不
暂未确                                                                                           不适       不适   年5     年6
             确           -       -     3,205.05    3,205.05       -         -       -   不适用        适
定投向                                                                                           用        用    月 29   月 16
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             向
                 合计                    11,066.15   11,066.15    724.36   7,633.06   -    -    -    -   -     -      -
                      变更原因:基于长三角机械零配件及组件制造业产业集群化、规模效应较强的行业背景,可供公司选择的委外加工供应商数量及委外加工供应
                      商的加工质量、所交付产品的精度、工艺与及时性等均有一定程度的改善和提升。公司借此机会,进一步强化了与零配件及组件委外加工供应
变更原因、决策程序及信息          商的议价能力,优化了供应链管理体系,从而提升了供应链的稳定性和成本效益。经公司审慎评估,采用“供应商外协生产机械零配件及组
披露情况说明(分具体募投          件”的生产方式较“公司自建机加工中心”更匹配公司当下发展需求且更具成本效应,同时有助于公司在应对行业周期波动时提高公司的抗风
项目)                   险能力。
                      决策程序及信息披露情况:公司于 2025 年 5 月 29 日召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十一次会议,于 2025 年 6 月 16 日召开
               投项目“年产 1,000 台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目”,并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理,保荐机构对公司该
               募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于 2025 年 5 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导
               体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》(公告编号:2025-024)以及于 2025 年 6
               月 17 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会决议公告》(公告
               编号:2025-026)。
未达到计划进度的情况和原
               不适用
因(分具体募投项目)
变更后的项目可行性发生重
               不适用
大变化的情况说明

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