证券代码：688099 证券简称：晶晨股份 公告编号：2026-006
晶晨半导体（上海）股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，
具体数据以晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度
报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。
一、2025 年全年主要财务数据和指标
单位：人民币 万元
项目 本报告期 上年同期 增减变动幅度（％）
营业总收入 679,323.36 592,631.53 14.63
营业利润 91,209.13 85,230.15 7.02
利润总额 91,168.18 85,181.45 7.03
归属于母公司所有者的净利润 87,123.89 82,192.14 6.00
归属于母公司所有者的扣除非
经常性损益的净利润
基本每股收益（元） 2.08 1.97 5.58
加权平均净资产收益率 12.63% 13.87% 减少 1.24 个百分点
本报告期末 本报告期初 增减变动幅度（％）
总 资 产 864,683.13 736,602.99 17.39
归属于母公司的所有者权益 734,434.26 639,422.54 14.86
股 本（万股） 42,116.56 41,873.48 0.58
归属于母公司所有者的每股净
资产（元）
注： 1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。
度报告为准。
二、经营业绩和财务状况情况说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
司多年来在全球化市场的持续耕耘逐步进入收获期，经营业绩稳步增长，经营质
量持续提升。2025 年全年，公司实现营业收入 67.93 亿元，同比增加 8.67 亿元；
归属于母公司所有者的净利润 8.71 亿元，同比增加 0.49 亿元；全年芯片销量超
净利润以及芯片销量均创历史新高。
司所有者的净利润的影响为 0.51 亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份
支付费用影响, 2025 年归属于母公司所有者的净利润为 9.22 亿元。
在 2024 年“运营效率提升年”的基础上，2025 年公司持续推进运营效率提
升行动项，2025 年公司综合毛利率逐季提升，分别为 36.23%、37.29%、37.74%、
对值提升 1.42 个百分点。2026 年公司还将持续推进运营效率提升，经营质量还
将继续改善。
品, 当前公司各产品线已有超过 20 款芯片搭载自研端侧智能算力单元。2025 年,
搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超 2,000 万颗，同比增长近 160%。
与此同时, 公司充分发挥平台型 SoC 技术优势, 联合全球智能领域头部客户和
新兴客户, 持续推动芯片在创新硬件形态和应用场景上的突破，2025 年已有多
款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品上市。
化商用，这些产品不仅在当期贡献业绩，也为未来多年公司业绩持续增长奠定了
坚实基础。
将 6nm 制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通
用端侧平台产品；2026 年，预计 6nm 芯片出货量有望突破 3,000 万颗。
（去年同期近 11%)；2026 年，预计 Wi-Fi 6 芯片出货量有望突破 1,000
万颗。
台芯片、T 系列高端芯片、Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯
片，高算力智能视觉芯片以及 Monitor 系列的首款芯片等, 这些产品将
助力公司在相关市场领域实现更好的业绩表现。
公司多年来全球化多渠道市场拓展与多产品线运营的成果和优势，正逐步显
现。在 To B 端，公司已与全球各主要经济区域的近 270 家运营商建立合作关系，
在 To C 端，公司 2025 年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。在原有
S 系列、T 系列、A 系列 SoC 芯片的基础上，2025 年无线连接芯片 W 系列全年销
量近 2,000 万颗, 智能视觉芯片 C 系列全年销量超 400 万颗, 均已成为公司主力
产品线。
与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、
合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司 SoC 产品的需求，抵消了来自需求
端的不利影响。截止 2025 年第四季度，SoC 的主力产品营收已恢复到正常水平，
系列营收同比增长逾 50%，W 系列营收同比增长逾 30%。
面对存储市场的持续变化，公司将继续合理安排存储芯片备货与供应，保障
客户需求，并上调相关 SoC 产品价格，保持经营的可持续性。
极进展：其中，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力 6nm 芯片、
Monitor 系列的首款芯片, 高算力智能视觉芯片均已流片；集成公司多项 SoC 技
术的 Wi-Fi 路由芯片及 Wi-Fi 6 1* 1 高速低功耗芯片，均已成功回片，目前处
于测试阶段。
公司在内生式研发基础上, 不断吸纳行业优秀团队与企业。2025 年 9 月, 公
司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司（以下简称“芯迈微”）, 芯迈微团队
的加入，将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品
矩阵, 最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多
场景，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。
面对端侧智能的历史性机遇，公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、
智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域，保持高强度研发投入与市场开拓力
度，推动新产品快速高质量上市，推动公司产品向更全的产品矩阵、更广的应用
场景、更高性能与品质表现进行扩展, 进一步驱动公司业绩增长。
预计 2026 年第一季度公司营收将实现 10%~20%的同比增长，2026 年全年公
司营收将实现 25%~45%的同比增长，具体业绩存在一定不确定性。
（二）主要指标增减变动的主要原因
报告期内，公司无增减变动幅度达 30%以上的主要财务数据和指标。
三、风险提示
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载
据以公司正式披露的经审计后的 2025 年年度报告为准，敬请投资者注意投资风
险。
特此公告。
晶晨半导体（上海）股份有限公司董事会
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