沪士电子股份有限公司关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及其配套设施的公告
证券代码：002463 证券简称：沪电股份 公告编号：2026-022
沪士电子股份有限公司
关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目
及其配套设施的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
沪士电子股份有限公司（下称“公司”）根据公司战略规划及实际经营情况，
经公司第八届董事会战略与ESG委员会提议，公司于2026年3月6日召开第八届董事
会第十五次会议，审议通过《关于同意签署投资协议暨新建印制电路板生产项目及
其配套设施的议案》，同意公司全资子公司昆山沪利微电有限公司（下称“沪利微
电”）投资新建印制电路板生产项目及其配套设施（下称“本项目”），生产高层
数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。本项目拟以自有资金或自筹资金
投资，计划投资总额约55亿元（人民币，下同），其中固定资产投资约45亿元，分
三期实施：一期项目固定资产投资约10亿元；二期项目固定资产投资约10亿元，拟
收购昆山综合保税区内约67亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.19亿元，
同时在二期项目选址范围内自建工业污水处理厂，预计投资约2亿元（包含在二期
总投资金额内）；三期项目固定资产投资约25亿元，拟收购昆山综合保税区内约155
亩的土地使用权及地上建筑物，资产评估价约1.46亿元。除上述收购土地使用权、
地上建筑物及自建工业污水处理厂外，其余主要用于购置生产设备，新建生产厂房、
附属配套工程及公共配套设施等。本项目全部达产后预计年新增工业产值约65亿元。
董事会同意授权公司管理层或其授权代表，就本项目具体事宜（包括但不限于
投资设立全资子公司等）签署协议及相关法律文件，办理收购资产及设立子公司的
工商注册、备案等相关手续，并全权办理本项目实施事宜；同意授权管理层根据市
场环境、技术发展趋势、市场需求变化等具体情况，对本项目的投资总额（在董事
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会审议权限内）、项目进程、市场定位等具体规划进行调整，以提高本项目的竞争
力和适应性。
本项目全部达产后，预计年新增工业产值约65亿元，是基于目前情况的预估，
不构成对投资者的实质性业绩承诺，如因有关政策调整、项目核准、市场环境等实
施条件因素发生变化，本项目的实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。敬
请投资者注意投资风险。
公司本次对外投资事项在董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定，公司本次对外投资事项既不构成关
联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、交易对手方基本情况
本次项目合作方为昆山经济技术开发区管理委员会，不属于失信被执行人，与
公司不存在关联关系。
三、项目实施中拟新设配套污水处理子公司的基本情况
本项目预计分三期实施，本项目各期的具体实施内容详见本公告“四、对外投
资合同的主要内容”。其中，在本项目二期实施阶段，拟于二期项目选址范围内自
建工业污水处理厂，该拟设立主体的基本情况如下：
测；资源再生利用技术研发；再生资源加工；资源循环利用服务技术咨询；水环境
污染防治服务；水资源管理；环保咨询服务；环境保护专用设备制造；环境保护专
用设备销售；水质污染物监测及检测仪器仪表制造；环境监测专用仪器仪表制造；
智能水务系统开发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
该子公司基于本项目配套实施所需，其名称、注册资本、注册地址、经营范围
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等信息均以届时实际工商注册登记核准结果为准。
四、对外投资合同的主要内容
拟与昆山经济技术开发区管理委员会签署的投资协议书的主要内容：
甲方：昆山经济技术开发区管理委员会（下称“甲方”）
乙方：昆山沪利微电有限公司（下称“乙方”）
一、该项目新增总投资约 55 亿元，其中固定资产投资约 45 亿元，主要生产高
层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板，达产后预计年新增工业产值约
司厂区内继续加大投资，达产后预计年新增工业产值 10 亿元。
地使用权及地上建筑物，资产评估价约 1.19 亿元，达产后预计年新增工业产值约
因非乙方原因导致挂牌延迟，乙方有权要求本协议约定的项目奖励核算期限相应顺
延，具体资产交易由乙方与昆山综合保税区投资开发有限公司按照国资相关程序和
要求完成，交易产生的相关税费由双方各自承担。
地使用权及地上建筑物，资产评估价约 1.46 亿元，达产后预计年新增工业产值约
因非乙方原因导致挂牌延迟，乙方有权要求本协议约定的项目奖励核算期限相应顺
延，具体资产交易由乙方与昆山综合保税区投资开发有限公司按照国资相关程序和
要求完成，交易产生的相关税费由双方各自承担。
二、甲方将按照乙方 2025 年度工业产值为基准（下称“基准产值”），对经甲
方确认的年度工业产值超出“基准产值”部分给予 3‰的奖励，5 年内累计奖励总
额不超过 2000 万元。
三、甲方对乙方新增设备投资（具体按实际审计金额为准）给予 10%奖励，5
年内累计奖励总额不超过 4000 万元。
四、甲方同意本协议第二条、第三条所涉奖励按年度核算，原则上甲方应于每
年第一季度前完成上一年度奖励的兑付，并将上一年度奖励资金一次性定向支付至
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乙方账户。甲方应将奖励资金纳入年度财政预算。如因财政审批流程原因导致支付
延迟，甲方应及时向乙方说明情况并尽快支付。
五、乙方在二期项目选址范围内自建工业污水处理厂，预计投资约 2 亿元(包
含在二期总投资金额内)，甲方承诺协助乙方办理相关审批、报建等手续，积极协
调相关部门在乙方提交完整申请文件后尽快完成审批，确保在项目正式投产前使用。
因审批权限或政策调整导致延迟的，甲方应提前告知乙方并共同协商解决方案。
六、因地震、战争、重大疫情等不能预见、不能避免且不能克服的不可抗力事
件，导致一方不能履行本协议的，该方应立即通知对方，并提供相关证明，可部分
或全部免除违约责任。受阻一方应采取合理措施减少损失，并在不可抗力事由消除
后尽快恢复履行。
七、本协议的任何变更或补充，须经双方协商一致并签署书面文件。如因国家
或地方重大政策调整导致项目无法继续实施的，双方可协商解除本协议。
八、本协议一式贰份，双方各执壹份为凭，经甲、乙双方法定代表人或授权
代表签字并加盖公章之日起生效，有效期 5 年。
五、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
本项目符合国家相关的产业政策、行业发展趋势，符合公司坚持以技术创新和
产品升级为内核的差异化产品竞争战略，能进一步扩大公司的高端产品产能，以匹
配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高端 PCB 的中长
期增量需求，具有良好的市场发展前景。本项目的实施将进一步扩大公司经营规模，
优化产品结构，增强公司核心竞争力，提高公司经济效益，符合公司及全体股东的
长远利益，不存在损害公司和全体股东利益的情形。本项目不会对公司 2026 年度
经营业绩产生重大影响。
本项目的实施尚需获得工商、发改、环评、环保及建设等主管部门的审批或备
案。能否顺利取得相关政府部门的审批或备案，以及最终取得的时间点，存在一定
的不确定性。
本项目二期拟收购土地及三期用地均需依法通过相关程序取得，能否取得土地
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及取得时间均存在不确定性。同时，项目建设过程中可能面临工程进度延误、原材
料成本波动等不可预见因素，可能导致项目进度或投资成本偏离预期。项目投产后
也可能面临宏观经济波动、技术变化、行业竞争加剧以及市场环境变化等外部风险，
新产能的释放若无法与客户需求同步，可能导致产能利用率不足的风险。
如因有关政策调整、项目核准、市场环境等实施条件因素发生变化，本项目的
实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险，相关投资协议中涉及的优惠政策可
能因项目未达预期目标或政策变化而面临取消或调整的风险，投资协议中提及的新
增工业产值为预估值，不构成对投资者的实质性业绩承诺。公司提醒投资者注意，
上述相关风险可能导致本项目最终实现的投资回报与预期存在差异，敬请投资者注
意投资风险。
公司将严格遵守国家及地方法律法规，与相关政府部门保持积极沟通，确保项
目立项、环保、能评及建设许可等审批流程的合规性与时效性。同时，公司将审慎
规划项目进度，确保各阶段建设目标与协议约定相匹配，以最大程度争取并落实相
关优惠政策支持，力争实现投资项目的预期效益，为股东创造长远价值。
六、备查文件
沪士电子股份有限公司董事会
二○二六年三月七日
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